CN108885926B - 同轴缆线 - Google Patents

Abstract

本发明提供可在不添加粘接成分或不进行粘接表面的粗糙化的情况下改善绝缘层与屏蔽层的密合性的同轴缆线。一种同轴缆线，其特征在于，具有中心导体、包覆中心导体的外周的绝缘层、包覆绝缘层的外周的屏蔽层、包覆屏蔽层的外周的护套，在上述绝缘层与屏蔽层之间具有锚固层，该锚固层含有玻璃化转变温度为15℃以下的树脂。

Description

同轴缆线

技术领域

本发明涉及同轴缆线。

背景技术

以往，在移动电话等电子设备、医疗设备中，广泛使用在中心导体的外周具有绝缘层、屏蔽层的同轴缆线。一般而言，屏蔽层通过编织(編組)或卷带(テープ巻)而形成，但存在这些形成工序的线速度非常慢，生产率差的问题。

另外，近年，随着电子设备、医疗设备的小型化、轻型化的要求提高，要求同轴缆线进一步细径化。屏蔽层的薄壁化对于同轴缆线的细径化是有效的，但在以编织或金属卷带而形成屏蔽层的方法中存在最终外径变粗的问题。

因此，可使用利用导电膏等形成屏蔽层的方法。在利用导电膏的情况下，使包覆有绝缘层的导体通过添加有导电膏的槽中，从而在绝缘层表面涂布，然后用模具挤压，然后，通过干燥而形成屏蔽层。此时，在接下来的形成护套层的工序中，有时产生屏蔽层在中途从绝缘层剥离的问题，提高绝缘层与屏蔽层的粘接性成为课题。

作为解决该课题的手段，例如考虑在导电膏中配合粘接成分的方法。另外，也已知将绝缘层的表面粗糙化的方法(参照专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2011-34906号公报

专利文献2:日本特开2011-228146号公报

发明内容

但是，在导电膏中配合粘接成分的方法中，导电膏中的其它成分凝聚，形成均匀的层困难。

另外，将绝缘层的表面粗糙化的方法中，存在信号变得不稳定等问题，无法满足市场的需求。

本发明是鉴于以上问题点而完成的发明，其目的在于提供在不添加粘接成分或不进行粘接表面的粗糙化的情况下改善绝缘层与屏蔽层的密合性的同轴缆线。

为了解决上述课题，本发明涉及的同轴缆线具有中心导体、包覆中心导体的外周的绝缘层、包覆绝缘层的外周的屏蔽层和包覆屏蔽层的外周的护套，在上述绝缘层与屏蔽层之间具有锚固层，该锚固层含有玻璃化转变温度为15℃以下的树脂。

上述锚固层可含有烯烃系树脂。

上述锚固层的厚度可为0.5μm～10μm。

根据本发明的同轴缆线，能够在不添加粘接成分或不进行粘接表面的粗糙化的情况下改善绝缘层与屏蔽层的密合性。

附图说明

图1是本发明的实施方式涉及的同轴缆线的截面图。

具体实施方式

以下，利用附图对本发明的实施方式具体进行说明。

本实施方式涉及的同轴缆线1具有中心导体2、包覆中心导体2的外周的绝缘层3、包覆绝缘层3的外周的屏蔽层5和包覆屏蔽层5的外周的护套6，在上述绝缘层3与屏蔽层5之间具有锚固层4，该锚固层4含有玻璃化转变温度为15℃以下的树脂。

作为中心导体2，只要为能够传递电信号的材料，就没有特别限定，例如，可举出铜或铜合金等金属材料；或者表面被实施金属镀的、铜线或含有铜和其它金属的铜合金线等。作为金属镀覆，可以使用镀锡、镀银、镀其它的金属。

中心导体2可以由1根导体构成，也可以由多根导体捻合而成，优选由1～7根导体构成。

中心导体2的直径没有特别限定，优选为10μm～100μm，更优选为15μm～50μm。

作为绝缘层3所使用的树脂，没有特别限定，可举出改性聚苯醚树脂(以下称为m-PPE)、烯烃系树脂、聚酯系树脂、氯乙烯系树脂等，作为烯烃系树脂，例如，可举出聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、环烯烃系树脂等，作为聚酯系树脂，例如，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯系树脂等。其中，从介电特性优异的观点考虑，优选为烯烃系树脂和m-PPE，在烯烃系树脂中更优选为环烯烃系树脂。

绝缘层3的厚度没有特别限定，优选为15μm～100μm。

锚固层4所使用的树脂只要是玻璃化转变温度为15℃以下的树脂就没有特别限定，优选为烯烃系树脂、苯乙烯系树脂。它们可以单独使用，也可以并用2种以上。

此处，本说明书中，玻璃化转变温度是：通过差示扫描量热分析仪(例如精工电子工业株式会社生产，商品名“DSC220型”)，将测定试样5mg放入铝盘中，盖上盖子进行密封，在220℃下维持5分钟使试样完全熔融后，用液氮快速冷却，然后以20℃/分钟的升温速度从-150℃至250℃进行测定，将得到的曲线的拐点的温度作为玻璃化转变温度。

作为可用于上述锚固层的烯烃系树脂，不仅包括烯烃系化合物的均聚物，还包括2种以上的烯烃系化合物的共聚物、烯烃系化合物与其它化合物的共聚物。作为烯烃系化合物，可举出乙烯、丙烯、1-丁烯、2-丁烯、1-己烯、2-己烯、丁二烯等。作为其它化合物，可举出苯乙烯系化合物等。

此处，树脂的种类为考虑以结构单元中以质量比计比例多的单元为基准的种类，例如，含有乙烯和丙烯作为结构单元的树脂在以质量比计乙烯的比例多的情况下为聚乙烯系树脂，在丙烯的比例多的情况下为聚丙烯系树脂。含有丙烯和丁二烯作为结构单元的树脂在以质量比计丙烯的比例多的情况下为聚丙烯系树脂，在丁二烯的比例多的情况下为聚丁二烯系树脂。另外，含有烯烃系化合物和苯乙烯系化合物作为结构单元的树脂在以质量比计烯烃系化合物的比例多的情况下为烯烃系树脂，在苯乙烯系化合物的比例多的情况下为苯乙烯系树脂。

这些树脂可以被改性，例如，也可使用马来酸酐改性聚丙烯、马来酸酐改性聚丙烯与其它烯烃系树脂的共聚物等。

另外，这些树脂可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物，例如，也可以使用苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物等。

上述中，更优选为聚丙烯系树脂、聚丁二烯系树脂、苯乙烯系树脂，进一步优选为马来酸酐改性聚丙烯、苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物。

作为玻璃化转变温度为15℃以下的树脂，例如，可举出由尤尼吉可株式会社销售的商品名“TC4010”等。其中，玻璃化转变温度通过上述的测定方法进行测定。

锚固层4的厚度没有特别限定，优选为0.5μm～10μm，更优选为1μm～5μm。通过使厚度为0.5μm以上，从而绝缘层3与屏蔽层5的粘接性优异，通过使厚度为10μm以下，可均匀地涂布树脂而形成锚固层4。

锚固层4的形成方法没有特别限定，可使用下述方法：使玻璃化转变温度为15℃以下的树脂分散或溶解于分散介质(包含溶剂)，制作锚固层用树脂组合物，涂布于绝缘层3并使其干燥。

作为在锚固层用树脂组合物中使用的分散介质，没有特别限定，可举出水、有机溶剂，作为有机溶剂，可举出甲苯、丙酮、甲乙酮、己烷、醇等。其中，从不损害绝缘层3的观点出发，优选水、醇。

锚固层用树脂组合物中的玻璃化转变温度为15℃以下的树脂的含量(并用2种以上的情况下为合计量)，没有特别限定，优选为10～50质量％。

通过在锚固层4中使用玻璃化转变温度为15℃以下的树脂，能够改善绝缘层3与屏蔽层5的密合性，其机制尚不确定，但可如下考虑。即，认为在常温(15～25℃)下，对形成有绝缘层3的线(中心导体)涂布锚固层4的树脂时，通过锚固层4的树脂的玻璃化转变温度为15℃以下，容易发生变形，树脂能够进入绝缘层表面的细的凹凸部分，可使锚固层4牢固地密合于绝缘层3。然后在干燥工序中，在80～120℃的环境下放置，溶剂挥发使锚固层4成为固体的状态，可得到带锚固层的线。在常温将导电膏涂布于得到的带锚固层的线，然后在干燥工序中，在100～200℃的环境下放置后，冷却至常温。随着该温度变化，绝缘层3与屏蔽层5的体积发生变化，在干燥时热膨胀的层被冷却至常温而变为收缩。此时，通过锚固层4的树脂的玻璃化转变温度为15℃以下，所以在其体积变化期间为柔软的状态，能够追随绝缘层3和屏蔽层5的体积变化，因此可确保密合力。

屏蔽层5的形成可以使用导电膏，作为导电膏，没有特别限定，可以使用含有金属和分散介质的导电膏。

金属可以为金属粒子，也可以为金属有机化合物。金属的种类没有特别限定，可举出金、银、铜、铝、镍、或者它们的合金。它们可以单独使用，也可以并用2种以上。

金属粒子的平均粒径没有特别限定，优选为10nm～20μm，金属有机化合物的平均粒径没有特别限定，优选为1～20μm。此处，本说明书中，平均粒径是指利用激光衍射·散射法测定的个数基准的平均粒径D50(中值粒径)的粒径。其中，100nm以下的粉体是指利用透射型电子显微镜测定的粒径。

作为金属粒子的形状，没有特别限定，可举出球状、针状、纤维状、薄片状、树枝状等。

金属有机化合物一般是指具有碳-金属键的化合物，例如，可举出基于胺法的配位化合物(R(烃基)-S(硫)-Ag(银))、有机酸金属盐，其特征在于，通过在300℃以下的温度区域干燥，产生金属键，形成致密的金属膜(Ag)。

作为有机酸金属盐，没有特别限定，例如，可举出环己烷羧酸金属盐、甲酸金属盐、环己烷丙酸金属盐、乙酸金属盐、草酸金属盐等。

作为用于导电膏的分散介质，没有特别限定，可举出有机溶剂、水等，作为有机溶剂，可举出甲苯、丙酮、甲乙酮、己烷等。它们可以单独使用，也可以并用2种以上。

屏蔽层的厚度没有特别限定，优选为2μm～100μm。

作为护套6所使用的树脂，只要是具有绝缘性的树脂即可，没有特别限定，例如，可举出热塑性树脂、热固化性树脂、紫外线固化性树脂等。

作为热塑性树脂，可举出聚氯乙烯(PVC)、聚氨酯、烯烃系树脂、氟系树脂等。

聚氨酯是聚氨酯和聚氨酯-脲的总称，只要为具有氨基甲酸酯键的聚合物就没有特别限定。应予说明，聚氨酯可以为根据需要使胺成分反应而得的物质。

作为烯烃系树脂，例如，可举出上述聚乙烯系树脂、上述聚丙烯系树脂等。

作为氟系树脂，例如，可举出聚四氟乙烯树脂(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、乙烯四氟乙烯共聚物(ETFE)、氟乙烯六氟丙烯共聚物(FEP)等。

作为热固性树脂，例如，可举出酚醛树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、有机硅树脂、丙烯酸改性有机硅树脂等。

作为紫外线固化性树脂，例如，可举出环氧丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂、它们的甲基丙烯酸酯改性物等。

应予说明，作为固化形态，只要进行固化就没有特别限定，可举出热固化、紫外线固化等。

护套层的厚度没有特别限定，优选为1μm～100μm，更优选为5μm～20μm。

本发明涉及的同轴缆线1的直径没有特别限定，优选为60μm～200μm。

作为本发明涉及的同轴缆线1的制造方法，没有特别限定，例如，可使用如下的方法。首先，利用挤出机将成为绝缘层3的树脂以成为均匀的规定厚度的方式挤出，包覆中心导体2而形成绝缘层3，制成带绝缘层的线。接下来，将得到的带绝缘层的线安装于送出机，并将带绝缘层的线连续地送出，使其通过添加有锚固层用树脂组合物的槽，然后利用模具进行挤压、干燥(干燥温度：80～120℃，干燥时间：10分钟)，从而制作形成有均匀的规定厚度的锚固层4的带锚固层的线。然后，通过添加有导电膏的槽，用模具进行挤压、干燥(干燥温度：100～200℃，干燥时间：10分钟)，从而制作形成有均匀的规定厚度的屏蔽层5的带屏蔽层的线，并卷绕于线轴。然后，将带屏蔽层的线安装于送出机，并将带屏蔽层的线连续地送出，在外周利用挤出机将护套材料挤出，以成为均匀的规定厚度的方式包覆而形成护套6，并卷绕于滚筒，由此能够制造同轴缆线1。

作为在绝缘层3上涂布锚固层4的方法，不仅可以使用如上述所示在添加有锚固层用树脂组合物的槽中浸渍的方法，还可以使用通过喷雾器进行喷雾的方法等。

根据本发明，由于使用导电膏形成屏蔽层5，所以与编织导电性纤维而形成的情况、卷绕金属带而形成的情况相比，可大幅提高线速度，且可实现薄膜化。另外，通过仅由对绝缘层3涂布锚固层用树脂用模具进行挤压、干燥构成的工序，可形成锚固层4，因此不需要大幅增加作业工序、作业时间，可利用经济且简便的设备，同时制造多个同轴缆线1。

实施例

以下示出本发明的实施例，但本发明不限定于以下的实施例。应予说明，以下，只要没有特殊说明配合比例等为质量基准。

使用下述表1所示的树脂，在中心导体的外周利用挤出机将由表1中的各成分构成的绝缘层材料挤出而形成绝缘层，制作带绝缘层的线。将得到的带绝缘层的线浸渍于在溶剂中溶解有用于锚固层的表1中的各成分的槽中，用模具进行挤压、干燥(干燥温度：80℃～120℃，干燥时间：10分钟)，由此形成锚固层。然后，浸渍于由表1中的各成分构成的导电膏的槽中，用模具进行挤压、干燥(干燥温度：100～200℃，干燥时间：10分钟)，由此得到带屏蔽层的线。

表1中的各成分的详细情况如下。

(绝缘层)

·改性聚苯醚树脂(m-PPE)：SABIC公司生产“Flexible Noryl WCA871A”

(锚固层)

·树脂1：马来酸酐改性聚丙烯，玻璃化转变温度＝-33℃，尤尼吉可株式会社生产“ARROWBASE TC4010”

·树脂2：苯乙烯·丁二烯系树脂，玻璃化转变温度＝-39℃，日本ZEON株式会社生产“Nipol LX426”

·树脂3：马来酸酐改性聚丙烯，玻璃化转变温度＝115℃，尤尼吉可株式会社生产“ARROWBASE DB4010”

·溶剂：水

(屏蔽层)

·导电膏：金属粒子的种类＝Ag，金属粒子的平均粒径＝100nm以下，KGK纪州技研工业株式会社生产“KGKNano AGK101”

对得到的带屏蔽层的线评价绝缘层与屏蔽层的密合性。评价方法如下所示。

·密合性：以试制的带屏蔽层的线为试样，将其并列固定在试样固定膜上，将宽度24mm的粘性胶带(Nichiban Sellotape(注册商标)CT-24，粘合力：4N/10mm)遍及长度3cm地贴附于试样的上面。接下来，将粘性胶带以10cm/秒的速度沿相对于试样的表面为90度的方向拉伸，剥离密合性胶带。此时，将屏蔽层从绝缘层剥离下来的情况评价为“×”，将完全没有剥离的情况评价为“○”。

[表1]

结果如表1所示，使用玻璃化转变温度为15℃以下的树脂的实施例1、2与使用玻璃化转变温度大于15℃的树脂的比较例1相比较，绝缘层与屏蔽层的密合性优异。另外，实施例1、2与没有形成锚固层的比较例2相比较，绝缘层与屏蔽层的密合性优异。

符号说明

1···同轴缆线

2···中心导体

3···绝缘层

4···锚固层

5···屏蔽层

6···护套

Claims (2)

1.一种同轴缆线，其特征在于，具有中心导体、包覆中心导体的外周的绝缘层、包覆绝缘层的外周的屏蔽层和包覆屏蔽层的外周的护套，

在所述绝缘层与屏蔽层之间具有锚固层，所述锚固层含有玻璃化转变温度为15℃以下的树脂，

所述树脂为聚丙烯系树脂、聚丁二烯系树脂或苯乙烯系树脂，

所述屏蔽层是使用导电膏而形成的。

2.根据权利要求1所述的同轴缆线，其特征在于，所述锚固层的厚度为0.5μm～10μm。

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