CN108878478B - 柔性显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种柔性显示装置及其制造方法,所述柔性显示装置包括:柔性基底;光可固化粘合层,设置在柔性基底上;金属布线,设置在光可固化粘合层上。金属布线限定多个孔。柔性显示装置和制造该柔性显示装置的方法可以基本上防止形成在柔性基底上的金属布线脱落。

Description

柔性显示装置及其制造方法
本申请要求于2017年5月16日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2017-0060264号韩国专利申请的优先权,该申请的公开通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开的实施例涉及一种柔性显示装置及一种制造该柔性显示装置的方法。
背景技术
显示装置使用发光元件显示图像。近来,平板显示(“FPD”)装置已被广泛用作显示装置。FPD显示装置可以基于其发光方式而被分类为液晶显示(“LCD”)装置、有机发光二极管(“OLED”)显示装置、等离子体显示面板(“PDP”)装置和电泳显示装置等。
最近已经开发了可以弯曲的柔性显示面板。因为这样的柔性显示面板可以以折叠或弯曲的形式使用,所以它可以用于各种领域。由于有机发光元件可以以薄膜型的堆叠结构来制造,所以它们具有优异的柔性并因此作为柔性显示面板的显示元件而受到关注。
然而,当应力集中在柔性基底上形成的金属薄膜上时,会产生裂纹且金属薄膜会从柔性基底脱落。
将理解的是,该背景技术意在为理解本公开的主题提供有用的背景,并且如在此公开的,背景技术可以包括不是在本公开的对应的有效申请日之前被相关领域技术人员获知或意识到的部分的想法、构思或认知。
发明内容
本公开的实施例可以涉及一种柔性显示装置和一种制造该柔性显示装置的方法,所述柔性显示装置及其制造方法可以基本上防止形成在柔性基底上的金属薄膜脱落。
根据示例性实施例,柔性显示装置包括:柔性基底;光可固化粘合层,设置在柔性基底上;金属布线,设置在光可固化粘合层上。金属布线限定多个孔。
所述多个孔中的每个在平面上可以具有在约0.1μm2至约0.2μm2的范围内的面积。
所述多个孔中的每个可以具有圆形形状和多边形形状中的至少一种。
所述多个孔可以包括彼此邻近的第一孔、第二孔和第三孔,穿过第一孔的中心和第二孔的中心的第一假想直线与穿过第一孔的中心和第三孔的中心的第二假想直线可以基本上形成直角。
所述多个孔可以包括彼此邻近的第一孔、第二孔和第三孔,穿过第一孔的中心和第二孔的中心的第一假想直线与穿过第一孔的中心和第三孔的中心的第二假想直线可以基本上形成60度。
所述多个孔可以以基本上相等的空间间隔彼此分隔开。
所述多个孔可以彼此分隔开约300nm或更大的空间间隔。
金属布线可以呈矩阵形式。
金属布线可以包括铝(Al)、银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)、铂(Pt)、铁(Fe)、镍(Ni)和钛(Ti)中的至少一种。
根据示例性实施例,一种制造柔性显示装置的方法包括:在限定有多个槽的模制基底上沉积金属薄膜;在柔性基底上形成光可固化粘合层;将金属薄膜转移在光可固化粘合层上以形成金属布线,金属布线限定与所述多个槽对应的多个孔;使光可固化粘合层固化。
所述多个槽和所述多个孔中的每个在平面上可以具有在约0.1μm2至约0.2μm2的范围内的面积。
所述多个槽和所述多个孔中的每个在平面上可以具有圆形形状和多边形形状中的至少一种。
所述多个孔可以包括彼此邻近的第一孔、第二孔和第三孔,穿过第一孔的中心和第二孔的中心的第一假想直线与穿过第一孔的中心和第三孔的中心的第二假想直线可以基本上形成直角。
所述多个孔可以包括彼此邻近的第一孔、第二孔和第三孔,穿过第一孔的中心和第二孔的中心的第一假想直线与穿过第一孔的中心和第三孔的中心的第二假想直线可以基本上形成60度。
所述多个槽和所述多个孔可以以基本上相等的空间间隔彼此分隔开。
所述多个槽和所述多个孔可以彼此分隔开约300nm或更大的空间间隔。
金属布线可以呈矩阵形式。
所述方法还可以包括:在将金属薄膜转移在光可固化粘合层上以形成限定所述多个孔的金属布线之前,对光可固化粘合层预固化。
金属布线可以包括Al、Ag、Cu、Au、Pt、Fe、Ni和Ti中的至少一种。
前述内容仅是说明性的,并不意图以任何方式进行限制。除了以上描述的说明性方面、示例性实施例和特征之外,通过参考附图和下面的详细描述,对于本领域的普通技术人员而言,另外的方面、示例性实施例和特征将变得明显。
附图说明
通过参照附图对本公开的示例性实施例进行详细描述,本公开的更多完整的理解将变得更加明显,其中:
图1是示出根据示例性实施例的柔性显示装置的剖视图;
图2A、图2B和图2C是分别示出根据第一示例性实施例、第二示例性实施例和第三示例性实施例的金属布线的平面图;
图3A、图3B和图3C是分别示出根据第四示例性实施例、第五示例性实施例和第六示例性实施例的金属布线的平面图;
图4是示出根据第一示例性实施例的制造柔性显示装置的工艺的流程图;
图5A、图5B、图5C和图5D是示出根据第一示例性实施例的制造柔性显示装置的工艺的图;
图6A是示出图5D的部分A的平面图;
图6B是示出图5D的部分B的平面图;
图7A和图7B是示出根据示例性实施例的金属布线的机械特性的图;
图8是示出根据示例性实施例的柔性显示装置的平面图;以及
图9是沿图8的线I-I'截取的剖视图。
具体实施方式
