CN110494985B - 可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造可拉伸显示面板的方法 - Google Patents

可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造可拉伸显示面板的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110494985B
CN110494985B CN201980000472.8A CN201980000472A CN110494985B CN 110494985 B CN110494985 B CN 110494985B CN 201980000472 A CN201980000472 A CN 201980000472A CN 110494985 B CN110494985 B CN 110494985B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
base substrate
stretchable
flexible
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201980000472.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110494985A (zh
Inventor
刘文祺
孙中元
袁广才
薛金祥
王国强
董超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Publication of CN110494985A publication Critical patent/CN110494985A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110494985B publication Critical patent/CN110494985B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

提供了一种具有多个封装岛和连接多个封装岛的多个桥的可拉伸显示面板。可拉伸显示面板包括：可拉伸基底基板；柔性底壁，其位于可拉伸基底基板上，柔性底壁实质上围绕实质封闭的空间；粘结层，其位于可拉伸基底基板上并且实质上封闭在实质封闭的空间中；以及，多个发光元件，其位于粘结层的远离可拉伸基底基板的一侧。多个封装岛中的对应一个包括多个发光元件中的在可拉伸基底基板上封装在多个封装岛中的该对应一个中的至少一个发光元件。

Description

可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造可拉伸显示面板的 方法
技术领域
本发明涉及显示技术，更具体地，涉及可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造可拉伸显示面板的方法。
背景技术
近年来，已开发了柔性电子设备和可拉伸电子设备。柔性电子设备是可以弯曲或折叠的设备，通常通过将电子器件安装在柔性基底基板上来制造。可拉伸电子设备是其长度能够在一个或多个维度上增加的设备。可拉伸电子设备在包括显示设备和传感器阵列在内的各种应用中会是有用的。
发明内容
一方面，本发明提供了一种具有多个封装岛和连接所述多个封装岛的多个桥的可拉伸显示面板，包括：可拉伸基底基板；柔性底壁，其位于可拉伸基底基板上，柔性底壁实质上围绕实质封闭的空间；粘结层，其位于可拉伸基底基板上并且实质上封闭在实质封闭的空间中；以及，多个发光元件，其位于粘结层的远离可拉伸基底基板的一侧；其中，所述多个封装岛中的对应一个包括所述多个发光元件中的在可拉伸基底基板上封装在所述多个封装岛中的所述对应一个中的至少一个发光元件。
可选地，所述多个封装岛和所述多个桥构成连接网络；柔性底壁位于连接网络的周界中，从而形成遍及连接网络延伸的实质封闭的空间；并且，粘结层位于遍及连接网络延伸的实质封闭的空间中。
可选地，可拉伸显示面板具有分别位于所述多个封装岛中的相邻封装岛之间的多个间隙；粘结层不存在于所述多个间隙中；并且，所述多个间隙中的对应一个被柔性底壁的一部分围绕。
可选地，可拉伸显示面板还包括封装所述多个封装岛和所述多个桥的封装层。
可选地，封装层实质上覆盖柔性底壁的外侧面。
可选地，可拉伸基底基板遍及整个可拉伸显示面板而延伸。
可选地，可拉伸显示面板还包括：柔性底图案，其位于粘结层的远离可拉伸基底基板的一侧；其中，柔性底壁、柔性底图案和可拉伸基底基板将粘结层实质上封闭在实质封闭的空间中。
可选地，柔性底图案和柔性底壁构成整体结构并且包括相同材料。
另一方面，本发明提供了一种可拉伸显示设备，其包括本文所述的或通过本文所述方法制造的可拉伸显示面板以及与可拉伸显示面板连接的一个或多个集成电路。
另一方面，本发明提供了一种制造具有多个封装岛和连接所述多个封装岛的多个桥的可拉伸显示面板的方法，包括：在可拉伸基底基板上形成柔性底壁，柔性底壁形成为实质上围绕实质封闭的空间；在可拉伸基底基板上形成粘结层，粘结层形成为实质上封闭在实质封闭的空间中；以及，形成多个发光元件，所述多个发光元件形成在粘结层的远离可拉伸基底基板的一侧；其中，所述多个封装岛中的对应一个包括所述多个发光元件中的在可拉伸基底基板上封装在所述多个封装岛中的所述对应一个中的至少一个发光元件。
可选地，所述多个封装岛和所述多个桥形成为构成连接网络；柔性底壁形成在连接网络的周界中，从而形成遍及连接网络延伸的实质封闭的空间；并且，粘结层形成在遍及连接网络延伸的实质封闭的空间中。
可选地，所述方法还包括形成分别位于所述多个封装岛中的相邻封装岛之间的多个间隙；其中，粘结层不存在于所述多个间隙中；并且，所述多个间隙中的对应一个形成为被柔性底壁的一部分围绕。
可选地，在形成柔性底壁之前，所述方法还包括：在第一刚性基底基板上形成柔性材料层；在柔性材料层上形成所述多个发光元件，所述多个发光元件形成在与所述多个封装岛对应的区域中，从而形成包括所述多个发光元件的中间基板；以及，在所述多个封装岛中的相邻封装岛之间的区域中蚀刻穿透包括柔性材料层的中间基板的多个层，从而形成与所述多个间隙对应的多个间隙区域。
可选的，在蚀刻穿透中间基板的所述多个层之后，所述方法还包括形成封装所述多个封装岛和所述多个桥的封装层。
