CN108707901B - 一种可循环再生的退锡水及其制备方法和使用方法 - Google Patents
一种可循环再生的退锡水及其制备方法和使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108707901B CN108707901B CN201810585269.9A CN201810585269A CN108707901B CN 108707901 B CN108707901 B CN 108707901B CN 201810585269 A CN201810585269 A CN 201810585269A CN 108707901 B CN108707901 B CN 108707901B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tin
- stripping solution
- tin stripping
- complexing agent
- recycled
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/46—Regeneration of etching compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
一种可循环再生的退锡水及其制备方法和使用方法,本发明涉及PCB行业的退锡工艺及退锡废液的循环再生利用,本发明提供一种如下的技术方案:一种可循环再生的退锡水组合物及其循环再生工艺方法,所述的退锡水中包括如下各浓度的物质:HCl 80‑100g/L,四氯化锡80‑150g/L,络合剂1‑5g/L,缓释添加剂0.005‑0.1g/L,PH缓冲溶剂。本发明的有益效果在于:退锡水的优点在于退锡速率快,不咬铜,只退锡,采用与所退目标金属一致的金属主剂,使得收集下来的退锡液中金属阳离子只有Sn4+/Sn2+,不引入其他金属离子,便于后续回收金属锡。
Description
技术领域
本发明涉及PCB行业的退锡工艺,具体来说,是一种可循环再生的退锡水及其制备方法和使用方法。
背景技术
印制电路板镀锡工艺,是用来保护线路铜不被咬蚀,是一层抗蚀层;制程中退完膜,蚀刻完成后,需要退除锡层,露出线路铜,因此工艺不可缺少退锡这一步,退完锡后铜面还需做表面处理,因为退锡的好坏直接影响后工序的良率,这就导致印制线路板(PCB)行业每年产生大量的废退锡液,这些废液中重金属(主要为Cu2+、Pb3+、Sn4+、Fe3+)含量高达120~150g/L,且这些废液中含有大量的H+,酸度很大,是较难处理的工业化工废水之一。目前PCB厂用到的退锡水由硝酸及硝酸铁为主剂组成,退锡速度快,价格较便宜,但硝酸挥发性强,对设备腐蚀较大,酸雾对人体也有伤害;而且,用硝酸体系的退锡液虽然可以达到退锡的效果,但是也会咬蚀线路板铜基材,如果速度不控制好,对铜的咬蚀会比较大。利用这种体系的处理工艺很难获得紧致的单质锡金属(因为硝酸液会咬蚀铜,回收的物质为混合物,且由于硝酸的强氧化性,得到的是铜-锡盐),回收价值低。利用蒸馏回收盐酸或者渗析膜回收硝酸,需要另配备膜回收设备,占地面积大,成本高。
硝酸为氧化型酸,当PCB板材表面金属锡层被退去后,裸露的基材铜与硝酸发生反应:3Cu+8HNO3=3Cu(NO3)2+2NO↑+4H2O,硝酸型退锡水的特点就是退锡后的退锡液中含有锡、铜、铁(铁作为缓蚀剂进入体系),增大了锡的回收难度以及回收品质。铜和稀硝酸能反应,而且溶铜能力很强,可以氧化铜。
目前技术上的难点:1.难以获得纯锡单质,回收率低;2.设备装置复杂,操作不易,物料投入打大,成本高;3.退锡水不可再生,不可连续自清洁生产。由于目前技术上仍然很薄弱,因此寻找一种合理、经济的退锡废液的处理技术具有重大意义。
发明内容
为解决上述提到的问题,本发明提供一种如下的技术方案:
一种可循环再生的退锡水,所述的退锡水中包括如下各浓度的物质:盐酸80-100g/L,四氯化锡80-150g/L,络合剂1-5g/L,缓释添加剂0.005-0.1g/L,pH缓冲溶剂。
优选的,所述的络合剂为金属离子络合剂,所述的金属离子络合剂为EDTA、氟硼酸、柠檬酸盐和/或三乙醇胺。
优选的,所述的缓释添加剂为含硫化合物。
优选的,所述的含硫化合物为硫脲、甲硫基丁氨酸、胱氨酸、半胱氨酸、乙硫基丁氨酸、胱氨酸二亚砜或活性甲硫巯基丁氨酸中的一种以上。
优选的,所述的pH缓冲溶剂为0.05mol/L的甘氨酸-盐酸缓冲液(0.05M),其中甘氨酸与盐酸的摩尔浓度比1:1。
一种可循环再生的退锡水的制备方法,其特征在于,所述的制备方法如下:
(1)向配比质量浓度的盐酸溶液中加入的配比质量的四氯化锡,溶解,可适当加热(≤65℃)帮助溶解;
(2)继续加入络合剂,混合搅拌均匀;
(3)加入缓释添加剂,混合搅拌均匀;
(4)加入pH缓冲溶剂,定容,调节pH值在2-3之间,使得各组分物质浓度如下所示:盐酸80-100g/L,四氯化锡80-150g/L,络合剂1-5g/L,缓释添加剂0.005-0.1g/L,pH缓冲溶剂。
一种可循环再生的退锡水的使用方法,其特征在于,所述的使用方法是采用喷淋的工艺去除锡层。
本发明的有益效果在于:退锡水的优点在于退锡速率快,不咬铜,只退锡,采用与所退目标金属一致的金属主剂,使得收集下来的退锡液中金属阳离子只有Sn4+/Sn2+,不引入其他金属离子,便于后续回收金属锡(≈100%)。退锡水退锡后,将锡电沉积,再对退锡水适当的调整补加,使之可以继续用于退锡,实现循环再审。
