CN108828841A - Led背光装置及led显示装置 - Google Patents
Led背光装置及led显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108828841A CN108828841A CN201810831167.0A CN201810831167A CN108828841A CN 108828841 A CN108828841 A CN 108828841A CN 201810831167 A CN201810831167 A CN 201810831167A CN 108828841 A CN108828841 A CN 108828841A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- backlight
- gasket
- positive
- negative
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 abstract description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 239000004984 smart glass Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133605—Direct backlight including specially adapted reflectors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133612—Electrical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
- H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED背光装置及LED显示装置,包括背光基板,设有多个背光分区;反光材料层,覆于所述背光基板的一表面;金属走线,设于所述背光分区中,且位于所述背光基板和所述反光材料层之间;衬垫开窗,从所述反光材料层的表面贯穿至所述金属走线的表面,且所述衬垫开窗朝向所述背光基板的正投影完全落入所述金属走线;焊锡膏涂布区,位于所述衬垫开窗中。本发明的LED背光装置装配成的LED显示装置,有效提高了刷锡膏和固晶的良率以及提高了光的反射率,降低了光能的损失,改善了光效。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置,特别是Mini-LED等领域,具体为一种LED背光装置及LED显示装置。
背景技术
随着可穿戴应用设备,如智能眼镜、智能手表等的逐渐兴起,显示行业对可挠曲显示器件的需求也不断增加。有机发光二极管显示器件(Organic Light Emitting Display,OLED)具有自发光不需背光源、厚度薄、视角广、反应速度快等特点,从而具有可挠曲显示的天然优势。面对柔性OLED的竞争,传统的液晶显示技术也逐渐采用柔性衬底往柔性、曲面等方向进行突破,由此可见,柔性、曲面显示的时代即将来临。
Mini-LED又名“次毫米发光二极管”,意指晶粒尺寸约在100微米的LED,而Mini-LED采用直下式背光,也是其中一个发展方向。由于单片背光的显示装置上使用的LED数量巨大,为达到优异的显示效果,背光分区数量成百上千,并且由于手机全面屏的发展,采用的小尺寸的mini-LED以更小的档距进行排列可以获得较小的混光距离,为小尺寸的直下式背光源实现轻、薄、窄提供更大的可能性。与传统侧入式背光类似,mini-LED面光源也需要采用BEF增亮膜、反射片等结构以提升正面的亮度。不同点在于侧入式背光在导光板底部背贴整面的反射片,可以大大提升系统的光反射效率,而mini-LED直下式背光由于采用巨量LED阵列,LED本身及LED bonding pad本身会构成面积比例较大的非反射体,LED与LED之间通常会采用高反射率的白油或者其他高反射材料覆盖,整体从反射效率上低于侧入式整面反射片结构,因而影响了其整体反射效率。
如图1所示,图1为现有的mini-LED背光基板单个背光分区的线路设计图,条形部分为金属走线,金属走线上方框部分为线路衬垫(Pad)开窗区,方框部分内的黑色区为焊锡膏涂布区。背光基板在制作过程中,背光基材的涨缩、金属走线蚀刻还有反射材料的开窗均会产生不同程度的工艺误差,单个因素的误差最高可达50um,这可能导致开窗出来的焊盘大小不一,反射材料可能会与焊盘之间存在空白间隙(GAP),也可能覆盖mini-LED的P/N衬垫(pad),从而影响电性,而提前考虑误差,又会使反射材料和焊盘之间的空白间隙(GAP)变的更大,造成mini-LED显示屏光效不强,光能不可避免的损失。同时mini-LED本身比较小,提前考虑误差依然会有锡膏印刷和固晶困难的问题,以上均无法单纯靠提高各制程中的刻蚀精度去解决。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种LED背光装置及LED显示装置,能够通过改善背光基板上的金属走线设计,有效优化制程工艺,减少制程工艺的误差,有效提高刷锡膏和固晶的良率以及提高光的反射率,降低光能的损失,改善光效。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种LED背光装置,包括背光基板,设有多个背光分区;反光材料层,覆于所述背光基板的一表面;金属走线,设于所述背光分区中,且位于所述背光基板和所述反光材料层之间;衬垫开窗,从所述反光材料层的表面贯穿至所述金属走线的表面,且所述衬垫开窗朝向所述背光基板的正投影完全落入所述金属走线;焊锡膏涂布区,位于所述衬垫开窗中。
在本发明一较佳实施例中,所述金属走线包括至少一对正极导线和负极导线,同一对所述正极导线和负极导线相邻且相互平行;正极连接线,所述正极导线连接于所述正极连接线;负极连接线,所述负极导线连接于所述负极连接线。
在本发明一较佳实施例中,所述衬垫开窗设有多对,每对所述衬垫开窗包括正极衬垫开窗,对应所述正极导线;负极衬垫开窗,对应于所述负极导线。
在本发明一较佳实施例中,所述的LED背光装置还包括多个LED芯片;衬垫,固定于所述LED芯片的P极和N极;所述LED芯片的P极的衬垫对应于所述正极衬垫开窗,所述LED芯片的N极的衬垫对应于所述负极衬垫开窗。
在本发明一较佳实施例中,所述衬垫开窗的宽度小于所述正极导线或负极导线的宽度。
在本发明一较佳实施例中,所述正极导线与其相邻的所述负极导线之间的空隙宽度为40-60um。
