CN108950655A - 一种环保节能钢带及其应用于半导体封装的电镀工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种环保节能钢带，属于半导体封装电镀的技术领域，包括钢带本体，所述钢带本体的一侧侧边上设有多个固定支架，各个固定支架均由不导电材料制成；所述钢带本体的表面上装配有多个由导电材料制成的固定夹，各个固定夹分别与各个固定支架一一对应，且固定夹与固定支架之间形成夹持部，通过环保节能钢带具有下边缘不导电的功能以达到能够在对半导体封装电镀中减少锡和电镀药水的消耗量，同时，也减少电镀和退镀的耗电量，减少资源浪费的目的。

Description

一种环保节能钢带及其应用于半导体封装的电镀工艺

技术领域

本发明属于半导体封装电镀的技术领域，具体而言，涉及一种环保节能钢带及其应用于半导体封装的电镀工艺。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型外观检查成品测试包装出货。

对于半导体产品在加工过程中，需要将半导体产品浸入至药水中进行电镀镀锡，而半导体产品需要夹子对其进行夹持固定，而夹子的一端装配在钢带上，另一端将半导体产品进行压紧于钢带的表面上以对半导体产品进行固定，钢带则装配在电镀设备上，通过钢带导电以进行电镀加工。

目前，所有的电镀设备所使用的钢带下边缘与夹子均导电，在生产加工时，钢带下边缘和夹子均会浸入至药水中，导致钢带上会镀上锡，增加锡和电镀药水的消耗量，而且，当钢带褪镀时，需要将钢带与夹子上的锡褪镀下料，也会导致褪镀药水消耗量大，由于电镀与褪镀的耗电量偏高，产品CPK不是特别高。

由于锡、药水都属于耗材，价格较为昂贵，若每天的消耗量很大，会导致整个电镀工艺的成本很难控制，不利于电镀加工工艺的快速发展，同时，也会造成资源的浪费，不符合现在环保的理念。

发明内容

有鉴于此，为了解决现有技术存在的上述问题，本发明提供了一种环保节能钢带及其应用于半导体封装的电镀工艺以达到能够在对半导体封装电镀中减少锡和电镀药水的消耗量，同时，也减少电镀和退镀的耗电量，减少资源浪费的目的。

本发明所采用的技术方案为：一种环保节能钢带，包括钢带本体，所述钢带本体的一侧侧边上设有多个固定支架，各个固定支架均由不导电材料制成；所述钢带本体的表面上装配有多个由导电材料制成的固定夹，各个固定夹分别与各个固定支架一一对应，且固定夹与固定支架之间形成夹持部。

进一步地，所述固定夹包括夹座和夹板，所述夹板通过转轴铰接于夹座上，且转轴上套有扭簧，扭簧的两端分别抵在夹板和夹座的侧壁上；所述夹板的端部表面抵紧在所述固定支架的侧边上。

进一步地，所述固定支架设为矩形框，矩形框的两侧边上对称设置有夹持槽口，夹持槽口与所述钢带本体的侧边相匹配。

进一步地，所述夹座的底部设有安装孔；所述夹座的底部设有L型扣板，L型扣板穿过所述安装孔并压紧在所述矩形框的侧边上。

进一步地，所述固定支架沿同一直线方向且呈等间距排布。

进一步地，所述固定支架由耐腐不导电材料制成。

进一步地，所述固定夹由钢材制成。

本发明还提供一种环保节能钢带应用于半导体封装的电镀工艺，应用如上述任意一项所述的环保节能钢带，包括如下步骤：

(1)取待电镀的半导体封装产品，将半导体封装产品夹持在固定夹与固定支架形成的夹持部上；

(2)将钢带本体悬挂在电镀设备上，且钢带本体与电镀设备的电极连通；

(3)将半导体封装产品逐渐浸入至药水中，直至药水将半导体封装产品完全浸泡且药水的液面与钢带本体的下边缘之间具有间距；

(4)开启电镀设备对半导体封装产品进行电镀加工。

本发明的有益效果为：

1.采用本发明所提供的环保节能钢带，通过在钢带的下边缘设置固定支架，固定支架不导电，以实现钢带的下边缘不导电，当需要对半导体封装进行电镀加工时，只需要通过固定夹将半导体封装夹持在固定支架上，用于电镀加工的药水不会与钢带本体接触，因此，在钢带本体上不会被镀锡，仅有固定夹的部分会镀锡，减少了锡的消耗量和电镀药水的消耗量；同时，由于钢带的下边缘不导电，在退镀时也只需要将固定夹的锡退镀下来，退镀药水的用量也随之减少，且电镀和退镀用电量也同时降低，半导体产品的电镀品质(CPK)提升，有效降低运行成本；

