CN116133233B - 印刷电路排版均匀程度分析系统 - Google Patents

印刷电路排版均匀程度分析系统 Download PDF

Info

Publication number
CN116133233B
CN116133233B CN202310043496.XA CN202310043496A CN116133233B CN 116133233 B CN116133233 B CN 116133233B CN 202310043496 A CN202310043496 A CN 202310043496A CN 116133233 B CN116133233 B CN 116133233B
Authority
CN
China
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
board body
analyzed
uniformity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202310043496.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN116133233A (zh
Inventor
徐达
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangyin Wangda Commercial Co ltd
Original Assignee
Jiangyin Wangda Commercial Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangyin Wangda Commercial Co ltd filed Critical Jiangyin Wangda Commercial Co ltd
Priority to CN202310043496.XA priority Critical patent/CN116133233B/zh
Publication of CN116133233A publication Critical patent/CN116133233A/zh
Priority to GBGB2309559.9A priority patent/GB202309559D0/en
Application granted granted Critical
Publication of CN116133233B publication Critical patent/CN116133233B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

本发明涉及一种印刷电路排版均匀程度分析系统,包括:信息判断设备,用于在检测到待分析的印刷电路板体以水平放置模式放置在检测工位上方时,发出板体存在信号;绿漆提取机构,用于基于印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间识别成像区域中的每一个板体表面像素点;数值分析机构,用于基于多个非板体表面像素点在成像区域内的分布均匀程度确定印刷电路板体的排版均匀等级。本发明的印刷电路排版均匀程度分析系统运行智能、应用广泛。由于能够在印刷电路板体被批量制造之前,对水平放置的单件印刷电路板体进行表面组件分布均匀程度的针对性鉴定,以在鉴定分布不均时进行重新制版,从而保证批量制造的印刷电路板的排版质量。

Description

印刷电路排版均匀程度分析系统
技术领域
本发明涉及印刷电路板制造领域,尤其涉及一种印刷电路排版均匀程度分析系统。
背景技术
印制电路板(Printed circuit boards),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示,而不能称其为“PCB板”。印制电路板的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。
印刷电路板的排版均匀程度直接决定了印刷电路板的排版质量,如果印刷电路板的排版不均,容易导致印刷电路板的重量失衡,更严重的问题在于,排版不均或者会造成印刷电路板的材料的浪费,或者因为排版过于集中造成印刷电板板上各个组件过于集中,进而引起印刷电板板上各个组件的性能下降或者相互之间电磁干扰过度。