可选地，在蚀刻穿透中间基板的所述多个层期间，蚀刻柔性材料层以形成经蚀刻的柔性材料层；并且，封装层形成为实质上覆盖经蚀刻的柔性材料层的外侧面。
可选地，在形成所述封装层之后，所述方法还包括：在封装层的远离第一刚性基底基板的一侧形成牺牲层；以及，将牺牲层的远离第一刚性基底基板的一侧粘结至第二刚性基底基板。
可选地，在蚀刻中间基板期间，蚀刻柔性材料层以形成经蚀刻的柔性材料层；经蚀刻的柔性材料层实质上覆盖与所述多个封装岛和所述多个桥对应的区域；并且其中，在将牺牲层的远离第一刚性基底基板的一侧粘结至第二刚性基底基板之后，所述方法还包括：将经蚀刻的柔性材料层与第一刚性基底基板分离，从而暴露经蚀刻的柔性材料层的表面；以及，在暴露经蚀刻的柔性材料层的表面之后，蚀刻经蚀刻的柔性材料层以形成实质上围绕实质封闭的空间的柔性底壁；其中，形成粘结层包括：在实质封闭的空间中填充粘结剂；以及，将可拉伸基底基板附接至实质封闭的空间中的粘结剂。
可选地，不完全地蚀刻穿透经蚀刻的柔性材料层的厚度，从而形成围绕实质封闭的空间的柔性底壁和柔性底图案；其中，柔性底图案形成在粘结层的远离可拉伸基底基板的一侧，柔性底壁、柔性底图案和可拉伸基底基板将粘结层实质上封闭在实质封闭的空间中。
可选地，所述多个封装岛和所述多个桥构成连接网络；蚀刻经蚀刻的柔性材料层以形成柔性底壁包括：蚀刻经蚀刻的柔性材料层以形成遍及连接网络延伸的实质封闭的空间，柔性底壁形成在连接网络的周界中；并且，粘结剂填充在遍及连接网络延伸的实质封闭的空间中。
可选地，在将可拉伸基底基板附接至实质封闭的空间中的粘结剂之后，所述方法还包括移除牺牲层，从而将第二刚性基底基板与可拉伸显示面板分离。
附图说明
以下附图仅为根据所公开的各种实施例的用于示意性目的的示例，并且不旨在限制本发明的范围。
图1是根据本公开的一些实施例中的可拉伸显示面板的平面图。
图2是图1中的可拉伸显示面板的沿A-A'线的截面图。
图3是根据本公开的一些实施例中的柔性底壁和粘结层的平面图。
图4是根据本公开的一些实施例中的可拉伸显示面板的截面图。
图5A至图5K示出了根据本公开的一些实施例中的制造可拉伸显示面板的方法。
具体实施方式
现在将参照以下实施例更具体地描述本公开。需注意，以下对一些实施例的描述仅针对示意和描述的目的而呈现于此。其不旨在是穷尽性的或者受限为所公开的确切形式。
在制造可拉伸显示面板的一些实施例中，在聚酰亚胺基底基板上制造发光元件(例如，有机发光二极管)，蚀刻聚酰亚胺基底基板以形成可拉伸显示面板的显示岛和连接桥之间的间隙区域，随后将粘结剂施加在经蚀刻的聚酰亚胺基底基板上以粘附可拉伸基底基板。在本公开中发现，在粘附可拉伸基底基板的过程中，粘结剂常常溢出到间隙区域中，并且至少部分地占据间隙区域。由于间隙区域中存在粘结剂，可不利地影响可拉伸显示面板的可拉伸性。在较差情况中，可拉伸性可降低至少98％或更多。
因此，本公开特别提供了可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造可拉伸显示面板的方法，其实质上避免了由于相关技术的限制和缺陷而导致的问题中的一个或多个。一方面，本公开提供了一种可拉伸显示面板，所述可拉伸显示面板具有多个封装岛(encapsulated islands)和连接所述多个封装岛的多个桥。在一些实施例中，可拉伸显示面板包括：可拉伸基底基板；柔性底壁，其位于可拉伸基底基板上，柔性底壁实质上围绕实质封闭的空间；粘结层，其位于可拉伸基底基板上并且实质上封闭在实质封闭的空间中；以及，多个发光元件，其位于粘结层的远离可拉伸基底基板的一侧。可选地，所述多个封装岛中的对应一个包括所述多个发光元件中的在可拉伸基底基板上封装在所述多个封装岛中的所述对应一个中的至少一个发光元件。
各种适当发光元件可用于本可拉伸显示面板中。适当发光元件的示例包括：有机发光二极管、量子点发光二极管和微发光二极管。
如本文所用，术语“可拉伸”是指材料、结构、装置或装置组件的承受拉力变形(例如，变长和/或变宽)而不会产生永久变形或诸如破裂之类的故障的能力，例如，伸长其长度的至少10％而不会永久变形、裂开或断开的能力。该术语也旨在包含以如下方式构造的、具有组件(无论这些组件本身是否可以单独地如上所述地拉伸)的基板：其容纳可拉伸、可膨胀、或可展开的表面，并且当应用于分别拉伸了、膨胀了、或展开了的可拉伸、可膨胀、或可展开的表面时，其保持功能。该术语还旨在包含可以弹性地和/或可塑地变形的基板(即，在被拉伸之后，该基板在解除了拉伸力时可变回其原始尺寸，或者该基板可不变回其原始尺寸并且在一些示例中可保持在拉伸形态)，并且可以在基板的制造期间、在并有基板的装置的组装(其可被认为是制造操作的一部分)期间和/或使用(例如，用户能够拉伸以及可选地弯曲基板)期间产生变形(即，拉伸以及可选地弯曲)。
如本文所用，术语“实质上围绕”或“实质上封闭”指的是一个对象或结构围绕另一个对象或空间的周边布置。术语“实质上围绕”或“实质上封闭”不需要完全封闭，而是还可以包括全部或部分封闭。可选地，“实质上围绕”或“实质上封闭”意味着完全围绕或完全封闭。如本文所用，术语“实质封闭的空间”指的是空间具有围绕该空间的周边布置的一个对象或结构。术语“实质封闭的空间”不需要该空间完全封闭，而是还可以包括全部或部分封闭。可选地，“实质封闭的空间”意味着完全封闭的空间。
图1是根据本公开的一些实施例中的可拉伸显示面板的平面图。参照图1，在一些实施例中，可拉伸显示面板具有多个封装岛Is和连接所述多个封装岛Is的多个桥Br。图2是图1中的可拉伸显示面板的沿A-A'线的截面图。参照图1和图2，在一些实施例中，可拉伸显示面板包括：可拉伸基底基板10；柔性底壁21，其位于可拉伸基底基板10上，柔性底壁21实质上围绕实质封闭的空间ES；粘结层22，其位于可拉伸基底基板10上并且实质上封闭在实质封闭的空间ES中；以及，多个发光元件LE，其位于粘结层22的远离可拉伸基底基板10的一侧。
可选地，所述多个封装岛Is中的对应一个包括所述多个发光元件LE中的在可拉伸基底基板10上封装在所述多个封装岛Is中的所述对应一个中的至少一个发光元件。可选地，可拉伸显示面板在所述多个封装岛Is中的所述对应一个中包括所述多个发光元件LE中的单个发光元件。可选地，可拉伸显示面板在所述多个封装岛Is中的所述对应一个中包括所述多个发光元件LE中的复数个发光元件。可选地，所述多个封装岛Is中的所述对应一个包括所述多个发光元件LE中的红色发光元件、绿色发光元件和蓝色发光元件。