2.本发明中将固定支架通过其上的夹持槽口夹紧在钢带本体上，同时，在钢带本体上装配固定夹，固定夹上的L型扣板与固定支架之间相互压紧，能够实现固定支架和固定夹两者的稳定、快速和高效装配，提升了电镀工艺的加工效率，同时，也有利于后期进行拆卸维修；

3.本发明在半导体产品的电镀工艺中运用了环保节能钢带，环保节能钢带能够快速将半导体产品进行夹持，且环保节能钢带具有下边缘不导电的功能，电镀工艺中只需要管控药水的液面高度，就能实现在电镀加工过程中防止镀锡至钢带本体上，大大减少了锡的消耗量和电镀药水的消耗量，同时，电镀和退镀用电量也降低，节约了整个电镀加工工艺的成本，有利于该行业的快速发展。

附图说明

图1是本发明提供的环保节能钢带的整体结构示意图；

图2是本发明提供的环保节能钢带的侧视结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义型实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

如图1、图2所示，本发明提供了一种环保节能钢带，包括钢带本体1，所述钢带本体1是各个部件的载体，在钢带本体1上还开设有若干个挂孔，挂孔用于钢带本体1装配至电镀设备上，钢带本体1是目前电镀加工中运用的常规零部件，在本实施中，为了实现装配固定夹2和固定支架4之后，仍然能够保持原有的安装位置，将传统钢带本体1的下边缘切除后以得到本实施中的钢带本体1。

在所述钢带本体1的一侧侧边上设有多个固定支架4，即固定支架4的一部分会伸出钢带本体1的下侧边，各个固定支架4均由不导电材料制成，固定支架4不导电是防止在电镀加工中，固定支架4上被镀锡，从而导致电镀药水和锡的浪费；所述钢带本体1的表面上装配有多个由导电材料制成的固定夹2，各个固定夹2分别与各个固定支架4一一对应，且每个固定夹2与对应的固定支架4之间形成夹持部，将待加工的半导体封装产品通过夹持部进行夹紧，钢带本体1与固定夹2之间可导电，固定夹2与半导体封装产品之间可良好导电，只需要通过调整钢带本体1的高度将半导体封装产品浸入至电镀药水中，便可对半导体封装产品进行电镀加工。

所述固定夹2包括夹座5和夹板6，所述夹座5呈U型槽状结构；所述夹板6通过转轴铰接于夹座5上，夹板6能够相对转轴自由转动且夹板6呈折弯结构，且转轴上套有扭簧7，扭簧7的两端分别抵在夹板6和夹座5的侧壁上；所述夹板6的端部表面抵紧在所述固定支架4的侧边上，因此，夹板6的端部能够将半导体封装产品压紧在固定支架4的侧边上。在进行电镀加工时，只有夹板6的一部分才会浸入至电镀药水中，因此，只有夹板6的一部分才会被镀上锡，大大减少了药水和锡的用量。

所述固定支架4设为矩形框，矩形框的两侧边上对称设置有夹持槽口且矩形框的该侧边截面呈挂钩状，夹持槽口与所述钢带本体1的侧边相匹配。在实际装配时，将夹持槽口卡紧在钢带本体1的侧边上，同时，矩形框的一端伸出钢带本体1的侧边，另一端则贴附在钢带本体1的表面上。在所述夹座5的底部设有安装孔，安装孔与所述固定支架4的装配位置相对应；所述夹座5的底部设有L型扣板，L型扣板穿过所述安装孔并压紧在所述矩形框的侧边上，L型扣板将矩形框的侧边压紧，一方面，能够实现将夹座5稳定卡紧在钢带本体1上；另一方面，也能够将固定支架4压紧在钢带本体1的表面上；优选的，由于夹板6采用折弯结构，夹板6的端部穿过所述矩形框并压紧在矩形框的侧边上，因此，如图2所示，夹板6在扭簧7的作用下，夹板6能够对矩形框的一端提升右向压紧力，而矩形框的另一端被L型扣板压紧并对该端部提供反向作用下，因此，可保证矩形框的安装更加稳定。