其中,申请公布号为CN107613634A的专利申请技术公开了一种印刷电路板排版方法,包括:在可编辑区域内选择预设大小的子区域,并在子区域中编辑至少一个线条框和/或在子区域内编辑预设标记;在子区域外其他位置编辑线路和焊盘。本申请中的通过在编辑线路和焊盘之前,或者只是编辑了部分线路和焊盘的时候,先在可编辑区域选择预设大小的子区域中编辑预设标记,避免预设标记的字体不会因为可编辑区域被线路或者焊盘占据而设计的太小,保证预设字体足够大,便于眼部辨认和识别。该申请还提供一种印刷电路板,印刷电路板通过以上的印刷电路板排版方法编辑的电路板图制成,该印刷电路板包括线路、焊盘以及与线路和焊盘均间隔设置的预设标记。
申请公布号为CN102479276A的专利申请技术公开了一种制造印刷电路板(PCB)组合的PCB排版方法。此PCB排版方法包含选出第一PCB轮廓中尚未挑选的第一侧边与第二PCB轮廓中尚未挑选的第二侧边;将上述第一与第二侧边以对齐侧边中点方式重迭,并将第一或第二侧边绕中点旋转180度;判断第一与第二PCB轮廓所包含区域是否重迭;若上述步骤结果为否,则计算包围第一与第二PCB轮廓的最小矩形面积,并记录其面积与轮廓于结果文件中;重复上述步骤直至每个第一侧边与每个第二侧边均重迭过;以及输出上述结果文件以制造印刷电路板组合。
上述公开的技术并没有涉及如何使印刷电路板均匀排版的技术方向。
发明内容
区别于现有技术,为了解决印刷电路板排版不均的问题,本发明提供了一种印刷电路排版均匀程度分析系统,能够在印刷电路板体被批量制造之前,对水平放置的单件印刷电路板体进行表面组件分布均匀程度的针对性鉴定,以在鉴定分布不均时进行重新制版,从而避免大量的低质排版的印刷电路板流入市场。
根据本发明的一方面,提供了一种印刷电路排版均匀程度分析系统,所述系统包括:
信息判断设备,设置在检测工位处,用于在检测到待分析的印刷电路板体以水平放置模式放置在所述检测工位上方时,发出板体存在信号,以及在检测到待分析的印刷电路板体未以水平放置模式放置在所述检测工位上方时,发出板体缺失信号;
居中鉴定设备,用于在预览画面中所述待分析的印刷电路板体处于所述预览画面的中央位置时,发出居中鉴定信号,否则,发出偏离鉴定信号;
俯拍采集设备,分别与所述信息判断设备和所述居中鉴定设备连接,设置在所述检测工位的正上方,用于采用俯拍视角对所述检测工位所在环境执行图像采集动作,并向所述居中鉴定设备提供低分辨率的预览画面,所述俯拍采集设备还用于在同时接收板体存在信号以及居中鉴定信号时,采用高分辨率的采集模式获得对应的俯拍环境画面;
内容分割机构,与所述俯拍采集设备连接,用于基于所述待分析的印刷电路板体的边沿构成的几何形状进行俯拍环境画面中所述待分析的印刷电路板体的成像区域的鉴别,所述几何形状为矩形且成像区域占据俯拍环境画面的面积比例超过设定比例阈值;
绿漆提取机构,与所述内容分割机构连接,用于基于所述待分析的印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间识别所述成像区域中的每一个板体表面像素点;
数值分析机构,与所述绿漆提取机构连接,用于将所述成像区域中的各个构成像素点去除各个板体表面像素点以获得多个非板体表面像素点,并基于所述多个非板体表面像素点在所述成像区域内的分布均匀程度确定所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级;
其中,对所述成像区域进行均匀分割以获得各个图像分块,获取每一个图像分块中的非板体表面像素点的数量以作为所述图像分块的参考数量,基于各个图像分块的各个参考数量的标准差确定所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级;
其中,确定的所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级与各个图像分块的各个参考数量的标准差反向关联。
本发明的印刷电路排版均匀程度分析系统运行智能、应用广泛。由于能够在印刷电路板体被批量制造之前,对水平放置的单件印刷电路板体进行表面组件分布均匀程度的针对性鉴定,以在鉴定分布不均时进行重新制版,从而保证批量制造的印刷电路板的排版质量。
附图说明
以下将结合附图对本发明的实施方案进行描述。
图1为根据本发明首要实施方案示出的印刷电路排版均匀程度分析系统的内部结构示意图。
图2为根据本发明次要实施方案示出的印刷电路排版均匀程度分析系统的内部结构示意图。
图3为根据本发明再次要实施方案示出的印刷电路排版均匀程度分析系统的内部结构示意图。
实施方式
下面将参照附图对本发明的印刷电路排版均匀程度分析系统的实施方案进行详细说明。
首要实施方案
图1为根据本发明首要实施方案示出的印刷电路排版均匀程度分析系统的内部结构示意图,所述系统包括:
信息判断设备,设置在检测工位处,用于在检测到待分析的印刷电路板体以水平放置模式放置在所述检测工位上方时,发出板体存在信号,以及在检测到待分析的印刷电路板体未以水平放置模式放置在所述检测工位上方时,发出板体缺失信号;
示例地,可以将待分析的印刷电路板体放置在所述检测工位上方被所述检测工位上方的左侧夹持体和右侧夹持体进行水平夹持,所述左侧夹持体和所述右侧夹持体处于同一水平面内;
居中鉴定设备,用于在预览画面中所述待分析的印刷电路板体处于所述预览画面的中央位置时,发出居中鉴定信号,否则,发出偏离鉴定信号;
示例地,所述预览画面的中央位置为以所述预览画面的左下角为原点建立的坐标系中,水平方向的中间像素行与垂直方向的中间像素列的交叉位置,通常在所述交叉位置存在一个像素点,所述存在的像素点作为所述预览画面的中间像素点;
俯拍采集设备,分别与所述信息判断设备和所述居中鉴定设备连接,设置在所述检测工位的正上方,用于采用俯拍视角对所述检测工位所在环境执行图像采集动作,并向所述居中鉴定设备提供低分辨率的预览画面,所述俯拍采集设备还用于在同时接收板体存在信号以及居中鉴定信号时,采用高分辨率的采集模式获得对应的俯拍环境画面;
内容分割机构,与所述俯拍采集设备连接,用于基于所述待分析的印刷电路板体的边沿构成的几何形状进行俯拍环境画面中所述待分析的印刷电路板体的成像区域的鉴别,所述几何形状为矩形且成像区域占据俯拍环境画面的面积比例超过设定比例阈值;
绿漆提取机构,与所述内容分割机构连接,用于基于所述待分析的印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间识别所述成像区域中的每一个板体表面像素点;
示例地,印刷电路板体的表面的绿漆即绿色膜,是一种液态光致阻焊剂,其作用是一种丙烯酸低聚物,作为一种保护层,涂覆在印刷电路板不需焊接的线路和基材上,或用作阻焊剂,目的是长期保护所形成的线路图形;
数值分析机构,与所述绿漆提取机构连接,用于将所述成像区域中的各个构成像素点去除各个板体表面像素点以获得多个非板体表面像素点,并基于所述多个非板体表面像素点在所述成像区域内的分布均匀程度确定所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级;
其中,对所述成像区域进行均匀分割以获得各个图像分块,获取每一个图像分块中的非板体表面像素点的数量以作为所述图像分块的参考数量,基于各个图像分块的各个参考数量的标准差确定所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级;
其中,确定的所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级与各个图像分块的各个参考数量的标准差反向关联;
示例地,确定的所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级与各个图像分块的各个参考数量的标准差反向关联包括:各个图像分块的各个参考数量的标准差越大,代表所述待分析的印刷电路板体上的各个组件的分布越不均匀,确定的所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级越低。
次要实施方案
图2为根据本发明次要实施方案示出的印刷电路排版均匀程度分析系统的内部结构示意图。
图2中的印刷电路排版均匀程度分析系统可以包括以下组件:
信息判断设备,设置在检测工位处,用于在检测到待分析的印刷电路板体以水平放置模式放置在所述检测工位上方时,发出板体存在信号,以及在检测到待分析的印刷电路板体未以水平放置模式放置在所述检测工位上方时,发出板体缺失信号;
居中鉴定设备,用于在预览画面中所述待分析的印刷电路板体处于所述预览画面的中央位置时,发出居中鉴定信号,否则,发出偏离鉴定信号;
俯拍采集设备,分别与所述信息判断设备和所述居中鉴定设备连接,设置在所述检测工位的正上方,用于采用俯拍视角对所述检测工位所在环境执行图像采集动作,并向所述居中鉴定设备提供低分辨率的预览画面,所述俯拍采集设备还用于在同时接收板体存在信号以及居中鉴定信号时,采用高分辨率的采集模式获得对应的俯拍环境画面;
内容分割机构,与所述俯拍采集设备连接,用于基于所述待分析的印刷电路板体的边沿构成的几何形状进行俯拍环境画面中所述待分析的印刷电路板体的成像区域的鉴别,所述几何形状为矩形且成像区域占据俯拍环境画面的面积比例超过设定比例阈值;
绿漆提取机构,与所述内容分割机构连接,用于基于所述待分析的印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间识别所述成像区域中的每一个板体表面像素点;
