CN108856593A - 引脚成型装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种引脚成型装置，用于电子元器件的引脚成型，包括：驱动组件，包括驱动件及承接板，所述承接板固定连接于所述驱动件的传动轴；第一切刀及第二切刀，均包括相对设置的第一端和第二端，所述第一端固定连接于所述承接板，所述第二端为自由端，当所述第一切刀及/或所述第二切刀切割引脚时，由所述第二端完成切割；及载模组件，对应所述第一切刀及所述第二切刀设置，所述载模组件对应所述第一切刀设置有第一收容槽，对应所述第二切刀设置有第二收容槽，当电子元器件放置于所述载模组件上时，电子元器件的引脚跨设于所述第一收容槽，且跨设于所述第二收容槽。上述引脚成型装置，通过驱动组件驱动第一切刀及第二切刀，使第一切刀及第二切刀在相同时刻或先后的不同时刻切割电子元器件的不同引脚，并在切割后完成引脚的折弯。实现了不同引脚的切割，可以一步将引脚切割成不同规格，而无需使用两道工序。

Description

引脚成型装置

技术领域

本发明涉及机械加工领域，特别是涉及一种引脚成型装置。

背景技术

在进行PCB板的加工时，需要将各种元器件装配焊接到PCB板上，通常由电子元器件伸出引脚，与PCB上的印刷电路实现电连接。而电子元器件在加工成型后一般为标准的元器件，并且为了适应各种不同规格的装配，其引脚一般设置为有盈余，因此，将电子元器件装配到PCB板上之前，一般要经历切割和折弯两个步骤。特别的，当电子元器件的引脚要求不同的长度时，需要切割切割、折弯两次，加工效率不高。

发明内容

基于此，有必要针对当电子元器件的引脚要求不同的长度时，需要切割切割、折弯两次，加工效率不高的问题，提供一种引脚成型装置。

一种引脚成型装置，用于电子元器件的引脚成型，包括：

驱动组件，包括驱动件及承接板，所述承接板固定连接于所述驱动件的传动轴；

第一切刀及第二切刀，均包括相对设置的第一端和第二端，所述第一端固定连接于所述承接板，所述第二端为自由端，当所述第一切刀及/或所述第二切刀切割引脚时，由所述第二端完成切割；及

载模组件，对应所述第一切刀及所述第二切刀设置，所述载模组件对应所述第一切刀设置有第一收容槽，对应所述第二切刀设置有第二收容槽，当电子元器件放置于所述载模组件上时，电子元器件的引脚跨设于所述第一收容槽，且跨设于所述第二收容槽；

在所述驱动组件的驱动下，所述第一切刀及第二切刀向靠近所述载模组件的方向移动，在相同时刻或先后的不同时刻切割电子元器件的不同引脚，切割后，所述第一切刀进入到所述第一收容槽内，折弯其中一个引脚，所述第二切刀进入到所述第二收容槽内，折弯另一个引脚。

在其中一个实施例中，所述第一切刀及所述第二切刀的第二端设置有相对设置的切割部和折弯部，所述切割部用于引脚的切割，在所述切割部完成引脚的切割后，所述折弯部将引脚折弯，所述折弯部进行钝化处理以使得所述折弯部的表面呈平滑曲面状。

