CN108811300A - 一种可提高基板利用率的线路板排版工艺 - Google Patents

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许晓龙
熊厚友
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    • H05K1/00Printed circuits

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

本发明涉及一种可提高基板利用率的线路板排版工艺,根据产品尺寸,将基板分为四个区域进行开料,四个区域分为两个A区域和两个B区域,两个A区域位于同侧,两个B区域位于同侧,各区域边沿留有板边,线路板位于各区域内居中均匀排布;以基板较长边横向放置为基础方向,其中A区域中线路板排版与B区域中线路板排版相差一横行或一竖列;所述线路板上设有工艺边。本发明的一种可提高基板利用率的线路板排版工艺,设计科学合理,能够极大的提高基板的利用率,减少原材料浪费,降低企业生产成本。

Description

一种可提高基板利用率的线路板排版工艺
技术领域
本发明属于线路板生产技术领域,特别涉及一种可提高基板利用率的线路板排版工艺。
背景技术
在线路板生产过程中,影响成本的主要因素有:1.板材费用;2.钻孔费用;3.制程费用;4.人工水电等管理费用。而在这些因素中,板材费用占在生产线路板成本中60%-80%之间,所以如何更好的在生产中利用好板材,将板材利用率提高到最高点,决定着线路板价格的趋势;价格也就决定着订单量,可见利用好板材的使用在线路板生产中是重中之重。
一般情况下客户提供的设计资料为单个单元板或连片板,因为尺寸太小,为了更好的生产,线路板厂家一般会将客户提供的资料重新排版,根据加工方便性需要,将多块单元板设计在一块大的基板上,再将基板进行切割生产出满足客户需求尺寸的线路板产品。这种生产方式极大的提高了生产效率,但是不可避免的会造成基板原材料的浪费。如图1所示,现有的线路板基板排版工艺都是按照尺寸需求对称排版切割,将一整块基板均分成四个区域,每块可以切割出若干个线路板产品,且每个区域留有板边,然而由于后续产品加工定位及夹具夹持等原因需要预留较宽的板边,因此造成基板一部分完全利用不到,这种方式只能将原材料利用率达到80%左右,浪费较大,不仅浪费资源,也增加生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可提高基板利用率的线路板排版工艺,极大的提高板料利用率,降低生产成本。
一种可提高基板利用率的线路板排版工艺,根据产品尺寸,将基板分为四个区域进行开料,四个区域分为两个A区域和两个B区域,两个A区域位于同侧,两个B区域位于同侧,各区域边沿留有板边,线路板位于各区域内居中均匀排布;以基板较长边横向放置为基础方向,其中A区域中线路板排版与B区域中线路板排版相差一横行或一竖列;所述线路板上设有工艺边。
进一步的,所述A区域中的线路板排版比B区域中线路板排版多一竖列。
进一步的,所述A区域较长边的板边上和B区域较长边的板边上均设有防呆孔。
进一步的,在各区域内,所述线路板的工艺边靠近各区域较短边的板边排版。
更进一步的,所述工艺边尺寸为5mm。
更进一步的,将基板分为两个A区域和两个B区域开料后,后续加工过程中,当夹持或定位时板边宽度不够的情况,将线路板的工艺边纳入板边使用。
本发明的一种可提高基板利用率的线路板排版工艺,设计科学合理,能够极大的提高基板的利用率,减少原材料浪费,降低企业生产成本。
附图说明
图1为现有技术中基板排版示意图。
图2为本发明的基板排版示意图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例及附图对本发明的一种可提高基板利用率的线路板排版工艺作进一步详细描述。
如图2所示,一较佳实施例中,本发明的一种可提高基板利用率的线路板排版工艺,根据产品尺寸,将基板1分为四个区域进行开料,四个区域分为两个A区域和两个B区域,两个A区域位于同侧,两个B区域位于同侧,各区域边沿留有板边2,线路板3位于各区域内居中均匀排布;以基板1较长边横向放置为基础方向,其中A区域中线路板3排版与B区域中线路板3排版相差一竖列。此外,针对产品尺寸和基板尺寸的不同,A区域中线路板排版与B区域中线路板排版相差一横行也能达到相同的技术效果;所述线路板3上设有工艺边。将基板1分为两个A区域和两个B区域开料后,后续加工过程中,当夹持或定位时板边2宽度不够的情况,将线路板的工艺边纳入板边使用
作为优选的技术方案,本实施例中,所述A区域较长边的板边2上和B区域较长边的板边2上均设有防呆孔4。此外,防呆孔也可以设置在较短边上,根据基板尺寸的不同以及产品尺寸的不同,通常将防呆孔设置在多出尺寸较多的一侧板边。
作为优选的技术方案,本实施例中,在各区域内,所述线路板的工艺边5靠近各区域较短边的板边排版;且所述工艺边尺寸为5mm。
以基板尺寸为43〞*49〞,单PCS尺寸170*170mm为例,增加工艺边5mm,则单PCS尺寸为170*175mm,基板尺寸换算后为1092.2*1244mm。传统的排版工艺为均分为四个区域,由于后续加工中,电镀夹边及CCD半自动定位需要板边宽度较大,为了不影响工艺边,需要预留出较宽的板边,如此基板的较长边只能排版9个产品,那么一张基板可以排版36PCS,其基板利用率为(170*175*36)/(1092.2*1244)*100%=78.82%。
采用本发明的排版工艺,将基本分为A、B区域分别排版,将工艺边的尺寸计算入标准需求的板边尺寸内,在能够满足正常生产的前提下,将排版板边压缩至最小,A区域中三行四列,B区域中三行三列,这样一张基板排版42PCS,其基板利用率为(170*175*42)/(1092.2*1244)*100%=91.96%,相比与传统的排版工艺利用率提高了13.14%,且产品数量增加了16.67%,不仅节约了原材料,降低了成本,还提高了产量。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的,但是,熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此,所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (6)

1.一种可提高基板利用率的线路板排版工艺,其特征在于:根据产品尺寸,将基板分为四个区域进行开料,四个区域分为两个A区域和两个B区域,两个A区域位于同侧,两个B区域位于同侧,各区域边沿留有板边,线路板位于各区域内居中均匀排布;以基板较长边横向放置为基础方向,其中A区域中线路板排版与B区域中线路板排版相差一横行或一竖列;所述线路板上设有工艺边。
2.根据权利要求1所述的可提高基板利用率的线路板排版工艺,其特征在于:所述A区域中的线路板排版比B区域中线路板排版多一竖列。
3.根据权利要求1所述的可提高基板利用率的线路板排版工艺,其特征在于:所述A区域较长边的板边上和B区域较长边的板边上均设有防呆孔。
4.根据权利要求1所述的可提高基板利用率的线路板排版工艺,其特征在于:在各区域内,所述线路板的工艺边靠近各区域较短边的板边排版。
5.根据权利要求4所述的可提高基板利用率的线路板排版工艺,其特征在于:所述工艺边尺寸为5mm。
6.根据权利要求4所述的可提高基板利用率的线路板排版工艺,其特征在于:将基板分为两个A区域和两个B区域开料后,后续加工过程中,当夹持或定位时板边宽度不够的情况,将线路板的工艺边纳入板边使用。
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