CN108934178A - 传感器元件及传感器元件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的传感器元件(10)具备：元件主体(11)，例如由热敏电阻构成；一对导线(15、15)，从元件主体(11)引出；以及捻线(19)，以通过焊接的接合构造被接合在一对导线(15、15)的各自，是将多个芯线(21)捻成的。焊接区域具备：主接合区域(31)，被设置在其轴线方向的规定部位；和副接合区域(33、35)，邻接于主接合区域(31)；关于导线(15)与捻线(19)的接合强度，主接合区域(31)比副接合区域(33)高。

Description

传感器元件及传感器元件的制造方法
技术领域
本发明涉及将例如由从感温元件引出的导线和捻线构成的导电线通过焊接而接合的传感器元件。
背景技术
专利文献1提出了通过第1电阻焊接将构成捻线的多个芯线彼此熔融接合而一体化、然后将导线和捻线在轴向上叠合、通过第2电阻焊接而接合的技术。根据专利文献1，能够容易且可靠地将导线与捻线接合。
专利文献2提出了一种更容易且可靠地将导线与捻线通过焊接接合的方法。在该方案中，捻线具有将多个芯线通过焊接在轴向上一体化的第1焊接部，将导线与捻线通过第2焊接部接合，第2焊接部仅被形成在轴向上的与第1焊接部重叠的位置。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013－68610号公报
专利文献2：日本特开2015－232552号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
顺便说一下，捻线典型地通过由在表面上被实施了锡镀的铜或铜合金构成的多个芯线形成。锡镀层为了提高芯线的耐腐蚀性而设置，锡由于熔点较低为约232℃，所以如果如专利文献1那样进行第1电阻焊接，此外，如果如专利文献2那样设置第1焊接部，则被施加超过熔点的加热，所以构成镀层的锡升华。
锡镀层以赋予耐腐蚀性为目的而设置，但对于导线与捻线的焊接而言起到重要的作用。即，由于锡与构成芯线的铜相比电阻较高，所以当将导线与捻线通过电阻焊接接合时，主要锡镀层部分通过焦耳热而发热，实现焊接。另一方面，铜由于电阻较低，所以原本就不适合于电阻焊接。因而，如果如专利文献1及专利文献2那样以两个阶段进行焊接，则由于在第2阶段的焊接时贡献于焊接的锡不足，所以不能稳定地得到较高的接合强度。
所以，本发明的目的是提供将导线与捻线焊接的传感器元件中、能稳定地得到较高的接合强度的接合构造。
用于解决技术问题的手段
本发明的传感器元件具备：元件主体；一对导线，被从元件主体引出；以及捻线，以通过焊接的接合构造被接合在一对导线的各自，是将多个芯线捻成的。
其特征在于，本发明的接合构造具备：主接合区域，被设置在其轴线方向的规定区域中；以及副接合区域，邻接于主接合区域；关于导线和捻线的接合强度，主接合区域比副接合区域高。
本发明的温度传感器元件可以将副接合区域夹着主接合区域设置在轴线方向的一侧或两侧。
本发明的温度传感器元件可以是，副接合区域具备夹着主接合区域被设置在轴线方向的两方向上的第一副接合区域和第二副接合区域。
本发明的温度传感器元件可以将第一副接合区域设置在距捻线的前端为规定的范围中。
本发明的温度传感器元件典型优选的是，捻线在由铜构成的芯线的表面上形成有由锡构成的镀层；主接合区域中的锡的浓度比副接合区域中的锡的浓度高。
本发明的温度传感器元件典型的是，导线由铜构成。
本发明的温度传感器元件优选的是，捻线在接合构造中，具备接合导线的表面和与表面对置的背面；背面的横截面的外形呈圆弧状。
接着，本发明的传感器元件的制造方法，是具备以下部分的传感器元件的制造方法：元件主体；一对导线，被从元件主体引出；以及捻线，以通过焊接的接合构造被接合在一对导线的各自，是将多个芯线捻成的。
本发明的制造方法具备压紧工序、电线设置工序和接合工序。
在压紧工序中，通过将捻线的轴线方向的规定区域加压及加热，形成压紧区域，并且形成邻接于压紧区域、高度与压紧区域相比相对较高的突出区域。
在电线设置工序中，跨越压紧区域和突出区域，将导线与捻线重叠。
在接合工序中，跨越压紧区域和突出区域，将导线和捻线通过加压及加热而焊接。
在本发明的压紧工序中，可以将规定区域的芯线彼此焊接，并且通过使厚度变薄，形成压紧区域和突出区域。
此外，在本发明的接合工序中，在压紧区域支承着导线的同时，进行突出区域和导线的焊接。
在本发明的传感器元件的制造方法中，可以是，关于接合工序之后的导线与捻线的接合强度，突出区域比压紧区域高。
本发明中的压紧区域可以夹着突出区域而设置在轴线方向的一侧或两侧。
此外，该压紧区域可以具备夹着突出区域而设置在轴线方向的两方向上的第一压紧区域和第二压紧区域。该第一压紧区域可以设置在距捻线的前端规定的范围中。
供本发明的传感器元件的制造方法使用的捻线如果在由铜构成的芯线的表面形成有由锡构成的镀层，则使突出区域中的锡的浓度比压紧区域中的锡的浓度高，是优选的。
供本发明的传感器元件的制造方法使用的导线典型的是由铜构成。
在本发明的接合工序中，优选的是，捻线具备接合有导线的表面和对置于表面的背面；在接合工序中，背面被配备横截面的形状呈圆弧状的电极。
发明的效果
根据本发明的传感器元件，接合构造具备主接合区域和副接合区域，关于导线与捻线的接合强度，使主接合区域比副接合区域高。即，根据本发明，通过在焊接的接合构造中使发热集中在特定的区域，能够提供一种能够稳定地得到较高的接合强度的接合构造。
附图说明
图1表示有关本实施方式的传感器元件，图1(a)是俯视图，图1(b)是侧视图，图1(c)是表示导线的截面构造的图，图1(d)是表示捻线的芯线的截面构造的图。
图2是表示图1的传感器元件的焊接部分的部分放大图，图2(a)是俯视图，图2(b)是侧视图，图2(c)是表示焊接部分的特性的曲线图。
图3是表示有关本实施方式的导线与捻线的接合次序的侧视图，图3(a)将接合前的捻线用单体表示，图3(b)将被实施压紧的捻线用单体表示，图3(c)表示被实施了压紧的捻线和导线的焊接前，图3(d)表示焊接后的捻线和导线。
图4表示将捻线进行压紧的状况，图4(a)是图4(b)的IVa－IVa向视剖视图，图4(b)是图4(a)的IVb－IVb向视剖视图，图4(c)是表示与图4(b)改变了电极的形态的例子的剖视图。
图5表示将导线与捻线通过焊接接合的状况，图5(a)是图5(b)的Va－Va向视剖视图，图5(b)是图5(a)的Vb－Vb向视剖视图，图5(c)是图5(a)的Vc－Vc向视剖视图。
图6是表示本实施方式的变形例的图，图6(a)表示仅将前端侧进行了压紧的例子，图6(b)表示仅将根侧进行了压紧的例子。
具体实施方式
以下，说明有关本发明的实施方式的传感器元件10及其制造方法。
传感器元件10是在温度传感器中使用的，如图1(a)、图1(b)所示，其特征在于，具备：元件主体11，电阻与周围的温度的变化对应地变化；一对导线15、15，被从元件主体11引出；和捻线19、19，与一对导线15、15分别接合。传感器元件10的由导线15与捻线19的焊接形成的接合构造30的强度稳定而较高。
[传感器元件10的结构]
元件主体11如图1(a)、图1(b)所示，是具备电阻具有温度特性的感温体12、将感温体12的周围覆盖的封闭玻璃13、和设置在封闭玻璃13的后端侧的陶瓷保护管14的圆筒状的部件。
感温体12例如由如热敏电阻那样电阻具有温度特性的原材料构成。
封闭玻璃13通过将感温体12封闭而维持为气密状态，为了避免在感温体12中发生基于环境条件的化学性的变化及物理性的变化而设置。在封闭玻璃13中，既可以使用非晶质玻璃及结晶质玻璃的某个，也可以将非晶质玻璃和结晶质玻璃混合使用以具有希望的线膨胀系数。
陶瓷保护管14如图1(a)、图1(b)所示，通过与导线15、15被引出的封闭玻璃13的后端部分接合，将封闭玻璃13机械性地加强，使电绝缘性和机械强度提高。
陶瓷保护管14例如由氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)等机械强度比封闭玻璃13高的烧结体构成。陶瓷保护管14沿着轴线方向L形成有供两个导线15、15分别插通的省略图示的贯通孔。
另外，在被要求的机械强度较低的用途中，不需要陶瓷保护管14。
从元件主体11引出的导线15由杜美合金(Dumet)线构成。杜美合金线如图1(c)所示，由内层16和设置在内层16的周围的外层17构成。内层16由热膨胀系数与玻璃接近的铁－镍合金构成，外层17是将导电率较高的铜或铜合金进行了包层的复合线。另外，本发明中的“由铜构成”，具有包括铜及铜合金的概念。作为铁－镍合金，使用铁－42质量％镍、铁－47质量％镍等。
导线15作为一例而具有0.1～1.0mm左右的直径。
捻线19如图1及图2所示，由多个芯线21、和将多个芯线21覆盖的由电绝缘性的树脂材料构成的绝缘覆盖体25构成。
捻线19是将多个芯线21捻成的捻线。此外，芯线21如图1(d)所示，由线主体22和将线主体22的周围覆盖的镀层23构成。线主体22由导电率较高的铜或铜合金构成，镀层23由耐腐蚀性比芯线21好的锡镀层构成。构成镀层23的锡如上述那样，熔点较低为232℃左右。另外，并不限定于锡镀层的组成，具有包括锡及锡合金的概念。
线主体22作为一例而具有0.5～2.0mm左右的直径，由锡构成的镀层23具有0.5～2.0μm左右的厚度。
[接合构造30]
接着，说明作为传感器元件10的特征的通过导线15与捻线19的焊接形成的接合构造30。
接合构造30如图2所示，从捻线19的前端侧起，具有第一副接合区域33、与第一副接合区域33邻接的主接合区域31、以及与主接合区域31邻接的第二副接合区域35。第一副接合区域33和第二副接合区域35夹着主接合区域31被设置在轴线方向L的两方向上。主接合区域31的作用、第一副接合区域33及第二副接合区域35的作用是以下这样的。
接合构造30在主接合区域31和第一副接合区域33及第二副接合区域35中进行通过导线15与捻线19的焊接实现的接合，但专门承担焊接的接合强度的是主接合区域31。
第一副接合区域33及第二副接合区域35间接地贡献于主接合区域31的接合强度的提高，但其自身的接合强度与主接合区域31相比较小。第一副接合区域33及第二副接合区域35在导线15与捻线19焊接时，通过从主接合区域31的两侧支承导线15，防止导线15钻入到多个芯线21与芯线21之间。
对于与第一副接合区域33及第二副接合区域35的各自对应的区域，在导线15与捻线19的焊接的接合工序之前，实施作为焊接的一种的、伴随着加压及加热的压紧。通过该压紧，邻接的芯线21、21彼此熔融而被接合，所以即使在焊接时导线15被推压在捻线19上，也能够防止其钻入到芯线21、21之间。
如果对捻线19实施压紧，则形成位于捻线19的表层部的芯线21的镀层23的锡升华，至少一部分消失，所以有由铜构成的芯线21露出的部分。另一方面，和第一副接合区域33与第二副接合区域35之间的主接合区域31对应的区域不供给压紧，所以芯线21的表面的镀层23原样残留。
如以上这样，在将导线15和捻线19通过焊接接合之前，与主接合区域31对应的区域中，在芯线21的表面上存在由锡构成的镀层23，相对于此，与第一副接合区域33及第二副接合区域35对应的区域中，锡消失或仅少量残留。
在图2(c)中表示主接合区域31、第一副接合区域33及第二副接合区域35中的导线15与捻线19的接合强度及构成镀层23的锡的浓度(Sn浓度)，但接合强度与锡的浓度关联。即，锡的浓度较高的主接合区域31其接合强度也较高。
[接合次序]
接合构造30在对与第一副接合区域33及第二副接合区域35对应的捻线19的区域实施压紧后，通过电阻焊接得到导线15和捻线19。
以下，参照图3及图4对得到接合构造30的次序进行说明。
[压紧工序]
首先，如图3(a)、图3(b)所示，对绝缘覆盖体25剥离而露出的芯线21实施压紧。对于与第一副接合区域33对应的第一压紧区域34和与第二副接合区域35对应的第二压紧区域36进行压紧。压紧工序通过电阻焊接来进行。接合工序也是同样的。
压紧是一边加压一边加热、从而将邻接的芯线21、21熔融而接合的工艺。熔融的是在芯线21的表面上形成的镀层23。被实施了压紧的第一压紧区域34和第二压紧区域36与其他部分相比被加压的方向的尺寸即厚度变薄。因此，被夹在第一压紧区域34与第二压紧区域36之间的、没有被加压及加热的部分，形成与第一压紧区域34和第二压紧区域36相比高度相对较高的突出区域32。
第一压紧区域34被设置在距捻线19的前端规定的范围中，第二压紧区域36夹着突出区域32而与第一压紧区域34对称地配置。第一压紧区域34起到在以后的工序中防止捻线19解开的效果。
压紧如图4(a)、图4(b)所示，将第一压紧区域34用一对第一上电极41A和第一下电极41B夹入，此外，将第二压紧区域36用一对第二上电极43A和第二下电极43B夹入。
另外，也可以将第一上电极41A和第二上电极43A作为一体的上电极，将第一下电极41B和第二下电极43B作为一体的下电极。
第一上电极41A、第一下电极41B、第二上电极43A及第二下电极43B由作为磁性体的例如铁类的金属材料构成。
第一上电极41A和第二上电极43A的将捻线19加压的面呈平坦面，第一下电极41B和第二下电极43B具备配置有捻线19的收容槽42、44。
使电流I分别流到第一上电极41A与第一下电极41B之间及第二上电极43A与第二下电极43B之间，产生焦耳热，将芯线21的特别是由锡构成的镀层23熔化而焊接。此时，除了施加由第一上电极41A和第一下电极41B压缩第一压紧区域34的载荷F以外，还由第二上电极43A和第二下电极43B对第二压紧区域36施加压缩的载荷F。
被实施压紧的捻线19中，由铜构成的线主体22与由锡构成的镀层23相比，电阻小一位左右。因而，由压紧带来的电流I在作为良导电体的线主体22中抑制焦耳热的发生，另一方面在电阻较大的镀层23中产生焦耳热而促进焊接。即，在捻线19的焊接中，电阻较大的镀层23承担主要作用。但是，在捻线19的表层露出的芯线21的镀层23由于通过焦耳热被加热到超过约232℃的熔点的温度、例如600～700℃左右，所以消失，或者即使没有消失也仅少量残留。
如果结束了压紧，则第一压紧区域34及第二压紧区域36由于邻接的芯线21通过由锡构成的镀层23的熔融、凝固而被接合，所以表层部被一体化。另一方面，该一体化的第一压紧区域34及第二压紧区域36的表层部的承担电阻焊接的主要作用的镀层23消失，或者即使没有消失也仅少量残留。
[电线设置工序及接合工序]
如果结束了压紧工序，则如图3(c)所示那样将导线15重叠到捻线19之上。此时，导线15遍及突出区域32和第一压紧区域34、第二压紧区域36被重叠在捻线19上。
接着，如图5(a)、图5(b)所示，将突出区域32、第一压紧区域34及第二压紧区域36的全域用一对上电极47A和下电极47B夹入。此时，导线15主要与突出区域32接触，不与夹着突出区域32的第一压紧区域34和第二压紧区域36接触，或者即使接触也是微小的面积。
使电流I流到上电极47A与下电极47B之间，产生焦耳热，将芯线21的特别是镀层23熔化而进行焊接。此时，经由上电极47A和下电极47B，向导线15和捻线19施加压缩的载荷F。
在导线15与捻线19的焊接的初期阶段，如图3(c)所示，导线15接触在高度较高的突出区域32上，而不接触在第一压紧区域34及第二压紧区域36上。即，导线15仅接触在接合构造30的范围中的一部分上而开始焊接。在电阻焊接中，由于焊接对象彼此的接触面积越小则由焦耳热带来的升温越大，所以本实施方式中发热集中在导线15与突出区域32之间。并且，突出区域32由于残留着承担焊接的主要作用的由锡构成的镀层23，所以进一步促进了发热。这样被焊接的部分，是接合强度较高的主接合区域31。
对导线15与捻线19之间施加压缩方向的载荷F。而突出区域32由于在焊接开始的阶段中各个芯线21没有被一体化而独立，所以被施加了载荷F的导线15要向邻接的芯线21、21之间钻入。
但是，在突出区域32的轴线方向L的两方向上设置有第一压紧区域34及第二压紧区域36。因而，如果焊接进展而突出区域32的厚度变薄，则导线15与表层部被一体化的第一压紧区域34及第二压紧区域36接触。由此，第一压紧区域34及第二压紧区域36限制导线15在突出区域32中钻入到邻接的芯线21、21之间。
如以上这样，通过设置第一压紧区域34和第二压紧区域36，并经过焊接的接合工序，导线15和捻线19能够以稳定的姿势接触。
观察经过了接合工序的主接合区域31和第一副接合区域33、第二副接合区域35的横截面，确认了相对地主接合区域31较粗，第一副接合区域33、第二副接合区域35具有更致密的构造。即，第一副接合区域33及第二副接合区域35由于历经压紧工序和接合工序两次而被实施加压及加热，所以邻接的芯线21、21之间的焊接进展，成为致密的构造。
[效果]
具备以上说明的结构的传感器元件10具备以下的效果。
传感器元件10具备主接合区域31和第一副接合区域33、第二副接合区域35，主接合区域31通过导线15仅在突出区域32这样的被选择的较窄的区域接触、为发热集中的焊接部分。并且，突出区域32由于残留有促进发热的镀层23，所以发热被进一步促进。因而，具有主接合区域31的导线15与捻线19的接合强度较高。
根据本发明者们的测量，本实施方式的接合构造不进行压紧而能够得到将导线15与捻线19焊接的构造的2倍左右的接合强度。
此外，传感器元件10的在突出区域32的轴线方向L的两侧设置的第一压紧区域34及第二压紧区域36防止在突出区域32导线15钻入到芯线21、21之间。因而，在制造多个传感器元件10时，各个传感器元件10的相对于导线15的捻线19的姿势稳定，所以能够抑制接合强度的离差。
特别是，本实施方式由于由设置在突出区域32的轴线方向L的两侧的第一压紧区域34及第二压紧区域36支承导线15，所以防钻入的效果较大。
这里，如果要对捻线19不实施压紧而将导线15焊接，则由于随着焊接而被施加载荷F，所以导线15会钻入到芯线21、21之间。如果钻入的状态是一定，则能够抑制接合强度的不均匀，但由于被载置在捻线19的导线15与芯线21的接触方式是各种各样的，所以钻入的状态是各种各样的。因而，焊接部分的发热发生不均匀，接合强度不均匀。
以上，说明了本发明的优选的实施方式，但只要不脱离本发明的主旨，就能够取舍选择上述实施方式中举出的结构、或适当变更为其他结构。
例如，本实施方式用在轴线方向L上离开的两个区域进行压紧，但如图6(a)、图6(b)所示，也可以仅在捻线19的前端侧形成一个压紧区域37，也可以仅在捻线19的根侧形成一个压紧区域37。即使是一个压紧区域37，也能够限制在突出区域32导线15钻入到芯线21、21之间，所以在主接合区域31中能够稳定地得到较高的接合强度。
此外，在压紧工序及接合工序中使用的电极的形态是任意的。例如，如图4(c)所示，能够将第一下电极41B的收容槽42的横截面的形状做成圆弧状。如果将图4(c)所示的圆弧状截面的电极配备给捻线19，则该电极与捻线19之间的电流I容易变得均匀，不论电极的部位如何捻线19的发热都成为均匀。在图4(b)所示的矩形的收容槽42的情况下，基于在收容槽42有角部，该电极与捻线19之间的电流I容易变得不均匀。如果这样，则有在局部地电流I较高的地方，捻线19熔粘在电极上的情况。相对于此，如果电流I是均匀的，则捻线19不易熔粘在电极上。
图4(c)的使用第一下电极41B压紧的捻线19由于收容槽42呈圆弧状，所以具有以下的横截面的构造。即，在图5(c)中，捻线19具备接合导线15的表面19A、和与表面19A对置的背面19B，背面19B的横截面中的外形呈圆弧状。
此外，本实施方式作为在温度传感器中使用的传感器元件的一例而说明了由热敏电阻构成的感温体，但本发明能够应用到将导线与捻线通过焊接、特别是通过电阻焊接而接合的各种各样的传感器元件中。
在本实施方式中，如果结束接合工序，则如图2(b)、图3(d)所示，导线15被埋入到主接合区域31、第一副接合区域33及第二副接合区域35(接合构造30)的内部中，从侧方不能观察到导线15。从接合强度的观点，优选的是将导线15埋入，但本发明并不限定于此，导线15从接合构造30的表面露出也可以。
标号说明
10 传感器元件
11 元件主体
12 感温体
13 封闭玻璃
14 陶瓷保护管
15 导线
16 内层
17 外层
19 捻线
19A 表面
19B 背面
21 芯线
22 线主体
23 镀层
25 绝缘覆盖体
30 接合构造
31 主接合区域
32 突出区域
33 第一副接合区域
34 第一压紧区域
35 第二副接合区域
36 第二压紧区域
41A 第一上电极
41B 第一下电极
42、44 收容槽
43A 第二上电极
43B 第二下电极
47A 上电极
47B 下电极
F 载荷
I 电流
L 轴线方向

Claims (17)

1.一种传感器元件，其特征在于，
具备：
元件主体；
一对导线，被从上述元件主体引出；
以及捻线，以通过焊接的接合构造被接合在一对上述导线的各自，是将多个芯线捻成的；
上述接合构造具备：
主接合区域，被设置在其轴线方向的规定区域；以及
副接合区域，邻接于上述主接合区域；
关于上述导线和上述捻线的接合强度，上述主接合区域比上述副接合区域高。
2.如权利要求1所述的传感器元件，其特征在于，
上述副接合区域夹着上述主接合区域被设置在上述轴线方向的一侧或两侧。
3.如权利要求1所述的传感器元件，其特征在于，
上述副接合区域具备夹着上述主接合区域被设置在上述轴线方向的两方向上的第一副接合区域和第二副接合区域。
4.如权利要求3所述的传感器元件，其特征在于，
上述第一副接合区域被设置在距上述捻线的前端规定的范围中。
5.如权利要求1或2所述的传感器元件，其特征在于，
上述捻线在由铜构成的上述芯线的表面形成有由锡构成的镀层；
上述主接合区域中的锡的浓度比上述副接合区域中的锡的浓度高。
6.如权利要求5所述的传感器元件，其特征在于，
上述导线由铜构成。
7.如权利要求1所述的传感器元件，其特征在于，
上述捻线在上述接合构造中，具备接合有上述导线的表面和与上述表面对置的背面；
上述背面的横截面中的外形呈圆弧状。
8.一种传感器元件的制造方法，所述传感器元件具备：
元件主体；
一对导线，被从上述元件主体引出；
以及捻线，以通过焊接的接合构造被接合在一对上述导线的各自，是将多个芯线捻成的；
其特征在于，具备：
压紧工序，通过将上述捻线的轴线方向的规定区域加压及加热，形成压紧区域，并且形成邻接于上述压紧区域、高度与上述压紧区域相比相对较高的突出区域；
电线设置工序，跨越上述压紧区域和突出区域，将上述导线与上述捻线重叠；以及
接合工序，跨越上述压紧区域和突出区域，将上述导线和上述捻线通过加压及加热而焊接。
9.如权利要求8所述的传感器元件的制造方法，其特征在于，
在上述压紧工序中，将上述规定区域的上述芯线彼此焊接，并且通过使厚度变薄，形成上述压紧区域和上述突出区域。
10.如权利要求9所述的传感器元件的制造方法，其特征在于，
在上述接合工序中，在上述压紧区域支承着上述导线的同时，进行上述导线与上述突出区域的焊接。
11.如权利要求8所述的传感器元件的制造方法，其特征在于，
关于上述接合工序之后的上述导线与上述捻线的接合强度，上述突出区域比上述压紧区域高。
12.如权利要求8所述的传感器元件的制造方法，其特征在于，
上述压紧区域夹着上述突出区域被设置在上述轴线方向的一侧或两侧。
13.如权利要求8所述的传感器元件的制造方法，其特征在于，
上述压紧区域具备夹着上述突出区域设置在上述轴线方向的两方向上的第一压紧区域和第二压紧区域。
14.如权利要求13所述的传感器元件的制造方法，其特征在于，
上述第一压紧区域被设置在距上述捻线的前端规定的范围中。
15.如权利要求8所述的传感器元件的制造方法，其特征在于，
上述捻线在由铜构成的上述芯线的表面上形成有由锡构成的镀层；
上述突出区域中的锡的浓度比上述压紧区域中的锡的浓度高。
16.如权利要求15所述的传感器元件的制造方法，其特征在于，
上述导线由铜构成。
17.如权利要求8所述的传感器元件的制造方法，其特征在于，
上述捻线具备接合有上述导线的表面和对置于上述表面的背面；
在上述接合工序中，上述背面被配备横截面的形状呈圆弧状的电极。
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