现在将参考附图在下文中对示例性实施例进行更全面的描述。尽管本公开可以以各种方式进行修改并且具有若干示例性实施例,但是示例性实施例在附图中示出并且将主要在本公开中进行描述。然而,本公开的范围不限于示例性实施例,并且应该被解释为包括不脱离本公开的精神和范围的变化、等同物和替代物。
在附图中,为了清楚和易于层和区域的描述,层和区域的厚度以放大的方式示出。当层、区域或板被称为“在”另一层、另一区域或另一板“上”时,该层、区域或板可以直接在所述另一层、所述另一区域或所述另一板上,或者在它们之间可以存在一个或更多个中间层、中间区域或中间板。相反,当层、区域或板被称为“直接在”另一层、另一区域或另一板“上”时,它们之间可以没有中间层、中间区域或中间板。此外,当层、区域或板被称为“在”另一层、另一区域或另一板“下方”时,该层、区域或板可以直接在所述另一层、所述另一区域或所述另一板下方,或者在它们之间可以存在一个或更多个中间层、中间区域或中间板。相反,当层、区域或板被称为“直接在”另一层、另一区域或另一板“下方”时,它们之间可以没有中间层、中间区域或中间板。
为了易于描述,可以在此使用空间相对术语“在……下方”、“在……之下”、“下面的”、“在……上方”、“上面的”等来描述如附图中示出的一个元件或一个组件与另一元件或另一组件之间的空间关系。将理解的是,空间相对术语意在包含除了在附图中描绘的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如,在附图中示出的装置被翻转的情况下,定位“在”另一装置“下方”或“之下”的装置可以被放置“在”另一装置“上方”或“上”。因此,说明性术语“在……下方”或“在……之下”可以包括下面的位置和上面的位置两者。该装置也可以在其它方向上定向,并且可以根据方位来不同地解释空间相对术语。
贯穿本公开,当元件被称为“连接”到另一元件时,该元件“直接连接”到所述另一元件,或者在一个或更多个中间元件置于其间的情况下“间接连接”到所述另一元件。还将理解的是,当术语“包括”、“包含”和/或其变型用在本公开中时,说明存在陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件,但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
将理解的是,尽管在这里可使用术语“第一”、“第二”和“第三”等来描述各种元件,但是这些元件不应该受这些术语限制。这些术语仅是用来将一个元件与另一个元件区分开。因此,在不脱离这里的教导的情况下,下面讨论的“第一元件”可以被命名为“第二元件”或“第三元件”,并且“第二元件”和“第三元件”可以以类似的方式来命名。
如在这里使用的“大约”或“近似”包括所陈述的值,并意味着:考虑到正在被谈及的测量以及与具体值的测量有关的误差(即,测量系统的局限性),在由本领域的普通技术人员确定的具体值或值的范围的可接受的偏差范围之内。例如,“大约”可以意指在一个或更多个标准偏差内,或者在所陈述的值的±30%、±20%、±10%、±5%之内。
除非另外定义,否则这里使用的术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员所通常理解的意思相同的意思。还将理解的是,除非在本公开中明确定义,否则术语(诸如在通用词典中定义的术语)应被解释为具有与在相关技术的上下文中的它们的意思一致的意思,并且将不被解释为理想或过度形式化的含义。
为了具体地描述本公开的实施例,可以不提供与描述无关的一些部件,贯穿本公开,同样的附图标记表示同样的元件。
在下文中,将参照图1至图9详细描述示例性实施例。
图1是示出根据示例性实施例的柔性显示装置的剖视图。
参照图1,柔性显示装置包括柔性基底110、光可固化粘合层310和金属布线320。
柔性基底110可以包括柔性材料。柔性材料可以包括塑料材料。例如,柔性基底110可以包括从由聚酰亚胺薄膜(kapton)、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丙烯酸酯(PAR)和纤维增强塑料(FRP)等构成的组中选择的一种。
柔性基底110可以具有从约5μm至约200μm范围内的厚度。当柔性基底110具有小于约5μm的厚度时,柔性基底110难以稳定地支撑位于其上的有机发光元件。另一方面,当柔性基底110具有约200μm或更大的厚度时,会使柔性基底110的柔性特性劣化。
光可固化粘合层310设置在柔性基底110上。例如,光可固化粘合层310设置在柔性基底110与下面将描述的金属布线320之间。
光可固化粘合层310可以是诸如包括单体、低聚物和少量光引发剂的光可固化树脂的树脂。当包含在树脂中的光引发剂被光(例如,紫外(UV)光)照射时,引发光聚合反应,使得单体和低聚物可以瞬间形成聚合物以被固化。
金属布线320设置在光可固化粘合层310上。例如,金属布线320在设置于光可固化粘合层310上时直接接触光可固化粘合层310。
金属布线320可以限定多个孔330。以下将参考图2A、图2B、图2C、图3A、图3B和图3C详细描述多个孔330。
金属布线320可以包括铝(Al)、银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)、铂(Pt)、铁(Fe)、镍(Ni)和钛(Ti)中的至少一种。
图2A、图2B和图2C是分别示出根据第一示例性实施例、第二示例性实施例和第三示例性实施例的金属布线的平面图。
参照图2A、图2B和图2C,金属布线321、322和323限定多个孔331a、331b和331c。多个孔331a、331b和331c中的每个可以在平面上具有圆形形状。因此,根据示例性实施例的金属布线321、322和323可以改善机械耐久性而与施加的应力的方向无关,从而基本上防止金属布线321、322和323从柔性基底110脱落。
