CN108886033B - 引线框条带 - Google Patents

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Abstract

在所描述的示例中，用于制造引线集成电路封装的引线框条带(110)包括：整体连接的引线框(118)，每个引线框(118)具有管芯附接垫(120)以及分别邻近管芯附接垫(120)的相对的第一侧和第二侧定位的第一挡杆(124)和第二挡杆(126)。连续引线结构(122)在水平邻近的引线框(118)的挡杆(124、126)的相对的档杆之间不受其它结构干扰地延伸。整体连接的引线框(118)布置在竖直列(131、132、133)中。一个竖直列(132)中的管芯附接垫(120)与邻近的竖直列(131、133)中的管芯附接垫(120)竖直偏移。

Description

引线框条带
背景技术
在用于制造集成电路(IC)封装的典型工艺开始时，将待包含在封装中的引线框整体物理连接在被称为“引线框条带”的薄金属片中。IC管芯安装在引线框上，并且然后导线键合到引线框的引线上，而引线框为条带形状。然后将条带的引线框和安装在其上的管芯密封在模塑复合物中。随后，每个密封的管芯/引线框单元与引线框条带上的其它单元分离(单个化)，以提供单独的IC封装。具有暴露的向外延伸的引线的IC封装的单个化工艺(“引线IC封装”)不同于具有不从密封的模塑复合物向外延伸的引线的IC封装的单个化工艺。
发明内容
在所述示例中，用于制造引线集成电路封装的引线框条带包括：整体连接的引线框，每个引线框具有管芯附接垫以及分别邻近管芯附接垫的相对的第一侧和第二侧定位的第一挡杆和第二挡杆。连续引线结构在水平邻近的引线框的档杆的相对的挡杆之间不受其它结构干扰地延伸。整体连接的引线框布置在竖直列中，其中一个竖直列中的管芯附接垫与邻近列中的管芯附接垫竖直偏移。
附图说明
图1(现有技术)为常规引线框条带的不完整前视图。
图2(现有技术)为图1的一部分的详细视图。
图3(现有技术)为常规引线框条带和模具压板的详细前视图，其示出模塑复合物在引线框条带上的流动。
图4为示例引线框条带的不完整前视图。
图5为图1的示例引线框条带的互连引线框的详细前视图。
图6为示例引线框条带和模具压板的详细前视图，其示出模塑复合物在图1的引线框条带上的流动。
图7为在间距校正之前模塑的引线框条带的一部分的前视图。
图8为在间距校正之后模塑的引线框条带的一部分的前视图。
图9为图7的详细前视图。
图10为在模塑和引线分离之后并且在间距校正之前的另一示例引线框条带的前视图。
图11为在间距校正之后的图10的示例引线框条带的前视图。
图12为图10和图11的引线框条带的一个横向半部的不完整详细前视图。
图13为从诸如图8或图11中所示的模塑的引线框条带单个化的集成电路封装的端视图。
图14为图13的集成电路封装的前视图。
图15为制造集成电路封装的方法的流程图。
具体实施方式
图1为具有水平轴线11和竖直轴线15的常规引线框条带10的前视图。用于描述引线框条带10的参照系对应于附图的图纸的参照系，其中图纸的顶部和底部之间的方向被称为“竖直”方向，而垂直于该竖直方向的方向定义“水平”方向。垂直于页面的平面的方向被称为“深度”或“厚度”方向。引线框条带10的“前部”在图1的前视图中示出，并且类似于纸张的正面。
引线框条带10包括一对水平侧导轨12和一对竖直端导轨14。图2是图1的一部分的详细视图。如图2最佳所示，引线框条带10包括整体连接的引线框16，该引线框16定位在由水平侧导轨12和竖直端导轨14限定的条带的外周边内。每个引线框16具有管芯附接垫18以及外引线22(或简称为“引线22”)和内引线23。引线22从内挡杆24向外延伸，该内挡杆24定位在每个管芯附接垫18的相对侧上。外挡杆26定位在竖直邻近的引线框16之间的中间。从每个内挡杆24向外延伸的引线22延伸到相关联的外挡杆26。因此，邻近的引线框16的挡杆24之间的距离大约为两个相对的引线22的组合长度。如图1和图2两者所示，引线框16布置在竖直列30中，其中邻近的竖直列30中的引线框16定位成水平对齐。每对竖直引线框列30定位在一侧上的竖直模具浇道32和另一侧上的内部竖直导轨34之间。如图1所示，水平延伸的骨36定位在条带10的竖直中点处并且为其提供结构支撑。