在本发明一较佳实施例中,所述背光基板为柔性电路板或印制电路板。
在本发明一较佳实施例中,所述背光分区的分布结构为矩阵结构。
在本发明一较佳实施例中,相邻的两个所述背光分区之间的空隙间距为40-70um。
本发明还公开了一种LED显示装置,包括所述的LED背光装置。
本发明的优点是:本发明的LED背光装置装配成的LED显示装置,通过改善背光基板上的金属走线设计,有效优化制程工艺,减少制程工艺的误差,有效提高刷锡膏和固晶的良率以及提高光的反射率,降低光能的损失,改善了光效。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释。
图1是现有的背光基板单个背光分区的线路设计图,其中主要表现出现有的金属走线和衬垫开窗分布图。
图2是本发明其中一实施例的LED背光装置的背光基板上背光分区示意图。
图3是本发明其中一实施例的单个背光分区的线路设计图,其中主要表现出金属走线和衬垫开窗分布图。
图4是本发明单个LED芯片对应金属走线的截面图。
图5是本发明实施例的LED显示装置的层状结构图。
其中,
1LED背光装置; 10背光分区;
11背光基板; 12金属走线;
13反光材料层; 14LED芯片;
15衬垫; 121正极导线;
122正极连接线; 123负极导线;
124负极连接线; 1311正极衬垫开窗;
1312负极衬垫开窗; 132焊锡膏涂布区;
2第一偏光片; 3第一玻璃基板;
4第一电极层; 5液晶分子;
6第二电极层; 7彩色滤光片;
8第二玻璃基板; 9第二偏光片。
具体实施方式
以下实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。
如图4所示,在其中一实施例中,本发明LED背光装置1包括背光基板11、金属走线12、反光材料层13、多个LED芯片14和衬垫15。
如图2所示,所述背光基板11设有多个背光分区10,背光分区10的尺寸和个数,根据实际的背光基板和显示屏的尺寸参数具体设计。本实施例中,背光分区10的分布结构为矩阵结构,为保证较少的光能损失,即避免较少的光从背光分区10之间的空隙中透出,本实施例将相邻的两个背光分区10之间的空隙间距设置为40-70um,为了配合工艺施工,减少工艺施工的难度,间距具体可设置为55um或60um。背光基板11根据显示屏的种类不同,可以选择柔性电路板或印制电路板等。
如图4所示,所述金属走线12设于每一个背光分区10(标号见图2)中。所述金属走线12利用蚀刻机蚀刻于所述背光基板11的一表面。
如图3所示,所述金属走线12分为正极走线和负极走线,正极走线包括至少一正极导线121和一个正极连接线122,负极走线包括至少一负极导线123和一个负极连接线124。本实施例中,所述金属走线12设有多条正极导线121和多条负极导线123,每一正极导线121均与一个负极导线123相互间隔且相互平行,因此相邻的正极导线121和负极导线123组成一对。其中,每一正极导线121的一端连接至正极连接线122,每一负极导线123的一端连接至负极连接线124。
为了使得所述金属走线12能够最大化分布在基板上,并使得衬垫开窗总能在对应的线路电极上,因此,相邻的正极导线121与负极导线123之间的空隙宽度为40-60um,优选为50um。同样的,在正极导线121与负极连接线124之间的空隙宽度也设置成40-60um,优选为50um。在负极导线123与正极连接线122之间的空隙宽度也设置成40-60um,优选为50um。
此外,还要求同一背光分区10中的所述金属走线12要最大化地分布在所述背光基板11上,而且同一背光基板11上的不同背光分区10之间也要使用同样的最小线路间距。由于金属走路的透光性不佳,采用此布局可以大大减少正面LED光线透射到背光基板11的背面。
如图4所示,所述反光材料层13是通过将反光材料在金属走线12蚀刻后覆于背光基板11的表面形成的。因此,所述金属走线12位于所述背光基板11和所述反光材料层13之间。之后,在反光材料层13上开设多个衬垫开窗1311、1312。
如图3、图4所示,每一衬垫开窗1311、1312的位置均对应所述金属走线12位置。即每一衬垫开窗1311、1312都是从所述反光材料层13的表面贯穿至所述金属走线12的表面,且所述衬垫开窗1311、1312在所述背光基板11上的正投影完全落入所述金属走线12上,而不会超出所述金属走线12。本实施例中,每一衬垫开窗1311、1312的宽度均小于对应的正极导线121或负极导线123的宽度。
如图3、图4所示,在每一衬垫开窗1311、1312中均具有一个焊锡膏涂布区132,在所述焊锡膏涂布区132中涂布焊锡膏以便后序的固晶。在本实施例中,所述衬垫开窗1311、1312能够组成多对,其数量的多少根据LED芯片14的个数设置,每对衬垫开窗包括一个正极衬垫开窗1311和一个负极衬垫开窗1312,其中所述正极衬垫开窗1311对应所述正极导线121;所述负极衬垫开窗1312对应于所述负极导线123。
可见,当所述背光基板11的表面被涂覆或贴覆反光材料后,除了衬垫开窗1311、1312,所述背光基板11的其余区域均能被反射材料覆盖,可以有效改善在所述衬垫15处的光的反射,而金属走线12最大限度的覆盖在所述背光基板11上,可以有效减少光的透射,提高光效。
所述的LED背光装置1还包括多个LED芯片14和多个衬垫15。
如图4所示,其仅表现出单颗LED芯片14对应线路的截面图。在本实施例中,在每一LED芯片14的P极和N极均固定有一个衬垫15;固晶时,固定在所述LED芯片14的P极上的衬垫15对应于所述正极衬垫开窗1311,而固定在所述LED芯片14的N极上的衬垫15对应于所述负极衬垫开窗1312。
在正常的工艺误差范围内,所述衬垫开窗1311、1312总能在线路电极上,例如,在所述正极导线121或所述负极导线123上,而且每个衬垫开窗1311、1312基本可以保证大小一致,这样有利于固晶的平整性与良率。所述LED芯片14根据工艺要求选择制作LED的材料,使其对应发出相应的颜色,目前,广泛使用红绿蓝三种颜色。无论用LED制作单色、双色或三色屏,欲显示图像需要构成像素的每个LED的发光亮度都能够调节,调节的精细程度越高,其灰度等级越高,显示的图像就越细腻,色彩越丰富。
下面将以LED液晶显示装置为例介绍本发明LED显示装置的构造。