多个孔331a、331b和331c中的每个在平面上可以具有约200nm或更大且约500nm或更小的直径R。因此,多个孔331a、331b和331c中的每个在平面上可以具有在约0.1μm2至约0.2μm2的范围内的面积。
参照图2A,多个孔331a、331b和331c包括彼此邻近的第一孔331a、第二孔331b和第三孔331c。例如,当第一孔331a的中心被定义为第一中心C1,第二孔331b的中心被定义为第二中心C2,第三孔331c的中心被定义为第三中心C3时,第一中心C1可以与第二中心C2和第三中心C3等间距(W1=W2)。在这样的示例性实施例中,第一中心C1可以与第二中心C2和第三中心C3中的每个分隔开约300nm或更大且约700nm或更小的空间间隔。
当穿过第一中心C1和第二中心C2的假想直线被定义为第一直线L1,穿过第一中心C1和第三中心C3的另一条假想直线被定义为第二直线L2时,第一直线L1与第二直线L2可以基本上形成第一角度(例如,θ1=90度)。
参照图2B,多个孔331a、331b和331c包括彼此邻近的第一孔331a、第二孔331b和第三孔331c。第一孔331a、第二孔331b和第三孔331c可以以基本上相等的空间间隔彼此分隔开。例如,当第一孔331a的中心被定义为第一中心C1,第二孔331b的中心被定义为第二中心C2,第三孔331c的中心被定义为第三中心C3时,第一中心C1可以与第二中心C2和第三中心C3等间距(W1=W2)。在这样的示例性实施例中,第一孔331a、第二孔331b和第三孔331c可以彼此分隔开约300nm或更大且约700nm或更小的空间间隔。也就是说,第一中心C1可以与第二中心C2和第三中心C3中的每个分隔开约300nm或更大且约700nm或更小的空间间隔。
另外,当穿过第一中心C1和第二中心C2的假想直线被定义为第一直线L1,穿过第一中心C1和第三中心C3的另一条假想直线被定义为第二直线L2时,第一直线L1与第二直线L2可以基本上形成第二角度(例如,θ2=60度)。
参照图2C,多个孔331a、331b和331c包括彼此邻近的第一孔331a、第二孔331b和第三孔331c。第一孔331a、第二孔331b和第三孔331c可以以不同的空间间隔彼此分开。例如,当第一孔331a的中心被定义为第一中心C1,第二孔331b的中心被定义为第二中心C2,第三孔331c的中心被定义为第三中心C3时,第一中心C1可以与第二中心C2和第三中心C3分隔开不同的空间间隔。在这样的示例性实施例中,第一孔331a、第二孔331b和第三孔331c可以彼此分隔开约300nm或更大且约700nm或更小的不同的空间间隔。也就是说,第一中心C1可以分别与第二中心C2和第三中心C3分隔开约300nm或更大且约700nm或更小的不同的空间间隔。
图3A、图3B和图3C是分别示出根据第四示例性实施例、第五示例性实施例和第六示例性实施例的金属布线的平面图。
参照图3A、图3B和图3C,金属布线324、325和326限定多个孔332a、332b和332c。多个孔332a、332b和332c可以在平面上具有四边形形状。然而,示例性实施例不限于此,多个孔332a、332b和332c可以在平面上具有多边形形状。因此,根据多个孔332a、332b和332c的形状,可以在预定方向上改善金属布线324、325和326的机械耐久性,并且可以基本上防止金属布线324、325和326从柔性基底110脱落。
多个孔332a、332b和332c中的每个在平面上可以具有约200nm或更大且约500nm或更小的对角线D。因此,多个孔332a、332b和332c中的每个在平面上可以具有在约0.1μm2至约0.2μm2的范围内的面积。
参照图3A,多个孔332a、332b和332c包括彼此邻近的第一孔332a、第二孔332b和第三孔332c。第一孔332a、第二孔332b和第三孔332c可以以基本上相等的空间间隔彼此分隔开。例如,当第一孔332a的中心被定义为第一中心C1,第二孔332b的中心被定义为第二中心C2,第三孔332c的中心被定义为第三中心C3时,第一中心C1可以与第二中心C2和第三中心C3等间距(W1=W2)。在这样的示例性实施例中,第一中心C1可以与第二中心C2和第三中心C3中的每个分隔开约300nm或更大且约700nm或更小的空间间隔。
另外,当穿过第一中心C1和第二中心C2的假想直线被定义为第一直线L1,穿过第一中心C1和第三中心C3的另一条假想直线被定义为第二直线L2时,第一直线L1与第二直线L2可以基本上形成第一角度(例如,θ1=90度)。
参照图3B,多个孔332a、332b和332c包括彼此邻近的第一孔332a、第二孔332b和第三孔332c。第一孔332a、第二孔332b和第三孔332c可以以基本上相等的空间间隔彼此分隔开。例如,当第一孔332a的中心被定义为第一中心C1,第二孔332b的中心被定义为第二中心C2,第三孔332c的中心被定义为第三中心C3时,第一中心C1可以与第二中心C2和第三中心C3等间距(W1=W2)。在这样的示例性实施例中,第一孔332a、第二孔332b和第三孔332c可以彼此分隔开约300nm或更大且约700nm或更小的空间间隔。也就是说,第一中心C1可以与第二中心C2和第三中心C3中的每个分隔开约300nm或更大且约700nm或更小的空间间隔。
另外,当穿过第一中心C1和第二中心C2的假想直线被定义为第一直线L1,穿过第一中心C1和第三中心C3的另一条假想直线被定义为第二直线L2时,第一直线L1与第二直线L2可以基本上形成第二角度(例如,θ2=60度)。