在其中一个实施例中，所述切割部与所述折弯部处于同一水平面上，或者

所述折弯部到所述载模组件的距离大于所述切割部到所述载模组件的距离。

在其中一个实施例中，所述第一切刀的第二端与所述第二切刀的第二端与所述载模组件的距离相等，从而所述第一切刀及所述第二切刀在同一时刻对引脚进行切割。

在其中一个实施例中，所述第一切刀的第二端到所述载模组件的距离小于所述第二切刀的第二端到所述载模组件的距离，从而使所述第一切刀先于所述第二切刀切割引脚。

在其中一个实施例中，所述第一切刀及/或所述第二切刀可拆卸的连接于所述承接板。

在其中一个实施例中，所述第一切刀插入所述第一收容槽内时，所述第一切刀的折弯部与所述第一收容槽的与所述第一切刀的折弯部相对的侧壁之间具有空隙；

所述第二切刀插入所述第二收容槽内时，所述第二切刀的折弯部与所述第二收容槽的与所述第二切刀的折弯部相对的侧壁之间具有空隙。

在其中一个实施例中，所述载模组件包括底座及承载件，所述底座设置有一容纳腔，所述承载件收容于所述容纳腔内，所述第一收容槽及所述第二收容槽设置于所述承载件上。

在其中一个实施例中，还包括压持件及弹性件，所述压持件通过所述弹性件连接于所述承接板，所述压持组件到所述载模组件的距离小于所述第一切刀的第二端到所述载模组件的距离，以在切割引脚前将电子元器件的引脚压持固定于所述载模组件上。

在其中一个实施例中，所述承接板包括第一承接板和第二承接板，所述第一承接板固定连接于所述第二承接板，所述驱动件的传动轴固定连接于所述第一承接板，所述第一切刀及所述第二切刀固定连接于所述第二承接板。

上述引脚成型装置，通过驱动组件驱动第一切刀及第二切刀，使第一切刀及第二切刀在相同时刻或先后的不同时刻切割电子元器件的不同引脚，并在切割后完成引脚的折弯。实现了不同引脚的切割，可以一步将引脚切割成不同规格，而无需使用两道工序。

附图说明

图1为本发明一实施例的引脚成型装置的结构示意图；

图2为本发明一实施例的引脚成型装置的第二切刀的结构示意图；

图3为本发明一实施例的引脚成型装置的第二切刀的第二端的放大结构示意图；

图4为本发明一实施例的引脚成型装置的载模组件的结构示意图；

图5为本发明一实施例的引脚成型装置的切刀与载模组件的配合示意图；

图6为本发明又一实施例的引脚成型装置的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，图1示例性的示出了本发明一实施例的引脚成型装置10的结构示意图，所述引脚成型装置10包括驱动组件110、第一切刀121、第二切刀123及载模组件130，所述驱动组件110传动连接于所述第一切刀121及所述第二切刀123，所述第一切刀121及所述第二切刀123在所述驱动组件110的驱动下移动，所述载模组件130对应所述第一切刀121及所述第二切刀123设置，用于放置待切割引脚的电子元器件，在所述驱动组件110的驱动下，所述第一切刀121及第二切刀123向靠近所述载模组件130的方向移动，在相同时刻或先后的不同时刻切割电子元器件的不同引脚，并在切割后完成引脚的折弯。

在一个或多个实施例中，所述驱动组件110包括驱动件(图未示)及承接板112，所述承接板112固定连接于所述驱动件的传动轴，所述第一切刀121及所述第二切刀123固定连接于所述承接板112，从而在驱动件驱动承接板112移动时，带动所述第一切刀121及第二切刀123向靠近载模组件130的方向移动，进而切割电子元器件的引脚。

在具体的实施例中，所述驱动件可以是气缸，当然，在其他的实施例中，还可以是其他的驱动装置，包括但不限于电机、舵机。

在一个或多个实施例中，所述承接板112包括第一承接板1121和第二承接板1123，所述第一承接板1121固定连接于所述第二承接板1123，所述驱动件的传动轴固定连接于所述第一承接板1121，所述第一切刀121及所述第二切刀123固定连接于所述第二承接板1123。具体的，所述第一承接板1121的背离所述第二承接板1123的一侧设置有模头112a，所述驱动件的传动轴固定连接于所述模头112a，示例性的，模头112a内设置一空腔，驱动件的传动轴的一端卡设于所述空腔内，从而使得驱动件得以驱动所述第一承接板1121，驱动件的驱动力透过第一承接板1121作用于第二承接板1123，从而使第二承接板1123带动第一切刀121、第二切刀123移动。通过设置第一承接板1121及第二承接板1123，使得驱动件的驱动力间接作用于第二承接板1123，中间相隔了第一承接板1121，从而减缓了第二承接板1123直接被驱动时的抖动，进而避免了第一切刀121及第二切刀123的抖动，可以提高切割的精度。

在一些实施例中，所述承接板112还包括缓冲层(图未示)，所述缓冲层设置于所述第一承接板1121与所述第二承接板1123之间，并与所述第一承接板1121、第二承接板1123固定连接。可选的，所述缓冲层具有粘着性，所述第一承接板1121与所述第二承接板1123通过所述缓冲层固定连接。通过设置缓冲层，可以进一步减缓驱动件对第二承接板1123的抖动作用，提高切割精度。

请继续参阅图2，在一个或多个实施例中，所述第一切刀121及所述第二切刀123均包括相对设置的第一端123a和第二端123b，所述第一端123a固定连接于所述承接板112，所述第二端123b为自由端，当所述第一切刀121及/或所述第二切刀123切割引脚时，由所述第二端123b完成切割。

请继续参阅图3，当电子元器件放置于所述载模组件130上时，沿着引脚的延伸方向，所述第一切刀121及所述第二切刀123的第二端123b设置有相对设置的切割部1231和折弯部1233，所述切割部1231用于引脚的切割，在所述切割部1231完成引脚的切割后，所述折弯部1233完成引脚的折弯，所述折弯部1233进行钝化处理以使得所述折弯部1233的表面呈平滑曲面状，以避免折弯部1233切割引脚或使切割后的引脚变形。可选的，为了避免在折弯时，所述折弯部1233与引脚之间的摩擦损坏引脚，所述折弯部1233的表面光滑，从而减小与引脚之间的摩擦力。

在图示的实施例中，所述切割部1231与所述折弯部1233大体处于同一水平面上。在其他的实施例中，所述折弯部1233到所述载模组件130的距离大于所述切割部1231到所述载模组件130的距离，从而可以确保先由切割部1231完成切割，再由折弯部1233完成折弯。

在一些实施例中，所述第一切刀121的第二端123b与所述第二切刀123的第二端123b到所述载模组件130的距离相等，从而所述第一切刀121及所述第二切刀123在同一时刻对引脚进行切割。在其他的实施例中，所述第一切刀121及所述第二切刀123也可以在不同时刻对引脚进行切割，具体的，所述第一切刀121的第二端123b到所述载模组件130的距离小于所述第二切刀123的第二端123b到所述载模组件130的距离，从而使所述第一切刀121先于所述第二切刀123切割引脚。由此，可以避免第一切刀121的切割对第二切刀123的切割造成影响。反之，若第二切刀123先于第一切刀121切割，则第二切刀123切割后，引脚切割后的余料处于第一切刀121的切割路径上，此时，引脚切割后的余料两端均为自由端，在被第一切刀121切割时，两端可能翘起，从而落入载模组件130内，对第一切刀121的切割造成影响。

在一些实施例中，为了实现对多个电子元器件的引脚切割，所述第二切刀123设置有多个。多个所述第二引脚的第一端123a相互连接后，连接于所述承接板112。

在一些实施例中，所述第一切刀121及/或所述第二切刀123可拆卸的连接于所述承接板112，从而，通过更换第一切刀121及/或第二切刀123，可以适用于不同电子元器件的引脚切割，增强引脚成型装置10的通用性。同时，取下第一切刀121或第二切刀123，即可实现不同引脚的统一切割。

通过第一切刀121及第二切刀123分别切割电子元器件的不同引脚，使电子元器件的引脚可以被切割成不同的规格，满足不同的工况需要。

请参阅图4，所述载模组件130对应所述第一切刀121设置有第一收容槽130a，对应所述第二切刀123设置有第二收容槽130b，当电子元器件放置于所述载模组件130上时，电子元器件的引脚跨设于所述第一收容槽130a，且跨设于所述第二收容槽130b。当第一切刀121的切割部1231切割引脚后，继续移动，进入到所述第一收容槽130a内，随后，第一切刀121的折弯部1233与引脚接触，并将引脚的跨设于所述第一收容槽130a的上方的部分压入第一收容槽130a内，从而完成其中一引脚的折弯。第二切刀123对另一引脚的切割及折弯过程与第一切刀121的切割及折弯过程相同。当所述第一切刀121先于所述第二切刀123对引脚进行切割时，第二切刀123即将切割的引脚一端被折弯，与第一收容槽130a的侧壁相勾持固定，便于第二引脚的切割。

请参阅图5，在一些实施例中，为了使折弯部1233不切割引脚，同时利于折弯，第一切刀121插入所述第一收容槽130a内时，所述第一切刀121的折弯部1233与所述第一收容槽130a的与所述第一切刀121的折弯部1233相对的侧壁之间具有空隙140；第二切刀123插入所述第二收容槽130b内时，所述第二切刀123的折弯部1233与所述第二收容槽130b的与所述第二切刀123的折弯部1233相对的侧壁之间具有空隙140。

在一些实施例中，载模组件130包括固定件(图未示)，所述固定件用于将电子元器件的引脚两端压持固定，可以避免引脚在切割时翘起，影响切割的精度。

请参阅图4，在一些实施例中，所述载模组件130包括底座131及承载件133，所述底座131设置有一容纳腔131a，所述承载件133收容于所述容纳腔131a内，所述第一收容槽130a及所述第二收容槽130b设置于所述承载件133上。通过将承载件133设置于容纳腔131a内，从而在对不同的电子元器件切割时，只需要对应更换第一切刀121、第二切刀123及承载件133，即可对不同的电子元器件进行引脚成型操作。

请参阅图6，在一些实施例中，所述引脚成型装置10还包括导引柱150，所述导引柱150固定连接于所述承接板112，所述载模组件130上对应所述导引柱150设置有导引孔135，当所述承接板112在所述驱动组件110的作用下向靠近所述载模组件130的方向移动时，所述导引柱150进入所述导引孔135内之后，所述第一切刀121及/或所述第二切刀123再切割引脚。通过设置导引柱150，对引脚的切割起到引导作用，确保第一切刀121及第二切刀123的初始切割位置为正确的位置，有利于确保切割的精度。

在一些实施例中，所述引脚成型装置10还包括压持件160及弹性件170，所述压持件160通过所述弹性件170连接于所述承接板112，所述压持组件用于将电子元器件的引脚压持固定于所述载模组件130上。当设置有压持件160时，载模组件130上可不设置固定件。

在具体的实施例中，所述承载件133上对应引脚设置有引脚槽133a，电子元器件放置于载模组件130上时，引脚刚好落入所述引脚槽133a内，所述压持件160对应所述引脚槽133a设置有压脚161，当所述压持件160放置于所述载模组件130上时，压脚161恰好收容于所述引脚槽133a内，从而将引脚压持固定于引脚槽133a内。本领域技术人员可以理解的是，为了实现先压持，后切割，所述压持件160的靠近所述载模组件130的一端到所述载模组件130的距离大于所述第一切刀121及所述第二切刀123到所述载模组件130的距离。

在一些实施例中，所述导引柱150贯穿所述压持件160，从而使得所述导引柱150也能为所述压持件160的移动提供导引作用。

在进行引脚成型时，驱动件驱动承接板112向靠近所述载模组件130的方向移动，同时带通第一切刀121、第二切刀123、导引柱150及压持件160移动，当移动到第一预设位置时，导引柱150进入到导引孔135内，承接板112继续向靠近所述载模组件130的方向移动，随后，移动到第二预设位置时，压持件160的压脚161进入到载模组件130的引脚槽133a内，从而压持电子元器件的引脚，承接板112继续向靠近所述载模组件130的方向移动，此时，由于压持件160抵持与载模组件130，故压持件160不再移动，在承接板112的移动过程中，所述承接板112压持所述弹性件170，弹性件170在承接板112的移动过程中被压缩，当移动到第三位置时，若第一切刀121及第二切刀123同时切割引脚，则第一切刀121、第二切刀123同时切割引脚，切割后，第一切刀121进入到第一收容槽130a内，第二切刀123进入到第二收容槽130b内，将切割后的引脚折弯；若第一切刀121先于第二切刀123切割，则第一切刀121切割引脚，并随后折弯，第一切刀121完成切割并折弯后，第二切刀123切割引脚，并折弯。

上述引脚成型装置10，通过驱动组件110驱动第一切刀121及第二切刀123，使第一切刀121及第二切刀123在相同时刻或先后的不同时刻切割电子元器件的不同引脚，并在切割后完成引脚的折弯。实现了不同引脚的切割，可以一步将引脚切割成不同规格，而无需使用两道工序。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种引脚成型装置，用于电子元器件的引脚成型，其特征在于，包括：

驱动组件，包括驱动件及承接板，所述承接板固定连接于所述驱动件的传动轴；

第一切刀及第二切刀，均包括相对设置的第一端和第二端，所述第一端固定连接于所述承接板，所述第二端为自由端，当所述第一切刀及/或所述第二切刀切割引脚时，由所述第二端完成切割；及

载模组件，对应所述第一切刀及所述第二切刀设置，所述载模组件对应所述第一切刀设置有第一收容槽，对应所述第二切刀设置有第二收容槽，当电子元器件放置于所述载模组件上时，电子元器件的引脚跨设于所述第一收容槽，且跨设于所述第二收容槽；

在所述驱动组件的驱动下，所述第一切刀及第二切刀向靠近所述载模组件的方向移动，在相同时刻或先后的不同时刻切割电子元器件的不同引脚，切割后，所述第一切刀进入到所述第一收容槽内，折弯其中一个引脚，所述第二切刀进入到所述第二收容槽内，折弯另一个引脚。

2.根据权利要求1所述的引脚成型装置，其特征在于，所述第一切刀及所述第二切刀的第二端设置有相对设置的切割部和折弯部，所述切割部用于引脚的切割，在所述切割部完成引脚的切割后，所述折弯部将引脚折弯，所述折弯部进行钝化处理以使得所述折弯部的表面呈平滑曲面状。

3.根据权利要求2所述的引脚成型装置，其特征在于，所述切割部与所述折弯部处于同一水平面上，或者

所述折弯部到所述载模组件的距离大于所述切割部到所述载模组件的距离。

4.根据权利要求1所述的引脚成型装置，其特征在于，所述第一切刀的第二端与所述第二切刀的第二端与所述载模组件的距离相等，从而所述第一切刀及所述第二切刀在同一时刻对引脚进行切割。

5.根据权利要求1所述的引脚成型装置，其特征在于，所述第一切刀的第二端到所述载模组件的距离小于所述第二切刀的第二端到所述载模组件的距离，从而使所述第一切刀先于所述第二切刀切割引脚。

6.根据权利要求1所述的引脚成型装置，其特征在于，所述第一切刀及/或所述第二切刀可拆卸的连接于所述承接板。

7.根据权利要求2所述的引脚成型装置，其特征在于，所述第一切刀插入所述第一收容槽内时，所述第一切刀的折弯部与所述第一收容槽的与所述第一切刀的折弯部相对的侧壁之间具有空隙；

所述第二切刀插入所述第二收容槽内时，所述第二切刀的折弯部与所述第二收容槽的与所述第二切刀的折弯部相对的侧壁之间具有空隙。

8.根据权利要求1所述的引脚成型装置，其特征在于，所述载模组件包括底座及承载件，所述底座设置有一容纳腔，所述承载件收容于所述容纳腔内，所述第一收容槽及所述第二收容槽设置于所述承载件上。

9.根据权利要求1所述的引脚成型装置，其特征在于，还包括压持件及弹性件，所述压持件通过所述弹性件连接于所述承接板，所述压持组件到所述载模组件的距离小于所述第一切刀的第二端到所述载模组件的距离，以在切割引脚前将电子元器件的引脚压持固定于所述载模组件上。

10.根据权利要求1所述的引脚成型装置，其特征在于，所述承接板包括第一承接板和第二承接板，所述第一承接板固定连接于所述第二承接板，所述驱动件的传动轴固定连接于所述第一承接板，所述第一切刀及所述第二切刀固定连接于所述第二承接板。