具体实施方式
一种可循环再生的退锡水,所述的退锡水中包括如下各浓度的物质:盐酸90g/L,四氯化锡120g/L,络合剂EDTA4g/L,硫脲0.01g/L,pH缓冲溶剂适量,维持退锡水的pH值在2-3之间即可。
该退锡水的制备步骤如下:
(1)向配比质量浓度的盐酸溶液中家加入的四氯化锡,溶解,可适当加热(≤65℃)帮助溶解;
(2)继续加入络合剂,混合搅拌均匀;
(3)加入缓释添加剂,混合搅拌均匀;
(4)加入pH缓冲溶剂,定容,调节pH值在2-3之间。
将上述制备的退锡水以喷涂的方式对PCB板进行退锡处理,将处理后的PCB板进行成分分析。
各工序环节板材表面元素含量测试结果
测试组 | Cu(%) | Sn(%) |
PCB板表面 | 0 | 100 |
PCB板退锡工艺后表面 | 100 | 0 |
电沉积阴极板表面 | 0 | 100 |
退锡水在各工序环节的盐酸、锡含量:
成分分析表明,PCB退锡后基材板表面金属元素只有铜,质量百分数100%,说明退锡水将PCB板材上的锡金属层全部退去。电解板表面成分测试,结果显示,电沉积阴极板上锡单质的纯度为100%。整个退锡过程只作用于金属锡,不咬蚀铜。
实施例2
一种可循环再生的退锡水,所述的退锡水中包括如下各浓度的物质:盐酸100g/L,四氯化锡140g/L,柠檬酸钠2g/L,胱氨酸0.08g/L,摩尔比为1:1的甘氨酸-盐酸缓冲液适量,维持退锡水的pH值在2-3之间即可。
制备步骤如下:
(1)向配比质量浓度的盐酸溶液中加入的四氯化锡,溶解,可适当加热(≤65℃)帮助溶解;
(2)继续加入络合剂至溶解,混合搅拌均匀;
(3)加入缓释添加剂,混合搅拌均匀;
(4)加入pH缓冲溶剂,定容,盐酸100g/L,四氯化锡140g/L,柠檬酸钠2g/L,胱氨酸0.08g/L,摩尔比为1:1的甘氨酸-盐酸缓冲液适量。
采用上述方法得到的退锡水对PCB板进行喷涂退锡处理,将处理后的PCB板进行成分分析,成分分析表明,PCB退锡后基材板表面铜元素质量百分数接近100%,锡金属层全部退去。
Claims (8)
1.一种可循环再生的退锡水,其特征在于,所述的退锡水中由如下各浓度的物质组成:盐酸80-100g/L,四氯化锡80-150g/L, 络合剂1-5g/L,缓释添加剂0.005-0.1g/L,pH缓冲溶剂适量。
2.如权利要求1所述的可循环再生的退锡水,其特征在于,所述的络合剂为金属离子络合剂。
3.如权利要求2所述的可循环再生的退锡水,其特征在于,所述的金属离子络合剂为EDTA、氟硼酸、柠檬酸盐和/或三乙醇胺。
4.如权利要求1所述的可循环再生的退锡水,其特征在于,所述的缓释添加剂为含硫化合物。
5.如权利要求4所述的可循环再生的退锡水,其特征在于,所述的含硫化合物为硫脲、甲硫基丁氨酸、胱氨酸、半胱氨酸、乙硫基丁氨酸、胱氨酸二亚砜或活性甲硫巯基丁氨酸中的一种以上。
6.如权利要求1所述的可循环再生的退锡水,其特征在于,所述的pH缓冲溶剂为0.05mol/L的甘氨酸-盐酸缓冲液(0.05M),其中甘氨酸与盐酸的摩尔浓度比1:1。
7.如权利要求1-6任一权利要求所述的一种可循环再生的退锡水的制备方法,其特征在于,所述的制备方法如下:
(1)向配比体积的盐酸溶液中加入的四氯化锡,溶解完全;
(2)继续加入络合剂,混合搅拌均匀;
(3)加入缓释添加剂,混合搅拌均匀;
(4)加入pH缓冲溶剂,定容,调节pH值在2-3之间,使得各组分物质浓度如权利要求1所示。
8.如权利要求1-6任一权利要求所述的一种可循环再生的退锡水的使用方法,其特征在于,所述的使用方法是采用喷淋的工艺去除锡层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810585269.9A CN108707901B (zh) | 2018-06-08 | 2018-06-08 | 一种可循环再生的退锡水及其制备方法和使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810585269.9A CN108707901B (zh) | 2018-06-08 | 2018-06-08 | 一种可循环再生的退锡水及其制备方法和使用方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108707901A CN108707901A (zh) | 2018-10-26 |
CN108707901B true CN108707901B (zh) | 2020-09-01 |
Family
ID=63872505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810585269.9A Active CN108707901B (zh) | 2018-06-08 | 2018-06-08 | 一种可循环再生的退锡水及其制备方法和使用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108707901B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112725802B (zh) * | 2020-12-10 | 2023-04-11 | 昆山市板明电子科技有限公司 | 环保退锡剥挂液及其制备方法和使用方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1446816A (en) * | 1973-05-02 | 1976-08-18 | Furukawa Electric Co Ltd | Chemical dissolution treatment of tin or alloys thereof |
CN103741142B (zh) * | 2014-01-10 | 2016-06-29 | 中南大学 | 一种基于盐酸-锡盐体系的退锡水及从废退锡水中回收锡的方法 |
CN107686893B (zh) * | 2016-07-28 | 2019-07-30 | 昆山金易得环保科技有限公司 | 退锡液、去除基材上的含锡层的方法和回收单质锡的方法 |
-
2018
- 2018-06-08 CN CN201810585269.9A patent/CN108707901B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108707901A (zh) | 2018-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1696137B1 (de) | Verfahren zur reaktivierung einer aetzloesung | |
TWI426157B (zh) | 剝金組成物以及使用方法 | |
DE2421313A1 (de) | Loesung zur chemischen aufloesungsbehandlung von zinn oder seinen legierungen | |
CN108588719B (zh) | 用于铜基钯镍合金镀层退镀的退镀液 | |
CH654597A5 (de) | Chemische zubereitung zur entfernung von zinn und zinn/blei-legierungen von der metallischen oberflaeche von substraten. | |
CH624995A5 (zh) | ||
DE69014789T2 (de) | Zusammensetzung und verfahren zur entfernung von zinn oder zinn-bleilegierungen von kupferflächen. | |
CN104962742A (zh) | 一种从酸性废蚀刻液中回收铜的方法 | |
CN108707901B (zh) | 一种可循环再生的退锡水及其制备方法和使用方法 | |
DE69217183T2 (de) | Verfahren zur Verlängerung der Benutzbarkeit eines Metallisierungsbades nach der Austauschmethode | |
KR20080073038A (ko) | 인쇄회로기판 제조시 발생하는 폐수를 처리하는 과정 중발생된 슬러지내의 구리를 회수하는 방법 | |
US4424097A (en) | Metal stripping process and composition | |
DE102005041533B3 (de) | Lösung und Verfahren zum Entfernen von ionischen Verunreinigungen von einem Werkstück | |
US4107011A (en) | Method of regeneration of spent etching solutions | |
EP0257058B1 (en) | Process for regenerating solder stripping solutions | |
US2845330A (en) | Method of recovering cyanides from waste aqueous solutions containing metal cyanides | |
KR100290752B1 (ko) | 질산계인쇄회로기판에칭폐액의처리방법 | |
US20140121145A1 (en) | Treatment of shaped bodies comprising copper with a mixture comprising chlorine-free acids and oxidizing agent | |
US3582415A (en) | Method of etching cu with use of pb and sn layers as a mask | |
US2887373A (en) | Method of cleaning metal surfaces | |
CN102730744B (zh) | 高纯电镀级硫酸铜除钙镁工艺 | |
JP4462851B2 (ja) | 導電部材の製造方法 | |
PL70544B1 (en) | Process for preventing supersaturation of electrolytes with arsenic,antimony and bismuth[us3696012a] | |
CN110872715A (zh) | 一种酸性蚀刻废液电解添加剂 | |
CN112210778A (zh) | 一种退锡液 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |