CN108821768B - 一种微波介质陶瓷材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种微波介质陶瓷材料,由复合氧化物和添加剂制备而成;所述复合氧化物具有下式所示的通式:MLa4Ti3M’O15;其中,M为Ca、Ba或Mg;M’为Al、Sb或Bi。与现有技术相比,本发明提供的微波介质陶瓷材料由特定通式的复合氧化物和添加剂制备而成,为中介电常数微波介质陶瓷;该微波介质陶瓷材料满足介电常数在45附近且连续可调,并且具有极高的Q*f值及较好的烧结稳定性,同时能够实现温漂连续可调以满足各种需求。实验结果表明,本发明提供的微波介质陶瓷材料的相对介电常数εr为43.2~46.8,品质因数Q*f值≥46200GHz,且烧结稳定;同时温漂调节范围为‑8~+13ppm/℃,并连续可调以满足各种需求,具有非常优秀的应用价值和市场潜力。
Description
技术领域
本发明涉及功能陶瓷材料技术领域,更具体地说,是涉及一种微波介质陶瓷材料及其制备方法。
背景技术
微波介质陶瓷是指应用于微波频段电路中作为介质材料并完成一项或多项功能的陶瓷材料。近年来,微波介质陶瓷已经成为实现微波波导、介质隔离和介质谐振的关键材料,在谐振器、滤波器、微波介质天线、稳频振荡器和移相器等微波通讯系统中的关键元器件中得到了商业化应用。随着微波技术在无线通讯和卫星通讯系统中的应用得到重视,高频段微波逐步放开民用限制,以及4G/5G网络、Wimax、数字电视、汽车电子、无线局域网和卫星导航等通讯领域新技术不断涌现,微波介质陶瓷在新型通讯领域的发展前景十分辽阔。目前,微波技术发展倾向于实现微波元器件小型化、集成化、频率高端化和低成本化。与之对应的,对微波介质陶瓷的研究趋向于开发中介电常数材料,实现中介电常数微波介质陶瓷的低损耗化。
为实现适中介电常数的微波介质陶瓷,具有较高的Q*f值以及零的谐振频率温度系数,近年来,国内外研究学者和企业做了大量的工作。其中介电常数接近45的体系包括Nenasheva等人发现的CaTiO3-NdAlO3体系(其介电常数εr=44,Q*f=32200GHz,温漂τf=0.8ppm/℃);Kucheiko等人发现的Ca(Al1/2Nb1/2)O3-CaTiO3体系(其介电常数εr=45.3,Q*f=29600GHz,温漂τf=-1.0ppm/℃)。但是,上述体系的Q*f值都偏低,且烧结温度均高于1300,无法满足要求。而为实现低损耗化,Jawahar等人和Okawa等人分别对复杂六方钙钛矿结构陶瓷进行改性,分别得到Q*f值为46000GHz和50215GHz的SrLa4Ti4O15和BaLa4Ti4O15微波介质陶瓷,但是均存在介电常数距离45偏差过大和温漂不可调的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种微波介质陶瓷材料及其制备方法,本发明提供的微波介质陶瓷材料满足介电常数在45附近且连续可调,并且具有极高的Q*f值及较好的烧结稳定性,同时能够实现温漂连续可调以满足各种需求。
本发明提供了一种微波介质陶瓷材料,由复合氧化物和添加剂制备而成;
所述复合氧化物具有式(I)所示的通式:
MLa4Ti3M’O15 式(I);
式(I)中,M为Ca、Ba或Mg;M’为Al、Sb或Bi。
优选的,所述添加剂以复合氧化物的质量计,包括以下组分:
TiO2 0.1wt%~1.2wt%;
ZBS助烧剂0.2wt%~0.9wt%。
优选的,所述ZBS助烧剂的制备方法具体为:
将ZnO、B2O3和SiO2混合后,依次经球磨、干燥和过280目~320目筛,再在1450℃~1550℃下熔融0.5h~1h,最后依次经冷轧、粉碎和过180目~220目筛,得到ZBS助烧剂。
优选的,所述ZnO、B2O3和SiO2的质量比为(45~55):(10~17):(32~45)。
本发明还提供了一种上述技术方案所述的微波介质陶瓷材料的制备方法,包括以下步骤:
