CN108650796A - Pcb板电镀方法 - Google Patents

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李哲
谢添华
高航
周明贤
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Tianjin Sen Quick Circuit Technology Co Ltd
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Guangzhou Fastprint Circuit Technology Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种PCB板电镀方法，包括以下步骤：在PCB板上开孔；设置电镀参数；根据所述电镀参数对PCB板进行电镀；其中，所述电镀参数包括电镀面积，所述电镀面积为PCB板上孔内壁的面积与PCB板的表面积之和。上述PCB板的电镀方法，通过在设置电镀参数时，将PCB板上孔内壁的面积及PCB板的表面积均计入电镀面积内，可得到更准确的电镀面积，由于电镀面积为决定电镀后铜厚的因素之一，则更准确的电镀面积减小了电镀参数的误差，提高了PCB板的品质。

Description

PCB板电镀方法
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，特别是涉及一种PCB板电镀方法。
背景技术
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对印制线路板提出的要求也越来越高，PCB制作过程也需更加精细化。
PCB板上的铜厚会直接影响其性能，因此需要确保PCB板在电镀后形成的铜厚符合客户要求，但传统的PCB板电镀方法存在缺陷，导致电镀后的铜厚不能满足客户要求，影响了产品品质，增加了报废成本。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种产品品质较好的PCB板电镀方法。
其技术方案如下：
一种PCB板电镀方法，包括以下步骤：
在PCB板上开孔；
设置电镀参数；
根据所述电镀参数对PCB板进行电镀；
其中，所述电镀参数包括电镀面积，所述电镀面积为PCB板上孔内壁的面积与PCB板的表面积之和。
上述PCB板的电镀方法，通过在设置电镀参数时，将PCB板上孔内壁的面积及PCB板的表面积均计入电镀面积内，可得到更准确的电镀面积，由于电镀面积为决定电镀后铜厚的因素之一，则更准确的电镀面积减小了电镀参数的误差，提高了PCB板的品质。
进一步地，所述电镀参数还包括电流密度，所述电流密度为定值。
进一步地，上述设置电镀参数，具体包括以下步骤：
PCB板用于电镀的面为加工面，
若开口设于所述加工面上的孔为盲孔，所述电镀面积为PCB板上孔内壁的面积、所述加工面的面积及所述盲孔的底面面积之和。
进一步地，所述PCB板为矩形板件，上述设置电镀参数，具体包括以下步骤：
对PCB板进行测量，测得所述PCB板的长度A、宽度B及厚度H，所述加工面上的通孔的直径D1及数量M(M≥0)，所述加工面上的盲孔的直径D2、深度D3及数量N(N≥0)，得到所述电镀面积
S＝A·B+M·π·(D1/2)(H-D1/2)+(A+B)·H+N·π·D2·D3。
进一步地，当N＝0时，所述电镀面积为S＝A·B+M·π·(D1/2)·(H-D1/2)+(A+B)·H。
进一步地，上述设置电镀参数之前，还包括以下步骤：
判断所述加工面上是否覆盖干膜，
若所述加工面上覆盖干膜，则所述加工面的面积为所述加工面上未被干膜覆盖处的面积之和。
附图说明
图1为本发明实施例所述的PCB板电镀方法的流程示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。
一实施例中，PCB板电镀方法包括以下步骤：
S10、在PCB板上开孔；
S20、设置电镀参数；
S30、根据所述电镀参数对PCB板进行电镀；
其中，所述电镀参数包括电镀面积，所述电镀面积为PCB板上孔内壁的面积与PCB板的表面积之和。
上述PCB板的电镀方法，通过在设置电镀参数时，将PCB板上孔内壁的面积及PCB板的表面积均计入电镀面积内，可得到更准确的电镀面积，由于电镀面积为决定电镀后铜厚的因素之一，则更准确的电镀面积减小了电镀参数的误差，可更精确的控制电镀后的铜厚，提高了PCB板的品质。
具体地，对PCB板进行电镀时会根据电镀面积及目标铜厚等参数进行操作，以确保PCB板在电镀后的铜厚达到目标铜厚，但由于传统的电镀工艺中，并没有将孔内壁的面积计入电镀面积，在同等镀铜量的情况下，会导致电镀后实际铜厚小于目标铜厚，使PCB板的品质受损。
进一步地，所述电镀参数还包括电流密度，所述电流密度为定值。电流密度也是决定电镀后的铜厚的因素之一，当电流密度为定值时，设定的电镀面积越精确，则电镀后的铜厚就越精确，可进一步提高PCB板的品质。
可选地，电流密度可根据目标铜厚进行相应的设置。
进一步地，上述设置电镀参数，具体包括以下步骤：
PCB板用于电镀的面为加工面，
若开口设于所述加工面上的孔为盲孔，所述电镀面积为PCB板上孔内壁的面积、所述加工面的面积及所述盲孔的底面面积之和。
根据PCB板上孔的类型进行针对性的计算，可得到更准确的电镀面积，有利于保证电镀后的铜厚符合要求。
进一步地，所述PCB板为矩形板件，上述设置电镀参数，具体包括以下步骤：
对PCB板进行测量，测得所述PCB板的长度A、宽度B及厚度H，所述加工面上的通孔的直径D1及数量M(M≥0)，所述加工面上的盲孔的直径D2、深度D3及数量N(N≥0)，得到所述电镀面积
S＝A·B+M·π·(D1/2)(H-D1/2)+(A+B)·H+N·π·D2·D3。
此时在计算电镀面积时，考虑了孔的类型及PCB板的侧边面积对电镀的影响，进一步提升了电镀面积的准确性。
可选地，若PCB板上开设了多种孔径的孔，则根据不同孔径的孔内壁的面积的总和设置电镀面积及电镀参数。
进一步地，当N＝0时，所述电镀面积为S＝A·B+M·π·(D1/2)·(H-D1/2)+(A+B)·H。
具体地，一PCB板上开设的孔均为通孔，测得PCB板长度A＝500mm，宽度B＝400mm，厚度H＝5mm，孔径D1＝0.2mm，孔数M＝200000个；
根据传统的电镀方法，单面电镀的电镀面积为：A·B＝(500÷100)·(400÷100)＝20dm2。
而本申请中测得的电镀面积为：
S＝A·B+M·π·(D1/2)·(H-D1/2)+(A+B)·H＝(500÷100)·(400÷100)+200000·3.14·(0.2/2/100)·(5-0.2/2)/100+(500+400)/100·5/100＝51.222dm2。
对比两种方法计算结果，前者仅为后者的39％，实际电镀面积远远大于板面表面积，会导致铜厚偏薄，影响产品品质。
进一步地，上述设置电镀参数之前，还包括以下步骤：
判断所述加工面上是否覆盖干膜，
若所述加工面上覆盖干膜，则所述加工面的面积为所述加工面上未被干膜覆盖处的面积之和。
具体地，在PCB板的电镀过程中，会经过全板电镀铜及图形电镀铜阶段，其中在图形电镀铜阶段，会在加工面上部分覆盖干膜，由于覆盖干膜处不能镀铜，因此此时上述加工面的面积为加工面上未被干膜覆盖处的面积时，得到的电镀面积更准确。
本实施例中，由于PCB板上孔径较小，孔内壁的面积也较小，因此PCB板上孔的数量越多，是否计算孔内壁的面积对电镀面积精确度的影响也越大，具体地，当PCB板上孔的数量大于或等于10000时，是否计算孔内壁的面积对电镀面积精确度的影响较大。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种PCB板电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
在PCB板上开孔；
设置电镀参数；
根据所述电镀参数对PCB板进行电镀；
其中，所述电镀参数包括电镀面积，所述电镀面积为PCB板上孔内壁的面积与PCB板的表面积之和。
2.根据权利要求1所述的PCB板电镀方法，其特征在于，所述电镀参数还包括电流密度，所述电流密度为定值。
3.根据权利要求1所述的PCB板电镀方法，其特征在于，上述设置电镀参数，具体包括以下步骤：
PCB板用于电镀的面为加工面，
若开口设于所述加工面上的孔为盲孔，所述电镀面积为PCB板上孔内壁的面积、所述加工面的面积及所述盲孔的底面面积之和。
4.根据权利要求3所述的PCB板电镀方法，其特征在于，所述PCB板为矩形板件，上述设置电镀参数，具体包括以下步骤：
对PCB板进行测量，测得所述PCB板的长度A、宽度B及厚度H，所述加工面上的通孔的直径D1及数量M(M≥0)，所述加工面上的盲孔的直径D2、深度D3及数量N(N≥0)，得到所述电镀面积
S＝A·B+M·π·(D1/2)(H-D1/2)+(A+B)·H+N·π·D2·D3。
5.根据权利要求4所述的PCB板电镀方法，其特征在于，当N＝0时，所述电镀面积为S＝A·B+M·π·(D1/2)·(H-D1/2)+(A+B)·H。
6.根据权利要求3所述的PCB板电镀方法，其特征在于，上述设置电镀参数之前，还包括以下步骤：
判断所述加工面上是否覆盖干膜，
若所述加工面上覆盖干膜，则所述加工面的面积为所述加工面上未被干膜覆盖处的面积之和。
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