如图5所示,在其中一实施例中,本发明LED显示装置包括所述的LED背光装置1、第一偏光片2、第一玻璃基板3、第一电极层4、液晶分子层5、第二电极层6、彩色滤光片7、第二玻璃基板8和第二偏光片9。其中,第一偏光片2和第二偏光片9相对设置,且位于所述LED背光装置1上,第一玻璃基板3、第二玻璃基板8相对设置,位于第一偏光片2和第二偏光片9之间,第一电极层4和第二电极层6设于第一玻璃基板3和第二玻璃基板8之间,液晶分子层5设于第一电极层4和第二电极层6之间,彩色滤光片7设于第二玻璃基板8和第二电极层6之间。所述LED背光装置1发出的光依次经过第一偏光片2、第一玻璃基板3、液晶分子5、彩色滤光片7、第二玻璃基板8和第二偏光片9后透出。由于本发明的重点在于LED显示装置的LED背光装置1,因此对于LED显示装置其他构件就不在一一赘述。
当然,本实施例的LED背光装置1还可以应用到其他种类的LED显示装置中,本实施例中所列举的LED液晶显示装置仅仅是对本发明的一种解释说明,而不是对本发明的一种限制。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED背光装置,其特征在于,包括
背光基板,设有多个背光分区;
反光材料层,覆于所述背光基板的一表面;
金属走线,设于所述背光分区中,且位于所述背光基板和所述反光材料层之间;
若干个衬垫开窗,从所述反光材料层的表面贯穿至所述金属走线的表面,且每一衬垫开窗在所述背光基板上的正投影完全落入所述金属走线;以及
若干个焊锡膏涂布区,分别位于对应的衬垫开窗中。
2.根据权利要求1所述的LED背光装置,其特征在于,所述金属走线包括:至少一对正极导线和负极导线,同一对所述正极导线和负极导线相邻且相互平行;
正极连接线,所述正极导线连接于所述正极连接线;以及
负极连接线,所述负极导线连接于所述负极连接线。
3.根据权利要求2所述的LED背光装置,其特征在于,所述衬垫开窗形成有多对,每对所述衬垫开窗包括:
正极衬垫开窗,对应所述正极导线;
负极衬垫开窗,对应于所述负极导线。
4.根据权利要求3所述的LED背光装置,其特征在于,该LED背光装置还包括:
多个LED芯片,每一芯片均具有P极和N极,;
多个衬垫,分别固定于所述LED芯片的P极和N极;
固定在所述LED芯片的P极上的衬垫对应于所述正极衬垫开窗,固定于所述LED芯片的N极上的衬垫对应于所述负极衬垫开窗。
5.根据权利要求4所述的LED背光装置,其特征在于,每一衬垫开窗的宽度均小于对应的正极导线或负极导线的宽度。
6.根据权利要求2所述的LED背光装置,其特征在于,相邻的正极导线与负极导线之间的空隙宽度为40-60um。
7.根据权利要求1所述的LED背光装置,其特征在于,所述背光基板为柔性电路板或印制电路板。
8.根据权利要求1所述的LED背光装置,其特征在于,所述背光分区的分布结构为矩阵结构。
9.根据权利要求8所述的LED背光装置,其特征在于,相邻的两个所述背光分区之间的空隙间距为40-70um。
10.一种LED显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任意一项所述的LED背光装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810831167.0A CN108828841B (zh) | 2018-07-26 | 2018-07-26 | Led背光装置及led显示装置 |
PCT/CN2018/104985 WO2020019421A1 (zh) | 2018-07-26 | 2018-09-11 | Led背光装置及led显示装置 |
US16/309,743 US11092849B2 (en) | 2018-07-26 | 2018-09-11 | LED backlight device and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810831167.0A CN108828841B (zh) | 2018-07-26 | 2018-07-26 | Led背光装置及led显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108828841A true CN108828841A (zh) | 2018-11-16 |
CN108828841B CN108828841B (zh) | 2021-01-15 |
Family
ID=64140463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810831167.0A Active CN108828841B (zh) | 2018-07-26 | 2018-07-26 | Led背光装置及led显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11092849B2 (zh) |
CN (1) | CN108828841B (zh) |
WO (1) | WO2020019421A1 (zh) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110133907A (zh) * | 2019-04-02 | 2019-08-16 | 深圳康佳电子科技有限公司 | 一种Mini-LED背光模组、显示屏及电视 |
CN110456570A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-15 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led背光模块及显示装置 |
CN110993775A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-04-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背板及其制作方法、背光模组、显示面板 |
CN111208669A (zh) * | 2018-11-21 | 2020-05-29 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 发光二极管背光板及其制造方法 |
WO2020140703A1 (zh) * | 2019-01-02 | 2020-07-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背光模组及其制备方法和显示装置 |
CN112578598A (zh) * | 2020-12-14 | 2021-03-30 | 业成科技(成都)有限公司 | 直下式背光装置 |
WO2021147000A1 (zh) * | 2020-01-22 | 2021-07-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光基板及显示装置 |