参照图3C,多个孔332a、332b和332c包括彼此邻近的第一孔332a、第二孔332b和第三孔332c。第一孔332a、第二孔332b和第三孔332c可以以不同的空间间隔彼此分开。例如,当第一孔332a的中心被定义为第一中心C1,第二孔332b的中心被定义为第二中心C2,第三孔332c的中心被定义为第三中心C3时,第一中心C1可以与第二中心C2和第三中心C3中的每个分隔开不同的空间间隔。在这样的示例性实施例中,第一孔332a、第二孔332b和第三孔332c可以彼此分隔开约300nm或更大的不同的空间间隔。也就是说,第一中心C1可以分别与第二中心C2和第三中心C3分隔开约300nm或更大的不同的空间间隔。
在示例性实施例中,限定多个孔331a、331b和331c的金属布线321、322和323以及限定多个孔332a、332b和332c的金属布线324、325和326以矩阵形式连接。因此,不会降低金属布线321、322、323、324、325和326的导电性,并且改善金属布线321、322、323、324、325和326的机械耐久性。因此,可以基本上防止金属布线321、322、323、324、325和326从柔性基底110脱落。
图4是示出根据第一示例性实施例的制造柔性显示装置的工艺的流程图。图5A、图5B、图5C和图5D是示出根据第一示例性实施例的制造柔性显示装置的工艺的图。图6A是示出图5D的部分A的平面图,图6B是示出图5D的部分B的平面图。
在下文中,将参照图4、图5A、图5B、图5C、图5D、图6A和图6B详细描述根据第一示例性实施例的制造柔性显示装置的工艺。
首先,如图4和图5A中所示,在限定有多个槽510的模制基底(mold substrate)500上沉积金属薄膜320'(S01)。
模制基底500可以包括具有弹性的聚合物。例如,模制基底500可以包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚氨酯丙烯酸酯(PUA)等。
可以通过溅射法、电子束蒸发法、热蒸发法、激光分子束外延(L-MBE)法和脉冲激光沉积(PLD)法中的一种在模制基底500上沉积金属薄膜320'。
当在模制基底500上沉积金属薄膜320'时,由于形成金属薄膜320'的金属材料的线性增加,所以可以基本上防止金属薄膜320'被沉积在模制基底500的多个槽510的侧表面上以在金属薄膜320'中限定与多个槽510对应的多个孔330'(见图5C),使得可以更准确地限定将在下面描述的金属布线320的多个孔331a、331b和331c。
随后,如图5B中所示,在柔性基底110上形成光可固化粘合层310(S02)。例如,可以通过旋涂法形成光可固化粘合层310,并且可以在柔性基底110上将光可固化粘合层310形成为具有均匀的厚度。
尽管未示出,但是还可以执行在柔性基底110上的光可固化粘合层310的预固化操作。例如,为了在下面将要描述的步骤中将金属薄膜320'转移到光可固化粘合层310上,可以通过控制预固化时间来保持光可固化粘合层310的粘合性。
然后,将金属薄膜320'转移到光可固化粘合层310上以形成限定多个孔331a、331b和331c的金属布线320(S03)。例如,使金属薄膜320'与光可固化粘合层310接触,并对模制基底500和柔性基底110施加压力,以将设置在模制基底500上的金属薄膜320'转移到光可固化粘合层310。在这样的示例性实施例中,可以控制施加到模制基底500和柔性基底110的压力,使得沉积在多个槽510内的金属薄膜320'不转移到光可固化粘合层310。
最后,如图5C中所示,完全固化光可固化粘合层310(S04)。例如,对光可固化粘合层310执行紫外(UV)曝光以使光可固化粘合层310固化。因此,金属薄膜320'完全转移到光可固化粘合层310。
如图5D中所示,使模制基底500和柔性基底110彼此分离,由金属薄膜320'形成的金属布线320与模制基底500分离。
除了沉积在多个槽510内的部分之外的金属薄膜320'转移到光可固化粘合层310。也就是说,位于光可固化粘合层310上的金属薄膜320'的与模制基底500的多个槽510对应的部分未被转移。因此,通过由金属薄膜320'形成的金属布线320,多个孔331a、331b和331c限定在与多个槽510对应的位置处。
如图6A中所示,多个孔331a、331b和331c可以包括彼此邻近的第一孔331a、第二孔331b和第三孔331c。第一孔331a、第二孔331b和第三孔331c可以以基本上相等的空间间隔彼此分隔开。例如,当第一孔331a的中心被定义为第一中心C1,第二孔331b的中心被定义为第二中心C2,第三孔331c的中心被定义为第三中心C3时,第一中心C1可以与第二中心C2和第三中心C3等间距(W1=W2)。在这样的示例性实施例中,第一中心C1可以与第二中心C2和第三中心C3中的每个分隔开约300nm或更大且约700nm或更小的空间间隔。另外,当穿过第一中心C1和第二中心C2的假想直线被定义为第一直线L1,穿过第一中心C1和第三中心C3的另一条假想直线被定义为第二直线L2时,第一直线L1与第二直线L2可以基本上形成第一角度(例如,θ1=90度)。然而,示例性实施例不限于此,如在第二示例性实施例中,第一直线L1与第二直线L2可以基本上形成与第一角度θ1不同的第二角度θ2(例如,θ2=60度)。
多个孔331a、331b和331c中的每个在平面上可以具有约200nm或更大且约500nm或更小的直径R。因此,多个孔331a、331b和331c中的每个在平面上可以具有在约0.1μm2至约0.2μm2的范围内的面积。
模制基底500的多个槽510可以包括彼此邻近的第一槽511、第二槽512和第三槽513。第一槽511、第二槽512和第三槽513可以以基本上相等的空间间隔彼此分开。例如,当第一槽511的中心被定义为第四中心C4,第二槽512的中心被定义为第五中心C5,第三槽513的中心被定义为第六中心C6时,第四中心C4可以与第五中心C5和第六中心C6等间距(W1'=W2')。在这样的示例性实施例中,第四中心C4可以与第五中心C5和第六中心C6中的每个分隔开约300nm或更大且约700nm或更小的空间间隔。另外,当穿过第四中心C4和第五中心C5的假想直线被定义为第三直线L3,穿过第四中心C4和第六中心C6的另一条假想直线被定义为第四直线L4时,第三直线L3与第四直线L4可以基本上形成第一角度(例如,θ1'=90度)。然而,示例性实施例不限于此,如在第二示例性实施例中,第三直线L3与第四直线L4可以基本上形成与第一角度θ1'不同的第二角度θ2'(例如,θ2'=60度)。
多个槽511、512和513中的每个在平面上可以具有约200nm或更大且约500nm或更小的直径R'。因此,多个槽511、512和513中的每个在平面上可以具有在约0.1μm2至约0.2μm2的范围内的面积。
根据第一示例性实施例,当将金属薄膜320'转移到光可固化粘合层310时,多个孔331a、331b和331c与多个槽511、512和513叠置。例如,如图6A和图6B中所示,第一中心C1、第二中心C2和第三中心C3基本上分别与第四中心C4、第五中心C5和第六中心C6叠置,第一直线L1和第二直线L2基本上分别与第三直线L3和第四直线L4叠置。
多个孔331a、331b和331c分别具有与多个槽511、512和513基本相同的尺寸和基本相同的形状。例如,多个孔331a、331b和331c以及多个槽511、512和513中的每个可以具有有着基本相等的直径R和R'的圆形形状。然而,示例性实施例不限于此,多个孔331a、331b和331c以及多个槽511、512和513中的每个可以具有有着基本相等的对角线的多边形形状。
第一直线L1与第二直线L2之间的第一角度θ1可以基本上等于第三直线L3与第四直线L4之间的第一角度θ1'。
图7A和图7B是示出根据示例性实施例的金属布线的机械特性的图。
将参照图7A和图7B详细描述根据示例性实施例的金属布线的机械耐久性和导电性的相对变化。
图7A是示出银(Ag)膜的导电性基于柔性基底的弯曲半径的相对变化(如由△R/R0表示(这里,R0表示当弯曲半径为20mm时的基准电阻,△R表示随着弯曲半径变化,相对于基准电阻R0的电阻的变化))的曲线图。在不限定有孔的传统Ag膜的情况下,可以认识到的是,随着弯曲半径减小,导电性的相对变化△R/R0增大。另一方面,在根据具有有着正方形孔图案的Ag膜的第一示例性实施例以及具有有着六边形孔图案的Ag膜的第二示例性实施例的Ag膜的情况下,可以认识到的是,导电性的相对变化△R/R0相对小于没有孔的传统Ag膜的导电性的相对变化△R/R0。具体地说,可以认识到的是,根据具有六边形孔图案的第二示例性实施例的Ag膜的导电性的相对变化△R/R0小于根据具有正方形孔图案的第一示例性实施例的Ag膜的导电性的相对变化△R/R0
图7B是示出Ag膜的导电性基于柔性基底的弯曲循环的相对变化△R/R0的曲线图。在不限定有孔的传统Ag膜的情况下,可以认识到的是,随着弯曲循环增加,导电性的相对变化△R/R0增大。另一方面,可以认识到的是,在根据第一示例性实施例和第二示例性实施例的Ag膜的情况下,与传统Ag膜相比,导电性基于弯曲循环的相对变化△R/R0相对小,虽然弯曲循环增加,但是导电性的相对变化△R/R0未大幅增大。具体地说,在根据具有六边形孔图案的第二示例性实施例的Ag膜的情况下,可以认识到的是,导电性基于弯曲循环的相对变化ΔR/R0小于具有正方形孔图案的第一示例性实施例,虽然弯曲循环高达10000次,但是基本未观察到相对变化△R/R0
图8是示出根据示例性实施例的柔性显示装置的平面图,图9是沿图8的线I-I'截取的剖视图。
假定柔性显示装置是有机发光二极管(“OLED”)显示装置。然而,示例性实施例的范围不限于OLED显示装置。例如,示例性实施例可以应用于液晶显示(“LCD”)装置。
参照图8和图9,柔性显示装置包括柔性基底110、布线部130和OLED210。
缓冲层120设置在柔性基底110上。缓冲层120可以包括从各种无机层和有机层中选择的一层或更多层。缓冲层120可用于基本上防止诸如杂质和湿气的不期望的成分渗透到布线部130和OLED 210中,并且用于使缓冲层120下的表面平坦化。然而,缓冲层120不总是必需的并且可被省略。
布线部130设置在缓冲层120上。布线部130包括驱动OLED 210的开关薄膜晶体管(“TFT”)10、驱动TFT 20和电容器80。OLED 210根据从布线部130接收的驱动信号来发光,以显示图像。
图8和图9示出了具有2Tr-1Cap结构的有源矩阵型有机发光二极管(AMOLED)显示装置。例如,2Tr-1Cap结构可以在每个像素中包括两个TFT(例如,开关TFT 10和驱动TFT20)和一个电容器80,但示例性实施例不限于此。例如,OLED显示装置可以在每个像素中包括三个或更多个TFT以及两个或更多个电容器,并且还可以包括附加布线。这里,术语“像素”是指用于显示图像的单元,OLED显示装置使用多个像素来显示图像。
每个像素包括开关TFT 10、驱动TFT 20、电容器80和OLED 210。此外,沿着一个方向延伸的栅极线151以及与栅极线151绝缘并与栅极线151交叉的数据线171和共电力线172也设置在布线部130中。每个像素可以由作为边界的栅极线151、数据线171和共电力线172来限定,但是示例性实施例不限于此。像素可以由像素限定层190来限定。
电容器80包括一对电容器板158和178,并且在该对电容器板158和178之间设置有绝缘中间层145。在这样的示例性实施例中,绝缘中间层145可以是介电元件。电容器80的电容由累积在电容器80中的电荷以及该对电容器板158和178两端的电压来决定。
开关TFT 10包括开关半导体层131、开关栅电极152、开关源电极173和开关漏电极174。驱动TFT 20包括驱动半导体层132、驱动栅电极155、驱动源电极176和驱动漏电极177。进一步设置栅极绝缘层140以使半导体层131和132与栅电极152和155绝缘。
开关TFT 10可以用作选择像素以执行发光的开关元件。开关栅电极152连接到栅极线151,开关源电极173连接到数据线171。与开关源电极173分隔开的开关漏电极174连接到电容器80的电容器板中的一个,例如,电容器板158。
驱动TFT 20将驱动电力施加到作为像素电极(PE)的第一电极211,所述驱动电力允许在已选择的像素中的OLED 210的有机发光层212发光。驱动栅电极155与连接到开关漏电极174的所述一个电容器板158连接。驱动源电极176和电容器80的另一电容器板(例如,电容器板178)中的每个连接到共电力线172。驱动漏电极177通过接触孔连接到OLED 210的第一电极211。
开关TFT 10基于施加到栅极线151的栅极电压而被驱动,并且用于将施加到数据线171的数据电压传输到驱动TFT 20。与从共电力线172施加到驱动TFT 20的共电压和通过开关TFT 10传输(或从开关TFT 10传输)的数据电压之间的差相等的电压存储在电容器80中,与存储在电容器80中的电压对应的电流通过驱动TFT 20流到OLED 210,以使OLED 210可以发光。
根据示例性实施例,栅极线151、数据线171和共电力线172可以包括上述的光可固化粘合层310和金属布线320。也就是说,根据示例性实施例,栅极线151、数据线171和共电力线172中的每个可以限定多个孔,栅极线151、数据线171和共电力线172可以在机械耐久性方面得到改善,从而可以基本上防止诸如栅极线151、数据线171和共电力线172的金属布线320脱落。
平坦化层146设置在绝缘中间层145上。平坦化层146包括绝缘材料,并且保护布线部130。
OLED 210设置在平坦化层146上。OLED 210包括第一电极211、设置在第一电极211上的有机发光层212和设置在有机发光层212上的第二电极213。空穴和电子分别从第一电极211和第二电极213注入到有机发光层212中,并在有机发光层212中结合以形成激子。当激子从激发态落至基态时,产生发光。
第一电极211是用于注入空穴的阳极,第二电极213是用于注入电子的阴极。然而,示例性实施例不限于此,第一电极211可以是阴极,第二电极213可以是阳极。
第一电极211可以包括反射层,第二电极213可以包括半透射层。因此,有机发光层212中产生的光通过第二电极213发射,因此可以实现顶发射型的结构。然而,示例性实施例不限于此。
反射层和半透射层可以包括镁(Mg)、银(Ag)、金(Au)、钙(Ca)、锂(Li)、铬(Cr)、铜(Cu)和铝(Al)中的一种或更多种金属或者它们的合金。在这样的示例性实施例中,可以根据厚度来确定反射层或半透射层。通常,半透射层可以具有约200nm或更小的厚度。
例如,第一电极211可以包括反射层和设置在反射层上的透明导电层,所述反射层包括镁(Mg)、银(Ag)、金(Au)、钙(Ca)、锂(Li)、铬(Cr)、铜(Cu)和铝(Al)中的一种或更多种金属。在这样的示例性实施例中,透明导电层可以包括透明导电氧化物(TCO)。TCO的示例可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铝锌(AZO)和/或氧化铟(In2O3)。由于这样的包括TCO的透明导电层具有高逸出功,因此通过第一电极211的空穴注入可以变得平稳。
另外,第一电极211可以具有顺序地堆叠透明导电层、反射层和透明导电层的三层结构。
第二电极213可以包括半透射层,所述半透射层包括从由镁(Mg)、银(Ag)、金(Au)、钙(Ca)、锂(Li)、铬(Cr)、铜(Cu)和铝(Al)构成的组中选择的一种或更多种金属。
尽管未示出,但是还可以在第一电极211与有机发光层212之间设置空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)中的至少一个。此外,还可以在有机发光层212与第二电极213之间设置电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一个。
像素限定层190具有开口。像素限定层190的开口暴露第一电极211的一部分。第一电极211、有机发光层212和第二电极213顺序堆叠在像素限定层190的开口处。这样,像素限定层190可以限定发光区域。在示例性实施例中,第二电极213可以设置在像素限定层190和有机发光层212上。
如上在此阐述的,根据一个或更多个示例性实施例,柔性显示装置可以提供下列效果。
设置在柔性基底上的金属薄膜的金属布线以矩阵形式连接,从而在不降低导电性的同时可以基本上防止金属布线脱落。
虽然已参照本公开的示例性实施例示出并描述了本公开,但是对于本领域普通技术人员将明显的是,可以在不脱离本公开的精神和范围的情况下对其形成形式和细节上的各种变化。

Claims (19)

1.一种柔性显示装置,所述柔性显示装置包括:
柔性基底;
光可固化粘合层,设置在所述柔性基底上;以及
金属布线,设置在所述光可固化粘合层上,
其中,所述金属布线限定多个孔。
2.如权利要求1所述的柔性显示装置,其中,所述多个孔中的每个孔在平面上具有在0.1μm2至0.2μm2的范围内的面积。
3.如权利要求1所述的柔性显示装置,其中,所述多个孔中的每个孔具有圆形形状和多边形形状中的至少一种。
4.如权利要求1所述的柔性显示装置,其中,所述多个孔包括彼此邻近的第一孔、第二孔和第三孔,并且
穿过所述第一孔的中心和所述第二孔的中心的第一假想直线与穿过所述第一孔的所述中心和所述第三孔的中心的第二假想直线形成直角。
5.如权利要求1所述的柔性显示装置,其中,所述多个孔包括彼此邻近的第一孔、第二孔和第三孔,并且
穿过所述第一孔的中心和所述第二孔的中心的第一假想直线与穿过所述第一孔的所述中心和所述第三孔的中心的第二假想直线形成60度。
6.如权利要求1所述的柔性显示装置,其中,所述多个孔以相等的空间间隔彼此分隔开。
7.如权利要求1所述的柔性显示装置,其中,所述多个孔彼此分隔开300nm或更大的空间间隔。
8.如权利要求1所述的柔性显示装置,其中,所述金属布线呈矩阵形式。
9.如权利要求1所述的柔性显示装置,其中,所述金属布线包括铝、银、铜、金、铂、铁、镍和钛中的至少一种。
10.一种制造柔性显示装置的方法,所述方法包括:
在限定有多个槽的模制基底上沉积金属薄膜;
在柔性基底上形成光可固化粘合层;
将所述金属薄膜转移在所述光可固化粘合层上以形成金属布线,所述金属布线限定与所述多个槽对应的多个孔;以及
使所述光可固化粘合层固化。
11.如权利要求10所述的方法,其中,所述多个槽和所述多个孔中的每个在平面上具有在0.1μm2至0.2μm2的范围内的面积。
12.如权利要求10所述的方法,其中,所述多个槽和所述多个孔中的每个在平面上具有圆形形状和多边形形状中的至少一种。
13.如权利要求10所述的方法,其中,所述多个孔包括彼此邻近的第一孔、第二孔和第三孔,并且
穿过所述第一孔的中心和所述第二孔的中心的第一假想直线与穿过所述第一孔的所述中心和所述第三孔的中心的第二假想直线形成直角。
14.如权利要求10所述的方法,其中,所述多个孔包括彼此邻近的第一孔、第二孔和第三孔,并且
穿过所述第一孔的中心和所述第二孔的中心的第一假想直线与穿过所述第一孔的所述中心和所述第三孔的中心的第二假想直线形成60度。
15.如权利要求10所述的方法,其中,所述多个槽和所述多个孔以相等的空间间隔彼此分隔开。
16.如权利要求10所述的方法,其中,所述多个槽和所述多个孔彼此分隔开300nm或更大的空间间隔。
17.如权利要求10所述的方法,其中,所述金属布线呈矩阵形式。
18.如权利要求10所述的方法,所述方法还包括:在将所述金属薄膜转移在所述光可固化粘合层上以形成限定所述多个孔的所述金属布线之前,对所述光可固化粘合层预固化。
19.如权利要求10所述的方法,其中,所述金属布线包括Al、Ag、Cu、Au、Pt、Fe、Ni和Ti中的至少一种。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102576772B1 (ko) * 2018-01-09 2023-09-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치용 필름, 이를 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법
CN110494985B (zh) * 2019-04-10 2021-08-27 京东方科技集团股份有限公司 可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造可拉伸显示面板的方法
KR20220087193A (ko) * 2020-12-17 2022-06-24 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
CN112701129B (zh) * 2021-01-07 2023-10-31 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101464571A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 Lg电子株式会社 柔性膜和包括该柔性膜的显示设备
JP2010175782A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Casio Computer Co Ltd 表示装置及びその製造方法
CN102812541A (zh) * 2011-03-24 2012-12-05 松下电器产业株式会社 挠性半导体装置及其制造方法、以及使用挠性半导体装置的图像显示装置及其制造方法
CN105742325A (zh) * 2014-12-30 2016-07-06 三星显示有限公司 有机发光显示装置和制造该有机发光显示装置的方法
CN106537298A (zh) * 2014-07-10 2017-03-22 凸版印刷株式会社 黑色电极基板、黑色电极基板的制造方法及显示装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3989292B2 (ja) * 2002-05-17 2007-10-10 篠田プラズマ株式会社 発光管アレイ型表示装置
JP4651093B2 (ja) * 2005-07-21 2011-03-16 株式会社豊田中央研究所 金属電極/セラミックス接合体及びその製造方法
JP2007311590A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Seiko Epson Corp 被転写物の転写方法、半導体装置の製造方法および転写装置
JP5017584B2 (ja) * 2007-08-02 2012-09-05 株式会社ジャパンディスプレイイースト 有機el表示装置
JP5543692B2 (ja) * 2008-03-21 2014-07-09 株式会社東芝 有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた表示装置および照明装置
JP5104771B2 (ja) 2009-01-29 2012-12-19 ブラザー工業株式会社 インクジェットヘッドおよびそれを備えたプリンタ
KR101657260B1 (ko) 2011-01-03 2016-09-13 주식회사 엘지화학 태양전지용 전극의 제조방법 및 이로부터 제조된 전극
KR101880722B1 (ko) * 2011-11-16 2018-07-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP5509186B2 (ja) * 2011-12-16 2014-06-04 富士フイルム株式会社 タッチパネル及びタッチパネル用導電シート
US9195108B2 (en) 2012-08-21 2015-11-24 Apple Inc. Displays with bent signal lines
KR102000043B1 (ko) * 2012-10-31 2019-07-15 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시소자 및 그 제조방법
US20170077403A1 (en) 2013-01-31 2017-03-16 Postech Academy- Industry Foundation Method for fabricating large metal nanofiber electrode array using aligned metal nanofiber
KR102097150B1 (ko) 2013-02-01 2020-04-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
US9079349B2 (en) 2013-08-19 2015-07-14 Microcontinuum, Inc. Methods for forming patterns on curved surfaces
KR102211863B1 (ko) * 2013-10-15 2021-02-04 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법
KR102180037B1 (ko) * 2013-11-06 2020-11-18 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20150069858A (ko) 2013-12-16 2015-06-24 경북대학교 산학협력단 전도성 잉크를 이용한 유연한 기판에서의 고전도도 금속 배선 형성 방법
KR20150113471A (ko) 2014-03-31 2015-10-08 부산대학교 산학협력단 미세 금속 메쉬 제조방법
KR101542942B1 (ko) 2014-03-31 2015-08-11 한국기계연구원 플라즈모닉 특성제어를 위한 금속나노패턴 형성방법
KR101602768B1 (ko) 2014-08-18 2016-03-14 (주) 파루 투명 나노 금속 메쉬 발열체 및 이의 제조방법
KR101677339B1 (ko) 2014-11-18 2016-11-18 영남대학교 산학협력단 은나노와이어 투명전극 제조방법
KR101784406B1 (ko) * 2015-02-25 2017-10-12 금호전기주식회사 투명 전광 장치
CN107533404A (zh) * 2015-06-22 2018-01-02 株式会社藤仓 布线体、布线基板以及触摸传感器
KR102568864B1 (ko) * 2015-06-26 2023-08-23 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101464571A (zh) * 2007-12-21 2009-06-24 Lg电子株式会社 柔性膜和包括该柔性膜的显示设备
JP2010175782A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Casio Computer Co Ltd 表示装置及びその製造方法
CN102812541A (zh) * 2011-03-24 2012-12-05 松下电器产业株式会社 挠性半导体装置及其制造方法、以及使用挠性半导体装置的图像显示装置及其制造方法
CN106537298A (zh) * 2014-07-10 2017-03-22 凸版印刷株式会社 黑色电极基板、黑色电极基板的制造方法及显示装置
CN105742325A (zh) * 2014-12-30 2016-07-06 三星显示有限公司 有机发光显示装置和制造该有机发光显示装置的方法

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