图3是根据本公开的一些实施例中的柔性底壁和粘结层的平面图。参照图1和图3，在一些实施例中，所述多个封装岛Is和所述多个桥Br构成连接网络。柔性底壁21位于连接网络的周界中，从而形成遍及连接网络延伸的实质封闭的空间。粘结层22位于遍及连接网络延伸的实质封闭的空间中。在一些实施例中，可拉伸显示面板具有分别位于所述多个封装岛Is中的相邻封装岛之间的多个间隙GP。例如，如图1所示，所述多个间隙GP中的对应一个的边界由所述多个封装岛Is中的四个相邻封装岛以及所述多个桥Br中的四个相邻桥形成。柔性底壁21和粘结层22不存在于所述多个间隙GP中。所述多个间隙GP中的对应一个被柔性底壁21的一部分围绕。
在本柔性显示面板中，粘结层22限于与所述多个封装岛Is和所述多个桥Br对应的区域中，并且不存在于所述多个间隙GP中。通过具有柔性底壁21，当将可拉伸基底基板10粘结至粘结层22时，粘结层22被实质上封闭在实质封闭的空间ES中。结果，粘结层22不会溢出到所述多个间隙GP中，大大提高了可拉伸显示面板的可拉伸性。
参照图2，在一些实施例中，可拉伸显示面板还包括封装所述多个封装岛Is和所述多个桥Br的封装层(encapsulating layer)110。在一些实施例中，封装层110包括一个或多个无机子层和一个或多个有机柔性子层。各种适当有机材料可用于制作所述一个或多个有机柔性子层。用于制作所述一个或多个有机柔性子层的适当有机材料的示例包括：聚酰亚胺、有机硅聚合物、聚硅氧烷、聚环氧化物、硅基聚合物(例如，聚二甲基硅氧烷类材料，如聚二甲基硅氧烷、六甲基二硅氧烷和聚苯基甲基硅氧烷)、聚氨酯类材料(例如聚氨酯、丙烯酸聚氨酯、聚醚聚氨酯和聚碳酸酯-聚氨酯弹性物)、聚氟乙烯、聚氯乙烯、丙烯酸酯聚合物、丙烯酸酯三元共聚物、橡胶(例如氯丁橡胶，丙烯酸类橡胶和丁腈橡胶)、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、醋酸纤维素、醋酸丁酸纤维素、醋酸丙酸纤维素、聚甲基丙烯酸酯、聚乙酸乙烯酯、聚丙烯腈、聚糠醇、聚苯乙烯、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚己内酯、及它们的任何组合。各种适当无机材料可用于制作所述一个或多个无机子层。用于制作所述一个或多个无机子层的适当无机材料的示例包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、及它们的任何组合。
在一些实施例中，封装层110实质上覆盖柔性底壁21的外侧面OLS。如本文所用，术语“实质上覆盖”指的是对象的正投影被另一对象的正投影覆盖至少50％、至少60％、至少70％、至少80％、至少90％、至少95％、至少99％、或100％。在一个示例中，封装层110的至少一个无机子层实质上覆盖柔性底壁21的外侧面OLS。在另一个示例中，封装层110包括第一无机子层和第二无机子层，两者均实质上覆盖柔性底壁21的外侧面OLS。可选地，封装层110的至少一个无机子层完全覆盖柔性底壁21的外侧面OLS。可选地，封装层110的至少一个无机子层部分地覆盖柔性底壁21的外侧面OLS。
可选地，柔性底壁21和粘结层22中的每一个与可拉伸基底基板10直接接触。可选地，柔性底壁21和粘结层22与可拉伸基底基板10的相同表面直接接触。可选地，柔性底壁21和粘结层22具有实质上相同的厚度。如本文所用，术语“实质上相同”指的是两个值之差不超过基值(例如，该两个值之一)的10％，例如，不超过基值的8％、不超过基值的6％、不超过基值的4％、不超过基值的2％、不超过基值的1％、不超过基值的0.5％、不超过基值的0.1％、不超过基值的0.05％、以及不超过基值的0.01％。
在一些实施例中，封装层110实质上覆盖所述多个桥Br。在一个示例中，封装层110的至少一个无机子层延伸至所述多个桥Br中。在另一个示例中，封装层110包括第一无机子层和第二无机子层，两者均延伸至所述多个桥Br中。可选地，封装层110的至少一个无机子层在所述多个桥Br中的厚度比在所述多个封装岛Is中的厚度小。
可选地，可拉伸基底基板10遍及整个可拉伸显示面板而延伸。可选地，可拉伸基底基板10限于连接网络中，例如，限于所述多个封装岛Is和所述多个桥Br中。可选地，可拉伸基底基板10不存在于所述多个间隙GP中。
图4是根据本公开的一些实施例中的可拉伸显示面板的截面图。参照图4，在一些实施例中，可拉伸显示面板还包括：柔性底图案23，其位于粘结层22的远离可拉伸基底基板10的一侧。柔性底壁21、柔性底图案23和可拉伸基底基板10将粘结层22实质上封闭在实质封闭的空间ES中。可选地,柔性底图案23和柔性底壁21构成整体结构并且由相同材料制成，例如，利用相同掩膜板在相同构图工艺中由相同材料制成。可选地，分开制造柔性底图案23和柔性底壁21。可选地，柔性底壁21和粘结层22中的每一个与可拉伸基底基板10直接接触。可选地，柔性底壁21和粘结层22与可拉伸基底基板10的相同表面直接接触。可选地，柔性底壁21和粘结层22具有实质上相同的厚度。可选地，柔性底图案23通过粘结层22与可拉伸基底基板10间隔开。
参照图2和图4，在一些实施例中，柔性显示面板还包括用于驱动所述多个发光元件LE发光的多个驱动电路。所述多个驱动电路包括分别位于所述多个封装岛Is中的多个薄膜晶体管TFT和分别位于所述多个桥Br中的多条信号线SL。所述多个薄膜晶体管TFT中的对应一个包括：有源层ACT；栅绝缘层50，其位于有源层ACT上；栅电极G，其位于栅绝缘层50的远离有源层ACT的一侧；层间介电层60，其位于栅电极G的远离栅绝缘层50的一侧；源电极S和漏电极D，其位于层间介电层60的远离栅绝缘层50的一侧。
在一些实施例中，所述多个发光元件LE中的对应一个包括第一电极E1、发光层EL和第二电极E2。第一电极E1贯穿第一平坦化层80以电连接至所述多个薄膜晶体管TFT中的对应一个的漏电极D。可选地，可拉伸显示面板还包括像素限定层100，其限定多个子像素孔，所述多个子像素孔中的对应一个容纳发光层EL。
在一些实施例中，可拉伸显示面板在所述多个封装岛Is中包括阻挡层30，其位于柔性底壁21和粘结层22的远离可拉伸基底基板10的一侧。可选地，阻挡层30从所述多个封装岛Is延伸至所述多个桥Br，例如，阻挡层30遍及连接网络而延伸。可选地，阻挡层30与粘结层22和柔性底壁21直接接触。可选地，阻挡层30与柔性底图案23直接接触，并且通过柔性底图案23与粘结层22间隔开。
