CN108866607A - 电镀线铜球添加装置 - Google Patents

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何茂水
马益金
左春荣
冉祥进
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract

本发明涉及一种电镀线铜球添加装置,包括设置于电镀槽上方的铜球输送装置,所述铜球输送装置包括支架和设置于支架上的输送槽,所述输送槽的前端固定设置有漏斗,所述输送槽的其中一侧的侧板上开设有若干供铜球通过的通孔,该侧板上对应所述通孔还设置有若干导管,所述导管与所述通孔连通,用于连通所述输送槽与所述电镀槽,所述输送槽的底板朝向开设有通孔的侧板倾斜设置。本发明能有效提高电镀效率以及电镀质量。

Description

电镀线铜球添加装置
技术领域
本发明涉及电镀领域,特别涉及一种电镀线铜球添加装置。
背景技术
在目前电镀行业中,电镀槽中有电镀液和若干个阳极钛篮,每个阳极钛篮中都置有铜球,当铜球填满阳极钛篮时方可进行电镀作业。但随着生产的进行,钛篮内的铜球会不断的溶解,所以在生产中需定时对铜球进行补充,以确保电镀铜过程能够顺利进行,并形成均匀的电镀层。
现有生产中添加铜球时,生产作业人员一般采用人工的方式直接把铜球投入到阳极钛篮中,这种操作方式不仅生产效率低,而且很容易出现铜球落入电镀槽中的现象,对电镀液造成污染,同时也浪费了铜球。
发明内容
基于此,有必要提供一种电镀线铜球添加装置,包括设置于电镀槽上方的铜球输送装置,所述铜球输送装置包括支架和设置于支架上的输送槽,所述输送槽的前端固定设置有漏斗,所述输送槽的其中一侧的侧板上开设有若干供铜球通过的通孔,该侧板上对应所述通孔还设置有若干导管,所述导管与所述通孔连通,用于连通所述输送槽与所述电镀槽,所述输送槽的底板朝向开设有通孔的侧板倾斜设置。
本发明中的导管分别连接电镀槽中的阳极钛篮和输送槽,操作人员通过漏斗将通铜球加入到输送槽中,其中,输送槽的两端设置有挡板,防止铜球掉出输送槽,铜球加入到输送槽后,会沿着输送槽开设有通孔的侧板朝向输送槽的后端行进,在行进过程中,由于输送槽的底板是朝向开设有通孔的侧板倾斜设置的,铜球通过通孔滚入到导管中,从而进入到对应该导管的钛篮中,以保持钛篮始终保持填满铜球的状态,当钛篮中铜球填满后,铜球会溢出导管从而堵住通孔,迫使铜球只能继续朝前行进,进入到下一通孔中,依次类推,可以保证电镀槽中所有的钛篮都保持在填满铜球的状态,从而确保电镀铜过程能够顺利进行,并形成均匀的电镀层。
优选的,所述输送槽的底板为输送带,所述输送带包括可转动地设置于支架上的两滚筒和缠绕设置于所述滚筒表面的皮带,所述皮带的上表面朝向开设有通孔的侧板倾斜设置,所述滚筒通过设置于支架上的伺服电机驱动。
其中输送带以及伺服电机为现有技术,伺服电机与滚筒以及滚筒与支架的连接亦为现有技术,因此说明书未对其详细结构进行赘述;输送带用于带动铜球从输送槽的前端即漏斗的下方朝向输送槽的后端行进,避免铜球堆积。
进一步的,所述输送槽的后端还设置有后端金属感应器,所述后端金属感应器设置于未开设有通孔的侧板上,所述后端金属感应器与所述伺服电机信号连接。
后端金属感应器用于检测金属,后端金属感应器位于输送槽未开设有通孔的侧板上,正常工作情况下,由于输送槽的底是倾斜设置的,铜球会沿着输送槽开设有通孔的一侧移动,当钛篮中铜球被填满之后,铜球会被推向输送槽的后端,并堆积在输送槽的后端,此时铜球会向着输送槽上未开设有通孔的一侧侧板堆积,并接触到后端金属感应器,从而后端金属感应器会检测到后端的铜球,从而发送信号给伺服电机,停止伺服电机对于输送带的驱动,避免铜球继续堆积。
进一步的,所述输送槽的前端还设置有前端金属感应器,所述前端金属感应器设置于未开设有通孔的侧板上,所述前端金属感应器与所述伺服电机信号连接。
前端金属感应器用于检测输送槽的前端是否堆积有铜球,当后端金属感应器出现故障时,会导致输送槽后端铜球继续堆积,直至堆积到输送槽的前端,此时前端金属感应器会检测到前端堆积的铜球,从而发送信号给伺服电机,从而停止输送带的输送;其中,后端金属感应器和前端金属感应器与伺服电机的连接结构为现有技术的连接结构,因此说明书未对其进行赘述。
进一步的,还包括警报器,所述警报器设置于所述支架,且与所述前端金属感应器和/或后端金属感应器信号连接。
当前端或后端金属感应器检测到铜球后,会发送信号给警报器,警报器发出警报,提示操作人员停止添加铜球。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明:
本发明中,铜球会沿着倾斜的输送槽的底面依次滚入到导管中,使得与各导管连通的钛篮被依次加满,从而保证各钛篮始终保持被加满铜球的状态,保证电镀的顺利进行。
附图说明
图1为本发明实施例所述电镀线铜球添加装置的结构示意图;
图2为本发明实施例所述电镀线铜球添加装置的前端的放大结构示意图;
图3为本发明实施例所述电镀线铜球添加装置的后端的放大结构示意图。
附图标记说明:
1-铜球输送装置,11-输送槽,111-导管,112-前端金属感应器,113-后端金属感应器,12-漏斗,131-滚筒,132-皮带,2-电镀槽。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本发明做进一步详细描述:
如图1-3,一种电镀线铜球添加装置,包括设置于电镀槽2上方的铜球输送装置1,所述铜球输送装置1包括支架和设置于支架上的输送槽11,所述输送槽11的前端固定设置有漏斗12,所述输送槽11的其中一侧的侧板上开设有若干供铜球通过的通孔,该侧板上对应所述通孔还设置有若干导管111,所述导管111与所述通孔连通,用于连通所述输送槽11与所述电镀槽2,所述输送槽11的底板朝向开设有通孔的侧板倾斜设置。
本发明中的导管111分别连接电镀槽2中的阳极钛篮和输送槽11,操作人员通过漏斗12将通铜球加入到输送槽11中,其中,输送槽11的两端设置有挡板,防止铜球掉出输送槽11,铜球加入到输送槽11后,会沿着输送槽11开设有通孔的侧板朝向输送槽11的后端行进,在行进过程中,由于输送槽11的底板是朝向开设有通孔的侧板倾斜设置的,铜球通过通孔滚入到导管111中,从而进入到对应该导管111的钛篮中,以保持钛篮始终保持填满铜球的状态,当钛篮中铜球填满后,铜球会溢出导管111从而堵住通孔,迫使铜球只能继续朝前行进,进入到下一通孔中,依次类推,可以保证电镀槽2中所有的钛篮都保持在填满铜球的状态,从而确保电镀铜过程能够顺利进行,并形成均匀的电镀层。
其中一种实施例,所述输送槽11的底板为输送带,所述输送带包括可转动地设置于支架上的两滚筒131和缠绕设置于所述滚筒131表面的皮带132,所述皮带132的上表面朝向开设有通孔的侧板倾斜设置,所述滚筒131通过设置于支架上的伺服电机驱动。
其中输送带以及伺服电机为现有技术,伺服电机与滚筒131以及滚筒131与支架的连接亦为现有技术,因此说明书未对其详细结构进行赘述;输送带用于带动铜球从输送槽11的前端即漏斗12的下方朝向输送槽11的后端行进,避免铜球堆积。
其中一种实施例,所述输送槽11的后端还设置有后端金属感应器113,所述后端金属感应器113设置于未开设有通孔的侧板上,所述后端金属感应器113与所述伺服电机信号连接。
后端金属感应器113用于检测金属,后端金属感应器113位于输送槽11未开设有通孔的侧板上,正常工作情况下,由于输送槽11的底是倾斜设置的,铜球会沿着输送槽11开设有通孔的一侧移动,当钛篮中铜球被填满之后,铜球会被推向输送槽11的后端,并堆积在输送槽11的后端,此时铜球会向着输送槽11上未开设有通孔的一侧侧板堆积,并接触到后端金属感应器113,从而后端金属感应器113会检测到后端的铜球,从而发送信号给伺服电机,停止伺服电机对于输送带的驱动,避免铜球继续堆积。
其中一种实施例,所述输送槽11的前端还设置有前端金属感应器112,所述前端金属感应器112设置于未开设有通孔的侧板上,所述前端金属感应器112与所述伺服电机信号连接。
前端金属感应器112用于检测输送槽11的前端是否堆积有铜球,当后端金属感应器113出现故障时,会导致输送槽11后端铜球继续堆积,直至堆积到输送槽11的前端,此时前端金属感应器112会检测到前端堆积的铜球,从而发送信号给伺服电机,从而停止输送带的输送;其中,后端金属感应器113和前端金属感应器112与伺服电机的连接结构为现有技术的连接结构,因此说明书未对其进行赘述。
其中一种实施例,还包括警报器,所述警报器设置于所述支架,且与所述前端金属感应器112信号连接。
其中一种实施例,还包括警报器,所述警报器设置于所述支架,且与所述后端金属感应器113信号连接。
当前端或后端金属感应器113检测到铜球后,会发送信号给警报器,警报器发出警报,提示操作人员停止添加铜球。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种电镀线铜球添加装置,包括设置于电镀槽上方的铜球输送装置,所述铜球输送装置包括支架和设置于支架上的输送槽,所述输送槽的前端固定设置有漏斗,其特征在于,所述输送槽的其中一侧的侧板上开设有若干供铜球通过的通孔,该侧板上对应所述通孔还设置有若干导管,所述导管与所述通孔连通,用于连通所述输送槽与所述电镀槽,所述输送槽的底板朝向开设有通孔的侧板倾斜设置。
2.根据权利要求1所述的电镀线铜球添加装置,其特征在于,所述输送槽的底板为输送带,所述输送带包括可转动地设置于支架上的两滚筒和缠绕设置于所述滚筒表面的皮带,所述皮带的上表面朝向开设有通孔的侧板倾斜设置,所述滚筒通过设置于支架上的伺服电机驱动。
3.根据权利要求2所述的电镀线铜球添加装置,其特征在于,所述输送槽的后端还设置有后端金属感应器,所述后端金属感应器设置于未开设有通孔的侧板上,所述后端金属感应器与所述伺服电机信号连接。
4.根据权利要求3所述的电镀线铜球添加装置,其特征在于,所述输送槽的前端还设置有前端金属感应器,所述前端金属感应器设置于未开设有通孔的侧板上,所述前端金属感应器与所述伺服电机信号连接。
5.根据权利要求3或4所述的电镀线铜球添加装置,其特征在于,还包括警报器,所述警报器设置于所述支架,且与所述前端金属感应器和/或后端金属感应器信号连接。
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