图3为常规引线框条带10和模具压板40的详细前视图，其示出模塑复合物在引线框条带上的流动方向42。图3中的模具压板40在深度方向上定位于引线框条带10的下方。模塑复合物竖直流过水平延伸的导轨12，并且然后通过每个模具浇道32并沿每个模具浇道32竖直流动，并且然后如44处所示水平地流动，以部分地覆盖定位在每个模具浇道32的相对横向侧上的对齐的多对引线框16。图2和图3所示的虚线方框示出集成电路(IC)封装的边界，其最终将由本文所述的工艺形成。在随后的加工过程期间，模具浇道32和内部竖直导轨以及覆盖这些结构的模塑复合物被切除并报废(丢弃)。因此，在制造引线IC封装的工艺中损失大量的引线框铜和模塑复合物。
图4为示例引线框条带110的前视图，其具有水平轴线111和竖直轴线115以及垂直于其它轴线111、115(即，在深度方向上)的轴线117。引线框条带110具有相对的水平导轨112和相对的竖直导轨114。两个水平骨116在竖直导轨114之间延伸，从而将条带110分成三个近似等高度的部分。根据引线框条带的竖直尺寸，可以使用更多或更少的竖直骨。骨116为引线框条带110提供结构支撑。引线框条带110包括整体连接的引线框118。
图5为图4的示例引线框条带110的详细前视图。如图5最佳所示，整体连接的引线框118各自包括管芯附接垫120和引线122。第一内挡杆124和第二内挡杆126定位在每个管芯附接垫120的相对横向侧上。引线框118布置在竖直列131、132、133等中。每个引线框118的第一侧上的第一内挡杆124在具有第一竖直挡杆轴线XX的列(例如，列131)中对齐。第二内挡杆124沿第二竖直挡杆轴线YY竖直对齐。围绕每个引线框管芯附接垫120的虚线方框136表示IC封装的形状，该IC封装的形状最终将与每个引线框118相关联地形成。外挡杆结构(诸如图2中的26处所示的)已被去除。另外，一个竖直列(例如，131)中的引线框118相对于邻近的竖直列(例如，132)中的引线框118竖直交错。引线框的这种交错使得邻近列中的邻近引线框的引线122能够相互交叉，使得一个引线框的引线从其挡杆中的一个延伸到邻近引线框的挡杆，从而消除对外挡杆的需要。此结构允许邻近的引线框列比图1至图3中所示的常规结构更紧密地定位，并且因此使得更多的引线框能够设置在相当的空间中。
图6为示例引线框条带110和模具140的详细前视图，其示出模塑复合物从外部模具浇道137、139流动到图1和图5中所示的引线框条带110上。模具140可以是传递模具。此类模具为已知的。短长度模具浇道141、142、143、144等与竖直列131、132、133、134等中的相应的竖直列对齐。这些模具浇道141等在深度方向上紧接地定位在水平导轨112中的一个上方或下方，并且不向内延伸超过水平导轨112。模塑复合物在方向148上从每个模具浇道141等流出，并且覆盖定位在轴线AA和BB之间的每个列中的每个引线框的部分。因此，在这种配置中，模塑复合物仅在竖直方向上流动，并且竖直模具浇道结构(诸如图1中的32处所示)和内部竖直导轨(诸如图1中的34处所示的)从引线框条带110中去除。模具浇道结构和内部竖直导轨的去除使得更多空间可以用于引线框条带110中的引线框。因此，从引线框110的内部部分去除模具浇道结构和竖直导轨，结合紧接前段中所描述的节省空间的特征，允许提供具有更密集的引线框配置的引线框条带110，即，相比图1至图3的常规引线框10，其每单位面积的引线框更多。如本文所用，“竖直”的含义不取决于引线框片的哪一侧更长。相反，如本文所用，术语“竖直”指后续引线框(其在列中线性对齐)延伸的方向。
图7为如上所述模塑之后以及在常规挡杆切割、引线切割和引线形成之后的引线框条带150的一部分的前视图。在引线IC封装的制造中，此类挡杆切割和引线切割为已知的。因此，将不再进一步描述那些工艺。图7的引线框150包括模塑的引线框列151、152、153和154。每个奇数列151、153包括模塑部分171和向外突出的引线173。每个偶数列152、154包括模塑部分174和向外突出的引线176。列151至154中的邻近列具有如本文上面参考图4至图6所述的竖直偏移的引线框。奇数列151和153等具有横向对齐的引线框。偶数列152和154等也具有横向对齐的引线框。图7中的奇数列的引线173与偶数列的引线176竖直偏移。在示例实施例的方法中，所有列151至154可以定位成引线173和176以及每个列的对应模塑引线框部分以横向对齐方式布置，如本文所述。
继续参考图7，相比于偶数引线框152、154等，奇数列151、153等定位成其下端162更远离底部导轨112，并且其上端164更靠近顶部导轨112。引线框列中的每个通过挡杆列的下延伸部166连接到下导轨112，并且通过挡杆列的上延伸部168连接到上导轨112。
在图8中，奇数列151、153和偶数列152、154已经相对竖直移位，使得其引线框(包括引线171和176中的对应引线)现在横向对齐。在一个实施例中，这通过使奇数列151和153相对向下移动来完成。在另一个实施例中，这通过使偶数列152、154相对向上移动来完成。在另一个实施例中，奇数列向下移动并且偶数列向上移动以实现对齐。此类向上或向下的移动可以通过在列的一端处缩短连接挡杆结构并在另一端处延长连接挡杆结构来实现。挡杆或相关联结构的此类缩短和延长可以通过增加其中的弯曲以用于缩短以及通过矫直其中的弯曲以用于延长来实现。(挡杆延伸结构166、168的弯曲未在图7和图8中示出，但是被参考图9详细示出和描述)
图9为模塑列(例如，图7中的171)的一个横向半部的详细前视图，其示出连接到水平导轨112中的一个的具有下置部分169的一个挡杆延伸结构168。图8中所示的模塑列(例如，151)的另一横向半部为所示横向半部的镜像。通过矫直下置部分169，可以延长挡杆延伸结构168。通过进一步弯曲下置部分169，可以缩短结构168。因此，可以通过在其一端处增加下置部分169的弯曲，同时在另一端处矫直下置部分169，以将相关联的模塑列(例如，列151)选择性地向上或向下偏移。在列(例如，151)的每端处的挡杆或其它连接结构必须首先形成有某种弯曲部分，以完成对应列(例如，151)的这种向上或向下移位。
图10为在模塑和引线分离之后并且在间距校正之前的另一示例引线框条带210的前视图。图11为在间距校正之后的图10的示例引线框条带的前视图。图12为图10和图11的引线框条带的一个横向半部的不完整详细前视图。如图10和图12所示，条带210具有第一模塑引线框列251，该第一模制引线框列251通过一端处的镜像挡杆延伸部266以及在另一端处的相似或相同的挡杆延伸部268(在图10和图11中不可见)连接到下导轨212。图12示出用于增加挡杆268的弯曲的结构的细节。如图12所示，挡杆结构268具有邻近模塑部分271的笔直部分282，该笔直部分282连接到大致U形部分284，该大致U形部分284连接到相对笔直部分286。相对笔直部分286整体连接到水平导轨212。保持组件包括块构件288和夹紧构件292，该夹紧构件292以与其成固定关系的方式牢固地保持直线部分268。可移位的冲压构件293可以被推动抵靠在U形部分284上，从而增加其深度并沿方向291拉动模塑列251穿过插入块295。模塑列251沿方向291的移动导致模塑列251的相对端处的挡杆结构266的U形部分294的对应的矫直。
如图11所示，作为列251移位的结果，现在两个列251和252被间距校正，即，使其对应的引线271和272横向对齐。现在可以通过一个或多个锯切口(在图10和图11中未示出)来单个化列251和列252，以产生具有模塑部分302和引线部分304的单个化集成电路封装300，诸如图13和图14所示，图13和图14分别为单个化集成电路封装300的端视图和后视图。
图15为制造集成电路封装的方法的流程图。该方法包括，如方框311处所示，制造引线框条带，该引线框条带具有相对的水平延伸的导轨和定位在连接到水平导轨的竖直列中的整体连接的引线框。如方框312所示，该方法进一步包括将引线框条带放置在模具中。如方框313所示，该方法还包括将模塑复合物从竖直向外结束于每个竖直引线框列的浇道注入到条带上。
本文已经详细描述了引线框条带的实施例和使用此类条带来制造集成电路封装的方法。此类引线框条带的替代实施例和制造集成电路封装的相关联的方法是可能的。
在权利要求的范围内，所描述的实施例中的修改是可能的，并且其它实施例也是可能的。

Claims (21)

1.一种用于制造引线集成电路封装的引线框条带，所述引线框条带包括：
多个整体连接的引线框，每个所述引线框具有管芯附接垫以及分别邻近所述管芯附接垫的相对的第一侧和第二侧定位的第一挡杆和第二挡杆；以及
多个连续引线结构，所述多个连续引线结构在水平邻近的引线框的所述挡杆的相对的档杆之间不受其它结构的干扰地延伸；
所述多个整体连接的引线框布置在多个竖直引线框列中，其中一个竖直列中的管芯附接垫与邻近列中的管芯附接垫竖直偏移。
2.根据权利要求1所述的引线框条带，其中所述多个竖直列中的每隔一个中的所述管芯附接垫是水平对齐的。
3.根据权利要求1所述的引线框条带，其中所述引线框条带包括：
第一竖直端和第二竖直端，在所述竖直端中的每个处具有水平延伸的导轨；并且
所述多个竖直引线框列不受除一个或多个水平延伸的加强肋之外的任何非引线框结构干扰地在所述水平延伸的导轨之间连续延伸。
4.根据权利要求1所述的引线框条带，其中所述引线框条带包括第一水平端和第二水平端、位于所述第一水平端和所述第二水平端中的每个处的竖直端导轨、不受任何其它结构干扰地在所述竖直端导轨之间水平延伸的所述多个整体连接的引线框。
5.根据权利要求1所述的引线框条带，所述引线框条带不含竖直模具浇道。
6.根据权利要求4所述的引线框条带，所述引线框条带不含定位在所述竖直端导轨内侧的竖直导轨。
7.根据权利要求3所述的引线框条带，所述引线框列中的每个通过附接结构在其相对端处附接到所述水平延伸的导轨中的相应的水平延伸的导轨，所述附接结构与所述引线框列中的所述引线框中的每个的相对侧上的所述第一挡杆和所述第二挡杆对齐。
8.一种引线框条带和模具组件，包括：
引线框条带，所述引线框条带具有相对的竖直导轨、相对的水平导轨以及多个整体连接的引线框，所述多个整体连接的引线框定位在所述相对的竖直导轨和所述相对的水平导轨的内侧，所述多个整体连接的引线框中的每个具有管芯附接垫，所述多个整体连接的引线框布置在多个竖直引线框列中，其中一个竖直引线框列中的管芯附接垫与邻近竖直引线框列中的管芯附接垫竖直偏移；以及
模具，所述模具包括与所述多个竖直引线框列对齐的多个模具浇道，每个模具浇道竖直地定位在相关联的竖直引线框列的外侧。
9.根据权利要求8所述的引线框条带和模具组件，所述多个模具浇道中的每个被定位成在深度方向上邻近所述水平导轨中的一个。
10.根据权利要求8所述的引线框条带和模具组件，所述整体连接的引线框中的每个包括相对的挡杆，所述多个模具浇道各自具有与所述相对的挡杆之间的水平距离大约相同的水平尺寸。
11.一种制造引线集成电路封装的方法，包括：
制造具有相对的水平延伸的导轨和多个整体连接的引线框的引线框条带，所述多个整体连接的引线框定位在连接到所述水平延伸的导轨的竖直延伸的引线框列中；
将所述引线框条带放置在模具中；以及
将模塑复合物从定位在所述水平延伸的导轨中的一个下方并且竖直地终止于所述多个整体连接的引线框的外侧的竖直延伸的浇道注入到所述引线框条带上。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述注入包括用模塑复合物至少覆盖每个引线框的管芯附接垫。
13.根据权利要求11所述的方法，其中所述注入包括用模塑复合物至少覆盖每个引线框的管芯附接垫和引线部分。
14.根据权利要求11所述的方法，进一步包括通过切割连接邻近列的引线来横向分离所述竖直延伸的引线框列。
15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括在所分离的竖直延伸的引线框列附接到所述相对的水平延伸的导轨时，对所述列执行间距校正。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述执行间距校正包括弯曲将所述竖直延伸的引线框列连接到所述相对的水平延伸的导轨的挡杆延伸结构，以使邻近列移动至水平对齐。
17.根据权利要求15所述的方法，其中所述执行间距校正包括弯曲从所述竖直延伸的引线框列延伸的挡杆，以在相对的水平方向上移动邻近列。
18.根据权利要求15所述的方法，其中所述执行间距校正包括弯曲从所述竖直延伸的引线框列中的每个延伸的结构。
19.根据权利要求15所述的方法，其中所述执行间距校正包括弯曲在所述竖直延伸的引线框列中的每隔一个上的结构。
20.根据权利要求18所述的方法，其中所述弯曲包括冲压弯曲从所述竖直延伸的引线框列中的每个延伸的结构中的至少一个。
21.根据权利要求15所述的方法，进一步包括通过执行延伸穿过多个列的多个平行的水平延伸切口来单个化所述多个间距校正的模塑的竖直延伸的引线框列。
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