CN210167331U - 一种芯片切割用切刀装置 - Google Patents

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郑石磊
郑振军
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Jiangsu Herui Semiconductor Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种芯片切割用切刀装置,其特征在于:包括切刀底座、切刀架和切刀单元;所述切刀架设置在切刀底座上,所述切刀单元设置在切刀架上;本实用新型中通过在切刀底座的侧边设置限位锁紧螺纹孔,在切刀架安装后从侧边进行锁紧,可以实现切刀架的顶紧固定的同时便于切刀架的整体快速更换;此外,通过采用倾斜设置的切刀单元结构,在进行芯片单元切割的时候切刀单元先进行点接触,然后在进行面接触,这种切割结构不易伤害到芯片单元的表面结构和引脚结构,提高了合格率。

Description

一种芯片切割用切刀装置
技术领域
本实用新型涉及芯片切刀装置领域,尤其涉及一种芯片切割用切刀装置。
背景技术
一般的将芯片从芯片板上切割下的切刀采用的是平口式的结构,在芯片板上进行芯片切割的时候整个切刀单元是同时与芯片板上的芯片单元边缘接触,在进行芯片单元的切割时容易导致芯片边缘的切口不整齐,有时甚至会碰到芯片单元的表面或外引脚结构,因此需要一种新型的芯片切刀装置来改善切刀对芯片板的切割效果,减少次品率。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种芯片切割用切刀装置,能够解决一般的芯片板在通过芯片切刀切割形成芯片单元的时候,采用平口式的切刀单元容易造成芯片次品率高的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种芯片切割用切刀装置,其创新点在于:包括切刀底座、切刀架和切刀单元;所述切刀架设置在切刀底座上,所述切刀单元设置在切刀架上;
所述切刀底座呈阶梯状结构,所述切刀底座的上端面上设置有与切刀架配合的卡槽结构;所述切刀底座上且位于卡槽结构的侧边设置有限位锁紧螺纹孔;所述切刀架的底端设置有与切刀底座配合的卡块结构,所述切刀架上卡块结构沿着切刀底座的卡槽结构嵌入在切刀底座内,所述切刀底座侧边的限位锁紧螺纹孔内设置有限位锁紧螺栓顶紧切刀架的卡块固定在切刀底座的卡槽内;所述切刀架的上端面上设置有容纳切刀单元的安装孔;
所述切刀单元具有若干个,所述切刀单元沿着切刀架的延伸方向等间距设置在切刀架的上端面的安装孔内,所述切刀单元呈长方体柱状结构,每个切刀单元的顶端至切刀架的上端面的距离沿着切刀单元的排布方向铸件增大,相邻的切刀单元顶端之间的连线呈倾斜状结构。
进一步的,所述相邻的切刀单元之间形成的间隙为与另一组切刀单元配合的切刀单元容纳槽口。
进一步的,所述切刀架上位于切刀单元的两侧边设置有导向孔。
本实用新型的优点在于:
1)本实用新型中通过在切刀底座的侧边设置限位锁紧螺纹孔,在切刀架安装后从侧边进行锁紧,可以实现切刀架的顶紧固定的同时便于切刀架的整体快速更换;此外,通过采用倾斜设置的切刀单元结构,在进行芯片单元切割的时候切刀单元先进行点接触,然后在进行面接触,这种切割结构不易伤害到芯片单元的表面结构和引脚结构,提高了合格率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型的一种芯片切割用切刀装置的结构示意图。
具体实施方式
下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本实用新型,但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。
如图1所示的一种芯片切割用切刀装置,包括切刀底座1、切刀架2和切刀单元3;所述切刀架2设置在切刀底座1上,所述切刀单元3设置在切刀架2上。
切刀底座1呈阶梯状结构,所述切刀底座1的上端面上设置有与切刀架2配合的卡槽结构;所述切刀底座1上且位于卡槽结构的侧边设置有限位锁紧螺纹孔11;所述切刀架2的底端设置有与切刀底座1配合的卡块结构,所述切刀架2上卡块结构沿着切刀底座1的卡槽结构嵌入在切刀底座1内,所述切刀底座1侧边的限位锁紧螺纹孔内设置有限位锁紧螺栓顶紧切刀架2的卡块固定在切刀底座1的卡槽内;所述切刀架2的上端面上设置有容纳切刀单元3的安装孔。
切刀单元3具有若干个,所述切刀单元3沿着切刀架2的延伸方向等间距设置在切刀架2的上端面的安装孔内,所述切刀单元3呈长方体柱状结构,每个切刀单元3的顶端至切刀架2的上端面的距离沿着切刀单元3的排布方向铸件增大,相邻的切刀单元3顶端之间的连线呈倾斜状结构。
相邻的切刀单元3之间形成的间隙为与另一组切刀单元3配合的切刀单元3容纳槽口。
切刀架2上位于切刀单元3的两侧边设置有导向孔。
本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (3)

1.一种芯片切割用切刀装置,其特征在于:包括切刀底座、切刀架和切刀单元;所述切刀架设置在切刀底座上,所述切刀单元设置在切刀架上;
所述切刀底座呈阶梯状结构,所述切刀底座的上端面上设置有与切刀架配合的卡槽结构;所述切刀底座上且位于卡槽结构的侧边设置有限位锁紧螺纹孔;所述切刀架的底端设置有与切刀底座配合的卡块结构,所述切刀架上卡块结构沿着切刀底座的卡槽结构嵌入在切刀底座内,所述切刀底座侧边的限位锁紧螺纹孔内设置有限位锁紧螺栓顶紧切刀架的卡块固定在切刀底座的卡槽内;所述切刀架的上端面上设置有容纳切刀单元的安装孔;
所述切刀单元具有若干个,所述切刀单元沿着切刀架的延伸方向等间距设置在切刀架的上端面的安装孔内,所述切刀单元呈长方体柱状结构,每个切刀单元的顶端至切刀架的上端面的距离沿着切刀单元的排布方向铸件增大,相邻的切刀单元顶端之间的连线呈倾斜状结构。
2.根据权利要求1所述的一种芯片切割用切刀装置,其特征在于:所述相邻的切刀单元之间形成的间隙为与另一组切刀单元配合的切刀单元容纳槽口。
3.根据权利要求1所述的一种芯片切割用切刀装置,其特征在于:所述切刀架上位于切刀单元的两侧边设置有导向孔。
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