所述固定支架4沿同一直线方向且呈等间距排布，即固定支架4沿所述钢带本体1的下边缘呈等间距排布，采用此结构，各个固定支架4配合与其对应的固定夹2，以保证半导体封装产品受到固定夹2的夹持力更加均衡，且对半导体封装产品的夹持会更加稳定。

在本实施例中，所述固定支架4由耐腐不导电材料制成，在本实施例中，优选的，采用耐腐塑料制成，以保证固定支架4在长期使用后，不易被电镀药水腐蚀损坏，同时，耐腐不导电也具有一定强度，能够配合固定夹2，使半导体封装产品压紧在固定支架4上；所述固定夹2由钢材制成，即固定夹2的各个部件均由钢材制成，以保证固定夹2整体具有良好的导电性，从而使钢带本体1与半导体封装产品之间进行良好导电。

上述实施例只是优选的实施例，也可直接将固定夹2和固定支架4连接在钢带本体1上，例如，通过螺纹连接锁紧或者焊接的方式等。

本发明还提供一种环保节能钢带应用于半导体封装的电镀工艺，应用如上述任意一项所述的环保节能钢带，通过环保节能钢带实现对半导体封装产品进行夹持，包括如下步骤：

(1)取待电镀的半导体封装产品3，将半导体封装产品3夹持在固定夹2与固定支架4形成的夹持部上，此时，固定夹2的夹板6将半导体封装产品3压紧在固定支架4的表面上，且夹板6与半导体封装产品3之间可进行电路连通；

(2)将钢带本体1悬挂在电镀设备上，且钢带本体1与电镀设备的电极连通，由步骤(1)可知，半导体封装产品3能够与电极之间电路导通，从而，实现在半导体封装产品3上进行镀锡加工；

(3)将半导体封装产品3逐渐浸入至药水中，直至药水将半导体封装产品3完全浸泡且药水的液面线8与钢带本体1的下边缘之间具有间距；此时，夹板6的一部分会浸入至药水中，因此，夹板6的浸入部分会镀上锡，大大减少了药水和锡的用量，节约成本且减少资源浪费；

(4)开启电镀设备对半导体封装产品3进行电镀加工，将半导体封装产品3提升高度，将已镀锡成功的半导体封装产品进行取下，再对已经镀锡的夹板6进行退镀即可，整个加工过程十分便捷、高效。

本发明不局限于上述可选实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本发明权利要求界定范围内的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种环保节能钢带，包括钢带本体，其特征在于，所述钢带本体的一侧侧边上设有多个固定支架，各个固定支架均由不导电材料制成；所述钢带本体的表面上装配有多个由导电材料制成的固定夹，各个固定夹分别与各个固定支架一一对应，且固定夹与固定支架之间形成夹持部。

2.根据权利要求1所述的环保节能钢带，其特征在于，所述固定夹包括夹座和夹板，所述夹板通过转轴铰接于夹座上，且转轴上套有扭簧，扭簧的两端分别抵在夹板和夹座的侧壁上；所述夹板的端部表面抵紧在所述固定支架的侧边上。

3.根据权利要求2所述的环保节能钢带，其特征在于，所述固定支架设为矩形框，矩形框的两侧边上对称设置有夹持槽口，夹持槽口与所述钢带本体的侧边相匹配。

4.根据权利要求3所述的环保节能钢带，其特征在于，所述夹座的底部设有安装孔；所述夹座的底部设有L型扣板，L型扣板穿过所述安装孔并压紧在所述矩形框的侧边上。

5.根据权利要求1所述的环保节能钢带，其特征在于，所述固定支架沿同一直线方向且呈等间距排布。

6.根据权利要求1任意一项所述的环保节能钢带，其特征在于，所述固定支架由耐腐不导电材料制成。

7.根据权利要求1任意一项所述的环保节能钢带，其特征在于，所述固定夹由钢材制成。

8.一种环保节能钢带应用于半导体封装的电镀工艺，其特征在于，应用如权利要求1-7任意一项所述的环保节能钢带，包括如下步骤：

(1)取待电镀的半导体封装产品，将半导体封装产品夹持在固定夹与固定支架形式的夹持部上；

(2)将钢带本体悬挂在电镀设备上，且钢带本体与电镀设备的电极连通；

(3)将半导体封装产品逐渐浸入至药水中，直至药水将半导体封装产品完全浸泡且药水的液面与钢带本体的下边缘之间具有间距；

(4)开启电镀设备对半导体封装产品进行电镀加工。