KR101152391B1 - 이중 금속차폐층을 가지는 마이크로 동축케이블의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본원은 증착된 이중 금속차폐층을 포함하는 마이크로 동축케이블의 제조방법에 관한 것으로서, 중심도체를 둘러 감싸는 절연층을 형성하고; 상기 절연층을 둘러 감싸는 제 1 금속차폐층을 스퍼터링 공정에 의해 증착하고; 상기 제 1 금속차폐층을 둘러 감싸는 제 2 금속차폐층을 전기도금 공정에 의해 증착하는 것: 을 포함하는, 마이크로 동축케이블의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

이중 금속차폐층을 가지는 마이크로 동축케이블의 제조방법{MANUFACTURING METHOD FOR MICRO COAXIAL CABLE HAVING DOUBLE METAL SHIELD LAYERS}

본원은 이중 금속차폐층을 가지는 마이크로 동축케이블의 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 스퍼터링 공정으로 제 1 금속차폐층을 증착하고, 전기도금 공정으로 제 2 금속차폐층을 증착하는 것을 포함하는, 마이크로 동축케이블의 제조방법에 관한 것이다.

동축케이블은 신호를 전송하기 위한 중심도체와 중심도체의 동축상에 금속차폐층이 형성되는 구조의 케이블로서, 크기별/종류별로 많은 제품들이 개발되어 왔으며, 건물 지하의 안테나 또는 CATV 등에 신호를 전송하기 위한 케이블 용도로 많이 사용되어 왔다. 종래의 동축케이블은 구조적 특성으로 인하여 주파수에 따른 신호의 감쇠나 전송 지연의 변화가 작고, 대용량의 데이터를 일괄 전송할 수 있다. 또한 동일 케이블 속에 복수의 동축케이블을 수용해도 상호 간의 신호 누설이 적은 이점이 있다.

이러한 종래의 동축케이블은 전자기신호(Electromagnetic Signal)가 손실되지 않도록 절연층의 외주면에 원형의 금속선을 횡권하여 완전히 감싸지도록 금속차폐층을 형성하게 된다. 혹은 도전성 튜브(Tube) 안으로 절연된 선재를 넣고 인발(drawing)하여 금속차폐층을 형성하거나(Tubing후 인발법), 절연된 선재를 도전성 테이프(Tape)로 감거나 감싸서 금속차폐층을 형성하게 된다(Tape Lapping법).

고도 정보화 사회의 진전에 따라, 정보통신기기 및 그 기기에 적용되는 반도체 소자의 시험 및 검사 장치 등의 전송 속도의 고속화에 대한 요청이 높아지고 있으며, 휴대용 멀티미디어기기, 내시경 등 의료기기 등의 극소형화가 진행되어, 이들을 구동시키기 위한 외경 1 mm 이하의 마이크로 동축케이블의 성능 향상을 위한 연구가 활발하게 진행되고 있다.

도 1은 종래의 마이크로 동축케이블의 구조를 나타낸 도면이다. 마이크로 동축케이블은 일반 동축케이블과 마찬가지로, 도 1에 도시된 바와 같이, 전기전도도가 우수한 구리, 구리합금 등의 재질의 원형선재로 이루어진 중심도체(10)와 중심 도체(10) 및 금속 차폐층(30) 사이에 형성되는 절연층(20) 및 금속 차폐층(30)의 외주부에 형성되는 자켓층(40)을 구비하여 형성된다.

최근 휴대폰이나 전자제품의 슬림화 및 소형화로 인하여 마이크로 동축케이블의 사이즈를 줄이는 것이 요구되며 이를 위하여 금속 차폐층을 이루는 원형의 금속선의 직경도 줄여야 한다. 그러나, 종래 마이크로 동축케이블의 제조 방법에 있어서 사용되는 횡권법은 금속선이 올라타는 경우가 발생하고, 금속선과 금속선 사이의 틈이 발생하여 차폐특성이 저하된다는 문제점이 있다.