a)将MCO3、La2O3、TiO2和M’2O3混合后,进行第一次研磨处理,煅烧后得到陶瓷主料MLa4Ti3M’O15;其中,MCO3为CaCO3、BaCO3或MgCO3;M’2O3为Al2O3、Sb2O3或Bi2O3;
b)将步骤a)得到的陶瓷主料和添加剂混合后,进行第二次研磨处理、造粒处理和压制成型,得到陶瓷生坯;
c)将步骤b)得到的陶瓷生坯进行烧结,得到微波介质陶瓷材料。
优选的,步骤a)中所述第一次研磨处理的过程具体为:
在纯水介质中球磨10h~14h后烘干过80目~120目筛,得到第一次研磨处理后的粉体;
所述第一次研磨处理后的粉体的平均粒度D50为1.1μm~1.3μm。
优选的,步骤a)中所述煅烧的温度为1000℃~1100℃,时间为3h~5h。
优选的,步骤b)中所述第二次研磨处理的过程具体为:
在纯水介质中球磨22h~26h至平均粒度D50为0.7μm~1.1μm后烘干,得到第二次研磨处理后的粉体。
优选的,步骤b)中所述造粒处理的过程具体为:
在第二次研磨处理后的粉体中加入粘结剂造粒,烘干后粉碎过180目~220目筛,得到造粒后的粉体;
所述粘结剂为质量浓度为6%~10%的聚乙烯醇水溶液;所述粘结剂的用量为第二次研磨处理后的粉体质量的1%~5%。
优选的,步骤c)中所述烧结的过程在空气气氛中进行;所述烧结的温度为1150℃~1300℃,时间为5h~24h。
本发明提供了一种微波介质陶瓷材料,由复合氧化物和添加剂制备而成;所述复合氧化物具有下式所示的通式:MLa4Ti3M’O15;其中,M为Ca、Ba或Mg;M’为Al、Sb或Bi。与现有技术相比,本发明提供的微波介质陶瓷材料由特定通式的复合氧化物和添加剂制备而成,为中介电常数微波介质陶瓷;该微波介质陶瓷材料满足介电常数在45附近且连续可调,并且具有极高的Q*f值及较好的烧结稳定性,同时能够实现温漂连续可调以满足各种需求。实验结果表明,本发明提供的微波介质陶瓷材料的相对介电常数εr为43.2~46.8,品质因数Q*f值≥46200GHz,且烧结稳定;同时温漂调节范围为-8~+13ppm/℃,并连续可调以满足各种需求,具有非常优秀的应用价值和市场潜力。
另外,本发明提供的制备方法烧结方便、烧结气氛为空气气氛,适宜大规模的产业化,具有十分广阔的发展前景。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种微波介质陶瓷材料,由复合氧化物和添加剂制备而成;
所述复合氧化物具有式(I)所示的通式:
MLa4Ti3M’O15 式(I);
式(I)中,M为Ca、Ba或Mg;M’为Al、Sb或Bi。
在本发明中,所述复合氧化物具有下式所示的通式:MLa4Ti3M’O4;其中,M为Ca、Ba或Mg;M’为Al、Sb或Bi。在本发明优选的实施例中,所述M为Ba,所述M’为Al,该复合氧化物为BaLa4Ti3AlO15。在本发明另一个优选的实施例中,所述M为Ba,所述M’为Bi,该复合氧化物为BaLa4Ti3BiO15。在本发明另一个优选的实施例中,所述M为Mg,所述M’为Sb,该复合氧化物为MgLa4Ti3SbO15。在本发明另一个优选的实施例中,所述M为Ca,所述M’为Al,该复合氧化物为CaLa4Ti3AlO15。在本发明另一个优选的实施例中,所述M为Ca,所述M’为Sb,该复合氧化物为CaLa4Ti3SbO15。在本发明另一个优选的实施例中,所述M为Mg,所述M’为Bi,该复合氧化物为MgLa4Ti3BiO15。
在本发明中,所述添加剂以复合氧化物的质量计,优选包括以下组分:
TiO2 0.1wt%~1.2wt%;
ZBS助烧剂0.2wt%~0.9wt%;
更优选为:
TiO2 0.3wt%~1.0wt%;
ZBS助烧剂0.75wt%~0.9wt%。
在本发明中,所述ZBS助烧剂的制备方法优选具体为:
将ZnO、B2O3和SiO2混合后,依次经球磨、干燥和过280目~320目筛,再在1450℃~1550℃下熔融0.5h~1h,最后依次经冷轧、粉碎和过180目~220目筛,得到ZBS助烧剂;
更优选为:
将ZnO、B2O3和SiO2混合后,依次经球磨、干燥和过300目筛,再在1450℃~1550℃下熔融0.5h~1h,最后依次经冷轧、粉碎和过200目筛,得到ZBS助烧剂。
本发明对所述ZnO、B2O3和SiO2的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的上述ZnO、B2O3和SiO2的市售商品即可。在本发明中,所述ZnO、B2O3和SiO2的质量比优选为(45~55):(10~17):(32~45);在本发明优选的实施例中,所述ZnO、B2O3和SiO2的质量比为55:13:32;在本发明另一个优选的实施例中,所述ZnO、B2O3和SiO2的质量比为50:17:33;在本发明另一个优选的实施例中,所述ZnO、B2O3和SiO2的质量比为45:10:45。
在本发明中,所述球磨优选采用本领域技术人员熟知的行星球磨的技术方案即可;所述球磨的过程优选采用乙醇作为球磨介质;所述球磨的时间优选为22h~26h,更优选为24h。
在本发明中,所述干燥的设备优选采用本领域技术人员熟知的冷冻干燥机;所述干燥的时间优选为30h~40h,更优选为36h。
在本发明中,通过引入ZBS助烧剂,在一定程度上有利于降低烧结温度,保证烧结稳定性。
本发明提供的微波介质陶瓷材料由特定通式的复合氧化物和添加剂制备而成,各组分具有较好的相互作用;该微波介质陶瓷材料满足介电常数在45附近且连续可调,并且具有极高的Q*f值及较好的烧结稳定性,同时能够实现温漂连续可调以满足各种需求。
本发明还提供了一种上述技术方案所述的微波介质陶瓷材料的制备方法,包括以下步骤:
a)将MCO3、La2O3、TiO2和M’2O3混合后,进行第一次研磨处理,煅烧后得到陶瓷主料MLa4Ti3M’O15;其中,MCO3为CaCO3、BaCO3或MgCO3;M’2O3为Al2O3、Sb2O3或Bi2O3;
b)将步骤a)得到的陶瓷主料和添加剂混合后,进行第二次研磨处理、造粒处理和压制成型,得到陶瓷生坯;
c)将步骤b)得到的陶瓷生坯进行烧结,得到微波介质陶瓷材料。
本发明首先将MCO3、La2O3、TiO2和M’2O3混合后,进行第一次研磨处理,煅烧后得到陶瓷主料MLa4Ti3M’O15。在本发明中,所述MCO3为CaCO3、BaCO3或MgCO3;所述M’2O3为Al2O3、Sb2O3或Bi2O3。在本发明优选的实施例中,所述MCO3为BaCO3,所述M’2O3为Al2O3,该陶瓷主料MLa4Ti3M’O15为BaLa4Ti3AlO15。在本发明另一个优选的实施例中,所述MCO3为BaCO3,所述M’2O3为Bi2O3,该陶瓷主料MLa4Ti3M’O15为BaLa4Ti3BiO15。在本发明另一个优选的实施例中,所述MCO3为MgCO3,所述M’2O3为Sb2O3,该陶瓷主料MLa4Ti3M’O15为MgLa4Ti3SbO15。在本发明另一个优选的实施例中,所述MCO3为CaCO3,所述M’2O3为Al2O3,该陶瓷主料MLa4Ti3M’O15为CaLa4Ti3AlO15。在本发明另一个优选的实施例中,所述MCO3为CaCO3,所述M’2O3为Sb2O3,该陶瓷主料MLa4Ti3M’O15为CaLa4Ti3SbO15。在本发明另一个优选的实施例中,所述MCO3为MgCO3,所述M’2O3为Bi2O3,该陶瓷主料MLa4Ti3M’O15为MgLa4Ti3BiO15。
在本发明中,所述MCO3、La2O3、TiO2和M’2O3按照通式MLa4Ti3M’O15的化学计量比进行称量并混合,本发明对此没有特殊限制。
在本发明中,所述第一次研磨处理的过程优选具体为:
在纯水介质中球磨10h~14h后烘干过80目~120目筛,得到第一次研磨处理后的粉体;
更优选为:
在纯水介质中球磨10h~14h后烘干过100目筛,得到第一次研磨处理后的粉体。
在本发明中,所述第一次研磨处理后的粉体的平均粒度D50优选为1.1μm~1.3μm,保证该粉体具有较好的分散均匀性。
本发明对所述烘干的技术方案没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的100℃烘干24h的技术方案即可。
在本发明中,所述煅烧的温度优选为1000℃~1100℃;所述煅烧的时间优选为3h~5h。
得到所述陶瓷主料后,本发明将得到的陶瓷主料和添加剂混合后,进行第二次研磨处理、造粒处理和压制成型,得到陶瓷生坯。在本发明中,所述添加剂与上述技术方案所述的相同,在此不再赘述。
在本发明中,所述第二次研磨处理的过程优选具体为:
在纯水介质中球磨22h~26h至平均粒度D50为0.7μm~1.1μm后烘干,得到第二次研磨处理后的粉体;
更优选为:
在纯水介质中球磨23h~24h至平均粒度D50为0.7μm~0.9μm后烘干,得到第二次研磨处理后的粉体。
本发明对所述烘干的技术方案没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的100℃烘干24h的技术方案即可。
在本发明中,所述造粒处理的过程优选具体为:
在第二次研磨处理后的粉体中加入粘结剂造粒,烘干后粉碎过180目~220目筛,得到造粒后的粉体;
更优选为:
在第二次研磨处理后的粉体中加入粘结剂造粒,烘干后粉碎过200目筛,得到造粒后的粉体。
在本发明中,所述粘结剂优选为质量浓度为6%~10%的聚乙烯醇水溶液,更优选为质量浓度为8%的聚乙烯醇水溶液。本发明对所述粘结剂的来源没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。
在本发明中,所述粘结剂的用量优选为第二次研磨处理后的粉体质量的1%~5%,更优选为第二次研磨处理后的粉体质量的1.5%。
在本发明中,所述压制成型的压力优选为30MPa~40MPa。本发明对所述压制成型的设备没有特殊限制,采用本领域技术人员熟知的用于压制成型陶瓷坯体的设备即可。
得到所述陶瓷生坯后,本发明将得到的陶瓷生坯进行烧结,得到微波介质陶瓷材料。在本发明中,所述烧结的过程优选在空气气氛中进行;烧结方便。在本发明中,所述烧结的温度为1150℃~1300℃;所述烧结的时间为5h~24h,更优选为14h~24h。
本发明提供了一种微波介质陶瓷材料,由复合氧化物和添加剂制备而成;所述复合氧化物具有下式所示的通式:MLa4Ti3M’O15;其中,M为Ca、Ba或Mg;M’为Al、Sb或Bi。与现有技术相比,本发明提供的微波介质陶瓷材料由特定通式的复合氧化物和添加剂制备而成,为中介电常数微波介质陶瓷;该微波介质陶瓷材料满足介电常数在45附近且连续可调,并且具有极高的Q*f值及较好的烧结稳定性,同时能够实现温漂连续可调以满足各种需求。实验结果表明,本发明提供的微波介质陶瓷材料的相对介电常数εr为43.2~46.8,品质因数Q*f值≥46200GHz,且烧结稳定;同时温漂调节范围为-8~+13ppm/℃,并连续可调以满足各种需求,具有非常优秀的应用价值和市场潜力。
另外,本发明提供的制备方法烧结方便、烧结气氛为空气气氛,适宜大规模的产业化,具有十分广阔的发展前景。
为了进一步说明本发明,下面通过以下实施例进行详细说明。本发明以下实施例中所用的药品原料均为市售商品;其中,原料La2O3在使用前进行干燥,烘干温度为900℃,烘干时间为8h。
实施例1
(1)制备ZBS助烧剂:按照质量百分比55:13:32分别称取ZnO、B2O3和SiO2并混合,加入乙醇作为球磨介质,行星球磨24h后,放入冷冻干燥机干燥36h后过300目筛网;再放入石英坩埚在1500℃熔融0.5h后,迅速过冷轧机得到片状物,研磨粉碎片状物过200目筛网,得到ZBS助烧剂。
(2)按照摩尔比2:4:6:1分别称取BaCO3、La2O3、TiO2、Al2O3,然后在纯水介质中混合球磨12h、烘干后过100目筛网,在1050℃煅烧3h,得到陶瓷主料BaLa4Ti3AlO15。
(3)在步骤(2)得到的陶瓷主料中加入添加剂,在纯水介质中球磨24h,再经烘干、过筛,得到混合粉体;
所述添加剂按所述陶瓷主料的质量计,包括:0.3wt%的TiO2和0.75wt%的步骤(1)得到的ZBS助烧剂。
(4)在步骤(3)得到的混合粉体中加入该混合粉体质量百分比1.5wt%的粘结剂(质量浓度8wt%的聚乙烯醇水溶液)进行造粒,造粒烘干后,研磨粉碎过200目筛,在30MPa压力下压制成型,得到陶瓷生坯。
(5)将步骤(4)得到的陶瓷生坯在空气气氛中升温到1150℃,保温16h,得到微波介质陶瓷材料。
采用闭合谐振腔法结合网络分析仪测量实施例1提供的微波介质陶瓷材料的介电性能,相对介电常数依据Hakki-Coleman原理计算,温漂测试温度为25-85℃;该微波介质陶瓷材料的相对介电常数为46.8,Q*f值为66500GHz,温漂为-8ppm/℃。
实施例2
(1)制备ZBS助烧剂:按照质量百分比55:13:32分别称取ZnO、B2O3和SiO2并混合,加入乙醇作为球磨介质,行星球磨24h后,放入冷冻干燥机干燥36h后过300目筛网;再放入石英坩埚在1500℃熔融0.5h后,迅速过冷轧机得到片状物,研磨粉碎片状物过200目筛网,得到ZBS助烧剂。
(2)按照摩尔比2:4:6:1分别称取BaCO3、La2O3、TiO2、Bi2O3,然后在纯水介质中混合球磨12h、烘干后过100目筛网,在1000℃煅烧3h,得到陶瓷主料BaLa4Ti3BiO15。
(3)在步骤(2)得到的陶瓷主料中加入添加剂,在纯水介质中球磨24h,再经烘干、过筛,得到混合粉体;
所述添加剂按所述陶瓷主料的质量计,包括:1.2wt%的TiO2和0.2wt%的步骤(1)得到的ZBS助烧剂。
(4)在步骤(3)得到的混合粉体中加入该混合粉体质量百分比1.5wt%的粘结剂(质量浓度8wt%的聚乙烯醇水溶液)进行造粒,造粒烘干后,研磨粉碎过200目筛,在30MPa压力下压制成型,得到陶瓷生坯。
(5)将步骤(4)得到的陶瓷生坯在空气气氛中升温到1300℃,保温24h,得到微波介质陶瓷材料。
采用闭合谐振腔法结合网络分析仪测量实施例2提供的微波介质陶瓷材料的介电性能,相对介电常数依据Hakki-Coleman原理计算,温漂测试温度为25-85℃;该微波介质陶瓷材料的相对介电常数为43.2,Q*f值为46200GHz,温漂为+13ppm/℃。
实施例3
(1)制备ZBS助烧剂:按照质量百分比50:17:33分别称取ZnO、B2O3和SiO2并混合,加入乙醇作为球磨介质,行星球磨24h后,放入冷冻干燥机干燥36h后过300目筛网;再放入石英坩埚在1450℃熔融1h后,迅速过冷轧机得到片状物,研磨粉碎片状物过200目筛网,得到ZBS助烧剂。
(2)按照摩尔比2:4:6:1分别称取MgCO3、La2O3、TiO2、Sb2O3,然后在纯水介质中混合球磨12h、烘干后过100目筛网,在1000℃煅烧5h,得到陶瓷主料MgLa4Ti3SbO15。
(3)在步骤(2)得到的陶瓷主料中加入添加剂,在纯水介质中球磨23h,再经烘干、过筛,得到混合粉体;
所述添加剂按所述陶瓷主料的质量计,包括:0.6wt%的TiO2和0.9wt%的步骤(1)得到的ZBS助烧剂。
(4)在步骤(3)得到的混合粉体中加入该混合粉体质量百分比1.5wt%的粘结剂(质量浓度8wt%的聚乙烯醇水溶液)进行造粒,造粒烘干后,研磨粉碎过200目筛,在30MPa压力下压制成型,得到陶瓷生坯。
(5)将步骤(4)得到的陶瓷生坯在空气气氛中升温到1150℃,保温14h,得到微波介质陶瓷材料。
采用闭合谐振腔法结合网络分析仪测量实施例3提供的微波介质陶瓷材料的介电性能,相对介电常数依据Hakki-Coleman原理计算,温漂测试温度为25-85℃;该微波介质陶瓷材料的相对介电常数为45.7,Q*f值为52800GHz,温漂为-2ppm/℃。
实施例4
(1)制备ZBS助烧剂:按照质量百分比50:17:33分别称取ZnO、B2O3和SiO2并混合,加入乙醇作为球磨介质,行星球磨24h后,放入冷冻干燥机干燥36h后过300目筛网;再放入石英坩埚在1450℃熔融1h后,迅速过冷轧机得到片状物,研磨粉碎片状物过200目筛网,得到ZBS助烧剂。
(2)按照摩尔比2:4:6:1分别称取CaCO3、La2O3、TiO2、Al2O3,然后在纯水介质中混合球磨12h、烘干后过100目筛网,在1000℃煅烧3h,得到陶瓷主料CaLa4Ti3AlO15。
(3)在步骤(2)得到的陶瓷主料中加入添加剂,在纯水介质中球磨23h,再经烘干、过筛,得到混合粉体;
所述添加剂按所述陶瓷主料的质量计,包括:0.9wt%的TiO2和0.75wt%的步骤(1)得到的ZBS助烧剂。
(4)在步骤(3)得到的混合粉体中加入该混合粉体质量百分比1.5wt%的粘结剂(质量浓度8wt%的聚乙烯醇水溶液)进行造粒,造粒烘干后,研磨粉碎过200目筛,在30MPa压力下压制成型,得到陶瓷生坯。
(5)将步骤(4)得到的陶瓷生坯在空气气氛中升温到1200℃,保温16h,得到微波介质陶瓷材料。
采用闭合谐振腔法结合网络分析仪测量实施例4提供的微波介质陶瓷材料的介电性能,相对介电常数依据Hakki-Coleman原理计算,温漂测试温度为25-85℃;该微波介质陶瓷材料的相对介电常数为44.8,Q*f值为51500GHz,温漂为+5ppm/℃。
实施例5
(1)制备ZBS助烧剂:按照质量百分比45:10:45分别称取ZnO、B2O3和SiO2并混合,加入乙醇作为球磨介质,行星球磨24h后,放入冷冻干燥机干燥36h后过300目筛网;再放入石英坩埚在1550℃熔融0.8h后,迅速过冷轧机得到片状物,研磨粉碎片状物过200目筛网,得到ZBS助烧剂。
(2)按照摩尔比2:4:6:1分别称取CaCO3、La2O3、TiO2、Sb2O3,然后在纯水介质中混合球磨12h、烘干后过100目筛网,在1000℃煅烧4h,得到陶瓷主料CaLa4Ti3SbO15。
(3)在步骤(2)得到的陶瓷主料中加入添加剂,在纯水介质中球磨24h,再经烘干、过筛,得到混合粉体;
所述添加剂按所述陶瓷主料的质量计,包括:0.9wt%的TiO2和0.75wt%的步骤(1)得到的ZBS助烧剂。
(4)在步骤(3)得到的混合粉体中加入该混合粉体质量百分比1.5wt%的粘结剂(质量浓度8wt%的聚乙烯醇水溶液)进行造粒,造粒烘干后,研磨粉碎过200目筛,在30MPa压力下压制成型,得到陶瓷生坯。
(5)将步骤(4)得到的陶瓷生坯在空气气氛中升温到1300℃,保温23h,得到微波介质陶瓷材料。
采用闭合谐振腔法结合网络分析仪测量实施例5提供的微波介质陶瓷材料的介电性能,相对介电常数依据Hakki-Coleman原理计算,温漂测试温度为25-85℃;该微波介质陶瓷材料的相对介电常数为45.7,Q*f值为46900GHz,温漂为+8ppm/℃。
实施例6
(1)制备ZBS助烧剂:按照质量百分比45:10:45分别称取ZnO、B2O3和SiO2并混合,加入乙醇作为球磨介质,行星球磨24h后,放入冷冻干燥机干燥36h后过300目筛网;再放入石英坩埚在1550℃熔融0.8h后,迅速过冷轧机得到片状物,研磨粉碎片状物过200目筛网,得到ZBS助烧剂。
(2)按照摩尔比2:4:6:1分别称取MgCO3、La2O3、TiO2、Bi2O3,然后在纯水介质中混合球磨12h、烘干后过100目筛网,在1100℃煅烧5h,得到陶瓷主料MgLa4Ti3BiO15。
(3)在步骤(2)得到的陶瓷主料中加入添加剂,在纯水介质中球磨24h,再经烘干、过筛,得到混合粉体;
所述添加剂按所述陶瓷主料的质量计,包括:1.0wt%的TiO2和0.9wt%的步骤(1)得到的ZBS助烧剂。
(4)在步骤(3)得到的混合粉体中加入该混合粉体质量百分比1.5wt%的粘结剂(质量浓度8wt%的聚乙烯醇水溶液)进行造粒,造粒烘干后,研磨粉碎过200目筛,在30MPa压力下压制成型,得到陶瓷生坯。
(5)将步骤(4)得到的陶瓷生坯在空气气氛中升温到1200℃,保温16h,得到微波介质陶瓷材料。
采用闭合谐振腔法结合网络分析仪测量实施例6提供的微波介质陶瓷材料的介电性能,相对介电常数依据Hakki-Coleman原理计算,温漂测试温度为25-85℃;该微波介质陶瓷材料的相对介电常数为44.9,Q*f值为57100GHz,温漂为+11ppm/℃。
综上所述,本发明实施例1~6提供的微波介质陶瓷材料的相对介电常数εr为43.2~46.8,品质因数Q*f值≥46200GHz,且烧结稳定;同时温漂调节范围为-8~+13ppm/℃,满足不同条件下的使用需求。
所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.一种微波介质陶瓷材料,由复合氧化物和添加剂制备而成;
所述复合氧化物具有式(I)所示的通式:
MLa4Ti3M’O15 式(I);
式(I)中,M为Ca、Ba或Mg;M’为Al、Sb或Bi;
所述添加剂以复合氧化物的质量计,包括以下组分:
TiO2 0.1wt%~1.2wt%;
ZBS助烧剂0.2wt%~0.9wt%;
所述ZBS助烧剂的制备方法具体为:
将ZnO、B2O3和SiO2混合后,依次经球磨、干燥和过280目~320目筛,再在1450℃~1550℃下熔融0.5h~1h,最后依次经冷轧、粉碎和过180目~220目筛,得到ZBS助烧剂;所述ZnO、B2O3和SiO2的质量比为(45~55):(10~17):(32~45)。
2.一种权利要求1所述的微波介质陶瓷材料的制备方法,包括以下步骤:
a)将MCO3、La2O3、TiO2和M’2O3混合后,进行第一次研磨处理,煅烧后得到陶瓷主料MLa4Ti3M’O15;其中,MCO3为CaCO3、BaCO3或MgCO3;M’2O3为Al2O3、Sb2O3或Bi2O3;
b)将步骤a)得到的陶瓷主料和添加剂混合后,进行第二次研磨处理、造粒处理和压制成型,得到陶瓷生坯;
c)将步骤b)得到的陶瓷生坯进行烧结,得到微波介质陶瓷材料。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,步骤a)中所述第一次研磨处理的过程具体为:
在纯水介质中球磨10h~14h后烘干过80目~120目筛,得到第一次研磨处理后的粉体;
所述第一次研磨处理后的粉体的平均粒度D50为1.1μm~1.3μm。
4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,步骤a)中所述煅烧的温度为1000℃~1100℃,时间为3h~5h。
5.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,步骤b)中所述第二次研磨处理的过程具体为:
在纯水介质中球磨22h~26h至平均粒度D50为0.7μm~1.1μm后烘干,得到第二次研磨处理后的粉体。
6.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,步骤b)中所述造粒处理的过程具体为:
在第二次研磨处理后的粉体中加入粘结剂造粒,烘干后粉碎过180目~220目筛,得到造粒后的粉体;
所述粘结剂为质量浓度为6%~10%的聚乙烯醇水溶液;所述粘结剂的用量为第二次研磨处理后的粉体质量的1%~5%。
7.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,步骤c)中所述烧结的过程在空气气氛中进行;所述烧结的温度为1150℃~1300℃,时间为5h~24h。
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