CN113362714A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-09-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种灯板 |
WO2021248970A1 (zh) * | 2020-06-10 | 2021-12-16 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置 |
CN113820886A (zh) * | 2020-06-19 | 2021-12-21 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置 |
WO2022007073A1 (zh) * | 2020-07-10 | 2022-01-13 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Mini LED背光模组及其制备方法、显示面板 |
US11703716B2 (en) | 2020-04-28 | 2023-07-18 | Hisense Visual Technology Co., Ltd. | Display apparatus |
US11822183B2 (en) | 2020-03-25 | 2023-11-21 | Hisense Visual Technology Co., Ltd. | Display apparatus |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3822738B1 (en) * | 2018-07-31 | 2023-12-06 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Display screen assembly, electronic device, and control method for electronic device |
CN112680018B (zh) * | 2020-12-14 | 2023-01-10 | 江西沃格光电股份有限公司 | 一种用于印刷Miniled背光阻焊油墨的稀释剂及其应用 |
CN114397779B (zh) * | 2021-12-08 | 2022-12-13 | 深圳市穗晶光电股份有限公司 | 一种使mini LED背光分区亮度均匀的结构 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006301209A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Sony Corp | バックライト装置及び液晶表示装置 |
CN101202321A (zh) * | 2006-12-11 | 2008-06-18 | 株式会社日立显示器 | 照明装置和使用该照明装置的显示装置 |
US20130020600A1 (en) * | 2011-07-21 | 2013-01-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode package |
CN207181893U (zh) * | 2017-08-21 | 2018-04-03 | 信利半导体有限公司 | 一种背光模块 |
CN107910322A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-13 | 深圳市玲涛光电科技有限公司 | 光源组件、显示装置及光源组件的制备方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM271252U (en) * | 2004-12-14 | 2005-07-21 | Niching Ind Corp | Package structure of light-emitting device |
TWI277222B (en) * | 2004-10-29 | 2007-03-21 | Lighthouse Technology Co Ltd | LED module and method of packing the same |
CN101276093A (zh) * | 2007-03-30 | 2008-10-01 | 深圳帝光电子有限公司 | 用低分辨率led显示器作视频控制的动态背光模组 |
US20090001404A1 (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-01 | Ohata Takafumi | Semiconductor light emitting device, process for producing the same, and led illuminating apparatus using the same |
JP2009216753A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置 |
WO2009153715A2 (en) * | 2008-06-17 | 2009-12-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light emitting device adapted for ac drive |
WO2010115296A1 (zh) * | 2009-04-10 | 2010-10-14 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 功率led散热基板、功率led产品及其制造方法 |
JP4686643B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2011-05-25 | シャープ株式会社 | 半導体発光素子搭載用基板、バックライトシャーシ、表示装置、及び、テレビ受信装置 |
KR101673913B1 (ko) * | 2009-07-20 | 2016-11-08 | 삼성전자 주식회사 | 발광 패키지 및 그 제조 방법 |
WO2011162016A1 (ja) * | 2010-06-25 | 2011-12-29 | シャープ株式会社 | Ledバックライト装置および液晶表示装置 |
TWI657597B (zh) * | 2015-03-18 | 2019-04-21 | 新世紀光電股份有限公司 | 側照式發光二極體結構及其製造方法 |