대한민국 등록특허 제 10-0910431호에 따르면, 상기와 같은 차폐특성 저하방지를 위하여, 마이크로 동축케이블은 두 개 이상의 극세 금속선으로 이루어진 중심도체; 중심도체를 둘러 감싸는 절연층; 절연층을 두 개 이상의 평각형상의 금속선으로 횡권하여 둘러 감싸는 금속차폐층 및 금속차폐층을 둘러 감싸는 시스층을 포함하되, 금속차폐층을 이루는 두 개 이상의 평각형상의 금속선의 단면은 사다리꼴 형태인 것을 특징으로 하고 있고, 이에 의하면 평각성형된 금속선을 횡권하여 금속차폐층을 구성함으로써, 케이블의 차폐특성을 향상시킬 수 있다. 하지만, 기존의 횡권 및 튜빙(Tubing)후 인발법, 테이프 랩핑(Tape Lapping) 방법은 선재를 감싸는 공정이 상당히 까다롭고, 제작에 어려움이 있으며 종래의 공정방법으로 제작한 차폐층은 하네스 공정에서 상당한 불량률을 가지는 문제점이 있다.

이에, 본원은, 마이크로 동축케이블에 포함되는 금속차폐층을 형성함에 있어서, 종래 횡권이나 편조 등의 방법을 이용하지 않고, 스퍼터링 공정 및 전기 도금 공정을 이용함으로써 생산공정을 단순화시키고, 차폐특성의 향상 및 하네스 공정의 탈피성과 더불어 고주파 특성까지 향상시킬 수 있는 마이크로 동축케이블의 제조 방법을 제공하고자 한다.

그러나, 본원이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 기술한 과제로 제한되지 않으며, 기술되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본원의 일 측면은, 중심도체를 둘러 감싸는 절연층을 형성하고, 상기 절연층을 둘러 감싸는 제 1 금속차폐층을 스퍼터링 공정에 의해 증착하고, 상기 제 1 금속차폐층을 둘러 감싸는 제 2 금속차폐층을 전기도금 공정에 의해 증착하는 것을 포함하는, 마이크로 동축케이블의 제조 방법을 제공한다.

본원에 의하면, 스퍼터링 공정에 의해 제 1 금속차폐층을 증착할 수 있다. 상기 제 1 금속차폐층은 점착층으로서 역할을 하여, 상기 제 1 금속차폐층을 둘러 감싸는 제 2 금속차폐층의 전기도금에 의한 증착을 용이하게 한다. 또한, 본원에 따른 상기 마이크로 동축케이블의 제조 방법에 의하여 마이크로 동축케이블 생산공정을 단순화시키고, 마이크로 동축케이블의 차폐 특성의 향상 및 하네스 공정의 탈피성과 더불어 고주파 특성까지 향상시킬 수 있다.

도 1은 종래 마이크로 동축케이블의 단면도이다.
도 2는 본원의 일 구현예에 따른 마이크로 동축케이블의 단면도이다.
도 3은 종래 마이크로 동축케이블의 하네스 공정 후 단면도이다.
도 4는 본원의 일 구현예에 따른 마이크로 동축케이블의 하네스 공정 후 단면도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 마이크로 동축케이블의 하네스 공정 중 차폐층의 탈피성을 나타낸 사진이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 구현예 및 실시예를 상세히 설명한다.

그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예 및 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 층 또는 부재가 다른 층 또는 부재와 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 층 또는 부재가 다른 층 또는 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 층 또는 두 부재 사이에 또 다른 층 또는 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. 본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

본 명세서에서 사용되는 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다.

본원에 있어서, 이중 금속차폐층을 가지는 마이크로 동축케이블이 제조하는 방법이 제공된다. 상기 제조 방법은, 중심도체에 절연층을 압출하고 상기 절연층 위에 전면 금속차폐층을 도포하는 것을 포함하며, 상기 금속차폐층은 상기 절연층을 둘러 감싸는 제 1 금속차폐층 형성하고 상기 제 1 금속차폐층을 둘러 감싸는 제 2 금속차폐층을 형성하는 것을 포함할 수 있다.

