CN108878339A - 脱离装置 - Google Patents

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Abstract

提供脱离装置，在拾取器件之前使器件的外周从粘接带脱离。脱离装置(20)至少包含：框架支承单元(22)，其对框架(10)进行支承；外周脱离单元(24)，其从粘接带(12)侧对相邻的器件(4)与器件(4)之间进行吸引而使器件(4)的外周从粘接带(12)脱离；以及移动单元(26)，其使外周脱离单元(24)与框架支承单元(22)相对地移动。

Description

脱离装置
技术领域
本发明涉及脱离装置，其使粘贴在支承于框架的粘接带上并已沿着间隔道被分割的多个器件的外周从粘接带脱离。
背景技术
由间隔道划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片粘贴在外周被具有收纳晶片的开口的框架支承的粘接带上，通过以能够旋转的方式具有切削刀具的切削单元而被分割成各个器件。并且，之后通过拾取装置从粘贴在粘接带上的分割完成的晶片上拾取各个器件，并被用于移动电话、个人计算机、通信设备等电气设备(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开平9-167779号公报
但是，随着器件变小例如达到3mm见方以下，会存在下述问题：当利用顶起单元从粘接带侧顶起器件并利用夹头进行拾取时，器件的一条边粘固在粘接带上而器件发生倾斜，利用夹头来拾取器件变得困难。据认为该问题是由于下述原因而产生的：由于在将晶片分割成各个器件时在对晶片进行切削的同时也对粘接带略微地进行切削，因此器件的外周被粘接剂围绕，粘接剂较多地粘附在器件的任意的边上，从而局部地产生器件不容易从粘接带剥离。另外，在对晶片照射激光光线而将晶片分割成各个器件时也会产生同样的问题。
因此，设置多个构成顶起单元的顶起销，按照在顶起时器件不倾斜的方式利用多个顶起销的复杂动作来谋求解决上述问题，但存在利用多个顶起销来顶起器件花费时间、生产率差的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述事实而完成的，其课题在于提供脱离装置，在拾取器件之前使器件的外周从粘接带脱离。
为了解决上述课题，本发明提供的是以下的脱离装置。即，该脱离装置使粘贴在被框架支承的粘接带上并已沿着间隔道被分割的多个器件的外周从粘接带脱离，其中，该脱离装置至少包含：框架支承单元，其对框架进行支承；外周脱离单元，其从粘接带侧对相邻的器件与器件之间进行吸引而使器件的外周从粘接带脱离；以及移动单元，其使该外周脱离单元与该框架支承单元相对地移动。
优选该外周脱离单元具有缝状的吸引部，该移动单元使该外周脱离单元与该框架支承单元相对地旋转并使该缝状的吸引部与晶片的间隔道一致。
本发明提供的脱离装置至少包含：框架支承单元，其对框架进行支承；外周脱离单元，其从粘接带侧对相邻的器件与器件之间进行吸引而使器件的外周从粘接带脱离；以及移动单元，其使该外周脱离单元与该框架支承单元相对地移动，因此能够在从粘接带拾取器件之前使器件的外周从粘接带脱离，即使通过以往的拾取装置将器件顶起，器件也会按照不倾斜的方式上升，从而能够通过夹头适当地拾取器件。
附图说明
图1的(a)是被分割成各个器件的晶片的立体图，图1的(b)是晶片正面的放大图，图1的(c)是晶片的放大剖视图。
图2是按照本发明而构成的脱离装置的立体图。
图3是图2所示的脱离装置的分解立体图。
图4的(a)是示出实施外周脱离工序的状态的剖视图，图4的(b)是其放大剖视图，图4的(c)是示出粘接带已从器件的外周脱离的状态的放大剖视图。
图5的(a)是示出实施拾取工序的状态的剖视图，图5的(b)是示出器件被顶起的状态的放大剖视图。
标号说明
2：晶片；4：器件；6：间隔道；6a：第一间隔道；6b：第二间隔道；10：环状框架；12：粘接带；20：脱离装置；22：框架支承单元；24：外周脱离单元；26：移动单元；46：吸引片；46a：吸引部。
具体实施方式
以下，参照附图对按照本发明构成的脱离装置的实施方式进行说明。
在图1所示的晶片2的正面2a上，由格子状的间隔道6划分而形成有IC、LSI等多个矩形状的器件4。如图1的(a)所示，在圆盘状的晶片2的周缘形成有表示晶体取向的定向平面8，如图1的(b)所示，格子状的间隔道6由与定向平面8平行的多条第一间隔道6a和与定向平面8垂直的多条第二间隔道6b构成。在图示的实施方式中，如图1的(a)所示，晶片2的背面粘贴在粘接带12上，该粘接带12的外周被具有收纳晶片2的圆形开口10a的环状框架10支承。另外，也可以将晶片2的正面2a粘贴在粘接带12上。另外，图1所示的晶片2通过以能够旋转的方式具有切削刀具的切削单元(未图示)沿着间隔道6呈格子状实施切削加工而分割成各个器件4。在图1中用标号14表示通过切削单元沿着晶片2的间隔道6呈格子状实施了切削加工的部分(加工线)，并且在图1的(b)中用标号14a表示沿着第一间隔道6a实施了切削加工的部分(第一加工线)，在图1的(b)中用标号14b表示沿着第二间隔道6b实施了切削加工的部分(第二加工线)。另外，在图1的(c)中用标号16表示器件4的外周所粘附的粘接带12的粘接剂的例子。
图2所示的脱离装置20至少包含：框架支承单元22，其对环状框架10进行支承；外周脱离单元24，其从粘接带12侧对相邻的器件4与器件4之间进行吸引而使器件4的外周从粘接带12脱离；以及移动单元26，其使外周脱离单元24与框架支承单元22相对地移动。在图示的实施方式中，如图2所示，脱离装置20还具有为了进行外周脱离单元24与晶片2的间隔道6的对位而对晶片2进行拍摄的对准单元28。
参照图2和图3进行说明，框架支承单元22包含：矩形状的基板30；在Y轴方向上移动自如地搭载于基板30的Y轴方向可动框32；以及在X轴方向上移动自如地搭载于Y轴方向可动框32的矩形状的X轴方向可动板34。在基板30的上表面上沿X轴方向隔着间隔地附设有在Y轴方向上延伸的一对导轨36。在其中一个导轨36的上表面上形成有在Y轴方向上延伸的引导槽36a，在Y轴方向可动框32的下表面上形成有与该引导槽36a滑动自如地嵌合的被引导突条(未图示)。并且，当在Y轴方向可动框32的被引导突条与导轨36的引导槽36a嵌合的状态下移动Y轴方向可动框32时，Y轴方向可动框32被引导槽36a引导而沿着Y轴方向移动。在Y轴方向可动框32的上表面上沿Y轴方向隔着间隔地附设有在X轴方向上延伸的一对导轨38。在其中一个导轨38的上表面上形成有在X轴方向上延伸的引导槽38a，在X轴方向可动板34的下表面上形成有与该引导槽38a嵌合的被引导突条(未图示)。并且，当在X轴方向可动板34的被引导突条与导轨38的引导槽38a嵌合的状态下移动X轴方向可动板34时，X轴方向可动板34被引导槽38a引导而沿着X轴方向移动。另外，在X轴方向可动板34上形成有用于供外周脱离单元24通过的开口(未图示)，圆筒状的支承台40按照覆盖该开口的方式旋转自如地搭载于X轴方向可动板34的上表面。在支承台40的上端侧外周缘，在周向上隔着间隔地配置有多个夹具42。另外，X轴方向是图2和图3中箭头X所示的方向，Y轴方向是图2和图3中箭头Y所示的方向，是与X轴方向垂直的方向。X轴方向和Y轴方向所限定的平面实质上是水平的。
如图2和图3所示，外周脱离单元24包含：出Y轴方向可动框32的矩形状开口32a和X轴方向可动板34的开口通过而从基板30的上表面向上方延伸的一对支承腿44；以及被支承在一对支承腿44的上端的吸引片46。在图示的实施方式中，在X轴方向上延伸的缝状的吸引部46a形成在吸引片46的上端，用于使吸引部46a生成吸引力的吸引源(未图示)通过流路48而与吸引片46连接。吸引部46a的上端侧部分形成为从吸引片46的上表面朝向下方宽度逐渐变窄的三角形状。另外，吸引片46的上表面与支承台40的上表面在上下方向上一致，当环状框架10被载置于支承台40时，粘接带12的下表面与吸引片46的上表面接触。
参照图2和图3继续进行说明，移动单元26包含：Y轴方向移动单元50，其使支承台40在Y轴方向上相对于外周脱离单元24进行移动；X轴方向移动单元52，其使支承台40在X轴方向上相对于外周脱离单元24进行移动；以及旋转单元54，其使支承台40以在上下方向上延伸的轴线为中心旋转。如图3所示，Y轴方向移动单元50具有：在基板30上沿Y轴方向延伸的滚珠丝杠56；以及与滚珠丝杠56的一个端部连结的电动机58。滚珠丝杠56的螺母部(未图示)固定于Y轴方向可动框32的下表面。并且，Y轴方向移动单元50通过滚珠丝杠56将电动机58的旋转运动转换为直线运动而传递至Y轴方向可动框32，使Y轴方向可动框32沿着基板30上的导轨36在Y轴方向上进退，由此，使支承台40在Y轴方向上相对于外周脱离单元24进退。X轴方向移动单元52具有：在Y轴方向可动框32上沿X轴方向延伸的滚珠丝杠60；以及与滚珠丝杠60的一个端部连结的电动机62。滚珠丝杠60的螺母部(未图示)固定于X轴方向可动板34的下表面。并且，X轴方向移动单元52通过滚珠丝杠60将电动机62的旋转运动转换为直线运动而传递至X轴方向可动板34，使X轴方向可动板34沿着Y轴方向可动框32上的导轨38在X轴方向上进退，由此，使支承台40在X轴方向上相对于外周脱离单元24进退。旋转单元54具有：配置于X轴方向可动板34的上表面的带轮64；卷绕在支承台40的下端侧外周面和带轮64的环形带66；以及使带轮64旋转的电动机(未图示)。并且，旋转单元54将电动机的旋转运动借助带轮64和环形带66传递至支承台40，从而使支承台40以沿上下方向延伸的轴线为中心进行旋转。
如图2所示，对准单元28具有：从基板30的上表面向上方延伸接着实质上水平延伸的支承体68；以及附设于支承体68的前端下表面上的相机70。
当要通过如上所述的脱离装置20使粘贴在支承于环状框架10的粘接带12上并已沿着间隔道6被分割的多个器件4的外周从粘接带12脱离时，如图4的(a)所示，首先使器件4侧朝上而将环状框架10载置于支承台40的上表面，使粘接带12与外周脱离单元24的吸引片46的上表面接触。接着，利用多个夹具42对环状框架10的外周缘部进行固定。接着，利用移动单元26使外周脱离单元24与框架支承单元22相对地移动、旋转，从而使缝状的吸引部46a与晶片2的间隔道6一致。在图示的实施方式中，利用对准单元28的相机70从上方对晶片2进行拍摄，根据相机70所拍摄的晶片2的图像，利用移动单元26使框架支承单元22的支承台40相对于外周脱离单元24移动、旋转，从而将晶片2的朝向调整为规定的朝向，并且对晶片2的第一间隔道6a与吸引片46的吸引部46a在XY平面上的位置进行调整。在将晶片2的朝向调整为规定的朝向时，首先使定向平面8与X轴方向一致，从而使第一间隔道6a大致与X轴方向一致，然后使将相机70所拍摄的沿着第一间隔道6a的两个关键图案(未图示)连结起来的线段与X轴方向一致，从而使第一间隔道6a准确地与X轴方向一致。另外，在对晶片2的第一间隔道6a与吸引片46的吸引部46a在XY平面上的位置进行调整时，如图4的(a)和图4的(b)所示，使缝状的吸引部46a与沿着多条第一间隔道6a分别形成的多条第一加工线14a中的位于Y轴方向一个端部的第一加工线14a一致。接着，使与外周脱离单元24的流路48连接的吸引源的动作开始，使吸引片46的吸引部46a生成吸引力。由此，如图4的(c)所示，从粘接带12侧对相邻的器件4与器件4之间进行吸引，能够使器件4的外周从粘接带12脱离。接着，停止吸引源的动作而解除吸引部46a的吸引力。接着，按照第一加工线14a的间隔对晶片2与吸引部46a在Y轴方向上相对地进行转位进给。在图示的实施方式中，按照第一加工线14a的间隔，利用Y轴方向移动单元50将对环状框架10进行支承的框架支承单元22的支承台40在Y轴方向上相对于外周脱离单元24的吸引部46a进行转位进给。并且，按顺序重复进行吸引部46a的吸引、吸引的解除、以及按照第一加工线14a的间隔而进行的转位进给，在全部的多条第一加工线14a上使器件4的外周从粘接带12脱离。接着，利用旋转单元54使支承台40旋转90度，从而使第二间隔道6b大致与X轴方向一致，然后使将相机70所拍摄的沿着第二间隔道6b的两个关键图案(未图示)连结起来的线段与X轴方向一致，从而使第二间隔道6b准确地与X轴方向一致。另外，利用Y轴方向移动单元50使支承台40在Y轴方向上移动，从而使缝状的吸引部46a与沿着多条第二间隔道6b分别形成的多条第二加工线14b中的位于Y轴方向一个端部的第二加工线14b一致。并且，按顺序重复进行吸引部46a的吸引、吸引的解除、以及按照第二加工线14b的间隔而进行的转位进给，在多条第二加工线14b上使所有的器件4的外周从粘接带12脱离。由此，能够使所有的器件4的外周从粘接带12脱离。另外，当在外周脱离单元24的吸引片46的上表面上涂布有氟树脂或者吸引片46的上表面由氟树脂形成等的、与粘接带12接触的吸引片46的上表面的摩擦系数小的情况下，可以不进行吸引的解除而一边进行用于使器件4的外周从粘接带12脱离的吸引部46a的吸引一边进行转位进给。
如上所述，在图示的实施方式中，在将晶片2分割成各个器件4时在对晶片2进行切削的同时也对粘接带12进行略微地切削，器件4的外周被粘接带12的粘接剂围绕，粘接剂较多地粘附在器件4的任意的边上，即便如此，也能够在从粘接带12拾取器件4之前使器件4的外周从粘接带12脱离，因此不会局部地产生器件4不容易从粘接带12剥离。因此，例如如图5的(a)所示，能够通过以往的拾取装置76适当地拾取器件4，该以往的拾取装置76具有：从粘接带12侧将器件4顶起的顶起销72；以及对被顶起销72顶起的器件4进行吸附的夹头74。即，如图5的(b)所示，器件4的外周是从粘接带12脱离的，因此即使利用顶起销72将器件4顶起，器件4也会按照不倾斜的方式上升，能够通过夹头74适当地拾取器件4。

Claims (2)

1.一种脱离装置，其使粘贴在被框架支承的粘接带上并已沿着间隔道被分割的多个器件的外周从粘接带脱离，其中，该脱离装置至少包含：
框架支承单元，其对框架进行支承；
外周脱离单元，其从粘接带侧对相邻的器件与器件之间进行吸引而使器件的外周从粘接带脱离；以及
移动单元，其使该外周脱离单元与该框架支承单元相对地移动。
2.根据权利要求1所述的脱离装置，其中，
该外周脱离单元具有缝状的吸引部，
该移动单元使该外周脱离单元与该框架支承单元相对地旋转并使该缝状的吸引部与晶片的间隔道一致。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS634642A (ja) * 1986-06-25 1988-01-09 Hitachi Ltd ウエハ分割方法
JP2000353710A (ja) * 1999-06-14 2000-12-19 Toshiba Corp ペレットピックアップ装置および半導体装置の製造方法
JP2009289785A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置の製造方法
KR20160100142A (ko) * 2015-02-13 2016-08-23 샌디스크 인포메이션 테크놀로지 (상하이) 컴퍼니, 리미티드 다이 프리필링 장치 및 방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3484936B2 (ja) * 1997-08-05 2004-01-06 株式会社村田製作所 チップ状部品の取扱方法および装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS634642A (ja) * 1986-06-25 1988-01-09 Hitachi Ltd ウエハ分割方法
JP2000353710A (ja) * 1999-06-14 2000-12-19 Toshiba Corp ペレットピックアップ装置および半導体装置の製造方法
JP2009289785A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置の製造方法
KR20160100142A (ko) * 2015-02-13 2016-08-23 샌디스크 인포메이션 테크놀로지 (상하이) 컴퍼니, 리미티드 다이 프리필링 장치 및 방법

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