KR102641239B1 (ko) * | 2015-07-10 | 2024-02-29 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광 다이오드, 그것을 제조하는 방법 및 그것을 갖는 발광 소자 모듈 |
JP6645213B2 (ja) * | 2016-01-27 | 2020-02-14 | オムロン株式会社 | 発光装置、および発光装置の製造方法 |
US20200313049A1 (en) * | 2016-06-21 | 2020-10-01 | Soraa, Inc. | Light emitting diode package |
CN106870966A (zh) * | 2017-02-14 | 2017-06-20 | 青岛海信电器股份有限公司 | 四周发光的贴片式led及背光模组 |
CN106842707B (zh) * | 2017-03-09 | 2019-05-21 | 武汉华星光电技术有限公司 | 用于背光组件的led灯条及背光组件 |
WO2018230454A1 (ja) * | 2017-06-15 | 2018-12-20 | シャープ株式会社 | 照明装置及び表示装置 |
US10969628B1 (en) * | 2017-09-28 | 2021-04-06 | Apple Inc. | Backlight units with support posts and cavity height monitoring |
WO2019093533A1 (ko) * | 2017-11-08 | 2019-05-16 | 서울바이오시스주식회사 | 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이용 발광 다이오드 유닛 및 그것을 갖는 디스플레이 장치 |
-
2018
- 2018-07-26 CN CN201810831167.0A patent/CN108828841B/zh active Active
- 2018-09-11 US US16/309,743 patent/US11092849B2/en active Active
- 2018-09-11 WO PCT/CN2018/104985 patent/WO2020019421A1/zh active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006301209A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Sony Corp | バックライト装置及び液晶表示装置 |
CN101202321A (zh) * | 2006-12-11 | 2008-06-18 | 株式会社日立显示器 | 照明装置和使用该照明装置的显示装置 |
US20130020600A1 (en) * | 2011-07-21 | 2013-01-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode package |
CN107910322A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-13 | 深圳市玲涛光电科技有限公司 | 光源组件、显示装置及光源组件的制备方法 |
CN207181893U (zh) * | 2017-08-21 | 2018-04-03 | 信利半导体有限公司 | 一种背光模块 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111208669A (zh) * | 2018-11-21 | 2020-05-29 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 发光二极管背光板及其制造方法 |
WO2020140703A1 (zh) * | 2019-01-02 | 2020-07-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背光模组及其制备方法和显示装置 |
US11768403B2 (en) | 2019-01-02 | 2023-09-26 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Backlight assembly, manufacturing method thereof, and display device |
CN110133907A (zh) * | 2019-04-02 | 2019-08-16 | 深圳康佳电子科技有限公司 | 一种Mini-LED背光模组、显示屏及电视 |
CN110456570A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-15 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led背光模块及显示装置 |
US11789309B2 (en) | 2019-08-09 | 2023-10-17 | Foshan Nationstar Optoelectronics Co., Ltd. | LED backlight module and display device |
CN110456570B (zh) * | 2019-08-09 | 2021-11-16 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led背光模块及显示装置 |
CN110993775A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-04-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背板及其制作方法、背光模组、显示面板 |
US11562991B2 (en) | 2019-11-22 | 2023-01-24 | Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Backplane and manufacturing method thereof, backlight module, and display panel using micro light-emitting diodes |
WO2021147000A1 (zh) * | 2020-01-22 | 2021-07-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光基板及显示装置 |
US11822183B2 (en) | 2020-03-25 | 2023-11-21 | Hisense Visual Technology Co., Ltd. | Display apparatus |
US11703716B2 (en) | 2020-04-28 | 2023-07-18 | Hisense Visual Technology Co., Ltd. | Display apparatus |
WO2021248970A1 (zh) * | 2020-06-10 | 2021-12-16 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置 |
CN113820886A (zh) * | 2020-06-19 | 2021-12-21 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置 |
CN113820886B (zh) * | 2020-06-19 | 2022-10-14 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置 |
WO2022007073A1 (zh) * | 2020-07-10 | 2022-01-13 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Mini LED背光模组及其制备方法、显示面板 |
US11921375B2 (en) | 2020-07-10 | 2024-03-05 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Mini-led backlight module, manufacturing method thereof, and display panel |
CN112578598B (zh) * | 2020-12-14 | 2022-10-18 | 业成科技(成都)有限公司 | 直下式背光装置 |
CN112578598A (zh) * | 2020-12-14 | 2021-03-30 | 业成科技(成都)有限公司 | 直下式背光装置 |
CN113362714A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-09-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种灯板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210223630A1 (en) | 2021-07-22 |
US11092849B2 (en) | 2021-08-17 |
CN108828841B (zh) | 2021-01-15 |
WO2020019421A1 (zh) | 2020-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108828841B (zh) | Led背光装置及led显示装置 | |
CN109031779B (zh) | 发光二极管基板、背光模组和显示装置 | |
WO2019200825A1 (zh) | 直下式背光模组及其制作方法 | |
KR100717226B1 (ko) | 광원 유닛, 그를 이용한 조명 장치 및 그를 이용한 표시장치 | |
US11430930B2 (en) | Display panel and display device with dual substrates | |
KR20200004751A (ko) | 디스플레이 패널 및 이를 이용한 대형 디스플레이 장치 | |
CN109725447B (zh) | 阵列基板、显示面板及显示装置 | |
KR20150145827A (ko) | 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 멀티 디스플레이 장치 | |
US20220352295A1 (en) | Display device having reduced non-display area | |
US10754190B2 (en) | Lighting device and display device | |
CN110632795B (zh) | 背光源及其背板、制作方法 | |
CN113075808A (zh) | 拼接显示面板及显示装置 | |
US20200192014A1 (en) | Backlight Unit and Display Including the Same | |
WO2021087726A1 (zh) | 一种阵列基板及其制作方法、显示装置 | |
US11906844B2 (en) | Light emitting device, backlight, and display panel with reflective layer | |
CN210403725U (zh) | 发光二极管封装组件 | |
US11868003B2 (en) | Driving backplate and display device | |
CN110838500A (zh) | 微型发光二极管显示装置 | |
US10512159B2 (en) | Driving substrate, manufacturing process, and micro-LED array light-emitting backlight module | |
CN115424538A (zh) | 显示装置及其制备方法 | |
CN113314509B (zh) | 发光装置 | |
CN114898668A (zh) | 拼接显示面板和拼接显示装置 | |
CN110634418B (zh) | 驱动背板及其制备方法、驱动背板母板、显示面板和液晶天线的制备方法 | |
US20240274763A1 (en) | Backlight module and manufacturing method therefor, and display apparatus | |
CN218547883U (zh) | 一种led显示模组和led显示屏 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |