CN108886203A - 汇流条单元及具备汇流条单元的电子设备 - Google Patents

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Abstract

汇流条单元(1)包括:汇流条(10),其利用焊接与陶瓷电容器(30)的连接端子(32)连接;以及模制部(20),其由模制树脂形成,并包覆汇流条(10),汇流条(10)具有:主体部(11),其被模制部(20)包覆;以及端子部(12),其自模制部(20)突出,并与陶瓷电容器(30)的连接端子(32)连接,在模制部(20)形成有引导孔(21),该引导孔(21)用于引导陶瓷电容器(30)的连接端子(32)以使其接触或靠近端子部(12)。

Description

汇流条单元及具备汇流条单元的电子设备
技术领域
本发明涉及汇流条单元及具备汇流条单元的电子设备。
背景技术
在JP2006-302543A中记载了一种这样的电气部件:通过将汇流条的部件侧连接端子和电子部件的连接端子的顶端相互间激光焊接,从而将汇流条的部件侧连接端子和电子部件的连接端子电连接。
发明内容
在将汇流条的部件侧连接端子和电子部件的连接端子焊接时,需要将电子部件的连接端子相对于汇流条的部件侧连接端子定位。在JP2006-302543A所记载的电气部件中,构成为仅通过将电子部件收纳于箱体主体来使汇流条的部件侧连接端子和电子部件的连接端子的顶端相互间成为接触状态或靠近状态。但是,在JP2006-302543A的电气部件中,鉴于各部件的尺寸的误差,有汇流条的部件侧连接端子和电子部件的连接端子不接触或者不靠近的可能,并不能说汇流条的部件侧连接端子和电子部件的连接端子的定位充分。
本发明的目的在于,更准确地进行汇流条的端子部和电子部件的连接端子的定位。
根据本发明的某一技术方案,汇流条单元包括:汇流条,其利用焊接与电子部件的连接端子连接;以及模制部,其由模制树脂形成,并包覆汇流条,汇流条具有:主体部,其被模制部包覆;以及端子部,其自模制部突出,并与电子部件的连接端子连接,在模制部形成有引导孔,该引导孔用于引导电子部件的连接端子以使其接触或靠近端子部。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的电子设备的主要部分的俯视图。
图2是表示本发明的实施方式的电子设备的主要部分的仰视图。
图3是沿着图1的A-A线的截面的立体图。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的实施方式的汇流条单元1和电子设备100。图1是表示电子设备100的主要部分的局部俯视图,图2是表示电子设备100的主要部分的局部仰视图。图3是沿着图1的A-A线的截面的立体图。
电子设备100例如应用于用于控制车辆的发动机的ECU(Engine Control Unit:发动机控制装置)、用于控制电动动力转向装置的ECU(Electronic Control Unit:电子控制装置)等。电子设备100包括:汇流条单元1;以及电子部件,其与汇流条单元1连接。
汇流条单元1包括:汇流条10,其利用焊接而与作为电子部件的陶瓷电容器30的引线端子即连接端子32连接;以及模制部20,其由模制树脂形成,并包覆汇流条10。在本实施方式中,作为电子部件,以陶瓷电容器30为例进行说明,但与汇流条10连接的电子部件也可以是各自具有引线端子的电阻器、线圈、各种半导体或者电源等。
汇流条10例如是用于将电源和电子部件连接或者将电子部件相互间连接的导体。在汇流条单元1设有两个汇流条10,以分别与陶瓷电容器30的两个连接端子32连接。
汇流条10由铜等导电性良好的金属形成为平板状。如图3所示,汇流条10具有:主体部11,其被模制部20包覆;端子部12,其自模制部20突出,并与陶瓷电容器30的连接端子32连接。端子部12形成为自主体部11弯曲成大致直角。端子部12构成为其顶端侧自模制部20突出。端子部12利用焊接与陶瓷电容器30的连接端子32连接。另外,作为焊接方法,使用激光焊接、TIG焊接等熔焊、电阻焊接等压焊、软钎焊等钎焊等任何方法均可。
如图2所示,陶瓷电容器30包括:主体部31;以及两个连接端子32,该两个连接端子32从主体部31平行地延伸。如图2和图3所示,陶瓷电容器30的两个连接端子32各自具有弯曲地形成的弯曲部32a。弯曲部32a是通过将从主体部31平行地突出来的连接端子32以维持平行的状态弯折成大致直角而形成的。
