CN108732673B - 光学膜和具有其的显示装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种光学膜和具有其的显示装置。所述光学膜可以包括：相位延迟层；偏振片，设置在相位延迟层上，并且包括通过沿第一方向延伸的一对边和沿第二方向延伸的一对边限定的第一部分以及从第一部分突出的第二部分；以及保护膜，保护偏振片。这里，偏振片的第二部分的与第一部分相邻的一条短边可以包括弯曲部分。偏振片可以包括在与弯曲部分处具有最大曲率的部分的切线平行的方向上的吸收轴。

Description

光学膜和具有其的显示装置
本申请要求于2017年4月17日提交的第10-2017-0049329号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请出于所有目的通过引用包含于此，如同在此完全阐述的一样。
技术领域
示例性实施例涉及一种光学膜和具有其的显示装置。
背景技术
显示装置可以使用偏振膜使从光源发出的光偏振以提高光的效率，从而以改善的可靠性方式来显示图像。
具体地，为了将偏振膜应用于显示装置，将需要通过使用激光等执行切割处理来将偏振膜切成一致的片。
在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对本发明构思的背景的理解，因此，其可以包含不形成对本领域的普通技术人员来说在本国已经公知的现有技术的信息。
发明内容
示例性实施例提供了一种光学膜和具有其的显示装置。
示例性实施例提供了具有改善的可靠性的光学膜和具有其的显示装置。
附加方面将在下面的详细描述中进行阐述，并且部分地通过本公开将是明显的，或者可以通过发明构思的实践而了解。
在示例性实施例中，光学膜可以包括：相位延迟层；偏振片，设置在相位延迟层上，并且包括通过沿第一方向延伸的一对边和沿第二方向延伸的一对边围绕的第一部分以及从第一部分突出的第二部分；以及保护膜，保护偏振片。这里，偏振片的第二部分的与第一部分相邻的一条短边可以包括弯曲部分。偏振片可以包括在与弯曲部分处具有最大曲率的部分的切线平行的方向上的吸收轴。
在示例性实施例中，偏振片的吸收轴可以与切线成±30°。
在示例性实施例中，偏振片还可以包括聚乙烯醇类树脂。
在示例性实施例中，相位延迟层可以包括λ/4延迟膜、λ/2延迟膜和液晶涂膜中的任意一种。
在示例性实施例中，显示装置可以包括：显示面板，具有用于在前表面上显示图像的显示区域和设置在显示区域的至少一侧上的非显示区域；偏振膜，设置在显示面板上；以及窗，覆盖偏振膜。这里，偏振膜可以包括与显示区域对应的第一部分和与非显示区域部分地对应并从第一部分突出的第二部分。第二部分的与第一部分相邻的一条短边可以包括弯曲部分。偏振膜可以包括在与弯曲部处具有最大曲率的部分的切线平行的方向上的吸收轴。
在示例性实施例中，偏振膜的吸收轴可以与切线成±30°。
在示例性实施例中，偏振膜可以包括相位延迟层和设置在相位延迟层上的线性偏振片。
在示例性实施例中，线性偏振片可以包括聚乙烯醇类树脂。
在示例性实施例中，显示装置还可以包括：膜上芯片，与显示面板的一部分叠置，并且具有多条布线；以及柔性印刷电路板，连接到膜上芯片的一侧。
在示例性实施例中，偏振膜还可以包括开口，所述开口通过与膜上芯片同显示面板叠置的区域对应来暴露膜上芯片。
在示例性实施例中，开口可以具有倒角形状。
在示例性实施例中，显示面板还可以包括：至少一个薄膜晶体管，设置在显示区域中；以及显示元件，结合到所述至少一个薄膜晶体管。
在示例性实施例中，显示元件可以包括：第一电极，连接到所述至少一个薄膜晶体管；发光层，设置在第一电极上，并且照射光；以及第二电极，设置在发光层上。
在示例性实施例中，偏振膜可以具有柔性。
在示例性实施例中，显示装置还可以包括设置在显示面板上并且检测触摸的触摸感测部。
在示例性实施例中，触摸感测部可以包括自电容触摸传感器和互电容触摸传感器中的任意一种。
在示例性实施例中，显示装置还可以包括设置在显示面板的下部上并且支撑并保护显示面板的阻挡层。这里，阻挡层可以包括垫层。
在示例性实施例中，由于偏振膜具有与开口的形状对应的吸收轴，所以可以使裂纹最小化并且可以提供具有改善的可靠性的光学膜。
在示例性实施例中，可以提供包括光学膜的显示装置。
前面的总体描述和下面的详细描述是示例性的和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的主题的进一步解释。
附图说明
包括附图以提供对发明构思的进一步理解，并且附图包含在本说明书中且构成本说明书的一部分，附图示出了发明构思的示例性实施例，并且与描述一起用于解释发明构思的原理。
在附图中，为了说明的清楚起见，可以夸大尺寸。将理解的是，当元件被称作“在”两个元件“之间”时，该元件可以是所述两个元件之间的唯一元件，或者也可以存在一个或更多个中间元件。同样的附图标记始终指示同样的元件。
通过参照附图详细描述示例性实施例，本发明的上述以及其它特征和优点对于本领域普通技术人员来说将变得更加明显，在附图中：
图1是根据示例性实施例的显示装置的透视图。
图2是图1中示出的显示装置的平面图。
图3是沿图2中的线I-I’的剖视图。
图4是具有图3中的EA1的放大图的剖视图。
图5是根据示例性实施例的偏振膜的平面图。
图6是图5中的偏振膜的剖视图。
图7是制造图5和图6中的偏振膜的示例性工艺的框图。
图8是用于示意性地示出图7中的偏振膜的示例性制造工艺中的拉伸工艺的透视图。
图9是图7中的偏振膜的示意性制造工艺中已对其执行了第一切割工艺的偏振膜的透视图。
图10是图7中的偏振膜的示意性制造工艺中已对其执行了第二切割工艺的偏振膜的透视图。
图11A和图11B是根据另一示例性实施例的偏振膜的平面图。
图12是示出图2中示出的像素中的一个像素的等效电路图。
图13是图3中的触摸感测部的平面图，其中，触摸感测部是自电容式的。
图14是沿图13中的线II-II’的剖视图。
图15是图3中的触摸感测部的平面图，其中，触摸感测部是互电容式的。
图16是具有图15中的EA2的放大图的平面图。
图17是沿图16中的线III-III’的剖视图。
具体实施方式
在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对各种示例性实施例的透彻理解。然而，明显的是，可以在没有这些具体细节或者具有一个或更多个等同布置的情况下实践各种示例性实施例。在其它情况下，以框图形式示出公知的结构和装置，以避免使各种示例性实施例不必要地模糊。
在附图中，出于清楚和描述的目的，可以夸大层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸。此外，同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。然而，当元件被称作“直接在”另一元件或层上、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(者/种)”和“从由X、Y和Z构成的组中选择的至少一个(者/种)”可以理解为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个(者/种)或更多个(者/种)的任意组合，诸如，以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。同样的附图标记始终表示同样的元件。如在这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和所有组合。