在一些实施例中，封装层110实质上覆盖所述多个封装岛Is中的对应一个的外侧面。可选地，封装层110至少完全覆盖所述多个封装岛Is中的对应一个中的阻挡层30的外侧面，从而封装所述多个封装岛Is中的对应一个中的所述多个发光元件LE中的对应一个。
在一些实施例中，可拉伸显示面板在所述多个封装岛Is中还包括位于阻挡层30的远离可拉伸基底基板10的一侧的缓冲层40。可选地，所述多个薄膜晶体管TFT位于缓冲层40的远离可拉伸基底基板10的一侧。
在一些实施例中，可拉伸显示面板在所述多个桥Br中包括位于粘结层22的远离可拉伸基底基板10的一侧的第二平坦化层70。可选地，第二平坦化层70由诸如树脂材料的聚合物材料制成。
在一些实施例中，可拉伸显示面板在所述多个桥Br中还包括：多条信号线SL，其位于第二平坦化层70的远离可拉伸基底基板10的一侧；以及，第三平坦化层90，其位于所述多条信号线SL的远离第二平坦化层70的一侧。封装层110位于第三平坦化层90的远离第二平坦化层70的一侧。所述多条信号线SL配置为将信号传输至所述多个封装岛Is中的对应一个中或者从所述多个封装岛Is中的对应一个传输出信号。所述多条信号线SL的示例包括栅线、数据线、公共电极信号线、电源信号线、时钟信号线等。可选地，所述多条信号线SL是多条柔性信号线。
可使用各种适当材料来制作所述多条信号线SL。用于制作所述多条信号线SL的适当导电材料的示例包括：金属、合金、石墨烯、碳纳米管、柔性导电聚合物、以及其他柔性导电材料。例如，在一些实施例中，所述多条信号线SL由液态金属、碳纳米管、石墨烯和纳米银线之一或组合制成。
各种适当弹性体聚合物材料可以用于制作可拉伸基底基板10、柔性底壁21和柔性底图案23。适当弹性体聚合物的示例包括：聚酰亚胺、有机硅聚合物、聚硅氧烷、聚环氧化物、硅基聚合物(例如，聚二甲基硅氧烷类材料，如聚二甲基硅氧烷、六甲基二硅氧烷和聚苯基甲基硅氧烷)、聚氨酯类材料(例如聚氨酯、丙烯酸聚氨酯、聚醚聚氨酯和聚碳酸酯-聚氨酯弹性物)、聚氟乙烯、聚氯乙烯、丙烯酸酯聚合物、丙烯酸酯三元共聚物、橡胶(例如氯丁橡胶，丙烯酸类橡胶和丁腈橡胶)、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、醋酸纤维素、醋酸丁酸纤维素、醋酸丙酸纤维素、聚甲基丙烯酸酯、聚乙酸乙烯酯、聚丙烯腈、聚糠醇、聚苯乙烯、聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚己内酯、及它们的任何组合。
各种适当绝缘材料和各种适当制造方法可以用于制作阻挡层30。例如，可以通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺在基板上沉积绝缘材料并对其构图。用于制作阻挡层30的适当绝缘材料的示例包括但不限于：氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNy，例如，Si3N4)、氮氧化硅(SiOxNy)。可选地，阻挡层30由无机材料制成。
各种适当绝缘材料和各种适当制造方法可用于制作缓冲层40、栅绝缘层50、层间介电层60、第一平坦化层80、第二平坦化层70、第三平坦化层90和像素限定层100。例如，可以通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺在基板上沉积绝缘材料并对其构图。用于制作缓冲层40、栅绝缘层50、层间介电层60、第一平坦化层80、第二平坦化层70、第三平坦化层90和像素限定层100的适当绝缘材料的示例包括但不限于：氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNy，例如，Si3N4)、氮氧化硅(SiOxNy)、各种树脂、以及各种有机聚合物。
另一方面，本公开提供了一种制造可拉伸显示面板的方法，所述可拉伸显示面板具有多个封装岛和连接所述多个封装岛的多个桥。在一些实施例中，所述方法包括：在可拉伸基底基板上形成柔性底壁，柔性底壁形成为实质上围绕实质封闭的空间；在可拉伸基底基板上形成粘结层，粘结层形成为实质上封闭在实质封闭的空间中；以及，形成多个发光元件，所述多个发光元件形成在粘结层的远离可拉伸基底基板的一侧。可选地，所述多个封装岛中的对应一个形成为包括所述多个发光元件中的在可拉伸基底基板上封装在所述多个封装岛中的所述对应一个中的至少一个发光元件。
在一些实施例中，所述多个封装岛和所述多个桥形成为构成连接网络。可选地，柔性底壁形成在连接网络的周界中，从而形成遍及连接网络延伸的实质封闭的空间；并且，粘结层形成在遍及连接网络延伸的实质封闭的空间中。
在一些实施例中，所述方法还包括形成分别位于所述多个封装岛中的相邻封装岛之间的多个间隙。可选地，粘结层不存在于所述多个间隙中；并且，所述多个间隙中的对应一个形成为被柔性底壁的一部分围绕。可选地，在形成柔性底壁之前，所述方法还包括：在第一刚性基底基板上形成柔性材料层；在柔性材料层上形成所述多个发光元件，所述多个发光元件形成在与所述多个封装岛对应的区域中，从而形成包括所述多个发光元件的中间基板；以及，在所述多个封装岛中的相邻封装岛之间的区域中蚀刻穿透包括柔性材料层的中间基板的多个层，从而形成与所述多个间隙对应的多个间隙区域。
在一些实施例中，在蚀刻穿透中间基板的所述多个层之后，所述方法还包括形成封装所述多个封装岛和所述多个桥的封装层。可选地，在蚀刻穿透中间基板的所述多个层期间，蚀刻柔性材料层以形成经蚀刻的柔性材料层；并且，封装层形成为实质上覆盖经蚀刻的柔性材料层的外侧面。
在一些实施例中，在形成所述封装层之后，所述方法还包括：在封装层的远离第一刚性基底基板的一侧形成牺牲层；以及，将牺牲层的远离第一刚性基底基板的一侧粘结至第二刚性基底基板。可选地，在蚀刻中间基板期间，蚀刻柔性材料层以形成经蚀刻的柔性材料层；并且，经蚀刻的柔性材料层实质上覆盖与所述多个封装岛和所述多个桥对应的区域。可选地，在将牺牲层的远离第一刚性基底基板的一侧粘结至第二刚性基底基板之后，所述方法还包括：将经蚀刻的柔性材料层与第一刚性基底基板分离，从而暴露经蚀刻的柔性材料层的表面；以及，在暴露经蚀刻的柔性材料层的表面之后，蚀刻经蚀刻的柔性材料层以形成实质上围绕实质封闭的空间的柔性底壁。可选地，形成粘结层包括：在实质封闭的空间中填充粘结剂；以及，将可拉伸基底基板附接至实质封闭的空间中的粘结剂。
在一些实施例中，不完全地蚀刻穿透经蚀刻的柔性材料层的厚度，从而形成围绕实质封闭的空间的柔性底壁和柔性底图案。可选地，柔性底图案形成在粘结层的远离可拉伸基底基板的一侧，柔性底壁、柔性底图案和可拉伸基底基板将粘结层实质上封闭在实质封闭的空间中。
在一些实施例中，所述多个封装岛和所述多个桥构成连接网络。可选地，蚀刻经蚀刻的柔性材料层以形成柔性底壁包括：蚀刻经蚀刻的柔性材料层以形成遍及连接网络延伸的实质封闭的空间，柔性底壁形成在连接网络的周界中。可选地，粘结剂填充在遍及连接网络延伸的实质封闭的空间中。
在一些实施例中，在将可拉伸基底基板附接至实质封闭的空间中的粘结剂之后，所述方法还包括移除牺牲层，从而将第二刚性基底基板与可拉伸显示面板分离。
图5A至图5K示出了根据本公开的一些实施例中的制造可拉伸显示面板的方法。参照图5A，在第一刚性基底基板GS(例如，玻璃基板)上形成柔性材料层20，在柔性材料层20的远离第一刚性基底基板GS的一侧形成阻挡层30，在阻挡层30的远离第一刚性基底基板GS的一侧形成缓冲层40，在缓冲层40的远离第一刚性基底基板GS的一侧形成有源层ACT，在有源层ACT的远离第一刚性基底基板GS的一侧形成栅绝缘层50，在栅绝缘层50的远离第一刚性基底基板GS的一侧形成栅电极G，以及在栅电极G的远离第一刚性基底基板GS的一侧形成层间介电层60。
参照图5B，对图5A中形成的基板进行蚀刻以形成与可拉伸显示面板中的所述多个间隙对应的多个间隙区域GR、以及与可拉伸显示面板中的所述多个桥对应的多个桥区域BRR。剩余的未蚀刻的区域是与可拉伸显示面板中的所述多个封装岛对应的多个岛区域IR。可选地，在所述多个间隙区域GR中，蚀刻基板以暴露柔性材料层20的表面。可选地，在所述多个桥区域BRR中，蚀刻基板以暴露阻挡层30的表面。通过将阻挡层30原封不动地或至少部分地保留在所述多个桥区域BRR中，可以完全地封装(将要形成在所述多个桥区域BRR中的)多条信号线。例如，所述多个桥区域BRR中的阻挡层30可以防止水分和氧气渗入所述多个桥区域BRR中而腐蚀所述多条信号线。
参照图5C，在形成所述多个间隙区域GR和所述多个桥区域BRR之后，所述多个间隙区域GR和所述多个桥区域BRR被填充平坦化材料，从而形成第二平坦化层70。在一个示例中，使用诸如树脂的聚合物材料形成第二平坦化层70。通过在所述多个间隙区域GR和所述多个桥区域BRR中具有第二平坦化层70，可以在相对平坦的表面中形成随后的组件和结构，从而避免了由于所述多个间隙区域GR和所述多个桥区域BRR的大段差导致的线断裂。
在所述多个岛区域IR中，源电极S和漏电极D形成为分别贯穿层间介电层60和栅绝缘层50以分别电连接至有源层ACT。在所述多个桥区域BRR中，在第二平坦化层70的远离第一刚性基底基板GS的一侧形成多条信号线SL。可选地，利用相同掩模板和相同材料在相同构图工艺中将源电极S、漏电极D和所述多条信号线SL形成在相同层。如本文所用，术语“相同层”指的是在相同步骤中同时形成的各层之间的关系。在一个示例中，当源电极S、漏电极D和所述多条信号线SL作为在相同材料层中执行的相同构图工艺的一个或多个步骤的结果而形成时，它们位于相同层。在另一个示例中，可以通过同时执行形成所述多条信号线SL的步骤和形成源电极S和漏电极D步骤而将源电极S、漏电极D和所述多条信号线SL形成在相同层。术语“相同层”不总是意味着层的厚度或层的高度在截面图中是相同的。
参照图5D，在所述多个岛区域IR中，在源电极S和漏电极D的远离第一刚性基底基板GS的一侧形成第一平坦化层80，在第一平坦化层80的远离第一刚性基底基板GS的一侧形成第一电极E1，以及在第一平坦化层80的远离第一刚性基底基板GS的一侧形成像素限定层100。像素限定层100形成为限定多个子像素孔AS。
在所述多个间隙区域GR中，实质上移除第二平坦化层70和柔性材料层20，从而暴露第一刚性基底基板GS的表面。在所述多个间隙区域GR中蚀刻柔性材料层20产生经蚀刻的柔性材料层20'。经蚀刻的柔性材料层20'实质上覆盖所述多个岛区域IR和所述多个桥区域BRR。
在所述多个桥区域BRR中，在所述多条信号线SL的远离第二平坦化层70的一侧形成第三平坦化层90。
参照图5E，在所述多个子像素孔中形成发光层EL，并且在发光层EL的远离第一电极E1的一侧形成第二电极E2。形成封装层110以封装所述多个岛区域IR中的所述多个发光元件LE和所述多个桥区域BRR中的所述多条信号线SL。封装层110形成为延伸至与所述多个间隙区域GR对应的区域中并且至少部分地覆盖第一刚性基底基板GS的暴露表面。封装层110形成为至少部分地覆盖经蚀刻的柔性材料层20'的与所述多个间隙区域GR相邻的外侧面。
参照图5F，牺牲层120形成为填充所述多个间隙区域GR并且形成在封装层110的远离第一刚性基底基板GS的一侧。随后，将第二刚性基底基板GS2附接至牺牲层120，例如，通过第二粘结层130附接至牺牲层120。例如，将牺牲层120的远离第一刚性基底基板GS1的一侧粘结至第二刚性基底基板GS2。
可使用各种适当牺牲材料来制作牺牲层。适当牺牲材料的示例包括水溶性材料，比如水溶性聚合物。水溶性聚合物的示例包括水溶性聚丙烯酸酯和水溶性聚亚安酯。适当牺牲材料的示例还包括可以被蚀刻剂(例如，湿法蚀刻剂)蚀刻的各种金属材料。适当牺牲材料的示例还包括适于剥离(例如，激光剥离)的材料，比如氧化硅和氮化硅。在一个示例中，牺牲层120由光敏聚酰亚胺制成。
参照图5G，移除第一刚性基底基板GS，例如，通过激光剥离将第一刚性基底基板GS与经蚀刻的柔性材料层20'分离。将经蚀刻的柔性材料层20'与第一刚性基底基板GS分离，从而暴露经蚀刻的柔性材料层20'的表面。
参照图5H，蚀刻经蚀刻的柔性材料层20'以形成实质上围绕实质封闭的空间ES的柔性底壁21。如图5H所示，在一些实施例中，封装层110实质上覆盖柔性底壁21的外侧面OLS。所述多个岛区域IR和所述多个桥区域BRR构成连接网络。蚀刻经蚀刻的柔性材料层20'以形成柔性底壁21包括：蚀刻经蚀刻的柔性材料层20'以形成遍及所述多个岛区域IR和所述多个桥区域BRR的连接网络延伸的实质封闭的空间ES。柔性底壁21形成在连接网络的周界中。
参照图5I，粘结层22形成在遍及连接网络延伸的实质封闭的空间ES中。
参照图5J，随后，将可拉伸基底基板10附接至粘结层22。
参照图5K，移除牺牲层120，从而将第二刚性基底基板GS2与可拉伸显示面板分离。可拉伸显示面板形成为具有多个封装岛Is和连接所述多个封装岛Is的多个桥Br。多个间隙GP分别位于所述多个封装岛Is中的相邻封装岛之间。在一个示例中，牺牲层120由光敏聚酰亚胺制成，并且通过氧离子蚀刻执行牺牲层120的移除。也可以单独或结合使用诸如加热和UV照射之类的其他适当移除方法。
另一方面，本公开提供了一种可拉伸显示设备，其包括本文所述的或通过本文所述方法制造的可拉伸显示面板、以及用于驱动可拉伸显示面板中图像显示的一个或多个驱动电路。适当可拉伸显示设备的示例包括但不限于：电子纸、移动电话、平板计算机、电视、监视器、笔记本计算机、数字相框、GPS等。
出于示意和描述目的已示出对本发明实施例的上述描述。其并非旨在穷举或将本发明限制为所公开的确切形式或示例性实施例。因此，上述描述应当被认为是示意性的而非限制性的。显然，许多修改和变形对于本领域技术人员而言将是显而易见的。选择和描述这些实施例是为了解释本发明的原理和其最佳方式的实际应用，从而使得本领域技术人员能够理解本发明适用于特定用途或所构思的实施方式的各种实施例及各种变型。本发明的范围旨在由所附权利要求及其等同形式限定，其中除非另有说明，否则所有术语以其最宽的合理意义解释。因此，术语“发明”、“本发明”等不一定将权利范围限制为具体实施例，并且对本发明示例性实施例的参考不隐含对本发明的限制，并且不应推断出这种限制。本发明仅由随附权利要求的精神和范围限定。此外，这些权利要求可涉及使用跟随有名词或元素的“第一”、“第二”等术语。这种术语应当理解为一种命名方式而非意在对由这种命名方式修饰的元素的数量进行限制，除非给出具体数量。所描述的任何优点和益处不一定适用于本发明的全部实施例。应当认识到的是，本领域技术人员在不脱离随附权利要求所限定的本发明的范围的情况下可以对所描述的实施例进行变化。此外，本公开中没有元件和组件是意在贡献给公众的，无论该元件或组件是否明确地记载在随附权利要求中。

Claims (20)

1.一种可拉伸显示面板，其具有多个封装岛和连接所述多个封装岛的多个桥，所述可拉伸显示面板包括：
可拉伸基底基板；
柔性底壁，其位于所述可拉伸基底基板上，所述柔性底壁实质上围绕实质封闭的空间；
粘结层，其位于所述可拉伸基底基板上并且实质上封闭在所述实质封闭的空间中；以及
多个发光元件，其位于所述粘结层的远离所述可拉伸基底基板的一侧；
其中，至少一个所述封装岛封装有在所述可拉伸基底基板上的至少一个所述发光元件。
2.根据权利要求1所述的可拉伸显示面板，其中，所述多个封装岛和所述多个桥构成连接网络；
所述柔性底壁位于所述连接网络的周界中，从而形成遍及所述连接网络延伸的所述实质封闭的空间；并且
所述粘结层位于遍及所述连接网络延伸的所述实质封闭的空间中。
3.根据权利要求2所述的可拉伸显示面板，其中，所述可拉伸显示面板具有分别位于所述多个封装岛中的相邻封装岛之间的多个间隙；
所述粘结层不存在于所述多个间隙中；并且
所述多个间隙中的至少一个被所述柔性底壁的一部分围绕。
4.根据权利要求3所述的可拉伸显示面板，还包括：封装层，其封装所述多个封装岛和所述多个封装桥。
5.根据权利要求4所述的可拉伸显示面板，其中，所述封装层实质上覆盖所述柔性底壁的外侧面。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的可拉伸显示面板，其中，所述可拉伸基底基板遍及整个所述可拉伸显示面板而延伸。
7.根据权利要求6所述的可拉伸显示面板，还包括：柔性底图案，其位于所述粘结层的远离所述可拉伸基底基板的一侧；
其中，所述柔性底壁、所述柔性底图案和所述可拉伸基底基板将所述粘结层实质上封闭在所述实质封闭的空间中。
8.根据权利要求7所述的可拉伸显示面板，其中，所述柔性底图案和所述柔性底壁构成整体结构并且包括相同材料。
9.一种可拉伸显示设备，包括权利要求1至8中任一项所述的可拉伸显示面板、以及与所述可拉伸显示面板连接的一个或多个集成电路。
10.一种制造可拉伸显示面板的方法，所述可拉伸显示面板具有多个封装岛和连接所述多个封装岛的多个桥，所述方法包括：
在可拉伸基底基板上形成柔性底壁，所述柔性底壁形成为实质上围绕实质封闭的空间；
在所述可拉伸基底基板上形成粘结层，所述粘结层形成为实质上封闭在所述实质封闭的空间中；以及
形成多个发光元件，所述多个发光元件形成在所述粘结层的远离所述可拉伸基底基板的一侧；
其中，至少一个所述封装岛封装有在所述可拉伸基底基板上的至少一个所述发光元件。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述多个封装岛和所述多个桥形成为构成连接网络；
所述柔性底壁形成在所述连接网络的周界中，从而形成遍及所述连接网络延伸的所述实质封闭的空间；并且
所述粘结层形成在遍及所述连接网络延伸的所述实质封闭的空间中。
12.根据权利要求11所述的方法，还包括形成分别位于所述多个封装岛中的相邻封装岛之间的多个间隙；
其中，所述粘结层不存在于所述多个间隙中；并且
所述多个间隙中的至少一个形成为被所述柔性底壁的一部分围绕。
13.根据权利要求12所述的方法，在形成所述柔性底壁之前，还包括：
在第一刚性基底基板上形成柔性材料层；
在所述柔性材料层上形成所述多个发光元件，所述多个发光元件形成在与所述多个封装岛对应的区域中，从而形成包括所述多个发光元件的中间基板；以及
在所述多个封装岛中的所述相邻封装岛之间的区域中蚀刻穿透包括所述柔性材料层的所述中间基板的多个层，从而形成与所述多个间隙对应的多个间隙区域。
14.根据权利要求13所述的方法，在蚀刻穿透所述中间基板的所述多个层之后，还包括：
形成封装所述多个封装岛和所述多个桥的封装层。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，在蚀刻穿透所述中间基板的所述多个层期间，蚀刻所述柔性材料层以形成经蚀刻的柔性材料层；并且
所述封装层形成为实质上覆盖所述经蚀刻的柔性材料层的外侧面。
16.根据权利要求14所述的方法，在形成所述封装层之后，还包括：
在所述封装层的远离所述第一刚性基底基板的一侧形成牺牲层；以及
将所述牺牲层的远离所述第一刚性基底基板的一侧粘结至第二刚性基底基板。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，在蚀刻所述中间基板期间，蚀刻所述柔性材料层以形成经蚀刻的柔性材料层；
所述经蚀刻的柔性材料层实质上覆盖与所述多个封装岛和所述多个桥对应的区域；并且
其中，在将所述牺牲层的远离所述第一刚性基底基板的所述一侧粘结至所述第二刚性基底基板之后，所述方法还包括：
将所述经蚀刻的柔性材料层与所述第一刚性基底基板分离，从而暴露所述经蚀刻的柔性材料层的表面；以及
在暴露所述经蚀刻的柔性材料层的所述表面之后，蚀刻所述经蚀刻的柔性材料层以形成实质上围绕实质封闭的空间的柔性底壁；
其中，形成所述粘结层包括：在所述实质封闭的空间中填充粘结剂；以及
将所述可拉伸基底基板附接至所述实质封闭的空间中的所述粘结剂。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，不完全地蚀刻穿透所述经蚀刻的柔性材料层的厚度，从而形成围绕所述实质封闭的空间的所述柔性底壁和柔性底图案；
其中，所述柔性底图案形成在所述粘结层的远离所述可拉伸基底基板的一侧，所述柔性底壁、所述柔性底图案和所述可拉伸基底基板将所述粘结层实质上封闭在所述实质封闭的空间中。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述多个封装岛和所述多个桥构成连接网络；
蚀刻所述经蚀刻的柔性材料层以形成所述柔性底壁包括：蚀刻所述经蚀刻的柔性材料层以形成遍及所述连接网络延伸的所述实质封闭的空间，所述柔性底壁形成在所述连接网络的周界中；并且
所述粘结剂填充在遍及所述连接网络延伸的所述实质封闭的空间中。
20.根据权利要求17所述的方法，在将所述可拉伸基底基板附接至所述实质封闭的空间中的所述粘结剂之后，还包括：
移除所述牺牲层，从而将所述第二刚性基底基板与所述可拉伸显示面板分离。
CN201980000472.8A 2019-04-10 2019-04-10 可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造可拉伸显示面板的方法 Active CN110494985B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2019/082076 WO2020206636A1 (en) 2019-04-10 2019-04-10 Stretchable display panel, stretchable display apparatus, and method of fabricating stretchable display panel

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110494985A CN110494985A (zh) 2019-11-22
CN110494985B true CN110494985B (zh) 2021-08-27

Family

ID=68544779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980000472.8A Active CN110494985B (zh) 2019-04-10 2019-04-10 可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造可拉伸显示面板的方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11563195B2 (zh)
CN (1) CN110494985B (zh)
WO (1) WO2020206636A1 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111370454B (zh) * 2020-03-18 2023-12-29 京东方科技集团股份有限公司 可拉伸显示器件的制造方法及可拉伸显示器件
CN113496935A (zh) * 2020-04-08 2021-10-12 深圳市柔宇科技有限公司 可拉伸显示面板及其制备方法、及可拉伸电子设备
CN111326082B (zh) * 2020-04-14 2021-08-03 Tcl华星光电技术有限公司 背板单元及其制造方法、显示装置
US11526079B2 (en) * 2020-04-14 2022-12-13 Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backplane unit and its manufacturing method and display device
CN113540156A (zh) * 2020-04-15 2021-10-22 深圳市柔宇科技有限公司 显示面板及其制备方法、电子装置
CN113539923A (zh) * 2020-04-22 2021-10-22 深圳市柔宇科技有限公司 电子装置及其制备方法
CN113555306A (zh) * 2020-04-23 2021-10-26 深圳市柔宇科技有限公司 弹性电子装置及其制备方法
CN113920854A (zh) * 2020-07-07 2022-01-11 深圳市柔宇科技股份有限公司 可拉伸显示面板及其制作方法
CN111799280A (zh) * 2020-07-20 2020-10-20 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
KR20220049895A (ko) * 2020-10-15 2022-04-22 엘지디스플레이 주식회사 스트레쳐블 표시 장치
CN112490272B (zh) * 2020-11-27 2022-12-09 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN113451538A (zh) * 2021-06-29 2021-09-28 云谷（固安）科技有限公司 柔性可拉伸显示面板制作方法及柔性可拉伸显示面板
CN114937414B (zh) * 2022-05-23 2023-08-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法、显示终端

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107221549A (zh) * 2016-03-22 2017-09-29 三星显示有限公司 显示设备
CN107464818A (zh) * 2016-06-02 2017-12-12 三星显示有限公司 具有减少的缺陷的显示设备