数值分析机构,与所述绿漆提取机构连接,用于将所述成像区域中的各个构成像素点去除各个板体表面像素点以获得多个非板体表面像素点,并基于所述多个非板体表面像素点在所述成像区域内的分布均匀程度确定所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级;
定制锐化机构,分别与所述俯拍采集设备以及所述内容分割机构连接,用于对接收到的俯拍环境画面执行应用高通滤波的画面数据的锐化处理,以获得对应的定制锐化画面;
其中,所述定制锐化机构还用于将所述定制锐化画面替换所述俯拍环境画面发送给所述内容分割机构;
示例地,可以采用FPGA芯片来实现所述定制锐化机构,同时所述定制锐化机构通过并行通信接口分别与所述俯拍采集设备以及所述内容分割机构连接。
再次要实施方案
图3为根据本发明再次要实施方案示出的印刷电路排版均匀程度分析系统的内部结构示意图。
图3中的印刷电路排版均匀程度分析系统可以包括以下组件:
信息判断设备,设置在检测工位处,用于在检测到待分析的印刷电路板体以水平放置模式放置在所述检测工位上方时,发出板体存在信号,以及在检测到待分析的印刷电路板体未以水平放置模式放置在所述检测工位上方时,发出板体缺失信号;
居中鉴定设备,用于在预览画面中所述待分析的印刷电路板体处于所述预览画面的中央位置时,发出居中鉴定信号,否则,发出偏离鉴定信号;
俯拍采集设备,分别与所述信息判断设备和所述居中鉴定设备连接,设置在所述检测工位的正上方,用于采用俯拍视角对所述检测工位所在环境执行图像采集动作,并向所述居中鉴定设备提供低分辨率的预览画面,所述俯拍采集设备还用于在同时接收板体存在信号以及居中鉴定信号时,采用高分辨率的采集模式获得对应的俯拍环境画面;
内容分割机构,与所述俯拍采集设备连接,用于基于所述待分析的印刷电路板体的边沿构成的几何形状进行俯拍环境画面中所述待分析的印刷电路板体的成像区域的鉴别,所述几何形状为矩形且成像区域占据俯拍环境画面的面积比例超过设定比例阈值;
绿漆提取机构,与所述内容分割机构连接,用于基于所述待分析的印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间识别所述成像区域中的每一个板体表面像素点;
数值分析机构,与所述绿漆提取机构连接,用于将所述成像区域中的各个构成像素点去除各个板体表面像素点以获得多个非板体表面像素点,并基于所述多个非板体表面像素点在所述成像区域内的分布均匀程度确定所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级;
定制锐化机构,与所述俯拍采集设备连接,用于对接收到的俯拍环境画面执行应用高通滤波的画面数据的锐化处理,以获得对应的定制锐化画面;
去噪操作机构,分别与所述定制锐化机构以及所述内容分割机构连接,用于对接收到的定制锐化画面执行随机噪声消除以及椒盐噪声消除,以获得对应的双重去噪画面;
其中,所述去噪操作机构还用于将所述双重去噪画面替换所述俯拍环境画面发送给所述内容分割机构。
接着,继续对本发明的印刷电路排版均匀程度分析系统的具体结构进行进一步的说明。
在根据本发明各个实施方案的印刷电路排版均匀程度分析系统中:
基于所述多个非板体表面像素点在所述成像区域内的分布均匀程度确定所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级包括:所述多个非板体表面像素点在所述成像区域内的分布均匀程度越高,确定的所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级的数值越大。
在根据本发明各个实施方案的印刷电路排版均匀程度分析系统中:
基于所述待分析的印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间识别所述成像区域中的每一个板体表面像素点包括:当所述成像区域中某一像素点在RGB颜色空间下的G通道数值即绿色通道数值在所述待分析的印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间内时,判断所述某一像素点为所述成像区域中的一个板体表面像素点;
其中,基于所述待分析的印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间识别所述成像区域中的每一个板体表面像素点还包括:所述待分析的印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间由绿色通道上限数值和绿色通道下限数值进行限定;