模制部20是通过以利用模制树脂包覆汇流条10的主体部11的方式进行嵌入成型而形成的。此时,如上所述,模制部20形成为汇流条10的端子部12的顶端侧自模制部20突出。
在模制部20设有:引导孔21,其用于引导陶瓷电容器30的连接端子32以使其接触或靠近汇流条10的端子部12;以及收纳凹部22,其用于保持陶瓷电容器30的主体部31。
如图3所示,引导孔21形成为与汇流条10的端子部12大致平行地贯通模制部20,并在汇流条10的端子部12自模制部20突出的部位附近开口。如图1和图2所示,引导孔21的内周面形成为具有平面部21d和曲面部21e的截面为字母D形的形状。此外,引导孔21的内周面的平面部21d与端子部12的连接于陶瓷电容器30的连接端子32的侧面12a连续地形成(参照图3)。通过这样将平面部21d与侧面12a连续地形成,从而在引导孔21和端子部12之间不存在模制树脂难以绕入的薄壁的模制部20。因而,能够确保模制部20的成形性,并且能够防止引导孔21和端子部12之间的模制树脂的脱落。另外,引导孔21的内周面的截面形状例如也可以是四边形。在该情况下,也能够消除引导孔21和端子部12之间的薄壁的模制部20。并且,如果不妨碍成形性,则引导孔21的内周面的截面形状也可以是圆形、其他的形状。
引导孔21具有:引导部21a,其供陶瓷电容器30的连接端子32贯穿,该引导部21a用于引导陶瓷电容器30的连接端子32以使其接触或靠近端子部12;锥形部21b,其在模制部20的用于设置陶瓷电容器30的主体部31的那一侧的表面呈锥形状开口;以及锥形部21c,其在模制部20的供端子部12突出的那一侧的表面呈锥形状开口。
引导部21a形成为筒状。引导部21a的截面的大小形成为与陶瓷电容器30的连接端子32的外径大致相同,或比陶瓷电容器30的连接端子32的外径稍大的程度。
锥形部21b、21c与引导部21a连续,形成为分别朝向模制部20的表面进行扩径(截面积变大)。由于锥形部21b形成为朝向模制部20的表面进行扩径,因此能够容易地将陶瓷电容器30的连接端子32插入引导孔21。此外,通过设置锥形部21b、21c,从而能够确保用于形成引导孔21的模具的销的强度。
向引导孔21插入陶瓷电容器30的连接端子32的比弯曲部32a靠顶端侧的顶端部32b。此时,连接端子32的顶端部32b被引导孔21引导而沿着端子部12。
在焊接陶瓷电容器30的连接端子32和汇流条10的端子部12时,将连接端子32的顶端部32b插入汇流条单元1的引导孔21,并将陶瓷电容器30的主体部31收纳于收纳凹部22内。此时,由于连接端子32的顶端部32b被引导孔21引导而沿着端子部12,因此成为端子部12和连接端子32的顶端部32b接触或靠近的状态。之后,利用上述的焊接方法焊接端子部12和连接端子32的顶端部32b。
由于陶瓷电容器30的连接端子32通过加工而被弯折,因此鉴于回弹、加工误差等,有时在组装时未成为大致直角。在本实施方式中,由于连接端子32的顶端部32b利用引导孔21而被定位,也就是说连接端子32的顶端部32b被引导孔21引导而沿着端子部12,因此能够可靠地使端子部12和连接端子32的顶端部32b接触或靠近。
在上述实施方式中,以陶瓷电容器30的连接端子32弯曲的情况为例进行了说明,但连接端子32也可以不弯曲。此外,引导孔21形成为在汇流条10的端子部12自模制部20突出的部位附近开口,但如果能够将陶瓷电容器30的连接端子32朝向汇流条10的端子部12引导(使其接触或靠近端子部12),则也可以在任何部位开口。
根据以上的实施方式,起到以下的效果。
在汇流条单元1中,在模制部20形成有引导孔21,其用于引导陶瓷电容器30的连接端子32以使其接触或靠近汇流条10的端子部12。由此,能够将需焊接于汇流条10的端子部12的陶瓷电容器30的连接端子32定位。因此,与在主体部31等其他的部位进行定位的情况相比,不易受到各部件的尺寸、加工的误差的影响。因而,能够更准确地进行汇流条10的端子部12和陶瓷电容器30的连接端子32的定位。此外,由于陶瓷电容器30的连接端子32的位置稳定,因此能够简单地进行焊接,并且能够减少焊接的不良的发生。
此外,在汇流条单元1中,引导孔21的平面部21d与端子部12的连接于陶瓷电容器30的连接端子32的侧面12a连续地形成。由此,陶瓷电容器30的连接端子32被引导孔21的平面部21d引导而沿着端子部12。因而,能够可靠地使汇流条10的端子部12和陶瓷电容器30的连接端子32接触。
在汇流条单元1中,由于引导孔21的内周面形成为具有平面部21d和曲面部21e的截面为字母D形的形状,并且平面部21d与端子部12的侧面12a连续地形成,因此能够在引导孔21和端子部12之间消除模制树脂难以绕入的薄壁的模制部20。因而,能够确保模制部20的成形性,并且能够防止模制树脂的脱落。
在汇流条单元1中,由于引导孔21具有锥形部21b,因此能够容易地将陶瓷电容器30的连接端子32插入引导孔21。
在汇流条单元1中,陶瓷电容器30的连接端子32的比弯曲部32a靠顶端侧的部位(顶端部32b)插入引导孔21。在陶瓷电容器30的连接端子32被弯折时,因回弹等而易于产生尺寸误差。因此,通过利用引导孔21引导陶瓷电容器30的连接端子32的比弯曲部32a靠顶端侧的部位(顶端部32b),从而能够更准确地进行汇流条10的端子部12和陶瓷电容器30的连接端子32的定位。
此外,在汇流条单元1中,引导孔21形成于模制部20。由于模制部20形成为包覆汇流条10,因此该模制部20比汇流条10厚。因而,通过在模制部20形成引导孔21,从而与在汇流条10形成引导孔的情况相比,能够延长引导孔21的长度。由此,能够更准确地引导(定位)陶瓷电容器30的连接端子32。
归纳说明像以上那样构成的本发明的实施方式的结构、作用及效果。
汇流条单元1包括:汇流条10,其利用焊接与电子部件(陶瓷电容器30)的连接端子32连接;以及模制部20,其由模制树脂形成,并包覆汇流条10,汇流条10具有:主体部11,其被模制部20包覆;以及端子部12,其自模制部20突出,并与电子部件(陶瓷电容器30)的连接端子32连接,在模制部20形成有引导孔21,该引导孔21用于引导电子部件(陶瓷电容器30)的连接端子32以使其接触或靠近端子部12。
在该结构中,由于能够将与汇流条10的端子部12接触的陶瓷电容器30的连接端子32定位,因此与在其他的部位进行定位的情况相比,不易受到各部件的尺寸、加工的误差的影响。因而,能够更准确地进行汇流条10的端子部12和陶瓷电容器30的连接端子32的定位。
在汇流条单元1中,引导孔21的内周面的局部(平面部21d)与端子部12的连接于电子部件(陶瓷电容器30)的连接端子32的侧面12a连续地形成。
在该结构中,由于引导孔21的内周面的局部(平面部21d)与端子部12的连接于电子部件(陶瓷电容器30)的连接端子32的侧面12a连续地形成,因此电子部件(陶瓷电容器30)的连接端子32被引导孔21引导而沿着端子部12。由此,能够可靠地使汇流条10的端子部12和电子部件(陶瓷电容器30)的连接端子32接触。
在汇流条单元1中,引导孔21的内周面是具有平面部21d和曲面部21e的截面为字母D形的形状,平面部21d与侧面12a连续地形成。
在该结构中,由于在引导孔21和端子部12之间不存在模制树脂难以绕入的薄壁的模制部20,因此能够确保成形性,并且能够防止模制树脂的脱落。
在汇流条单元1中,引导孔21具有:引导部21a,其供电子部件(陶瓷电容器30)的连接端子32贯穿,该引导部21a用于引导电子部件(陶瓷电容器30)的连接端子32以使其接触或靠近端子部12;以及锥形部21b,其在模制部20的用于设置电子部件(陶瓷电容器30)的主体部31的那一侧的表面呈锥形状开口。
在该结构中,由于锥形部21b朝向模制部20的表面进行扩径地形成,因此能够容易地将电子部件(陶瓷电容器30)的连接端子32插入引导孔21。
电子设备100包括汇流条单元1和电子部件(陶瓷电容器30),电子部件(陶瓷电容器30)的连接端子32具有弯曲地形成的弯曲部32a,电子部件(陶瓷电容器30)的连接端子32的比弯曲部32a靠顶端侧的部位插入引导孔21。
在该结构中,陶瓷电容器30的连接端子32的比弯曲部32a靠顶端侧的部位插入引导孔21。在陶瓷电容器30的连接端子32被弯折时,因回弹等而易于产生尺寸误差。因此,通过利用引导孔21引导陶瓷电容器30的连接端子32的比弯曲部32a靠顶端侧的部位,从而能够更准确地进行汇流条10的端子部12和陶瓷电容器30的连接端子32的定位。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但上述实施方式只表示了本发明的应用例的一部分,并不是将本发明的保护范围限定于上述实施方式的具体结构的意思。
本申请主张基于2016年3月30日向日本国特许厅提出申请的日本特愿2016-068241号的优先权,通过参照将该申请的全部内容编入本说明书。

Claims (5)

1.一种汇流条单元,其中,
该汇流条单元包括:
汇流条,其利用焊接与电子部件的连接端子连接;以及
模制部,其由模制树脂形成,并包覆所述汇流条,
所述汇流条具有:
主体部,其被所述模制部包覆;以及
端子部,其自所述模制部突出,并与所述电子部件的所述连接端子连接,
在所述模制部形成有引导孔,该引导孔用于引导所述电子部件的所述连接端子以使其接触或靠近所述端子部。
2.根据权利要求1所述的汇流条单元,其中,
所述引导孔的内周面的局部与所述端子部的连接于所述电子部件的所述连接端子的侧面连续地形成。
3.根据权利要求2所述的汇流条单元,其中,
所述引导孔的内周面是具有平面部和曲面部的截面为字母D形的形状,
所述平面部与所述侧面连续地形成。
4.根据权利要求1所述的汇流条单元,其中,
所述引导孔具有:
引导部,其供所述电子部件的所述连接端子贯穿,该引导部用于引导所述电子部件的所述连接端子以使其接触或靠近所述端子部;以及
锥形部,其在所述模制部的用于设置所述电子部件的主体部的那一侧的表面呈锥形状开口。
5.一种电子设备,其中,
该电子设备包括:
权利要求1所述的汇流条单元;以及
所述电子部件,
所述电子部件的所述连接端子具有弯曲地形成的弯曲部,
所述电子部件的所述连接端子的比所述弯曲部靠顶端侧的部位插入所述引导孔。
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Application publication date: 20181123

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