CN108183126A (zh) * 2017-12-31 2018-06-19 深圳市华星光电技术有限公司 一种弹性显示面板制作方法、弹性显示面板及其显示器
CN108898953A (zh) * 2018-07-04 2018-11-27 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板的制备方法、柔性显示面板和显示装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102340855B1 (ko) * 2015-01-15 2021-12-17 삼성디스플레이 주식회사 신축성 표시 장치
KR102354973B1 (ko) * 2015-06-10 2022-01-25 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102552272B1 (ko) * 2015-11-20 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102567547B1 (ko) * 2016-03-22 2023-08-17 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
JP6608758B2 (ja) * 2016-04-11 2019-11-20 株式会社Ｊｏｌｅｄ 有機ｅｌ表示パネル、有機ｅｌ表示装置、及びその製造方法
KR20180021306A (ko) * 2016-08-18 2018-03-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR20180045968A (ko) * 2016-10-26 2018-05-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2018112859A (ja) * 2017-01-11 2018-07-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US10856413B2 (en) * 2017-04-07 2020-12-01 University Of Central Florida Research Foundation, Inc. Segmented stretchable/conformable electronic and optoelectronic circuit on stretchable backplane
KR102385098B1 (ko) * 2017-05-16 2022-04-13 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102386452B1 (ko) * 2018-05-02 2022-04-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107221549A (zh) * 2016-03-22 2017-09-29 三星显示有限公司 显示设备
CN107464818A (zh) * 2016-06-02 2017-12-12 三星显示有限公司 具有减少的缺陷的显示设备
CN108183126A (zh) * 2017-12-31 2018-06-19 深圳市华星光电技术有限公司 一种弹性显示面板制作方法、弹性显示面板及其显示器
CN108898953A (zh) * 2018-07-04 2018-11-27 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板的制备方法、柔性显示面板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020206636A1 (en) 2020-10-15
CN110494985A (zh) 2019-11-22
US11563195B2 (en) 2023-01-24
US20210135154A1 (en) 2021-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110494985B (zh) 可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造可拉伸显示面板的方法
CN109791747B (zh) 可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造可拉伸显示面板的方法
CN111566834B (zh) 可拉伸显示面板、可拉伸显示设备和制造可拉伸显示面板的方法
CN109564986B (zh) 显示基板、显示设备和制造显示基板的方法
CN110998847B (zh) 阵列基板、显示设备和制造阵列基板的方法
CN110637379B (zh) 可拉伸显示面板、显示设备和制造可拉伸显示面板的方法
CN110165074B (zh) 显示面板及其制作方法
WO2001004963A1 (en) Encapsulation of a device
JP5309672B2 (ja) 薄膜素子およびその製造方法
CN111554783B (zh) 一种led阵列基板的制备方法、led阵列基板、面板及设备
CN112005376B (zh) 显示基板、显示设备、制造显示基板的方法
CN110785868B (zh) 显示基板、显示装置和制造显示基板的方法
CN109817704B (zh) 一种薄膜晶体管及其制作方法、柔性基板和显示装置
US20230363202A1 (en) Display substrate, display panel and display device
JP7485484B2 (ja) 表示基板及びその製作方法並びに表示装置
CN112335067B (zh) 阵列基板、显示设备和制造阵列基板的方法
CN114270252A (zh) 阵列基板、显示装置和制造阵列基板的方法
CN114678319A (zh) 阵列基板母板、显示面板及其制作方法、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant