CN110931223A - 线圈器件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够安装于电路板的线圈器件,其包括:线圈,其设有绕阻部和从绕阻部引出的绕组引出线;端子座,其设有具有绝缘性的主体部和由主体部保持的引线。另外,引线包括:底面侧端子,其从与电路板相对的主体部的底面突出,且能够与电路板连接;侧面侧端子,其从主体部的侧面向与底面侧端子的突出方向不同的方向突出,且与绕组引出线的端部连接。本发明的线圈器件能够确保与侧面侧端子连接的线圈的端部与电路板之间的绝缘距离。
Description
技术领域
本发明涉及一种线圈器件。
背景技术
电抗器或变压器等线圈器件中,包括以能够直接安装于电路的电路板上的方式构成的线圈器件。这种线圈器件中,使用采用了CP线(铜包钢线)等的引线作为线圈器件与电路板之间的电气布线。
日本特开2004-79573号公报(日本国公开专利公报)中公开有一种电路板安装型的线圈器件(共模扼流线圈,common mode choke coil),其具有以植入的方式设置于绕线架(bobbin)的引线端子。绕阻的端部卷绕并钎焊在导线端子的根部。另外,导线端子的前端部能够插入印刷电路板的通孔,并钎焊于印刷电路板。由此,线圈器件能够固定在印刷电路板并与之电连接。
发明内容
在日本特开2004-79573号公报记载的共模扼流线圈中,引线端子植设于绕线架的底面,绕阻的端部在绕线架的底面侧卷绕于导线端子。因此,当为了将线圈器件安装在印刷电路板而将引线端子插入印刷电路板的通孔时,印刷电路板与绕阻的端部靠近地配置,因此存在不能确保印刷电路板与绕阻的绝缘距离,从绕阻向印刷电路板的布线发生漏电的可能性。
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于,提供一种可确保电路板与线圈的端部的绝缘距离的线圈器件。
本发明的一个实施方式提供一种能够安装于电路板的线圈器件,其包括:线圈,其设有绕阻部和从绕阻部引出的绕组引出线;和端子座,其设有具有绝缘性的主体部和由主体部保持的引线。另外,引线具有:底面侧端子,其从与电路板相对的主体部的底面突出,且能够与电路板连接;侧面侧端子,其从主体部的侧面向与底面侧端子的突出方向不同的方向突出,且与绕组引出线的端部连接。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是侧面侧端子具有向侧面折回的折回部,绕组引出线的端部被折回部抓持。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是在引线的折回部的前端与主体部的侧面之间设置有间隙。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是绕组引出线为具有以铝为主成分的芯线的包覆线,在绕组引出线的端部,绕组引出线的包覆物被剥离。在该情况下,线圈器件还包括覆盖绕组引出线的端部的覆盖部件。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是绕组引出线的端部与侧面侧端子的连接部位由覆盖部件覆盖。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是在连接部位,利用钎焊将绕组引出线的端部与侧面侧端子连接在一起,被钎焊在一起的绕组引出线的端部由覆盖部件覆盖。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是绕组引出线的端部被侧面侧端子的外周面钩住的状态下,与侧面侧端子交叉成十字状。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是端子座具有多条引线,绕组引出线的端部与多条引线连接。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是主体部与引线形成为一体,引线具有埋入在主体部的内部的弯曲部。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是底面侧端子从底面突出的方向与侧面侧端子从侧面突出的方向正交。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是绕阻部相对于主体部位于与引线的侧面侧端子突出的突出方向相反的一侧,绕组引出线通过主体部的底面侧从绕阻部布线至侧面侧端子。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是在主体部的底面设置有与突出方向平行的槽,绕组引出线通过槽进行布线。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是槽的深度比绕组引出线的外径大。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是绕组引出线在槽内通过的部位,在槽的深度方向上,位于比侧面侧端子更靠底面侧,或者位于与侧面侧端子相同的高度处,连接部位的绕组引出线的端部相对于侧面侧端子位于底面侧的相反侧。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是侧面侧端子向底面侧的相反侧弯曲。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是绕阻部位于主体部的底面的相反侧的面,从绕阻部引出的绕组引出线通过主体部的底面侧的相反侧从绕阻部布线至侧面侧端子。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是连接部位的绕组引出线的端部相对于侧面侧端子位于底面侧。
另外,本发明的一个实施方式中,也可以是侧面侧端子向底面侧弯曲。
在本发明的实施方式的结构中,引线具有从端子座的主体部向彼此不同的方向突出的底面侧端子和侧面侧端子,底面侧端子与电路板连接,侧面侧端子与线圈的端部连接。因此,在将线圈器件安装在电路板时,侧面侧端子能够以和电路板隔开间隔的方式配置,能够确保与侧面侧端子连接的线圈的端部与电路板之间的绝缘距离。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的线圈器件的外观立体图。
图2是本发明第一实施方式的线圈器件的外观立体图。
图3是本发明第一实施方式的线圈器件的分解立体图。
图4是本发明第一实施方式的线圈器件的引线附近的侧面图。
图5是本发明第一实施方式的线圈器件的引线附近的侧面图。
图6是表示本发明第一实施方式的引线的弯曲方式的另一例的图。
图7是本发明第二实施方式的线圈器件的外观立体图。
图8是本发明第二实施方式的线圈器件的分解立体图。
图9是本发明第二实施方式的线圈器件的引线附近的侧面图。
图10是本发明第二实施方式的线圈器件的引线附近的侧面图。
具体实施方式
下面,参照附图,说明本发明的实施方式。此外,以下的说明中,对相同或者对应的要素标注相同或类似的附图标记,并省略重复的说明。
(第一实施方式)
图1和图2是本发明第一实施方式的线圈器件1的外观立体图。图1和图2分别是以不同的视角观察同一线圈器件1的图。图3是线圈器件1的分解立体图。此外,图3中,省略了后述的覆盖部件70的图示。本实施方式的线圈器件1是能够直接安装在电路板上的电路板安装型的电抗器。
在以下的说明中,将图1中的从右上向左下去的方向定义为X轴方向,将从左上向右下去的方向定义为Y轴方向,将从下向上去的方向定义为Z轴方向。另外,为了便于说明,将X轴正方向称为前方,将X轴负方向称为后方。另外,将Y轴方向称为左右方向。另外,将Z轴正方向称为上方,将Z轴负方向称为下方。此外,X轴方向是后述的线圈10的轴向。另外,也可以在使用线圈器件1时,将线圈器件1朝向任意的方向进行配置。
线圈器件1包括线圈10、绕线架20、磁芯30和2个端子座40。线圈器件1安装在配置于线圈器件1的下侧(Z轴负方向侧)的电路板上。
本实施方式的线圈10由在芯线10A1的外周面覆盖具有绝缘性的包覆物10A2而成的漆包线等包覆线10A形成。为了轻量化和低成本化,芯线10A1使用以铝为主成分的线材。线圈10包括将包覆线10A卷绕于绕线架20而形成的绕阻部11和从绕阻部11引出的绕组引出线12。绕阻部11被其外周面具有绝缘性的保护部件13覆盖。在各绕组引出线12的端部12A,外周面的包覆物10A2被剥离。各绕组引出线12的端部12A与后述的引线50连接。
线圈10卷绕于筒状的绕线架20的外周面。在绕线架20的中空部21插入后述的磁芯30的(中柱)31A。绕线架20由例如酚树脂、环氧树脂、不饱和聚酯系树脂、聚氨酯树脂、BMC(Bulk Molding Compound,整体成型预混料)、PPS(Polyphenylene Sulfide,聚苯硫醚)、PBT(Polybutylene Terephthalate,聚对苯二甲酸丁二醇酯)等绝缘性的材料形成。
磁芯30的材料使用具有较高导磁率的磁性材料(例如压粉磁芯、非晶磁芯、硅钢板、纳米晶磁芯、铁氧体磁芯等)。如图3所示,本实施方式的磁芯30由E字状的磁芯31和I字状的磁芯32组合而成。以磁芯31的中柱31A通过绕线架20的中空部21,磁芯31的中柱31A之外的部分和磁芯32包围线圈10的方式配置。此外,磁芯30不限于图3所示的本实施方式的结构。也可以是磁芯30例如将2个E字状的磁芯组合而成。另外,也可以根据线圈器件1的种类或用途等不同,线圈器件1不设置磁芯30。
各端子座40(40A、40B)分别具有主体部41(41A、41B)和由主体部41保持的多条引线50(50A、50B)。各引线50利用注塑成型与主体部41形成为一体。2个端子座40A、40B分别在前后方向上配置于绕线架20的前方和后方。
主体部41的材料使用绝缘性的材料。主体部41的材料为例如苯酚树脂、环氧树脂、不饱和聚酯系树脂、氨酯树脂、BMC、PPS、PBT等。本实施方式中,为了减少线圈器件1的零件数量,2个主体部41A、41B与绕线架20形成为一体。
各引线50(50A、50B)具有铁丝、钢丝、铜丝等金属制的芯线。在芯线的外周面镀敷有锡或包含锡的合金,使得成分中包含锡的焊料容易附着。各引线50使用例如铜包钢线(CP线)。
图4和图5表示线圈器件1中配置于前方(X轴正方向侧)的端子座40A附近的侧面图。图4表示引线50A的后述的端子53A被弯折前的状态,图5表示端子53A被弯折后的状态。
端子座40A的各引线50A具有埋入主体部41A的弯曲部51A和从主体部41A突出的一对端子(底面侧端子52A、侧面侧端子53A)。弯曲部51A以两端分别朝向下方和前方的方式弯折90度。底面侧端子52A(下面,记为“端子52A”)是从主体部41A的底面42A向下方突出的引线50A的一端部(下端部)。底面42A成为与配置于主体部41A的下侧(Z轴负方向侧)的电路板相对的面。侧面侧端子53A(下面,记为“端子53A”)是从主体部41A的前方(X轴正方向侧)的侧面43A向前方突出的引线50A的另一端部(前端部)。端子52A的突出方向与端子53A的突出方向正交。
端子座40B的各引线50B具有埋入主体部41B的弯曲部(未图示)和从主体部41B突出的一对端子52B、53B。引线50B的弯曲部以两端分别朝向下方和后方的方式弯折90度。端子52B是从主体部41B的下侧(Z轴负方向侧)的底面42B向下方突出的引线50B的一端部(下端部)。端子53B是从主体部41B的后方(X轴负方向侧)的侧面43B向后方突出的引线50B的另一端部(后端部)。端子52B的突出方向与端子53B的突出方向正交。
本实施方式中,主体部41A的底面42A与XY平面平行,侧面43A与YZ平面平行。另外,主体部41B的底面42B与XY平面平行,侧面43B与YZ平面平行。
一对端子52A、53A中,底面42A侧的端子52A插入设置于电路板(未图示)的切孔或通孔并与之钎焊在一起。由此,线圈器件1固定于电路板,并且各引线50A与电路板上的布线连接。引线50A中,侧面43A侧的端子53A与绕组引出线12的端部12A连接。
多条引线50A和多条引线50B分别以隔开间隔的方式排列地配置在左右方向(Y轴方向)上。各主体部41A、41B为了保持多条引线50A、50B,具有左右较长的形状。在各主体部41A、41B的底面42A、42B,在相邻的引线50A、50B之间设置有沿前后方向(X轴方向)延伸的槽44A、44B。该槽44A、44B以使其Y轴方向的尺寸(宽度)C1(参照图2)和Z轴方向的尺寸(深度)C2(参照图4)大于绕组引出线12的外径D的方式形成。
在前方的端子座40A,从绕阻部11引出的各绕组引出线12通过槽44A之一。接着,将通过槽44A的各绕组引出线12向主体部41A的前方引出。此时,绕组引出线12中的从槽44A引出至前方的部位配置于端子53A的下侧。此外,也可以是绕组引出线12的从槽44A引出至前方的部位配置为与端子53A大致相同的高度。接着,将绕组引出线12向上方弯折,然后在比端子53A更靠上侧处将绕组引出线12向左右方向弯折。此时,当以与Z轴平行的视线观察时,绕组引出线12与端子53A交叉成十字状。绕组引出线12中的至少从与端子53A交叉的部位至前端这一段为包覆物10A2被剥离的端部12A。
在绕组引出线12被弯折且与端子53A交叉之后,如图5所示,端子53A以抓住绕组引出线12的端部12A的方式向后方折回。由此,能够在其被端子53A抓持的状态下保持绕组引出线12。此外,在绕组引出线12的端部12A,由于外周面的包覆物10A2被剥离,因此端子53A抓持端部12A,使得引线50A与绕组引出线12(即线圈10)可导通地连接。
此外,本实施方式中,如图1和图2所示,各绕组引出线12通过比与之连接的端子53A在左右方向上更靠外侧配置的槽44A,因此,2条绕组引出线12在比端子53A靠上侧处,以彼此的前端相对的方式从外侧向内侧弯折,但本发明不限于该结构。只要绕组引出线12以被端子53A抓持的方式配置即可。例如,在各绕组引出线12通过多个槽44A中的左右方向的中央附近的槽44A,且连接的端子53A配置于比绕组引出线12通过的槽44A更靠外侧处的情况下,各绕组引出线12在比端子53A更靠上侧处,从内侧向外侧弯折。即使在该情况下,由于绕组引出线12与端子53A交叉成十字状,因此将端子53A折回,从而能够利用端子53A抓持绕组引出线12的端部12A。
在绕组引出线12的端部12A被端子53A抓持的状态下,将绕组引出线12与端子53A的连接部位60钎焊在一起。当进行钎焊时,在线圈器件1的前方侧(X轴正方向侧)朝向垂直下方的状态下,连接部位60浸渍在熔融的焊料中。由此,在连接部位60,能够利用焊料填满绕组引出线12与端子53A的间隙。此外,也可以是连接部位60不浸渍于焊料,而使用烙铁进行钎焊。
在对连接部位60进行钎焊之后,利用覆盖部件70将之覆盖。覆盖部件70以至少覆盖绕组引出线12的端部12A整体的方式与绕组引出线12贴紧。将覆盖部件70以例如液体的状态下涂敷于连接部位60,之后使用用于固化的材料(所谓的粘接剂)。由此,能够使覆盖部件70与连接部位60贴紧。
覆盖部件70是为了防止在电流流通于线圈10时,在包覆线10A的包覆物10A2被剥离的部位产生电蚀而设置的。人们认为电蚀由于在水分附着于导体的状态下进行通电而产生。因此,希望覆盖部件70的材料具有绝缘性和防水性。另外,希望覆盖部件70的材料为热导致的劣化较小的材料。由此,能够防止由于电流流通于线圈10时产生的热而在覆盖部件70产生裂缝(裂纹),并防止由进入裂缝的水分导致产生电蚀。覆盖部件70可以使用例如环氧树脂、硅树脂、氨酯树脂等。
另外,希望覆盖部件70不仅覆盖绕组引出线12的端部12A,还覆盖端子53A中的抓持端部12A的部位。由此,能够防止端子53A与外部的部件接触而产生漏电。此外,端子53A配置于主体部41A的左右方向的两端之间。另外,当线圈器件1安装于电路电路板时,在端子53A的后方配置主体部41A,在端子53A的下方配置电路板。因此,难以产生外部的部件从左右方向、后方、下方与端子53A接触的状况。因此,也可以覆盖部件70不在左右方向、后方、下方侧覆盖端子53A。
依照本实施方式,引线50A的一对端子52A、53A分别向主体部41A的互不相同的方向(下方、前方)突出。因此,能够成为前方的端子53A不干扰电路板,而下方的端子52A与电路板连接的结构。由此,能够确保被端子53A抓持的绕组引出线12的端部12A与电路板之间的绝缘距离,能够防止从线圈10向电路板产生漏电。此外,本实施方式中,由于端子53A向与电路板平行的前方突出,因此不论端子53A的前后方向的长度如何,都能够更可靠地确保被端子53A抓持的绕组引出线12的端部12A与电路板之间的绝缘距离。
另外,依照本实施方式,引线50A的一对端子52A、53A分别从主体部41A的彼此方向不同的面(底面42A、侧面43A)突出。因此,为了将线圈器件1安装在电路板上,当将主体部41A以底面42A与电路板相对的方式配置时,侧面43A以和电路板隔开间隔的方式配置。因此,能够将从侧面43A突出的端子53A以和电路板隔开间隔的方式配置。由此,能够更可靠地确保由端子53A抓持的绕组引出线12的端部12A与电路板之间的绝缘距离。
另外,本实施方式中,由于引线50A的端子53A从主体部41A的前方的侧面43A突出,因此能够缩小端子座40A的上下方向(Z轴方向)的尺寸,并且容易将线圈器件1薄型化。此外,也可以侧面43A不与YZ平面平行。侧面43A只要以端子53A能够向前方突出的方式设置即可,也可以从YZ平面向Y轴方向或者Z轴方向倾斜。
另外,本实施方式中,引线50A具有埋入在主体部41A的内部的弯曲部51A。利用该结构,能够防止引线50A从主体部41A脱落。此外,弯曲部51A的弯曲角度不限定于90度。弯曲部51A只要以端子52A从底面42A突出,且端子53A从侧面43A突出的方式弯曲即可。在弯曲部51A的弯曲角度小于90度的情况下,对端子53A突出的角度和长度进行调整,使得当线圈器件1安装于电路板时,端子53A不干扰电路板。
另外,本实施方式中,各绕组引出线12由2条引线50A抓持。由此,流通有电流的引线50A的数量增加且绕组引出线12与引线50A的接触面积变大,因此能够在线圈10中流通较大的电流。此外,抓持各绕组引出线12的引线50A的数目不限定2条。例如,绕组引出线12可以由1条引线50A抓持,也可以由3条以上的引线50A抓持。利用多条引线50A抓持绕组引出线12,从而能够更稳定地保持绕组引出线12。
另外,本实施方式中,在主体部41A的侧面43A与弯折的端子53A的前端之间设置有规定间隔的间隙G。设置该间隙G,从而将绕组引出线12的端部12A配置在和主体部41的侧面43A隔开间隔的位置。由此,在使连接部位60浸渍于焊料时,能够在主体部41A的侧面43A与熔融的焊料的液面之间确保间隙。由于主体部41A使用树脂材料,因此能够在主体部41A与焊料的液面之间确保间隙,从而能够防止主体部41A因焊料的热而熔融。
另外,本实施方式中,由于不使主体部41A与焊料接触就能够使连接部位60整体浸渍于焊料中,因此能够利用焊料将连接部位60的引线50A与绕组引出线12可靠地连接在一起。
另外,本实施方式中,由于绕组引出线12的端部12A被抓持在和主体部41的侧面43A隔开间隔的位置,因此即使在利用使用了烙铁的钎焊或焊接将绕组引出线12的端部12A与端子53A连接的情况下,也能够防止主体部41A因由烙铁或焊接产生的热而熔融。
另外,本实施方式中,引线50A的端子53A以折回部分53A1的X轴方向上的长度L与绕组引出线12的外径D相同或比外径D长的方式弯折。由此,绕组引出线12与引线50A的接触面积变大,能够坚固地抓持绕组引出线12。另外,由于该接触面积变大,绕组引出线12与引线50A之间的接触电阻变小,能够增大可流通于绕组引出线12(即线圈10)的电流。
另外,主体部41A的侧面43A与端子53A的前端的间隙G例如以成为与绕组引出线12的外径D相同程度以上(在线圈10由直径3.2mm的包覆线10A形成的情况下,外径D为3.2mm以上)的方式设置。由此,能够使引线50的端子53A以不与侧面43A干扰的方式折回。另外,附着于连接部位60的焊料难以通过端子53A与主体部41A接触,能够防止主体部41A熔融。
另外,本实施方式中,如图4、图5所示,引线50A的端子53A向上方弯曲(即,向底面42A侧的相反侧弯曲)。利用该结构,在以使底面42与电路板相对的方式将线圈器件1安装于电路板上时,能够防止引线50A的端子53A干扰电路板。另外,利用该结构,能够使引线50A的端子53A从主体部41A的较低的位置向前方突出。由此,能够缩小主体部41A的上下方向(Z轴方向)的尺寸,使线圈器件1整体薄型化。另外,利用将端子53A向上方弯曲的结构,能够确保端子53A与电路板之间的绝缘距离。
另外,本实施方式中,在形成线圈10的包覆线10A的芯线10A1中,不使用以铜为主成分的材料,而使用以铝为主成分的材料。由于铝是比铜廉价的材料,因此根据本实施方式,能够比较廉价地制作线圈器件1。另外,铝比铜轻,因此使用以铝为主成分的芯线10A1,从而能够使线圈器件1轻量化。
另外,在现有的线圈器件中,使用将一个端子与电路板连接和将一个端子与线圈的绕组引出线连接这两种方式。由于端子的形状需要维持棒状以能够插入电路板的通孔,因此在现有的线圈器件中,为了连接端子和线圈,需要将线圈卷绕于端子。与之相反,本实施方式中,单独地设置与电路板连接的底面侧的端子52A和绕组引出线12的端部12A连接的侧面侧的端子53A。因此,不需要将绕组引出线12卷绕于引线50的端子52A,而将刚性高于绕组引出线12的端子53A折回并抓持绕组引出线12,从而能够在更少的工时内更可靠地连接端子53A与线圈10。另外,连接部位60的绕组引出线12的形状变得简单,利用覆盖部件70覆盖剥离了包覆物10A2的绕组引出线12的端部12A的操作变得容易。
另外,本实施方式中,引线50A的端子53A相对于端子座40A设置于绕阻部11的相反侧。利用该结构,在操作者进行将绕组引出线12与端子53A连接的操作时,能够防止绕阻部11妨碍操作,制作线圈器件1时的可操作性提高。另外,绕组引出线12通过端子座40A的下侧(底面42A侧)从绕阻部11布线至端子53A。利用该结构,能够防止绕组引出线12干扰磁芯30。另外,利用该结构,当在电路板安装线圈器件1时,绕组引出线12配置在由端子座40A和电路板所夹的区域内。因此,能够防止由于绕组引出线12与外部的部件接触,绕组引出线12的包覆物10A2被剥离而产生漏电。
另外,本实施方式中,绕组引出线12通过端子座40A的槽44A。因此,槽44A成为绕组引出线12的引导器(guide),绕组引出线12的布线操作变得容易。另外,配置于槽44A内的绕组引出线12由端子座40A保护。因此,能够更可靠地防止绕组引出线12与外部的部件接触。
另外,本实施方式中,当通过槽44A的绕组引出线12在端子座40A的前方向上方弯折时,向上方施加力。利用该向上的力,绕组引出线12在槽44A内向上方拉伸,绕组引出线12以靠近槽44A的底的方式配置。由于槽44A的上下方向的尺寸C2(深度)大于绕组引出线12的外径D,因此在向上方拉伸的绕组引出线12与端子座40A的底面42A之间设置间隙。当在该状态下将线圈器件1安装在电路板时,在以靠近槽44A的底的方式配置的绕组引出线12与电路板之间设置间隙,能够确保绕组引出线12与电路板之间的绝缘距离。
另外,本实施方式中,绕组引出线12被引线50A的端子53A的外周面钩住。由此,能够稳定地保持绕组引出线12,因此绕组引出线12与引线50A的连接操作变得容易。
另外,本实施方式中,绕组引出线12在被引线50A钩住的状态下向左右方向弯曲,由此绕组引出线12的端部12A与引线50A的端子53A交叉成十字状。因此,能够利用折回的端子53A抓持引线50A。
此外,图5所示的结构中,引线50A的端子53A弯折成U字状,但本实施方式的结构不限于此。图6表示引线50A的端子53A的弯曲方式的另一例。如图6所示,也可以引线50A的端子53A以卷绕于绕组引出线12的方式(即以180°以上的角度)弯曲。由此,能够更稳定地保持绕组引出线12,并且能够更可靠地使绕组引出线12与引线50A可导通地连接。
另外,本实施方式中,只要绕组引出线12和引线50A可导通地连接即可,连接方法不限于钎焊。例如,也可以是绕组引出线12与引线50A在引线50A抓持着绕组引出线12的状态下焊接。
(第二实施方式)
下面,说明本发明第二实施方式的线圈器件。图7是本发明第二实施方式的线圈器件101的外观立体图。图8是线圈器件101的分解立体图。此外,图8中,省略了后述的覆盖部件170的图示。
第二实施方式的线圈器件101包括线圈110、绕线架120、磁芯130和2个端子座140(140A、140B)。第二实施方式的线圈器件101的线圈的轴的方向与第一实施方式的线圈器件1不同。
线圈110由与第一实施方式的线圈10相同的包覆线10A形成。线圈110具有使轴朝向上下方向(Z轴方向)配置的绕阻部111和从绕阻部111的两端引出的2条绕组引出线112。绕阻部111的外周面被具有绝缘性的保护部件113覆盖。另外,在本实施方式中,绕组引出线112从绕阻部111的上部引出。
绕线架120为筒状。线圈110卷绕于绕线架120的外周面。绕线架120的中空部121沿上下方向贯通。磁芯130的一部分插入该中空部121。
磁芯130由E字状的磁芯131和I字状的磁芯132组合而成。磁芯131的中柱131A以通过绕线架120的中空部121的方式配置,磁芯131的中柱131A之外的部分和磁芯132以包围线圈110的方式配置。
各端子座140(140A、140B)分别具有树脂制的主体部141(141A、141B)和多条引线150(150A、150B)。各引线150通过注塑成形与主体部141形成为一体。2个端子座140A、140B分别在前后方向(X轴方向)上配置于绕线架120的前方和后方。另外,本实施方式中,端子座140A、140B与绕线架120形成为一体。
图9表示线圈器件101中配置于前方(X轴正方向侧)的端子座140A附近的侧面图。图9表示引线150A的端子153A被弯折之前的状态,图10表示引线150A的端子153A被弯折之后的状态。
端子座140A的各引线150A具有埋入主体部141的弯曲部151A和从主体部141A突出的一对端子(底面侧端子152A、侧面侧端子153A)。弯曲部151A以两端分别朝向下方和前方的方式弯折90度。底面侧端子152A(下面,记为“端子152A”)是从主体部141A的下侧(Z轴负方向侧)的底面142A向下方突出的引线150A的一端部(下端部)。侧面侧端子153A(下面,记为“端子153A”)是从主体部141A的前方(X轴正方向侧)的侧面143A向前方突出的引线150A的另一端部(前端部)。
将线圈110的各绕组引出线112从绕阻部111的上部引出,并向下方拉伸。接着,绕组引出线112的端部112A被端子153A钩住,并向左右方向弯折。由此,绕组引出线112的端部112A和端子153A交叉成十字状。在该状态下,端子153A以抓住绕组引出线112的端部112A的方式向后方折回。由此,能够在其被端子153A抓持的状态下保持绕组引出线112的端部112A。
在绕组引出线112的端部112A由端子153A抓持的状态下,将端部112A与端子153A的连接部位160钎焊在一起。另外,对连接部位160进行钎焊后,利用覆盖部件170覆盖连接部位160。覆盖部件170以至少覆盖包覆线10A的包覆物10A2被剥离的部位(即绕组引出线112的端部112A)整体的方式,与绕组引出线112贴紧。
本实施方式中,端子153A弯折的方向与第一实施方式的端子53A弯折的方向不同。本实施方式中,绕组引出线112的端部112A以与端子153A交叉的方式配置在端子153A的下侧。因此,为了抓持绕组引出线112的端部112A,端子153A在向下方(即,向底面142A)弯曲后向后方折回。
本实施方式中,线圈110以置于端子座140的上表面的方式配置。因此,从绕阻部111的上部引出绕组引出线112,从而能够防止绕组引出线112与端子座140相互干扰。另外,在从绕阻部111的下部引出绕组引出线112的情况下,由于从绕阻部111到端子153A的距离较短,因此绕组引出线112的长度变短,可能难以对绕组引出线112进行布线。然而,本实施方式中,绕组引出线112从绕阻部111的上部引出,因此能够确保绕组引出线112的长度,绕组引出线112的布线变得容易。
以上是本发明示例性的实施方式的说明。本发明的实施方式不限于上述说明内容,可以在本发明的技术思想的范围内进行各种变形。例如,将说明书中示例性地明示的实施方式等或者自明的实施方式等进行适当组合的结构也包含于本发明的实施方式中。
(变形例)
例如,上述的实施方式中,线圈器件1、101作为电抗器进行了说明,但本发明的实施方式的线圈器件不限定于电抗器。线圈器件也可以是例如具有变压器或扼流圈等的线圈的器件。
另外,在上述的第一和第二实施方式中,2条绕组引出线12、112这两者分别与前方的端子座40A、140A的引线50A、150A连接,但本发明的实施方式不限定于该结构。可根据线圈器件1、101或者安装线圈器件1、101的电路板的布线等,而改变各绕组引出线12、112与前方和后方的哪一条引线50、150连接。
例如,第一实施方式中,2条绕组引出线12从绕阻部11的前方的下端引出,不过根据线圈10的结构不同,有时一条绕组引出线12从绕阻部11的前方的下端引出,另一条从绕阻部11的后方的下端引出。在该情况下,将一条绕组引出线12与前方的引线50A连接,将另一条绕组引出线12与后方的引线50B连接,从而能够缩短绕组引出线12的布线距离。
另外,在线圈器件1、101具有多个线圈的情况下,绕组引出线的数量随着线圈的数量增加而增加。在该情况下,当将所有的绕组引出线与前方和后方的任一条引线50、150连接时,绕组引出线可能彼此干扰。因此,在线圈器件1、101具有多个线圈的情况下,将多条绕组引出线分成向前方引出的绕组引出线和向后方引出的绕组引出线,从而能够防止绕组引出线互相干扰。
另外,上述的实施方式中,线圈器件1、101具有备有向前方突出的端子的引线50A、150A和向后方突出的端子的引线50B、150B,但本发明的实施方式不限于该结构。例如,在上述的第一实施方式和第二实施方式中,绕组引出线12、112分别与前方的引线50A、150A连接,因此也可以后方的引线50B、150B不具有向后方突出的端子。或者,也可以线圈器件1、101不具有后方的引线50B、150B。另外,也可以前方的端子座40A、140A具有的所有引线50A、150A不具有向前方突出的端子53A、153A。也可以仅与绕组引出线12、112连接的引线50A、150A具有端子53A、153A,除此以外的引线50A、150A仅具有与电路板连接的端子52A、152A。
另外,第一实施方式的引线50A的端子53A向上方向弯曲,第二实施方式的引线150A的端子153A向下方弯曲,但本发明的实施方式不限于该结构。例如,也可以端子53A、153A向左右方向弯曲。在该结构中,也能够利用端子53A、153A抓持绕组引出线12、112。
另外,也可以为线圈器件1、101设有具有从主体部41、141向左右方向突出的端子的引线。
Claims (18)
1.一种能够安装于电路板的线圈器件,其特征在于,包括:
线圈,其设有绕阻部和从该绕阻部引出的绕组引出线;和
端子座,其设有具有绝缘性的主体部和由该主体部保持的引线,
所述引线包括:
底面侧端子,其从与所述电路板相对的所述主体部的底面突出,且能够与所述电路板连接;和
侧面侧端子,其从所述主体部的侧面向与所述底面侧端子的突出方向不同的方向突出,且与所述绕组引出线的端部连接。
2.如权利要求1所述的线圈器件,其特征在于:
所述侧面侧端子具有向所述侧面折回的折回部,
所述绕组引出线的所述端部被所述折回部抓持。
3.如权利要求2所述的线圈器件,其特征在于:
在所述引线的所述折回部的前端与所述主体部的所述侧面之间设置有间隙。
4.如权利要求1所述的线圈器件,其特征在于:
所述绕组引出线为具有以铝为主成分的芯线的包覆线,
在所述绕组引出线的所述端部,该绕组引出线的包覆物被剥离,
所述线圈器件还包括覆盖所述绕组引出线的所述端部的覆盖部件。
5.如权利要求4所述的线圈器件,其特征在于:
所述绕组引出线的端部与所述侧面侧端子的连接部位由所述覆盖部件覆盖。
6.如权利要求5所述的线圈器件,其特征在于:
在所述连接部位,利用钎焊将所述绕组引出线的所述端部与所述侧面侧端子连接在一起,
被钎焊的所述绕组引出线的所述端部由所述覆盖部件覆盖。
7.如权利要求1所述的线圈器件,其特征在于:
所述绕组引出线的所述端部被所述侧面侧端子的外周面钩住的状态下,与该侧面侧端子交叉成十字状。
8.如权利要求1所述的线圈器件,其特征在于:
所述端子座具有多条所述引线,
所述绕组引出线的端部与所述多条引线连接。
9.如权利要求1所述的线圈器件,其特征在于:
所述主体部与所述引线形成为一体,
所述引线具有埋入在所述主体部的内部的弯曲部。
10.如权利要求1所述的线圈器件,其特征在于:
所述底面侧端子从所述底面突出的方向与所述侧面侧端子从所述侧面突出的方向正交。
11.如权利要求1至10的任一项所述的线圈器件,其特征在于:
所述绕阻部相对于所述主体部位于与所述引线的所述侧面侧端子突出的突出方向相反的一侧,
所述绕组引出线通过所述主体部的所述底面侧从所述绕阻部布线至所述侧面侧端子。
12.如权利要求11所述的线圈器件,其特征在于:
在所述主体部的所述底面设置有与所述突出方向平行的槽,
所述绕组引出线通过所述槽进行布线。
13.如权利要求12所述的线圈器件,其特征在于:
所述槽的深度大于所述绕组引出线的外径。
14.如权利要求12所述的线圈器件,其特征在于:
所述绕组引出线在所述槽内通过的部位,在该槽的深度方向上,位于比所述侧面侧端子更靠所述底面侧,或者位于与该侧面侧端子相同的高度处,
所述连接部位的所述绕组引出线的所述端部,相对于所述侧面侧端子位于所述底面侧的相反侧。
15.如权利要求13所述的线圈器件,其特征在于:
所述侧面侧端子向所述底面侧的相反侧弯曲。
16.如权利要求1至10的任一项所述的线圈器件,其特征在于:
所述绕阻部位于所述主体部的所述底面的相反侧的面,
从所述绕阻部引出的所述绕组引出线通过所述主体部的所述底面侧的相反侧从所述绕阻部布线至所述侧面侧端子。
17.如权利要求16所述的线圈器件,其特征在于:
所述连接部位的所述绕组引出线的所述端部相对于所述侧面侧端子位于所述底面侧。
18.如权利要求17所述的线圈器件,其特征在于:
所述侧面侧端子向所述底面侧弯曲。
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