尽管在这里可使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语用来将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一元件、组件、区域、层和/或部分区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层和/或部分可被命名为第二元件、组件、区域、层和/或部分。
出于描述的目的，这里可使用诸如“在……下面”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”、“上面的”等空间相对术语，从而来描述如附图中示出的一个元件或特征与另一(其它)元件或特征的关系。空间相对术语意在包含除了附图中描绘的方位之外的设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则描述为“在”其它元件或特征“下方”或“下面”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括上方和下方两种方位。此外，设备可被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位)，如此，相应地解释这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语出于描述具体实施例的目的，而不意图成为限制。如这里所使用的，除非上下文另外清楚指出，否则单数形式的“一个(种)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。此外，术语“包含”和“包括”及其变型用在本说明书中时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
这里参照作为理想示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图来描述各种示例性实施例。如此，由例如制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化将是预期的。因此，这里公开的示例性实施例不应该被理解为局限于区域的具体示出的形状，而将包括由例如制造导致的形状的偏差。例如，示出为矩形的注入区域在其边缘将通常具有圆形或弯曲的特征和/或注入浓度的梯度，而不是从注入区到非注入区的二元变化。同样，通过注入形成的埋区可能导致在埋区和通过其发生注入的表面之间的区域中的一些注入。因此，在附图中示出的区域本质上是示意性的，并且它们的形状并不意图示出装置的区域的实际形状且不意图成为限制。
除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属的领域中的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。除非这里明确地如此定义，否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与相关领域的环境中的它们的意思一致的意思，而将不以理想化或过于形式化的含义来解释。
图1是根据示例性实施例的显示装置的透视图。图2是图1中示出的显示装置的平面图。
参照图1和图2，根据示例性实施例的显示装置可以包括显示面板DP、驱动电路板和偏振膜POL。
在示例性实施例中，显示面板DP可以包括基底SUB、设置在基底SUB上的像素PXL以及连接到像素PXL的布线部。
基底SUB可以包括显示区域DA和设置在显示区域DA的至少一侧上的非显示区域NDA。
基底SUB大体上可以是四边形的，特别地，可以是矩形的形状。在示例性实施例中，基底SUB可以包括在第一方向DR1上彼此平行的一对短边S1和S3以及在与第一方向DR1交叉的第二方向DR2上彼此平行的一对长边S2和S4。
然而，基底SUB的形状不限于此，基底SUB可以具有各种形状。例如，基底SUB可以是具有直边和封闭形状的多边形、具有弯曲边的圆形、椭圆形等，但是不限于此。基底SUB可以是具有直的和弯曲的边的半圆形、半椭圆形等。在实施例中，如果基底SUB具有直边，则每种形状的角的一部分可以是曲线。例如，如果基底SUB具有矩形形状，则相邻直边交汇的部分可以被具有预定曲率的弯曲边代替，但是不限于此。也就是说，具有矩形形状的顶点部可以由其中两个相邻端部连接到两个相邻直边且具有预定曲率的弯曲边形成。曲率可以可变地设定。例如，曲率可以根据曲线开始的位置、曲线的长度等而变化，但是不限于此。
显示区域DA可以是通过提供多个像素PXL来显示图像的区域。
显示区域DA可以具有与基底SUB的形状对应的形状。例如，显示区域DA可以与基底SUB一样是具有直边和封闭形状的多边形、具有弯曲边的圆形、椭圆形等，但是不限于此。显示区域DA可以是具有直边和弯曲边的半圆形、半椭圆形等。换句话说，显示区域DA可以具有各种形状。在示例性实施例中，如果显示区域DA具有直边，则每种形状的角的一部分可以是曲线。
像素PXL可以设置在基底SUB的显示区域DA中。可以大量提供显示图像的最小单位的每个像素PXL。像素PXL可以照射白光和/或彩色光。每个像素PXL可以照射红色光、绿色光和蓝色光中的任意一种，但是其不限于此。像素PXL可以照射青色光、品红色光、黄色光、白色光等。
像素PXL可以是包括有机发光层的发光显示元件，但是它们不限于此。像素PXL可以采用各种形式，诸如液晶显示元件、电泳显示元件、电润湿显示元件等。在示例性实施例中，像素PXL可以是发光显示元件。
布线部可以从驱动电路板向每个像素PXL提供信号，并且包括扫描线(未示出)、数据线(未示出)和电源线(未示出)。
驱动器(未示出)可以安装在驱动电路板上。信号可以通过布线部传输到每个像素PXL。驱动器可以包括沿扫描线向每个像素PXL传输扫描信号的栅极驱动器(未示出)、沿数据线向每个像素PXL传输数据信号的数据驱动器(未示出)、控制栅极驱动器和数据驱动器等的时序控制器(未示出)。例如，栅极驱动器和数据驱动器可以安装在显示面板DP内的各种位置处，但是不限于此。
驱动电路板还可以包括连接到显示面板DP的膜上芯片COF。此外，驱动电路板还可以包括连接到膜上芯片COF的柔性印刷电路板FPCB。
膜上芯片COF可以将从柔性印刷电路板FPCB输出的各种信号输入到显示面板DP。为此，膜上芯片COF的一端可以附着到显示面板DP，并且与此端相反的另一端可以附着到柔性印刷电路板FPCB。
柔性印刷电路板FPCB可以设置在显示面板DP的一个表面或后表面上。通常，显示面板DP在显示面板DP的前表面上显示图像，显示面板DP的后表面是用户会无法看到的区域。因此，为了使空间效率最大化并且隐藏不需要被用户识别的功能，柔性印刷电路板FPCB可以设置在显示面板DP的后表面上。然而，这只是一个示例，根据需要，柔性印刷电路板FPCB可以位于显示面板DP的侧表面上，或者甚至可以将膜上芯片COF和柔性印刷电路板FPCB集成。
偏振膜POL可以覆盖显示面板DP，可以使从显示面板DP照射的光能够穿透，并且反射从外部流入的光。偏振膜POL可以包括与膜上芯片COF附着到显示面板DP的区域对应的切割部。附着在显示面板DP上的膜上芯片COF可以通过偏振膜POL的切割部暴露到外部。
同时，在示例性实施例中，显示装置可以至少部分是柔性的，并且可以在存在柔性的地方折叠。显示装置可以包括具有柔性并且在某一方向上折叠的弯曲区域(未示出)以及设置在弯曲区域的至少一侧上并且不被折叠甚至是平坦的平坦区域(未示出)。这里，平坦区域可以具有柔性或者可以不具有柔性。
图3是沿图2中的线I-I’的剖视图。图4是具有图3中的EA1的放大图的剖视图。
参照图2至图4，根据示例性实施例的显示装置可以包括显示面板DP、驱动电路板、偏振膜POL、触摸感测部TS和窗WD。显示装置还可以包括设置在显示面板DP的下部上的阻挡层BL。
显示面板DP可以包括基底SUB和设置在基底SUB上的多个像素PXL。
基底SUB可以包括显示区域DA和设置在显示区域DA的至少一侧上的非显示区域NDA。
基底SUB可以包括透明绝缘材料并且使光能够穿过。基底SUB可以是柔性基底。柔性基底可以包括包含高分子有机物质的膜基底和塑料基底。例如，柔性基底可以包括聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯(PAR)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素(TAC)和乙酸丙酸纤维素(CAP)中的一种，但是不限于此。此外，柔性基底可以包括玻璃纤维增强塑料(FRP)。在示例性实施例中，基底SUB可以是柔性基底。
在显示装置的制造工艺期间，可以优选地，基底SUB中使用的材料对高的加工或处理温度(或热阻)具有抵抗力。
每个像素PXL可以包括薄膜晶体管TFT和连接到薄膜晶体管TFT的发光元件OLED。
薄膜晶体管TFT可以包括设置在基底SUB上的半导体层SCL、设置在半导体层SCL上的栅电极GE以及均结合到半导体层SCL的源电极SE和漏电极DE。
缓冲层BUL可以设置在基底SUB与半导体层SCL之间。缓冲层BUL可以包括无机绝缘材料。例如，缓冲层BUL可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种，但是不限于此。此外，缓冲层BUL可以具有单层结构或多层结构。例如，缓冲层BUL可以具有包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的一种的单层结构，但是不限于此。缓冲层BUL可以包括具有氧化硅的第一绝缘层和设置在第一绝缘层上并具有氧化硅的第二绝缘层。缓冲层BUL可以包括顺序堆叠的三个或更多个绝缘层。
缓冲层BUL可以防止杂质从基底SUB扩张到薄膜晶体管TFT。此外，缓冲层BUL可以使基底SUB的表面变平坦或平坦化。
半导体层SCL可以设置在缓冲层BUL上。半导体层SCL可以包括非晶硅、多晶硅、氧化物半导体和有机半导体中的一种。在半导体层SCL中，连接到源电极SE和漏电极DE的区域可以是掺杂或注入杂质的源区和漏区。源区与漏区之间可以存在沟道区。
尽管附图中未示出，但是如果半导体层SCL包括氧化物半导体，则在半导体层SCL的上部或下部上可以存在光阻挡层，以阻挡光流入半导体层SCL中。
可以存在设置在半导体层SCL上的栅极绝缘层GI。栅极绝缘层GI可以覆盖半导体层SCL，并且可以使半导体层SCL与栅电极GE绝缘。栅极绝缘层GI可以包括有机绝缘材料和无机绝缘材料中的至少一种。例如，栅极绝缘层GI可以包括氧化硅和氮化硅中的至少一种，但是不限于此。
栅电极GE可以设置在栅极绝缘层GI上。栅电极GE可以连接到扫描线(未示出)。栅电极GE可以包括低电阻导电材料，并且可以与半导体层SCL叠置。
可以存在在栅电极GE上的第一层间绝缘层ILD1。第一层间绝缘层ILD1可以包括有机绝缘材料和无机绝缘材料中的至少一种。例如，第一层间绝缘层ILD1可以包括氧化硅和氮化硅中的至少一种，但是不限于此。第一层间绝缘层ILD1可以使源电极SE和漏电极DE与栅电极GE绝缘。
穿过栅极绝缘层GI和第一层间绝缘层ILD1的接触孔可以使半导体层SCL的源区和漏区暴露。
源电极SE和漏电极DE可以在第一层间绝缘层ILD1上彼此分隔开。源电极SE和漏电极DE可以包括低电阻导电材料。源电极SE的一端可以连接到数据线(未示出)。源电极SE的另一端可以经由一个接触孔连接到半导体层SCL的源区。漏电极DE的一端可以经由另一个接触孔连接到半导体层SCL的漏区。漏电极DE的另一端可以连接到发光元件OLED。
同时，在示例性实施例中，描述了薄膜晶体管TFT具有顶栅结构，但是其不限于此。例如不限于此，薄膜晶体管TFT可以具有底栅结构。
可以存在设置在薄膜晶体管TFT上并且覆盖薄膜晶体管TFT的保护层PSL。保护层PSL可以设置在基底SUB上，并且可以通过部分地去除漏电极DE上方的一部分使源电极SE和漏电极DE中的一个(例如漏电极DE)暴露。
保护层PSL可以包括至少一个层。例如，保护层PSL可以包括无机保护层和设置在无机保护层上的有机保护层，但是不限于此。无机保护层可以包括氧化硅和氮化硅中的至少一种。有机保护层可以包括亚克力、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)和苯并环丁烯(BCB)中的一种。此外，透明且柔性的有机保护层可以是能够通过减小下部结构的曲率来执行平坦化的平坦化层。
发光元件OLED可以包括设置在保护层PSL上的第一电极AD、设置在第一电极AD上的发光层EML以及设置在发光层EML上的第二电极CD。
第一电极AD和第二电极CD中的一个可以是阳极，另一个可以是阴极。例如，第一电极AD可以是阳极，第二电极CD可以是阴极，但是不限于此。
此外，第一电极AD和第二电极CD中的一个可以是透射电极。例如，如果发光元件OLED是底发射有机发光器件，则第一电极AD可以是透射电极，第二电极CD可以是反射电极，但是不限于此。如果发光元件OLED是顶发射有机发光元件，则第一电极AD可以是反射电极，第二电极CD可以是透射电极。在示例性实施例中，描述了发光元件OLED是顶发射有机发光器件并且第一电极AD是阳极。
第一电极AD可以设置在保护层PSL上。第一电极AD可以是能够反射光的反射层(未示出)和设置在反射层的上部或下部上的透明导电层(未示出)。透明导电层和反射层中的至少一个可以连接到漏电极DE。
反射层可以包括能够反射光的材料。例如，反射层可以包括铝(Al)、银(Ag)、铬(Cr)、钼(Mo)、铂(Pt)、镍(Ni)及其合金中的至少一种，但是不限于此。
透明导电层可以包括透明导电氧化物。例如，透明导电层可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铝锌(AZO)、掺杂镓的氧化锌(GZO)、氧化锌锡(ZTO)、氧化镓锡(GTO)和掺杂氟的氧化锡(FTO)中的至少一种透明导电氧化物，但是不限于此。
可以存在设置在第一电极AD上的像素限定层PDL。像素限定层PDL可以设置在每个像素PXL的发光区域之间，并且可以使第一电极AD暴露。此外，像素限定层PDL可以与第一电极AD的边缘部分叠置。
像素限定层PDL可以包括有机绝缘材料。例如，像素限定层PDL可以包括聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯腈(PAN)、聚酰胺(PA)、聚酰亚胺(PI)、聚芳醚(PAE)、杂环聚合物、聚对二甲苯、环氧树脂、苯并环丁烯(BCB)、硅氧烷基树脂和硅烷基树脂中的至少一种，但是不限于此。
发光层EML可以设置在第一电极AD的暴露的表面上。发光层EML可以具有至少包括光产生层的多层薄膜结构。例如，发光层EML可以包括用于注入空穴的空穴注入层、用于通过限制光产生层中未结合的电子的转移来增大空穴与电子之间的复合机会的空穴传输层、由于注入的电子和空穴的复合而发光的光产生层、用于阻挡光产生层中未结合的空穴的转移的空穴阻挡层、用于将电子平稳地传输到光产生层的电子传输层以及注入电子的电子注入层，但是不限于此。
在光产生层中产生的光的颜色可以是红色、绿色、蓝色和白色中的一种，但是其不限于此。例如，在发光层EML的光产生层中产生的光的颜色可以是品红色、青色和黄色中的一种，但是不限于此。
空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTP)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)可以是从相邻像素PXL的发光区域连接的公共层。
第二电极CD可以设置在发光层EML上。第二电极CD可以是反射层，但是不限于此，并且可以是半透射反射层。例如，如果第二电极CD是半透射反射层，则第二电极CD可以包括具有足以使光穿过的厚度的薄膜金属层。在这种情况下，第二电极CD可以使光产生层中产生的一部分光穿过并且反射光产生层中产生的其余光。
覆盖层ECL可以设置在第二电极CD上。覆盖层ECL可以防止氧气和湿气渗透到发光元件OLED中。覆盖层ECL可以包括多个无机层(未示出)和多个有机层(未示出)。
在示例性实施例中，描述了应用覆盖层ECL以将发光元件OLED与外部环境隔离，但是其不限于此。例如，为了将发光元件OLED与外部环境隔离，可以应用封装基底来代替覆盖层ECL，但是不限于此。在使用封装基底将发光元件OLED与外部环境隔离的情况下，可以省略覆盖层ECL。
阻挡层BL可以设置在显示面板DP的下部上以保护显示面板DP。阻挡层BL可以包括下部保护膜，下部保护膜包括具有由无机绝缘材料和/或有机绝缘材料形成的连续堆叠的单层的多个层。此外，阻挡层BL可以包括垫层，垫层包括由于从外部施加的力而变化并且一旦从外部已施加的力被去除便能够恢复到原始状态的弹性材料。垫层可以由具有弹性的海绵等形成，但是不限于此。
驱动电路板可以连接到显示面板DP。驱动电路板可以包括膜上芯片COF和柔性印刷电路板FPCB。
膜上芯片COF的一端可以连接到显示面板DP的一端，并且可以将显示面板DP中的像素PXL连接到柔性印刷电路板FPCB。从平面图观看，膜上芯片COF可以与显示面板DP的一部分叠置。详细地，从平面图观看，膜上芯片COF的一端可以与显示面板DP的非显示区域NDA叠置。膜上芯片COF可以具有弹性并且可以相应地弯曲。
膜上芯片COF可以包括绝缘膜(未示出)和设置在绝缘膜上的多条布线(未示出)。膜上芯片COF可以指形成由薄膜形成的绝缘膜和位于绝缘膜上的布线的状态。膜上芯片COF可以被称为载带封装、柔性印刷电路板等。关于膜上芯片COF，尽管未示出，但是结合到布线的至少一部分的半导体芯片还可以安装在绝缘膜上。
柔性印刷电路板FPCB可以连接到膜上芯片COF的另一端。柔性印刷电路板FPCB可以位于基底SUB的后表面中。
偏振膜POL可以设置在显示面板DP的前表面上，即显示区域DA上，并且第一粘合剂ADL1置于偏振膜POL与显示面板DP之间。这里，可以提供具有一部分被去除的偏振膜POL，从而不与膜上芯片COF叠置。膜上芯片COF与显示面板DP叠置的区域可以暴露于外部，但是可以通过被第一粘合剂ADL1覆盖而被保护。
第一粘合剂ADL1可以是具有高透光率的透明粘合剂或粘着剂。第一粘合剂ADL1可以包括树脂、光学透明粘合剂(OCA)和压敏粘合剂(PSA)中的至少一种。第一粘合剂ADL1可以附着到显示面板DP和偏振膜POL。
即使在通过限制外部光的反射来增强显示装置的可识别性的同时，偏振膜POL也可以将从发光元件OLED照射到外部的光的损失最小化。偏振膜POL可以包括线性偏振片和相位延迟层。下面描述偏振膜POL。
触摸感测部TS可以设置在偏振膜POL上，并且第二粘合剂ADL2置于触摸感测部TS与偏振膜POL之间。第二粘合剂ADL2可以由与第一粘合剂ADL1的材料相同的材料形成。
触摸感测部TS可以包括用于检测由用户进行的触摸的位置的感测部。触摸感测部TS可以包括从其接收触摸输入的触摸区域和不从其接收触摸输入的非触摸区域。触摸区域可以与显示面板DP的显示区域DA叠置。非触摸区域可以与显示面板DP的非显示区域NDA叠置。触摸区域和显示区域DA以及非触摸区域和非显示区域NDA可以具有不同的面积和/或不同的形状。
触摸感测部TS的感测部可以通过互电容或自电容驱动。下面描述触摸感测部TS。
窗WD可以通过设置在偏振膜POL上来保护显示面板DP，并且第三粘合剂ADL3置于窗WD与偏振膜POL之间。第三粘合剂ADL3可以由与第一粘合剂ADL1和第二粘合剂ADL2的材料相同的材料形成。
窗WD可以具有与显示面板DP对应的形状，并且可以与显示面板DP的前表面的至少一部分叠置。例如，如果显示面板DP具有矩形形状，则窗WD也可以具有对应的矩形形状，但是不限于此。如果显示面板DP具有圆形形状，则窗WD也可以具有对应的圆形形状。
窗WD可使来自显示面板DP的图像穿过，并且还通过缓冲或减弱外部冲击来防止显示面板DP由于外部冲击而被破坏或出现故障。外部冲击可以是从外部施加的力，所述力可以表示为压力、应力等，并且可以指可以导致显示面板DP有缺陷的力。窗WD整体上可以是柔性的，或者窗WD的至少一部分可以是柔性的。
图5是根据示例性实施例的偏振膜的平面图。图6是图5中的偏振膜的剖视图。
参照图5和图6，在示例性实施例中，偏振膜POL可以包括偏振片PVA、第一TAC膜TAC1和第二TAC膜TAC2、保护膜PSF以及光学层OPL。
偏振片PVA可以具有偏振轴，并且可以在与偏振轴垂直的方向上使光线性偏振。例如，偏振片PVA可以吸收与偏振轴一致的光，并且可以使与偏振轴垂直的光穿过，但是不限于此。因此，如果光穿过偏振片PVA，则光可以在垂直于偏振轴的方向上线性偏振。
偏振片PVA可以由通过在单向拉伸的聚乙烯醇类树脂膜上吸附而取向的二色性染料的层形成。聚乙烯醇类树脂膜可以被改性，例如可以使用已经改性为醛的聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇缩丁醛等，但是不限于此。例如，二色性染料可以是碘、有机染料等，但是不限于此。
偏振片PVA可以是类似于聚乙烯醇类膜、聚丙烯类膜等、通过涂覆形成的层或者诸如线栅偏振片(WGP)等的金属图案层。
铺展或制为膜的聚乙烯醇类树脂可以用作原始膜。用于铺展聚乙烯醇类树脂的方法不受限制，并且已经被公众所知的适当方法可以用于此目的。由聚乙烯醇类树脂形成的原始膜的厚度不受限制，但其可以是例如约10μm～150μm，但是不限于此。
第一TAC膜TAC1和第二TAC膜TAC2可以通过分别设置在偏振片PVA的前表面和后表面上来保护和支撑偏振片PVA。第一TAC膜TAC1和第二TAC膜TAC2可以由树脂膜形成。
同时，尽管没有示出，但是偏振片PVA可以仅具有一个保护层或者包括至少一个保护层。例如，可以在偏振片PVA的上部表面和下部表面的至少一个表面上进一步包括三醋酸纤维素(TAC)层，但是不限于此。保护层不仅可以包括三醋酸纤维素，而且可以包括环烯烃聚合物(COP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、亚克力等，然而其不限于此。例如，保护层还可以包括硬涂层、反射阻挡层、防眩光层等。
根据形成第一TAC膜TAC1和第二TAC膜TAC2的树脂的类型，渗透性、透明性、机械强度、热稳定性、湿气屏蔽性、各向同性等可以变化。因此，可以选择形成第一TAC膜TAC1和第二TAC膜TAC2的树脂的类型，并将其用于适合于应用偏振膜POL的电子装置。用于形成第一TAC膜TAC1和第二TAC膜TAC2的材料不受限制，但是可以使用本领域公知的所有材料。在示例性实施例中，对于第一TAC膜TAC1和第二TAC膜TAC2，可以使用诸如三醋酸纤维素等的纤维素类树脂、诸如降冰片烯类树脂等的环烯烃类树脂、诸如聚乙烯、聚丙烯等的烯烃类树脂、聚酯类树脂、(甲基)丙烯酸类树脂等。在示例性实施例中，第一TAC膜TAC1和第二TAC膜TAC2可以是纤维素类树脂。
保护膜PSF可以设置在第一TAC膜TAC1上，并且可以防止偏振片PVA的表面被损坏。保护膜PSF可以包括透明粘着剂或粘合剂。至于粘合剂，例如，粘合剂可以是溶剂粘合剂、乳液粘合剂、压敏粘合剂、无溶剂粘合剂、膜上粘合剂、热熔粘合剂等，但是不限于此。另外，粘合剂还可以包括粘合剂的基体材料被溶解或分散在水中的水性粘合剂。粘着剂可以包括亚克力、硅树脂、橡胶、聚氨酯、聚酯或环氧共聚物等。
光学层OPL可以附着到第二TAC膜TAC2，并且粘着剂ADL置于光学层OPL与第二TAC膜TAC2之间。这里，对于粘着剂ADL，可以使用丙烯酸类粘着剂。
在示例性实施例中，光学层OPL可以是相位延迟层。在下文中，为了方便起见，光学层OPL被称为相位延迟层。
相位延迟层OPL通过使相位延迟可以使从显示面板DP照射的光选择性地穿过或反射光，或者可以使从偏振片PVA供应的光选择性地穿过或者反射光。相位延迟层OPL可以包括诸如胆甾相液晶的液晶涂膜。此外，相位延迟层OPL可以包括产生从显示面板DP照射的光的λ/4相位延迟的四分之一波片(在下文中，称为λ/4延迟层)或者产生光的λ/2相位延迟的半波片(在下文中，称为λ/2延迟层)。
具有如上描述的结构的偏振膜POL可以是柔性的并且可以相应地弯曲。从平面图观看，偏振膜POL可以具有与显示面板(图2中的DP)的基底(参照图2中的SUB)对应的尺寸或形状。例如，偏振膜POL可以具有与基底SUB的形状和尺寸基本相同的形状和尺寸，但是其不限于此。在示例性实施例中，偏振膜POL可以具有与基底SUB的形状和尺寸不同的形状和尺寸。
偏振膜POL可以包括第一部分POL_1和第二部分POL_2。
第一部分POL_1可以与基底SUB的显示区域(参见图2的DA)对应，并且可以包括在第一方向DR1上彼此平行的一对短边以及在与第一方向DR1交叉的第二方向DR2上彼此平行的一对长边。第一部分POL_1可以具有由直边组成的四边形的形状。
第二部分POL_2可以与基底SUB的非显示区域(参见图2的NDA)对应，并且可以从第一部分POL_1的一条短边向第二方向DR2突出。第二部分POL_2可以具有由直边和弯曲边组成的形状。
此外，偏振膜POL还可以包括在工艺中通过切割线CTL去除的开口POL_3。
开口POL_3可以与基底SUB的非显示区域NDA对应，并且可以是沿切割线CTL切割并从偏振膜POL去除的切割部分。开口POL_3可以与膜上芯片(参照图2中的COF)在非显示区域NDA中与基底SUB叠置的区域对应。膜上芯片COF可以通过开口POL_3暴露于基底SUB的外部。
如上所述，由于开口POL_3，偏振膜POL可以不设置在膜上芯片COF与基底SUB叠置的区域处。因此，膜上芯片COF与基底SUB叠置的区域(即，堆叠在非显示区域NDA上的组件的整个厚度)可以等于膜上芯片COF未附着到基底SUB的区域(即，堆叠在显示区域DA上的组件的整个厚度)。堆叠在非显示区域NDA上的组件可以包括膜上芯片COF、第一粘合剂至第三粘合剂(见图3的ADL1至ADL3)、触摸感测部(见图3的TS)以及窗(见图3的WD)。此外，堆叠在显示区域DA上的组件可以包括偏振膜POL、第一粘合剂ADL1至第三粘合剂ADL3、触摸感测部TS以及窗WD。
代替设置在非显示区域NDA上的偏振膜POL，膜上芯片COF可以堆叠在非显示区域NDA上，堆叠在非显示区域NDA上的组件的整个厚度与堆叠在显示区域DA上的组件的整个厚度可以彼此相等。结果，可以使设置在显示区域DA和非显示区域NDA上的组件的整个厚度不相等时发生的视觉缺陷最小化。
偏振膜POL可以通过切割线CTL划分成第一部分POL_1和第二部分POL_2以及开口POL_3。这里，第一部分POL_1的一条短边和第二部分POL_2的一条边可以通过切割线CTL形成。
切割线CTL可以包括具有曲率的弯曲部分和除弯曲部分之外的直线部分。弯曲部分可以包括第一部分POL_1的一条短边与第二部分POL_2的一条边交汇的部分。换句话说，第一部分POL_1的一条短边与第二部分POL_2的一条边交汇的部分可以具有曲率。因此，由于具有曲率的切割线CTL，开口POL_3可以具有如图5中所示的倒角形状。
切割线CTL的弯曲部分可以包括具有最大曲率的区域。在下文中，为了方便目的，弯曲部分中具有最大曲率的区域被称为最大曲率部分A。最大曲率部分A可以是第一部分POL_1的一条短边和第二部分POL_2的一条边交汇的部分。
同时，偏振膜POL可以具有平行于最大曲率部分A的切线TGL的吸收轴100。偏振膜POL的吸收轴100可以具有与偏振片PVA被拉长的方向相同的方向。在示例性实施例中，偏振膜POL的吸收轴100可以在第一方向DR1与第二方向DR2之间具有大约45°的角度，但是其不限于此。例如，偏振膜POL的吸收轴100可以与作为参考的切线TGL成±30°，但是不限于此。这里，偏振膜POL可以具有垂直于吸收轴100的透射轴。
大体上，如果存在外部冲击或环境条件(例如，基于温度的应力)，则在偏振膜POL中会出现裂纹。特别地，在高温环境下，如果对偏振膜POL执行可靠性测试，则由于偏振膜POL的组件之间的特性差异，在偏振膜POL中会出现裂纹。具体地，偏振膜POL的组件的偏振片PVA在高温环境中会具有收缩特性，并且堆叠在偏振片PVA上的组件(例如，第一TAC膜TAC1和第二TAC膜TAC2、粘着剂ADL等)在高温环境中会具有膨胀特性。组件之间的这种特性差异会在偏振片PVA与堆叠在偏振片PVA上的组件之间引起应力，最终导致在偏振膜POL中出现裂纹。
此外，偏振片PVA可以在吸收轴100的方向上被单向拉长，因此在与拉长方向成直角交叉的方向(即，透射轴的方向)上会容易断裂。因此，如果由于偏振片PVA而存在裂纹，或者如果在处理时出现裂纹，则裂纹会在吸收轴100的方向而不是透射轴的方向上行进。裂纹会导致偏振膜POL的缺陷，并且减小具有偏振膜POL的显示装置的可靠性。
具体地，如果偏振膜POL在高温环境下弯曲，则由于偏振膜POL的组件的特性差异和从外部施加的冲击，应力会集中在偏振膜POL上。结果，在偏振膜POL中会出现裂纹。
例如，如果分别具有0°、45°、90°和135°吸收轴的偏振膜POL在高温环境中弯曲，则应力会如上所述集中在偏振膜POL上，但是不限于此。然而，由于应力的程度，是否出现裂纹会有所不同。在下文中，为了方便目的，将具有90°吸收轴的偏振膜POL称为第一偏振膜POL，将具有0°吸收轴的偏振膜POL称为第二偏振膜POL，将具有135°吸收轴的偏振膜POL称为第三偏振膜POL，将具有45°吸收轴的偏振膜POL称为第四偏振膜POL。
如果第一偏振膜POL在高温环境中在与吸收轴成直角交叉的方向(0°)上弯曲，则由于第一偏振膜POL的组件的特性差异和从外部施加的冲击，应力会集中在第一偏振膜POL上。此外，如果通过沿具有曲率的切割线CTL切割第一偏振膜POL来形成开口POL_3，则由于切割工艺而在开口POL_3中会出现微裂纹。如果开口POL_3具有如图5所示的倒角形状，则微裂纹会在与切割线CTL的最大曲率部分A的切线TGL垂直的方向(135°)上行进，因此应力会甚至更集中在第一偏振膜POL上。在这种情况下，裂纹会在第一偏振膜POL的吸收轴的方向上行进，并且第一偏振膜POL会是有缺陷的。
如果第二偏振膜POL在高温环境中在与吸收轴成直角交叉的方向(90°)上弯曲，则由于上述原因，应力会集中在第二偏振膜POL上。此外，如果通过沿具有曲率的切割线CTL切割第二偏振膜POL来形成开口POL_3，则由于切割工艺而在开口POL_3中会出现微裂纹。如果开口POL_3具有倒角形状，则微裂纹会在与切割线CTL的最大曲率部分A的切线TGL垂直的方向(135°)上行进，因此应力会甚至更集中在第二偏振膜POL上。在这种情况下，裂纹会在第二偏振膜POL的吸收轴的方向上行进，并且第二偏振膜POL会是有缺陷的。
如果第三偏振膜POL在高温环境中在与吸收轴成直角交叉的方向(45°)上弯曲，则由于上述原因，应力会集中在第三偏振膜POL上。此外，如果通过沿具有曲率的切割线CTL切割第三偏振膜POL来形成开口POL_3，则由于切割工艺而在开口POL_3中会出现微裂纹。如果开口POL_3具有倒角形状，则微裂纹会在与切割线CTL的最大曲率部分A的切线TGL垂直的方向(135°)上行进，因此应力会甚至更集中在第三偏振膜POL上。在这种情况下，裂纹会在第三偏振膜POL的吸收轴的方向上行进，并且第三偏振膜POL会是有缺陷的。
如果第四偏振膜POL在高温环境中在与吸收轴成直角交叉的方向(135°)上弯曲，则应力会集中在偏振膜POL上。此外，如果通过沿具有曲率的切割线CTL切割第四偏振膜POL来形成开口POL_3，则由于切割工艺而在开口POL_3中会出现微裂纹。如果开口POL_3具有倒角形状，则微裂纹会在与切割线CTL的最大曲率部分A的切线TGL垂直的方向(135°)上行进，在第四偏振膜POL的情况下，垂直于最大曲率部分A的切线TGL的方向可以变成透射轴。如上所述，裂纹不在吸收轴的方向上行进，所以微裂纹不会在第四偏振膜POL中行进。因此，可以避免或防止与微裂纹有关的问题。
在示例性实施例中，可以形成偏振膜POL，使得偏振膜POL的吸收轴100与最大曲率部分A的切线TGL平行，可以防止微裂纹沿偏振膜POL的吸收轴100行进。因此，可以提高偏振膜POL的可靠性。
在示例性实施例中，偏振膜POL的开口POL_3可以与膜上芯片COF附着到基底SUB的部分对应，但是其不限于此。例如，偏振膜POL的开口POL_3可以是与应用偏振膜POL的显示装置的相机孔(未示出)对应的区域，但是不限于此。也就是说，偏振膜POL可以包括从其去除与相机孔对应的区域的开口POL_3。在这种情况下，偏振膜POL可以形成为具有与在与相机孔的形状对应的开口POL_3中具有最大曲率的区域的切线平行的吸收轴100。
图7是图5和图6中的制造偏振膜的示例性工艺的框图。图8是用于示意性地示出图7中的偏振膜的示例性制造工艺中拉伸工艺的透视图。图9是图7中的偏振膜的示意性制造工艺中已对其执行了第一切割工艺的偏振膜的透视图。图10是图7中的偏振膜的示意性制造工艺中已对其执行了第二切割工艺的偏振膜的透视图。
参照图5至图10，可以通过预处理工艺S10、拉伸工艺S20、涂覆和层压工艺S30、检测工艺S40、第一切割工艺S50、第二切割工艺S60和后处理工艺S70形成根据示例性实施例的偏振膜POL。
预处理工艺S10可以包括用于准备、清洁和干燥偏振片PVA、第一TAC膜TAC1和第二TAC膜TAC2、保护膜PSF等的基体材料的工艺。
在执行预处理工艺S10之后，可以在偏振片PVA的一个表面上堆叠第一TAC膜TAC1，可以在偏振片PVA的另一个表面上堆叠第二TAC膜TAC2，并且可以执行用于拉伸偏振片PVA的拉伸工艺S20。为了方便目的，将偏振片PVA以及分别堆叠在偏振片PVA的一个表面和另一个表面上的第一TAC膜TAC1和第二TAC膜TAC2称为偏振膜材料层POL’。
可以将任意适当的拉伸工艺应用于拉伸工艺S20。具体地，使用拉幅拉伸机(tenter stretching machine)的固定端拉伸工艺、自由端拉伸工艺(例如，用于使热塑性树脂材料通过具有不同圆周速度的辊以对其单向拉伸的工艺)、使用同步双轴拉伸机的双轴拉伸工艺、连续拉伸工艺等可以应用于拉伸工艺。在示例性实施例中，可以使用自由端拉伸工艺，所述工艺使偏振膜材料层POL’通过如图8所示的具有不同圆周速度的辊32、32、33、33并且沿输送方向MD对其进行拉伸。这里，偏振膜材料层POL’可以具有与输送方向MD一致的吸收轴。
接着，可以执行涂覆和层压工艺S30，所述工艺将保护膜PSF层压在第一TAC膜TAC1的表面上，将粘着剂ADL涂覆在第二TAC膜TAC2的表面上，并且堆叠相位延迟层OPL。对于涂覆和层压工艺S30，可以分开进行涂覆工艺和层压工艺。
此后，利用自动检测器执行自动检测完成至涂覆和层压工艺S30的偏振膜的检测工艺S40。
第一切割工艺S50可以是用于以单元为单位切割完成至检测工艺S40的偏振膜的工艺，并且可以使用激光等执行第一切割工艺S50。可以在输送方向MD和对角线方向上切割通过第一切割工艺S50以单元切割的偏振膜POL”。结果，以单元切割的偏振膜POL”可以具有大约45°的吸收轴100。这里，以单元切割的偏振膜POL”可以被切割以具有吸收轴100，所述吸收轴100使可以通过下面描述的第二切割工艺S60发生的微裂纹的进展最小化。
第二切割工艺S60可以是用于将以单元切割的偏振膜POL”形成为沿切割线CTL从其上去除一部分的偏振膜POL的工艺。可以使用激光、立铣刀等执行第二切割工艺S60。由于切割线CTL，对其完成第二切割工艺S60的偏振膜POL可以包括第一部分POL_1和第二部分POL_2以及开口POL_3。
切割线CTL可以包括具有曲率的弯曲部分和除弯曲部分之外的直线部分。弯曲部分可以包括具有最大曲率的区域A。偏振膜POL的吸收轴100可以与具有最大曲率的区域A的切线TGL平行。由于偏振膜POL被制造为使得偏振膜POL的吸收轴100与具有最大曲率的区域A的切线TGL平行，所以在第二切割工艺S60期间开口POL_3中发生的微裂纹不会沿偏振膜POL的吸收轴100行进。
后处理工艺S70可以包括用于从对其完成了第二切割工艺S60的偏振膜POL去除杂质的工艺、处理或铣削切割的偏振膜POL的边缘的倒角工艺、封装工艺等。
在示例性实施例中，描述了检测工艺S40被描述为在涂覆和层压工艺S30与第一切割工艺S50之间执行，但是其不限于此。例如，也可以在后处理工艺S70中执行检测工艺S40，但不限于此。此外，在示例性实施例中，可以基于工艺条件等改变偏振膜POL的制造工艺，但是其不限于上述示例性实施例。
图11A和图11B是根据另一示例性实施例的偏振膜的平面图。在图11A和图11B中，为了避免重复描述，主要在与上述示例性实施例的不同之处描述偏振膜。没有描述的任何部分应该遵循上述示例性实施例。相同的附图标记表示相同的组件，并且相似的附图标记表示相似的组件。
参照图11A，根据另一示例性实施例的偏振膜POL可以包括由切割线CTL划分的第一部分POL_1和第二部分POL_2、开口POL_3以及第四部分POL_4。
第一部分POL_1可以包括沿第一方向DR1彼此平行的一对短边以及在第二方向DR2上彼此平行的一对长边。第二方向DR2可以与第一方向DR1交叉。第一部分POL_1可以具有由直边形成的四边形形状。
第二部分POL_2可以具有比第一部分POL_1的面积小的面积。第二部分POL_2可以从第一部分POL_1的一条短边向第二方向DR2突出。第二部分POL_2可以具有由直边和弯曲边形成的形状。第四部分POL_4可以具有比第一部分POL_1的面积小的面积。第四部分POL_4可以与第二部分POL_2一致地间隔开，并且开口POL_3置于第四部分POL_4与第二部分POL_2之间。第四部分POL_4可以从第一部分POL_1的一条短边向第二方向DR2突出。第四部分POL_4可以具有与第二部分POL_2的形状不同的形状。另外，第四部分POL_4可以具有由直边组成的四边形形状。
这里，可以通过切割线CTL形成第一部分POL_1的一条短边、第二部分POL_2的一条边以及第四部分POL_4的一条边。
开口POL_3可以是沿切割线CTL从偏振膜POL切割的区域，并且可以位于第二部分POL_2与第四部分POL_4之间。
此外，开口POL_3可以具有与切割线CTL的形状对应的形状。在示例性实施例中，切割线CTL可以包括具有曲率的弯曲部分或除弯曲部分之外的直线部分。弯曲部分在第一部分POL_1的一条短边和第二部分POL_2的一条边交汇的部分处可以具有曲率。因此，开口POL_3的一部分可以通过切割线CTL而具有如图中所示的倒角形状。在示例性实施例中，开口POL_3可以具有
Figure BDA0001630647030000211
形向右旋转90°的形状。
切割线CTL的弯曲部分可以包括具有最大曲率的区域A。具有最大曲率的区域A可以设置在第二部分POL_2的一侧上。
偏振膜POL可以具有与具有最大曲率的区域A的切线TGL平行的吸收轴100。结果，当在偏振膜POL中执行形成开口POL_3的切割工艺时，可以防止沿切割线CTL发生的微裂纹沿偏振膜POL的吸收轴100行进。
如图11B所示，根据另一示例性实施例的偏振膜POL可以包括由切割线CTL划分的第一部分POL_1和第二部分POL_2、开口POL_3以及第四部分POL_4。
第一部分POL_1可以包括在第一方向DR1上彼此平行的一对短边以及在第二方向DR2上彼此平行的一对长边。第二方向DR2可以与第一方向DR1交叉。第一部分POL_1可以具有由直边形成的四边形形状。
第二部分POL_2可以具有比第一部分POL_1的面积小的面积。第二部分POL_2可以从第一部分POL_1的一条短边向第二方向DR2突出。第二部分POL_2可以具有由直边和弯曲边组成的形状。
第四部分POL_4可以与第二部分POL_2一致地间隔开，并且开口POL_3置于第四部分POL_4与第二部分POL_2之间。第四部分POL_4可以从第一部分POL_1的一条短边向第二方向DR2突出。第四部分POL_4可以具有与第二部分POL_2的形状相同的形状。此外，第四部分POL_4可以具有由直边和弯曲边组成的形状。
这里，可以由切割线CTL形成第一部分POL_1的一条短边、第二部分POL_2的一条边和第四部分POL_4的一条边。
开口POL_3可以是沿切割线CTL从偏振膜POL切割的区域，并且可以位于第二部分POL_2与第四部分POL_4之间。
此外，开口POL_3可以具有与切割线CTL的形状对应的形状。在示例性实施例中，切割线CTL可以包括具有曲率的弯曲部分。弯曲部分在第一部分POL_1的一条短边和第二部分POL_2的一条边交汇的部分处可以具有曲率。此外，弯曲部分在第一部分POL_1的一条短边和第四部分POL_4的一条边交汇的部分处可以具有曲率。因此，由于切割线CTL，开口POL_3可以具有如图所示的半圆形形状。
切割线CTL的弯曲部分可以包括具有最大曲率的第一区域A和第二区域B。具有最大曲率的第一区域A可以设置在第二部分POL_2的一侧上，并且具有最大曲率的第二区域B可以设置在第四部分POL_4的一侧上。
偏振膜POL可以具有与具有最大曲率的第一区域A和第二区域B中的任何一个区域的切线TGL平行的吸收轴。例如，在示例性实施例中，偏振膜POL可以具有与具有最大曲率的第一区域A的切线TGL平行的吸收轴100，但是不限于此。
结果，当执行从偏振膜POL形成开口POL_3的切割工艺时，可以防止沿切割线CTL发生的微裂纹沿偏振膜POL的吸收轴100行进。
图12是示出图2中示出的像素中的一个像素的等效电路图。
参照图2和图12，每个像素PXL可以包括连接到线的薄膜晶体管、连接到薄膜晶体管的发光元件EL和存储电容器Cst。
薄膜晶体管可以包括用于控制发光元件EL的驱动薄膜晶体管TR2和用于使驱动薄膜晶体管TR2开关的开关薄膜晶体管TR1。在示例性实施例中，一个像素PXL被描述为包括两个薄膜晶体管TR1和TR2，但是其不限于此。一个像素PXL可以包括一个薄膜晶体管和一个电容器，或者一个像素PXL可以包括三个或更多个薄膜晶体管以及两个或更多个电容器。例如，一个像素PXL可以包括七个薄膜晶体管、一个发光元件和一个存储电容器，但是不限于此。
开关薄膜晶体管TR1可以包括栅电极、源电极和漏电极。至于开关薄膜晶体管TR1，栅电极可以连接到栅极线GL，源电极可以连接到数据线DL。漏电极可以连接到驱动薄膜晶体管TR2的栅电极。开关薄膜晶体管TR1可以根据施加到栅极线GL的扫描信号将施加到数据线DL的数据信号传输到驱动薄膜晶体管TR2。
驱动薄膜晶体管TR2可以包括栅电极、源电极和漏电极。至于驱动薄膜晶体管TR2，栅电极可以连接到开关薄膜晶体管TR1，源电极可以连接到驱动电压线DVL，漏电极可以连接到发光元件EL。
发光元件EL可以包括发光层和彼此面对的第一电极和第二电极，并且发光层置于第一电极与第二电极之间。第一电极可以连接到驱动薄膜晶体管TR2的漏电极。第二电极可以连接到电力线(未示出)，并且共电压可以被施加。当发光层根据驱动薄膜晶体管TR2的输出信号发光时，可以通过照射光或不照射光在显示装置上显示图像。这里，从发光层照射的光可以基于发光层的材料而变化，并且从发光层照射的光可以是彩色光或白光。
存储电容器Cst可以结合在驱动薄膜晶体管TR2的栅电极与源电极之间，并且可以充以并保持输入到驱动薄膜晶体管TR2的栅电极的数据信号。
图13是图3中的触摸感测部的平面图，其中，触摸感测部是自电容式的。
图14是沿图13中的线II-II’的剖视图。
参照图3、图13和图14，根据示例性实施例的触摸感测部TS可以包括多个感测部SEL、布线TRL以及结合到布线TRL的一端的垫TRP(pad，或称为焊盘)。
在示例性实施例中，感测部SEL被示出为具有四边形形状，但是它们不限于此并且可以具有各种形状。例如，感测部SEL可以具有圆形形状，但是不限于此。或者感测部SEL随着每个感测部在某一方向上延伸而可以总体上具有条形形状。如果感测部SEL在某一方向上延伸，则它们沿其延伸的方向可以改变，诸如显示面板(见图2的DP)的基底SUB的第二方向DR2、倾斜方向等。
感测部SEL可以包括导电材料。例如，可以使用金属及其合金、导电聚合物、导电金属氧化物等作为导电材料，但是不限于此。在示例性实施例中，金属可以是铜、银、金、铂、钯、镍、锡、铝、钴、铑、铱、铁、钌、锇、锰、钼、钨、铌、钽、钛、铋、锑、铅等。导电金属氧化物可以是氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铝锌(AZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锡(SnO2)等。在示例性实施例中，感测部SEL可以是单层或多层。导电聚合物可以是聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔、聚苯醚化合物及其混合物。特别地，可以使用聚噻吩中的PEDOT/PSS化合物。导电聚合物不仅易于制造，而且比导电金属氧化物(例如ITO)具有更高的柔性。结果，弯曲时存在裂纹的可能性很小。
可以在单独的基底上或包括在显示面板DP中的各种组件上实现感测部SEL和布线TRL。在示例性实施例中，感测部SEL和布线TRL可以形成在单独的基底上，例如基体基底BS上。
基体基底BS可以由诸如玻璃、树脂等的绝缘材料形成。此外，基体基底BS可以由具有使其能够弯曲或折叠的柔性的材料形成，并且可以具有单层结构或多层结构。例如，基体基底BS可以包括聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三醋酸纤维素和乙酸丙酸纤维素中的至少一种，但是不限于此。然而，形成基体基底BS的材料可以不同地改变，并且可以由玻璃纤维增强塑料(FRP)等形成。在示例性实施例中，基体基底BS可以由具有柔性的材料形成。
绝缘层INS可以设置在感测部SEL和布线TRL上。绝缘层INS可以使感测部SEL和布线TRL电绝缘。
布线TRL可以连接到感测部SEL和垫TRP中的每个。此外，布线TRL可以通过垫TRP电连接到驱动器(未示出)。例如，垫TRP可以通过单独的布线、柔性印刷电路板、载带封装、连接器、膜上芯片等连接到驱动器，但不限于此。
当用户的触摸输入到触摸感测部TS时，感测部SEL的与触摸相关的自电容改变。因此，驱动器可以使用从感测部SEL输出的信号来检测触摸位置。
图15是图3中的触摸感测部的平面图，其中，触摸感测部是互电容式的。
图16是具有图15中的EA2的放大图的平面图。图17是沿图16中的线III-III’的剖视图。
参照图3和图15至图17，根据示例性实施例的触摸感测部TS可以包括基体基底BS、感测部SEL、布线TRL和连接至布线TRL的一端的垫TRP。
感测部SEL可以包括在基体基底BS的第二方向DR2上延伸并且被施加感测电压的多个第一感测部SEL1以及在与第二方向DR2交叉的第一方向DR1上延伸的多个第二感测部SEL2。第一感测部SEL1可以电容耦合到第二感测部SEL2，并且电压可以由于电容耦合而改变。
每个第一感测部SEL1可以包括布置在第二方向DR2上的多个第一感测电极TE1和将相邻的第一感测电极TE1结合的多个第一桥BR1。第一感测电极TE1可以具有各种形状，例如包括诸如条形、菱形等的四边形形状的多边形形状。在示例性实施例中，第一感测电极TE1和第一桥BR1可以具有平板形状或由精细的线组成的网格形状。
每个第二感测部SEL2可以包括布置在第一方向DR1上的多个第二感测电极TE2和将相邻的第二感测电极TE2结合的多个第二桥BR2。第二感测电极TE2可以具有各种形状，例如包括诸如条形、菱形等的四边形形状的多边形形状。第二感测电极TE2和第二桥BR2也可以具有平板形状或由精细的线组成的网格形状。这里，每个第二桥BR2可以通过接触孔CH电连接相邻的第二感测电极TE2。
第一感测电极TE1和第二感测电极TE2可以彼此交替并且可以在基体基底BS上以矩阵形状布置。
第一感测电极TE1与第二感测电极TE2可以绝缘。具体地，在图15中，第一桥BR1和第二桥BR2示出为彼此交叉，但是第一桥BR1与第二桥BR2可以绝缘，并且第二层间绝缘层ILD2置于第一桥BR1与第二桥BR2之间。第一感测电极TE1和第二感测电极TE2可以设置在不同的层上，但是它们不限于此。在示例性实施例中，第一感测电极TE1和第二感测电极TE2可以设置在同一层上。
由于第一感测电极TE1和第二感测电极TE2的上述布置，可以在第一感测电极TE1与第二感测电极TE2之间形成互电容，并且如果在触摸感测部TS中输入了触摸，则与触摸有关的互电容可以改变。为了防止第一感测电极TE1与第二感测电极TE2接触，可以在第一感测电极TE1与第二感测电极TE2之间设置第二层间绝缘层ILD2。第二层间绝缘层ILD2可以设置在第一感测电极TE1与第二感测电极TE2之间的前表面上，或者可以部分地设置在第一感测电极TE1与第二感测电极TE2之间的交叉部分处。
第一感测电极TE1和第二感测电极TE2可以优选地由透明导电材料形成，但是它们可以由诸如不透明金属等的其它导电材料形成。例如，第一感测电极TE1和第二感测电极TE2可以由与上述感测部(见图13的SEL)的材料相同的材料形成，但是不限于此。
布线TRL可以连接到感测部SEL和垫TRP中的每个。此外，布线TRL可以通过垫TRP连接到驱动器(未示出)。例如，垫TRP可以通过单独的布线、柔性印刷电路板、载带封装、连接器、膜上芯片等连接到驱动器，但是不限于此。
第一感测电极TE1可以从驱动器接收驱动信号，第二感测电极TE2可以向驱动器输出反映电容变化的检测信号。因此，驱动器可以使用从第二感测电极TE2输出的检测信号来检测触摸位置。
在下文中，参照图17，按照堆叠它们的顺序对感测部SEL进行描述。
参照图17，第一感测电极TE1、第一桥BR1和第二感测电极TE2可以设置在基体基底BS上。
基体基底BS可以由具有柔性的绝缘材料形成。
第一感测电极TE1、第一桥BR1和第二感测电极TE2可以包括相同的材料，并且可以设置在基体基底BS的同一表面上。
包括接触孔CH的第二层间绝缘层ILD2可以设置在第一感测电极TE1、第一桥BR1和第二感测电极TE2上。如上所述，第二层间绝缘层ILD2可以整体设置在具有第一感测电极TE1和第二感测电极TE2的基体基底BS上，或者可以部分地设置在第一感测电极TE1与第二感测电极TE2的交叉部分处。
第二桥BR2可以设置在第二层间绝缘层ILD2上。第二桥BR2可以通过接触孔CH连接到第二感测电极TE2。结果，第二感测电极TE2可以电连接到相邻的第二感测电极TE2。
绝缘层INS可以设置在第二桥BR2上。绝缘层INS可以在覆盖第二桥BR2的同时使第二桥BR2与外部绝缘。
根据示例性实施例的显示装置可以用于各种电子装置中。例如，显示装置可以应用于电视机、笔记本电脑、移动电话、智能电话、智能平板PD、PMP、PDA、导航、诸如智能手表的各种可穿戴设备等，但是不限于此。
虽然这里已经描述了某些示例性实施例和实施方式，但是通过该描述，其它实施例和修改将是明显的。相应地，发明构思不限于这样的实施例，而是限于所提出的权利要求的更宽范围以及各种明显的修改和等同布置。

Claims (19)

1.一种光学膜，所述光学膜包括：
相位延迟层；
偏振片，设置在所述相位延迟层上，并且包括通过沿第一方向延伸的一对短边和沿第二方向延伸的一对长边限定的第一部分以及沿第二方向从所述第一部分突出的第二部分；以及
保护膜，保护所述偏振片，
其中，所述偏振片的所述第二部分的与所述第一部分相邻的一条短边包括弯曲部分，所述弯曲部分不与所述第一部分的所述一对长边相交，并且
其中，所述偏振片还包括在与所述弯曲部分处具有最大曲率的部分的切线平行的方向上的吸收轴。
2.根据权利要求1所述的光学膜，其中，所述偏振片的所述吸收轴与所述切线成±30°。
3.根据权利要求1所述的光学膜，其中，所述偏振片还包括聚乙烯醇类树脂。
4.根据权利要求1所述的光学膜，其中，所述相位延迟层包括λ/4延迟膜、λ/2延迟膜和液晶涂膜中的一种。
5.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示面板，包括用于在前表面上显示图像的显示区域和设置在所述显示区域的至少一侧上的非显示区域；
偏振膜，设置在所述显示面板上；以及
窗，覆盖所述偏振膜，
其中，所述偏振膜包括与所述显示区域对应的第一部分和与所述非显示区域部分地对应并从所述第一部分突出的第二部分，
其中，所述第二部分的与所述第一部分相邻的一条短边包括弯曲部分，所述弯曲部分不与所述第一部分的长边相交，
其中，所述偏振膜还包括在与所述弯曲部分处具有最大曲率的部分的切线平行的方向上的吸收轴。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述偏振膜的所述吸收轴与所述切线成±30°。
7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述偏振膜还包括相位延迟层和设置在所述相位延迟层上的线性偏振片。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述线性偏振片包括聚乙烯醇类树脂。
9.根据权利要求5所述的显示装置，所述显示装置还包括：
膜上芯片，与所述显示面板的一部分叠置，并且包括多条布线；以及
柔性印刷电路板，连接到所述膜上芯片的一侧。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述偏振膜还包括开口，所述开口通过与所述膜上芯片同所述显示面板叠置的区域对应来暴露所述膜上芯片。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述开口具有倒角形状。
12.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述显示面板还包括：
至少一个薄膜晶体管，设置在所述显示区域中；以及
显示元件，结合到所述至少一个薄膜晶体管。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述显示元件包括：
第一电极，连接到所述至少一个薄膜晶体管；
发光层，设置在所述第一电极上，并且照射光；以及
第二电极，设置在所述发光层上。
14.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述偏振膜是柔性的。
15.根据权利要求5所述的显示装置，所述显示装置还包括触摸感测部，所述触摸感测部设置在所述显示面板上并且检测触摸。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述触摸感测部包括自电容触摸传感器。
17.根据权利要求15所述的显示装置，其中，所述触摸感测部包括互电容触摸传感器。
18.根据权利要求5所述的显示装置，所述显示装置还包括阻挡层，所述阻挡层设置在所述显示面板的下部上，并且支撑并保护所述显示面板。
19.根据权利要求18所述的显示装置，其中，所述阻挡层还包括垫层。
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