其中,所述待分析的印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间由绿色通道上限数值和绿色通道下限数值进行限定包括:所述绿色通道上限数值大于所述绿色通道下限数值。
在根据本发明各个实施方案的印刷电路排版均匀程度分析系统中:
采用俯拍视角对所述检测工位所在环境执行图像采集动作,并向所述居中鉴定设备提供低分辨率的预览画面,所述俯拍采集设备还用于在同时接收板体存在信号以及居中鉴定信号时,采用高分辨率的采集模式获得对应的俯拍环境画面包括:所述低分辨率为标清分辨率,所述高分辨率为超清分辨率。
在根据本发明各个实施方案的印刷电路排版均匀程度分析系统中:
在检测到待分析的印刷电路板体以水平放置模式放置在所述检测工位上方时,发出板体存在信号,以及在检测到待分析的印刷电路板体未以水平放置模式放置在所述检测工位上方时,发出板体缺失信号包括:在检测到所述检测工位上方的待分析的印刷电路板体的主体部分为水平放置模式时,发出板体存在信号,在未检测到所述检测工位上方的待分析的印刷电路板体或者检测到的所述检测工位上方的待分析的印刷电路板体的主体部分为非水平放置模式时,发出板体缺失信号;
其中,在检测到所述检测工位上方的待分析的印刷电路板体的主体部分为水平放置模式时,发出板体存在信号,在未检测到所述检测工位上方的待分析的印刷电路板体或者检测到的所述检测工位上方的待分析的印刷电路板体的主体部分为非水平放置模式时,发出板体缺失信号包括:在所述检测工位处均匀间隔设置多个探距雷达单元,用于检测所述检测工位上方的待分析的印刷电路板体的主体部分是否为水平放置模式。
以及在根据本发明各个实施方案的印刷电路排版均匀程度分析系统中:
在预览画面中所述待分析的印刷电路板体处于所述预览画面的中央位置时,发出居中鉴定信号,否则,发出偏离鉴定信号包括:基于所述待分析的印刷电路板体的边沿构成的几何形状进行预览画面中所述待分析的印刷电路板体的成像区域的鉴别;
其中,基于所述待分析的印刷电路板体的边沿构成的几何形状进行预览画面中所述待分析的印刷电路板体的成像区域的鉴别包括:所述几何形状为矩形且成像区域占据预览画面的面积比例超过设定比例阈值。
另外,在所述印刷电路排版均匀程度分析系统中,在所述检测工位处均匀间隔设置多个探距雷达单元,用于检测所述检测工位上方的待分析的印刷电路板体的主体部分是否为水平放置模式包括:每一探距雷达单元包括发射组件、接收组件以及测距组件,所述测距组件分别与所述发射组件以及所述接收组件连接。
因此,本发明至少具备以下几处有益的技术效果:
第一处有益效果、在检测到待分析的印刷电路板体以水平放置模式放置在检测工位上方时同时采集到的预览画面中待分析的印刷电路板体处于预览画面的中央位置时,触发对检测工位上方的水平放置的待分析的印刷电路板体的超清画面采集,从而为后续的印刷电路排版均匀程度分析提供可靠的硬件基础;
第二处有益效果、基于待分析的印刷电路板体的边沿构成的几何形状进行采集画面中待分析的印刷电路板体的成像区域的鉴别,基于待分析的印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间识别所述成像区域中的每一个板体表面像素点,去除所述成像区域中的各个板体表面像素点以获得所述成像区域中的各个非板体表面像素点;
第三处有益效果、对成像区域进行均匀分割以获得各个图像分块,获取每一个图像分块中的非板体表面像素点的数量以作为所述图像分块的参考数量,基于各个图像分块的各个参考数量的标准差确定与所述标准差反向关联的所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级,从而实现基于待分析的印刷电路板体的非板体的各个对象的分布均匀程度的待分析的印刷电路板体的排版均匀等级的可靠、有效鉴别。
尽管已参考示例性的实施方案对本发明进行了详尽的说明和描述,但本领域技术人员应当理解,可以在形式和细节上作出各种变化,而这些变化并不偏离如权利要求所定义的本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种印刷电路排版均匀程度分析系统,其特征在于,所述系统包括:
信息判断设备,设置在检测工位处,用于在检测到待分析的印刷电路板体以水平放置模式放置在所述检测工位上方时,发出板体存在信号,以及在检测到待分析的印刷电路板体未以水平放置模式放置在所述检测工位上方时,发出板体缺失信号;