본원의 일 측면에 있어서, 상기 마이크로 동축케이블의 제조 방법은, 중심도체를 둘러 감싸는 절연층을 형성하고, 상기 절연층을 둘러 감싸는 제 1 금속차폐층을 스퍼터링 공정에 의해 증착하고, 상기 제 1 금속차폐층을 둘러 감싸는 제 2 금속차폐층을 전기도금 공정에 의해 증착하는 것을 포함할 수 있다.

예시적 구현예에 있어서, 상기 제 2 금속차폐층을 형성한 후에, 상기 제 2 금속차폐층을 둘러 감싸는 자켓층을 형성하는 것을 추가로 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.

예시적 구현예에 있어서, 상기 중심도체는 복수의 금속선이 꼬여서 이루어진 중심도체를 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 중심도체는 복수의 금속선을 연선(Stranding)하여 형성될 수 있다.

예시적 구현예에 있어서, 상기 제 1 금속차폐층은 니켈(Ni), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 구리(Cu) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 점착층일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 제 1 금속차폐층은 점착층으로서 역할을 하여, 상기 제 1 금속차폐층을 형성한 후에 제 2 금속차폐층의 증착을 용이하게 할 수 있다. 일 구현예에 있어서, 상기 제 1 금속차폐층은 두께가 약 1 nm 내지 약 400 nm 인 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

예시적 구현예에 있어서, 상기 제 2 금속차폐층이 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 일 구현예에 있어서, 상기 제 2 금속차폐층의 두께가 약 0.01 ㎛ 내지 약 100 ㎛ 인 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

예시적 구현예에 있어서, 상기 절연층은 플루오로에틸렌프로필렌(FEP), 폴리에틸렌(PE)계 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)계 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 폴리에틸렌(PE)계 수지는, 예를 들어, 고밀도 폴리에틸렌(High Density Poly Ethylene; HDPE), 중밀도 폴리에틸렌(Medium Density Poly Ethylene; MDPE), 저밀도 폴리에틸렌(Low Density Poly Ethylene; LDPE) 및 선상 저밀도폴리에틸렌( Linear Low Density Poly Ethylene; LLDPE) 중에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 상기 중합체 배합물을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 구현예에 있어서, 상기 절연층은 약 40 ㎛ 내지 약 100 ㎛ 의 두께일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.

이하, 도면을 참조하여, 본원의 이중 금속차폐층을 가지는 마이크로 동축케이블의 제조방법의 일 구현예에 대해 설명하도록 한다. 그러나, 본원이 이에 제한되는 것은 아니다.

도 2를 참조하면, 본원의 이중 금속차폐층을 가지는 마이크로 동축케이블은, 중심도체(100), 상기 중심도체(100)를 중심선으로 하여 그 외주면을 둘러 감싸는 절연층(200), 상기 절연층의 외주면을 둘러 감싸는 제 1 금속차폐층(310), 상기 제 1 금속차폐층을 둘러 감싸는 제 2 금속차폐층(320), 상기 제 2 금속차폐층을 둘러 감싸는 자켓층(400)을 포함할 수 있다. 상기 절연층, 제 1 금속차폐층, 제 2 금속차폐층, 및 자켓층은 상기 중심도체에 순차적으로 동심원을 이루며 적층된다.

상기 중심도체(100)는 마이크로 동축케이블의 중심선으로서, 도전성 있는 금속 소재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 중심도체는 복수의 금속선이 꼬여서 이루어진 것을 포함하나 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 금속선은 전기 전도성 및 경제성 등을 고려할 때 구리합금으로 이루어지는 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 중심도체(100)가 두 개이상의 금속선을 포함하는 경우, 상기 금속선들은 소정의 피치로 꼬여서 중심도체를 형성하게 된다. 상기 피치가 약 0.5 mm 미만인 경우 중심도체의 외경이 불필요하게 커지며 굴곡 특성이 나빠지게 되고, 약 3 mm 를 초과할 경우 금속선으로 이루어진 내부도체가 조밀하게 연결되지 않고 빈틈이 생겨 커넥터 연결 시 접점불량을 유발하는 문제가 있다. 따라서 상기 피치는 약 0.5 mm 내지 약 3.0 mm 일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 금속선의 직경은 주파수 특성(Radio Frequency; RF)을 고려할 때 약 0.01 mm 내지 약 0.04 mm 인 것을 사용할 수 있다. 이와 같은 구성을 가지는 중심도체 자체의 직경은, 극세 금속선의 상기 피치 조건과 극세 금속선의 직경 및 마이크로 동축케이블의 임피던스 특성을 고려할 때, 약 0.07 mm 내지 약 0.10 mm 일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 중심도체(100)의 외주면에는 절연층(200)이 피복된다. 상기 절연층(200)은 중심도체(100) 및 금속차폐층(300) 사이에 구비되어 전자기파 에너지의 에너지 손실을 방지하는 유전층으로서, 상기 중심도체 및 차폐층 사이를 절연하는 유전체를 포함할 수 있다. 일 구현예에 있어서, 상기 절연층은 플루오로에틸렌프로필렌(FEP), 폴리에틸렌(PE)계 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)계 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 비제한적인 예로서, 상기 절연체로는 고분자 수지, 발포 플라스틱, 플라스틱 복합 절연물 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연체는 플루오로에틸렌프로필렌(FEP)를 포함할 수 있으며, 상기 플루오로에틸렌프로필렌(FEP)은 투명 필름으로서 열봉합, 열성형, 진공성형, 용접, 접착제 없이 다른 소재와 접착이 가능한 기능성 폴리머로서, 그 재료를 녹여 사출 성형과 압출 성형을 할 수 있다. 또한 상기 플루오로에틸렌프로필렌(FEP)은 소결 시 유동성을 지닌 물질로 변하기 때문에 무공질의 피막을 형성하고, 매우 낮은 마찰계수를 가지며, 우수한 내화학성, 내부식성을 갖고 있는 특성이 있다. 비제한적 예로서, 상기 폴리에틸렌(PE)계 수지는 고밀도 폴리에틸렌(High Density Poly Ethylene; HDPE), 중밀도 폴리에틸렌(Medium Density Poly Ethylene; MDPE), 저밀도 폴리에틸렌(Low Density Poly Ethylene; LDPE) 및 선상 저밀도폴리에틸렌(Linear Low Density Poly Ethylene; LLDPE) 중 선택된 하나의 단일물 또는 둘 이상의 중합체 배합물을 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 일 구현예에 있어서, 상기 절연층은 약 40 ㎛ 내지 약 100 ㎛ 의 두께일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 절연층 형성을 위한 피복공정은 당업계에서 통상적으로 사용되는 것이면 특별한 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들어, 압출하여 피복할 수 있으나, 이에 특별히 제한되지 않는다.

상기 절연층(200)의 외주면에는 전자기신호가 손실되지 않도록 금속차폐층(300)을 형성한다. 종래 마이크로 동축케이블은 금속차폐층을 형성하기 위하여 금속선을 횡권하거나, 도전성 Tube안으로 절연된 선재를 넣고 인발(drawing)하여 금속차폐층을 형성하거나(Tubing후 인발법) 절연된 선재를 도전성 테이프로 감거나 감싸서 금속차폐층을 형성하게 된다(Tape Lapping법). 상기와 같은 종래의 금속차폐층 형성 방법은, 금속선의 직경이 줄어드는 경우, 횡권시 선재의 단선율이 높아 지고, 하네스 공정시 상당한 불량률을 가지는 등의 문제점이 있었다.

이에, 본원은, 금속차폐층을 형성하는 방법으로 종래의 횡권이나 편조가 아닌, 당업계에서 통상 사용되는 PVD(Physical vapor deposition) 또는 전기도금(Electro plating) 증착 방법을 사용하여, 수 nm ~ 수십 nm 두께, 또는 수 ㎛ ~ 수백 ㎛ 의 차폐층을 형성함으로써 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있다.

상기 제 1 금속차폐층(310)은 스퍼터링 공정에 의해 증착될 수 있다. 상기 스퍼터링 공정은 스퍼터링이 일어나는 챔버(Chamber), 상기 챔버내에서 증착물질이 위치하는 캐소드(Cathode), 상기 캐소드와 대향되는 영역에 구성된 애노드(Anode)와 상기 캐소드와 애노드 사이에서 증착물질을 이온화시킬 수 있는 수단, 예컨대 RF(RadioFrequency) 바이어스가 인가되는 코일(Coil)로 구성될 수 있다. 스퍼터링 공정은 기본적으로 양단의 전극에 고전압이 걸린 챔버(Chamber)내에 불활성 기체, 예를 들어, 아르곤(Ar) 가스를 주입한 후 방전시켜 상기 아르곤을 플라즈마 상태로 변화시킴으로써 시작된다. 상기 플라즈마를 구성하는 Ar⁺ 이온들은 반대 전극인 마이너스(-)가 걸려 있는 타겟으로 전기장에 의하여 가속되어 타겟과 충돌한다. 상기 충돌에 의한 운동량의 교환에 의하여 타겟물질의 표면원자가 튀어나와 증기로서 상기 중심도체를 둘러 감싸는 절연층 위에 증착되어 박막이 형성되게 된다. 상기 증착물질은 스퍼터링이 가능하고 이온화가 가능한 금속으로, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 제 2 금속차폐층(320)은 전기도금 공정에 의해 증착될 수 있다. 본원에 사용되는 상기 전기도금 공정은, 당업계에서 통상적으로 사용되는 방법이면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다.

상기 전기도금은, 예를 들어, 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 금속 염이 용해된 도금액 내에서, 상기 선택된 금속을 애노드(Anode)로 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 캐소드(Cathode)에는 상기 제 1 금속차폐층이 형성된 중심도선을 연결하여 상기 제 2 금속차폐층을 증착할 수 있다.

도 3은 종래 마이크로 동축케이블의 하네스 공정 후 단면도이고, 도 4는 본원의 일 구현예에 따른 마이크로 동축케이블의 하네스 공정 후 단면도이다.

상기와 같이, 스퍼터링 및 전기도금 공정에 의해 균일한 두께를 가지는 금속차폐층을 완전 증착함으로써 제조되는 마이크로 동축케이블의 차폐특성을 향상시키고, 하네스 공정 중 금속차폐층의 탈피성이 향상시킬 수 있다.

상기 금속차폐층(300)의 외주면에는 차폐층의 부식을 방지하고, 외부로부터 충격을 방지하기 위하여 마이크로 동축케이블의 보호를 위한 자켓층(400)이 형성된다. 본원에 사용되는 상기 자켓층(400)은 당업계에서 통상적으로 사용되는 것이면 특별한 제한 없이 모든 재료들이 사용될 수 있다.

이하 실시예에 의하여 본원을 구체적으로 설명하나, 본원에 이에 제한되는 것은 아니다.

먼저, AWG 36 ⅹ1C (0.05 mm) 구리선 혹은 구리 합금선을 주석 혹은 은으로 코팅한 후 7가닥을 1가닥으로 연선(Stranding)하여 중심도체(100)를 제조하였다. 이어서 절연층(200)을 형성하기 위해, 플루오르화에틸렌프로필렌(Fluorinatedethylene propylene, FEP)을 76 ㎛ 두께로 절연 압출하여 상기 중심도체(100)를 둘러쌓았다. 그 다음에, 상기 절연층 위에 제 1 금속차폐층(310)으로서 니켈(Ni) 점착층을 스퍼터링 증착 공정에 의하여 그의 두께가 10 nm ~ 200 nm 로 되도록 전면 증착시켰다. 상기 스퍼터링 증착 공정을 위하여 상온에서 반응챔버의 압력을 3×10^-5 torr 로 유지하고, 3×10^-3 torr 의 아르곤(Ar)가스를 도입하여 안정화시킨 후, 캐소드(Target)에 RF전력을 투입하여, 플라즈마를 발생시켰다. 이어서 5.0 W/cm² 의 타겟전력으로 5분간 니켈(Ni)을 상기 절연층(200)위에 60 nm 의 두께로 증착시켰다.

이어서 상기 제 1 금속차폐층(310) 위에 제 2 금속차폐층(320)으로서 구리(Cu)층을 형성하였다. 상기 구리의 증착 방법은 전기도금(Electroplating) 공정을 사용하였다. 전기도금 챔버에 황산구리 용액을 담고, 애노드 전극에는 구리를 연결하고, 캐소드 전극에는 상기 제 1 금속차폐층(310)이 형성된 중심도선을 연결했다. 전력밀도는 16 mA/cm² 로 일정하게 유지하여 0.2 ㎛ 의 두께를 가지는 제 2 금속차폐층을 형성하였다. 마지막으로 자켓층(400)을 5 0 ㎛ 두께로 압출시켰다.

하기 표 1은 비교예로서 종래의 횡권으로 제작된 마이크로 동축케이블 제품과 본 실시예에 따라 스퍼터링 및 전기도금 공정에 의해 제조된 마이크로 동축케이블의 물성을 비교한 것이다.

상기 표 1에서 보여주는 바와 같이, 상기와 같은 방법으로 제조된 마이크로 동축케이블은 종래의 마이크로 동축케이블과 비교하여 향상된 성능을 가짐을 알 수 있었다. 특히, 고주파 영역(1000Mhz)에서 전송선로 손실(Transmission Line Loss) 및 정재파비(VSWR)가 각각 약 3 배 및 1.2 배 향상되었음을 알 수 있었다.

종래의 마이크로 동축케이블에서는 횡권된 차폐선재들이 일정한 길이로 잘라지지 않아서 하네스를 위한 탈피 불량을 초래 하나, 도 5를 참조하면, 본 실시예예 따른 마이크로 동축케이블은 차폐층이 일정한 길이에서 잘라져서 하네스 공정 중 차폐층의 탈피성이 매우 우수하게 나타났다.

이상에서 본원이 구현예 및 실시예에 대하여 기재하였지만, 본원이 이에 한정되는 것은 아니고, 해당 기술분야의 숙련된 기술자는 상기 기재된 범위 및 하기의 특허 청구범위에 기재된 본원의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서는 본원을 다양하게 변경 및 수정시킬 수 있음을 인지할 수 있을 것이다.

10: 종래 마이크로 동축케이블의 중심도체
20: 종래 마이크로 동축케이블의 절연층
30: 횡권 혹은 편조된 금속차폐층
40: 종래 마이크로 동축케이블의 자켓층
100: 중심도체
200: 절연층
300: 금속차폐층
310: 제 1 금속차폐층
320: 제 2 금속차폐층
400: 자켓층

Claims (9)

1. 중심도체를 둘러 감싸는 절연층을 형성하고;
   상기 절연층을 둘러 감싸는 제 1 금속차폐층을 스퍼터링 공정에 의해 증착하고;
   상기 제 1 금속차폐층을 둘러 감싸는 제 2 금속차폐층을 전기도금 공정에 의해 증착하는 것:
   을 포함하며,
   상기 제 1 금속차폐층은 니켈(Ni), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 구리(Cu) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 점착층인,
   마이크로 동축케이블의 제조 방법.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 금속차폐층을 형성한 후에, 상기 제 2 금속차폐층을 둘러 감싸 자켓층을 형성하는 것을 추가로 포함하는, 마이크로 동축케이블의 제조 방법.
   
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 금속차폐층의 두께가 1 nm 내지 400 nm 인 것인, 마이크로 동축케이블의 제조 방법.
   
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 금속차폐층은 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 마이크로 동축케이블의 제조 방법.
   
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 금속차폐층의 두께가 0.01 ㎛ 내지 100 ㎛ 인, 마이크로 동축케이블의 제조방법.
   
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 중심도체는 복수의 금속선을 연선(Stranding)하여 형성되는 것인, 마이크로 동축케이블의 제조 방법.
   
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 절연층은 플루오로에틸렌프로필렌(FEP), 폴리에틸렌(PE)계 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)계 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 마이크로 동축케이블의 제조 방법.
   
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 절연층은 40 ㎛ 내지 100 ㎛ 의 두께를 가지는 것인, 마이크로 동축케이블의 제조 방법.
   
   

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