居中鉴定设备,用于在预览画面中所述待分析的印刷电路板体处于所述预览画面的中央位置时,发出居中鉴定信号,否则,发出偏离鉴定信号;
俯拍采集设备,分别与所述信息判断设备和所述居中鉴定设备连接,设置在所述检测工位的正上方,用于采用俯拍视角对所述检测工位所在环境执行图像采集动作,并向所述居中鉴定设备提供低分辨率的预览画面,所述俯拍采集设备还用于在同时接收板体存在信号以及居中鉴定信号时,采用高分辨率的采集模式获得对应的俯拍环境画面;
内容分割机构,与所述俯拍采集设备连接,用于基于所述待分析的印刷电路板体的边沿构成的几何形状进行俯拍环境画面中所述待分析的印刷电路板体的成像区域的鉴别,所述几何形状为矩形且成像区域占据俯拍环境画面的面积比例超过设定比例阈值;
绿漆提取机构,与所述内容分割机构连接,用于基于所述待分析的印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间识别所述成像区域中的每一个板体表面像素点;
数值分析机构,与所述绿漆提取机构连接,用于将所述成像区域中的各个构成像素点去除各个板体表面像素点以获得多个非板体表面像素点,并基于所述多个非板体表面像素点在所述成像区域内的分布均匀程度确定所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级;
其中,对所述成像区域进行均匀分割以获得各个图像分块,获取每一个图像分块中的非板体表面像素点的数量以作为所述图像分块的参考数量,基于各个图像分块的各个参考数量的标准差确定所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级;
其中,确定的所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级与各个图像分块的各个参考数量的标准差反向关联。
2.如权利要求1所述的印刷电路排版均匀程度分析系统,其特征在于,所述系统还包括:
定制锐化机构,分别与所述俯拍采集设备以及所述内容分割机构连接,用于对接收到的俯拍环境画面执行应用高通滤波的画面数据的锐化处理,以获得对应的定制锐化画面;
其中,所述定制锐化机构还用于将所述定制锐化画面替换所述俯拍环境画面发送给所述内容分割机构。
3.如权利要求1所述的印刷电路排版均匀程度分析系统,其特征在于,所述系统还包括:
定制锐化机构,与所述俯拍采集设备连接,用于对接收到的俯拍环境画面执行应用高通滤波的画面数据的锐化处理,以获得对应的定制锐化画面;
去噪操作机构,分别与所述定制锐化机构以及所述内容分割机构连接,用于对接收到的定制锐化画面执行随机噪声消除以及椒盐噪声消除,以获得对应的双重去噪画面;
其中,所述去噪操作机构还用于将所述双重去噪画面替换所述俯拍环境画面发送给所述内容分割机构。
4.如权利要求1-3任一所述的印刷电路排版均匀程度分析系统,其特征在于:
基于所述多个非板体表面像素点在所述成像区域内的分布均匀程度确定所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级包括:所述多个非板体表面像素点在所述成像区域内的分布均匀程度越高,确定的所述待分析的印刷电路板体的排版均匀等级的数值越大。
5.如权利要求1-3任一所述的印刷电路排版均匀程度分析系统,其特征在于:
基于所述待分析的印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间识别所述成像区域中的每一个板体表面像素点包括:当所述成像区域中某一像素点在RGB颜色空间下的G通道数值即绿色通道数值在所述待分析的印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间内时,判断所述某一像素点为所述成像区域中的一个板体表面像素点。
6.如权利要求5所述的印刷电路排版均匀程度分析系统,其特征在于:
基于所述待分析的印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间识别所述成像区域中的每一个板体表面像素点还包括:所述待分析的印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间由绿色通道上限数值和绿色通道下限数值进行限定。
7.如权利要求6所述的印刷电路排版均匀程度分析系统,其特征在于:
所述待分析的印刷电路板体的板体表面绿漆对应的绿色通道数值区间由绿色通道上限数值和绿色通道下限数值进行限定包括:所述绿色通道上限数值大于所述绿色通道下限数值。
8.如权利要求1-3任一所述的印刷电路排版均匀程度分析系统,其特征在于:
采用俯拍视角对所述检测工位所在环境执行图像采集动作,并向所述居中鉴定设备提供低分辨率的预览画面,所述俯拍采集设备还用于在同时接收板体存在信号以及居中鉴定信号时,采用高分辨率的采集模式获得对应的俯拍环境画面包括:所述低分辨率为标清分辨率,所述高分辨率为超清分辨率。
9.如权利要求1-3任一所述的印刷电路排版均匀程度分析系统,其特征在于:
在检测到待分析的印刷电路板体以水平放置模式放置在所述检测工位上方时,发出板体存在信号,以及在检测到待分析的印刷电路板体未以水平放置模式放置在所述检测工位上方时,发出板体缺失信号包括:在检测到所述检测工位上方的待分析的印刷电路板体的主体部分为水平放置模式时,发出板体存在信号,在未检测到所述检测工位上方的待分析的印刷电路板体或者检测到的所述检测工位上方的待分析的印刷电路板体的主体部分为非水平放置模式时,发出板体缺失信号;
其中,在检测到所述检测工位上方的待分析的印刷电路板体的主体部分为水平放置模式时,发出板体存在信号,在未检测到所述检测工位上方的待分析的印刷电路板体或者检测到的所述检测工位上方的待分析的印刷电路板体的主体部分为非水平放置模式时,发出板体缺失信号包括:在所述检测工位处均匀间隔设置多个探距雷达单元,用于检测所述检测工位上方的待分析的印刷电路板体的主体部分是否为水平放置模式。
10.如权利要求1-3任一所述的印刷电路排版均匀程度分析系统,其特征在于:
在预览画面中所述待分析的印刷电路板体处于所述预览画面的中央位置时,发出居中鉴定信号,否则,发出偏离鉴定信号包括:基于所述待分析的印刷电路板体的边沿构成的几何形状进行预览画面中所述待分析的印刷电路板体的成像区域的鉴别;
其中,基于所述待分析的印刷电路板体的边沿构成的几何形状进行预览画面中所述待分析的印刷电路板体的成像区域的鉴别包括:所述几何形状为矩形且成像区域占据预览画面的面积比例超过设定比例阈值。
CN202310043496.XA 2023-01-29 2023-01-29 印刷电路排版均匀程度分析系统 Active CN116133233B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310043496.XA CN116133233B (zh) 2023-01-29 2023-01-29 印刷电路排版均匀程度分析系统
GBGB2309559.9A GB202309559D0 (en) 2023-01-29 2023-06-26 Printing circuit layout uniformity analysis system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310043496.XA CN116133233B (zh) 2023-01-29 2023-01-29 印刷电路排版均匀程度分析系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116133233A CN116133233A (zh) 2023-05-16
CN116133233B true CN116133233B (zh) 2023-08-11

Family

ID=86300525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310043496.XA Active CN116133233B (zh) 2023-01-29 2023-01-29 印刷电路排版均匀程度分析系统

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN116133233B (zh)
GB (1) GB202309559D0 (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101201371A (zh) * 2006-12-15 2008-06-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路检测装置和方法
CN201563286U (zh) * 2009-11-02 2010-08-25 广东达进电子科技有限公司 一种电路板的排版结构
CN102479276A (zh) * 2010-11-30 2012-05-30 英业达股份有限公司 印刷电路板排版方法
CN206506781U (zh) * 2017-03-01 2017-09-19 奥士康精密电路(惠州)有限公司 一种pnl内回字形排版印制电路板
CN107613634A (zh) * 2017-09-26 2018-01-19 广东欧珀移动通信有限公司 一种印刷电路板、终端以及印刷电路板排版方法
CN108811300A (zh) * 2018-05-11 2018-11-13 胜华电子(惠阳)有限公司 一种可提高基板利用率的线路板排版工艺

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101201371A (zh) * 2006-12-15 2008-06-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路检测装置和方法
CN201563286U (zh) * 2009-11-02 2010-08-25 广东达进电子科技有限公司 一种电路板的排版结构
CN102479276A (zh) * 2010-11-30 2012-05-30 英业达股份有限公司 印刷电路板排版方法
CN206506781U (zh) * 2017-03-01 2017-09-19 奥士康精密电路(惠州)有限公司 一种pnl内回字形排版印制电路板
CN107613634A (zh) * 2017-09-26 2018-01-19 广东欧珀移动通信有限公司 一种印刷电路板、终端以及印刷电路板排版方法
CN108811300A (zh) * 2018-05-11 2018-11-13 胜华电子(惠阳)有限公司 一种可提高基板利用率的线路板排版工艺

Also Published As

Publication number Publication date
GB202309559D0 (en) 2023-08-09
CN116133233A (zh) 2023-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7149344B2 (en) Systems and methods for detecting defects in printed solder paste
US7072503B2 (en) Systems and methods for detecting defects in printed solder paste
US20170193649A1 (en) Multi-type BGA Chip Visual Recognition Method Using Line Based Clustering
CN105510348A (zh) 一种印制电路板的缺陷检测方法、装置及检测设备
CN108918093B (zh) 一种滤光片镜面缺陷检测方法、装置及终端设备
CN108596829A (zh) 一种pcb裸板图片配准方法和装置
CN113706525A (zh) 一种基于图像处理的印刷电路板贴片缺陷智能识别方法
CN116309518A (zh) 一种基于计算机视觉的pcb电路板检测方法及系统
CN117115130A (zh) 一种晶圆边缘缺陷检测方法及装置
CN113112396B (zh) 导电粒子的检测方法
CN105136818B (zh) 印刷基板的影像检测方法
CN116133233B (zh) 印刷电路排版均匀程度分析系统
CN1898555B (zh) 基板检查装置
CN113487569B (zh) 基于频域和空域结合的复杂背景图像缺陷检测方法及系统
CN113362288B (zh) 一种金手指划伤检测方法、装置以及电子设备
US11599988B2 (en) Inspection of circuit boards for unauthorized modifications
JPH0851131A (ja) X線検査方法
CN115713499B (zh) 一种贴片元件贴装后质量检测方法
Li et al. Improvement of FLIP CHIP detection and localization based on traditional image algorithm
CN114441554B (zh) 检测方法
JP3265144B2 (ja) リード印刷パターンにおける滲み検出方法
JP2939582B2 (ja) パターンの位置合わせ方法
JPH0760459B2 (ja) コ−ナ検出装置
CN114485409A (zh) 原料板质量检测方法、装置、设备及可读存储介质
JPH10141930A (ja) パターン検査方法及びパターン検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant