CN113355709A - 电镀能力评估方法、电镀方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种电镀能力评估方法、电镀方法及装置。该方法包括：根据第一电镀面积，确定第一电镀铜厚，并根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚。根据第一电镀铜厚和第二电镀铜厚，确定密集孔的待处理PCB板的密集孔电镀能力值。根据该密集孔电镀能力值，以及待处理PCB板的结构信息和目标铜厚，可以确定电镀参数。进而，根据该电镀参数，实现对待处理PCB板的电镀。本申请的方法，增加了电镀液在密集孔的待处理PCB板上的电镀能力的评估准确性，提高了密集孔的待处理PCB板的电镀质量。
Description
技术领域
本申请涉及印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种电镀能力评估方法、电镀方法及装置。
背景技术
近年来，随着通讯产业的快速发展，对印刷电路(Printed Circuit Board，PCB)板的要求越来越高。在PCB板的生产过程中，需要对PCB板进行镀铜操作，使PCB板板面和孔内覆盖有目标铜厚度的铜层。
目前，电镀深镀能力是在对PCB板进行电镀时，对电镀液的电镀能力的评估指标。如图1所示，获取PCB板孔壁6点(A、B、C、D、E、F)并根据该6点计算孔壁的平均镀铜厚度，进而计算该孔壁的平均铜厚度与板两面孔口周围两点(G、H)的平均镀铜厚度的比值为TP值。
然而，现有技术中存在对电镀液的电镀能力评估不准确，进而导致电镀质量低的问题。
发明内容
本申请提供一种电镀能力评估方法、电镀方法及装置，用以解决现有技术中，对电镀液的电镀能力评估不准确，进而导致电镀质量低的问题。
第一方面，本发明提供一种电镀能力评估方法，包括：
根据第一电镀面积，确定第一电镀铜厚，其中，第一电镀面积为无孔的PCB板的电镀面积，第一电镀铜厚为无孔的PCB板的电镀铜厚；
根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚，其中，第二电镀面积为密集孔的待处理PCB板的电镀面积，第二电镀铜厚为密集孔的待处理PCB板的电镀铜厚；
根据所述第一电镀铜厚和所述第二电镀铜厚，确定待处理PCB板的密集孔电镀能力值。
可选地，所述根据第一电镀面积，确定第一电镀铜厚，包括：
根据所述第一电镀面积、先验电流密度、先验电镀时间、电流效率、铜的电化当量以及铜密度，确定所述第一电镀铜厚。
可选地，所述根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚，包括：
根据所述第二电镀面积、先验的深度能力值、先验电流密度、先验电镀时间、电流效率、铜的电化当量以及铜密度，确定所述第二电镀铜厚。
可选地，在所述根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚之前，还包括：
获取待处理PCB板的结构信息，其中，所述待处理PCB板的结构信息包括孔半径、孔密度和板厚度；
根据所述待处理PCB板的结构信息，确定所述第二电镀面积。
可选地，所述根据第一电镀铜厚和第二电镀铜厚，确定待处理PCB板的密集孔电镀能力值，包括：
将所述第二电镀铜厚和所述第一电镀铜厚的比值作为所述待处理PCB板的密集孔电镀能力值。
第二方面，本发明提供一种电镀方法，包括：
根据如权利要求1-5任一项所述电镀能力评估方法，确定待处理PCB板的密集孔电镀能力值；
根据所述待处理PCB板的结构信息、待处理PCB板的密集孔电镀能力值和目标铜厚，确定所述待处理PCB板的电镀参数，其中，所述待处理PCB板的结构信息包括孔半径、孔密度和板厚度，电镀参数为目标电流密度和目标电镀时间的乘积；
根据所述电镀参数对所述待处理PCB板进行电镀。
可选地，所述根据所述待处理PCB板的结构信息、待处理PCB板的密集孔电镀能力值和目标铜厚，确定所述待处理PCB板的电镀参数，包括：
根据如下公式一，确定所述待处理PCB板的电镀参数：
其中，AT为电镀参数，CPD为待处理PCB板的密集孔电镀能力值，H为目标铜厚，E为电流效率，C为铜的电化当量，P为铜的密度。
第三方面，本申请提供一种电镀能力评估装置，包括：
第一确定模块，用于根据第一电镀面积，确定第一电镀铜厚，其中，第一电镀面积为无孔的待处理PCB板的电镀面积，第一电镀铜厚为无孔的待处理PCB板的电镀铜厚；
第二确定模块，用于根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚，其中，第二电镀面积为密集孔的待处理PCB板的电镀面积，第二电镀铜厚为密集孔的待处理PCB板的电镀铜厚；
第一处理模块，用于根据所述第一电镀铜厚和所述第二电镀铜厚，确定待处理PCB板的密集孔电镀能力值。
可选地，所述第一确定模块，具体用于：
根据所述第一电镀面积、先验电流密度、先验电镀时间、电流效率、铜的电化当量以及铜密度，确定所述第一电镀铜厚。
可选地，所述第二确定模块，具体用于：
根据所述第二电镀面积、先验的深度能力值、先验电流密度、先验电镀时间、电流效率、铜的电化当量以及铜密度，确定所述第二电镀铜厚。
可选地，所述装置还包括：获取模块，用于获取待处理PCB板的结构信息，其中，所述待处理PCB板的结构信息包括孔半径、孔密度和板厚度；
所述第二确定模块，用于根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚之前，还用于根据所述待处理PCB板的结构信息，确定所述第二电镀面积。
可选地，所述第一处理模块，具体用于：
将所述第二电镀铜厚和所述第一电镀铜厚的比值作为所述待处理PCB板的密集孔电镀能力值。
第四方面，本申请提供一种电镀装置，包括：
评估模块，用于根据如权利要求1-5任一项所述电镀能力评估装置，确定待处理PCB板的密集孔电镀能力值；
第二处理模块，用于根据所述待处理PCB板的结构信息、待处理PCB板的密集孔电镀能力值和目标铜厚，确定所述待处理PCB板的电镀参数，其中，所述待处理PCB板的结构信息包括孔半径、孔密度和板厚度，电镀参数为目标电流密度和目标电镀时间的乘积；
电镀模块，用于根据所述电镀参数对所述待处理PCB板进行电镀。
可选地，所述第二处理模块，用于根据所述待处理PCB板的结构信息、待处理PCB板的密集孔电镀能力值和目标铜厚，确定所述待处理PCB板的电镀参数，包括：
根据如下公式二，确定所述待处理PCB板的电镀参数：
其中，AT为电镀参数，CPD为待处理PCB板的密集孔电镀能力值，H为目标铜厚，E为电流效率，C为铜的电化当量，P为铜的密度。
第五方面，本申请提供一种电子设备，包括：存储器，处理器和通信接口；
存储器用于存储所述处理器可执行指令；
通信接口用于根据处理器的指令获取或者发送信息；
处理器用于调用存储器中的程序指令执行第一方面及第一方面任一种可能的设计中的电镀能力评估方法，或者第二方面及第二方面任一种可能的设计中的电镀方法。
第六方面，本申请提供一种可读存储介质，可读存储介质中存储有执行指令，当电子设备的至少一个处理器执行该执行指令时，电子设备执行第一方面及第一方面任一种可能的设计中的电镀能力评估方法，或者第二方面及第二方面任一种可能的设计中的电镀方法。
本申请提供的电镀能力评估方法、电镀方法及装置，根据第一电镀面积，确定第一电镀铜厚；根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚；根据第一电镀铜厚和第二电镀铜厚，确定待处理PCB板的密集孔电镀能力值；提高了电镀液电镀能力评估的准确性。进一步地，根据该待处理PCB板的密集孔电镀能力值，以及密集孔的待处理PCB板的结构信息和目标铜厚，确定待处理PCB板的电镀参数；根据该电镀参数实现对待处理PCB板的电镀；可以使密集孔的待处理PCB板的铜厚更加接近目标铜厚，并提升密集孔的待处理PCB板的电镀质量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术的一种深镀能力计算方法示意图；
图2为本申请一实施例提供的一种电镀能力评估方法的流程图；
图3为本申请一实施例提供的一种电镀方法的流程图；
图4为本申请一实施例提供的一种电镀能力评估装置的结构示意图；
图5为本申请一实施例提供的另一种电镀能力评估装置的结构示意图；
图6为本申请一实施例提供的一种电镀装置的结构示意图；
图7为本申请一实施例提供的电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
现有技术中，电镀液的电镀能力通常使用深镀能力值进行评估。如图1所示，电子设备获取PCB板孔壁6点(A、B、C、D、E、F)的镀铜厚度，并根据该6点计算得到孔壁的平均镀铜厚度。终端根据板两面孔周围2点(G、H)，计算得到板面的平均镀铜厚度。进而，通过计算孔壁的平均镀铜厚度和板面的平均镀铜厚度的比值，电子设备可以计算得到该电镀液的TP值。
然而，现有技术通常适用于钻孔密度比较低的电路板，其钻孔密度通常小于10个/平方厘米。而钻孔密度较高且厚径比较高的电路板中，使用TP值估算电镀液的电镀参数，往往导致密集孔内的镀铜厚度不能达到目标铜厚，进而产生电镀质量低的问题。
为了解决上述问题，本申请提供一种电镀能力评估方法、电镀方法及装置。通过获取密集孔的待处理PCB板上，密集孔区域的第二电镀面积和无孔区域的第一电镀面积，可以计算得到待处理PCB板的密集孔电镀能力值。进一步地，根据该待处理PCB板的密集孔电镀能力值，以及目标铜厚和密集孔的待处理PCB板的结构信息，可以确定达到该目标铜厚所需要的电镀参数。进而，根据该电镀参数，实现对密集孔的待处理PCB板的电镀。该待处理PCB板的密集孔电镀能力值可以更加准确的评估，电镀液在密集孔的待处理PCB板上的电镀能力。进而，使密集孔的待处理PCB板的铜厚更加接近目标铜厚，提升密集孔的待处理PCB板的电镀质量。
图2示出了本申请一实施例提供的一种电镀能力评估方法的流程图。如图2所示，该电镀能力评估方法的执行主体可以是电镀能力评估装置，该电镀能力评估装置可以是软件和/或硬件装置。下面以执行为电子设备为例对实施例进行解释和说明，该电镀能力评估方法的计算步骤可以在该电子设备上实现，也可以通过接口在其他电子设备上实现，如图2所示实施例的方法可以包括：
S101、根据第一电镀面积，确定第一电镀铜厚，其中，第一电镀面积为无孔的PCB板的电镀面积，第一电镀铜厚为无孔的PCB板的电镀铜厚。
本实施例中，电子设备可以通过从内存中读取或者从其他接口获取，获得第一电镀面积，本申请对此不作限制。在理想状态下，忽略电镀均匀性的影响，在电镀参数已知的情况下，已知根据法拉第定律，单位时间内单位面积上电镀得到的铜的重量是相同的。因此，对于无孔的PCB板，其单位面积上的电镀的铜厚是一定的。由于无孔的PCB板的面积是可变的，所以，使用该无孔的PCB板的面积，即第一电镀面积，可以计算得到第一电镀铜厚，该第一电镀铜厚为无孔的PCB板表面附着的铜厚。
例如，使用1平方厘米作为单位电镀面积，并假设该无孔的PCB板的面积为1平方厘米，由于需要对该无孔的PCB板的两面进行电镀，则该第一电镀面积为2平方厘米。
一种示例中，根据第一电镀面积、先验电流密度、先验电镀时间、电流效率、铜的电化当量以及铜密度，确定第一电镀铜厚。
假设电流密度为预设的先验电流密度A，电镀时间为预设的先验电镀时间T，电流效率为理想状态下的电流效率E。电子设备根据第一电镀面积S1、铜的电化当量C、铜密度P、以及上述参数，可以得到第一电镀铜厚THK1的计算公式，该THK1的计算公式如下：
其中，C为铜的电化当量，为1安培每小时可电镀出的铜的量，单位为克(g)，其值为1.1854g。P为铜密度，单位为克/立方厘米(g/cm3)，该铜密度为常量，其值为8.93g/cm3。A为先验电流密度，电镀业常用的电流密度为安培/平方英尺，记作ASF，为了统一计量单位，将先验电流密度A的单位统一为安倍/平方厘米(A/cm2)，其中，面积单位转换量为1平方英尺等于929平方厘米。T为电镀时间，单位为小时(h)，电镀业常用的时间单位为分钟(min)，其单位转换量为1小时等于60分钟。E为电流效率，该值根据电镀液的实际情况确定，为常量。
其中，S1位第一电镀面积，单位平方厘米(cm2)。由于在电镀过程中，PCB板的两面的电流密度是相同的，所以，在PCB板的两面析出的铜的重量也是相同的。为了便于计算，在本实施例的公式中，使用PCB板的单面进行计算。THK1为第一电镀铜厚，单位为厘米(cm)。
示例性的，假设电流效率E为99％，无孔的PCB板的大小为1平方厘米，公式(1)可以优化为：
该第一电镀铜厚THK1为单位面积的无孔的PCB板的电镀面积上的理论铜厚值，该理论铜厚值与电镀参数中的先验电镀时间T和先验电流密度A相关。
S102、根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚，其中，第二电镀面积为密集孔的待处理PCB板的电镀面积，第二电镀铜厚为密集孔的待处理PCB板的电镀铜厚。
本实施例中，待处理的PCB板可以是密集孔PCB板，电子设备可以通过从内存中读取第二电镀面积，从其他设备中读取第二电镀面积，或者通过计算获得第二电镀面积，本申请对此不作限制。在理想状态下，忽略电镀均匀性的影响，在电镀参数已知的情况下，已知根据法拉第定律，单位时间内单位面积上电镀得到的铜的重量是相同的。在待处理PCB板中，电镀面积为表面面积与孔内面积之和。在待处理PCB板大小保持不变的情况下，其孔密度、孔大小等参数会影响待处理PCB板的孔内面积，进而使待处理PCB板的第二电镀面积发生改变。因此，随着第二电镀面积的变化，第二电镀铜厚会发生变化，具体表现为第二电镀面积越大，第二电镀铜厚越小。该第二电镀铜厚为待处理PCB板的表面和孔内附着的铜厚。
一种示例中，第二电镀面积可以通过如下步骤计算得到：
S1021、获取待处理PCB板的结构信息，其中，待处理PCB板的结构信息包括孔半径、孔密度和板厚度。
本实施例中，孔半径r用于表示密集孔的待处理PCB板的每个孔的半径，单位为平方厘米(cm2)。孔密度d用于表示密集孔的待处理PCB板上，每平方厘米的面积上孔的个数，单位为个/平方厘米(个/cm2)。板厚度h用于表示集孔的待处理PCB板的厚度，单位为厘米(cm)。
电子设备根据该孔半径r和圆的面积计算公式，可以得到一个孔的孔面积πr2。电子设备根据孔半径r、板厚度h和圆柱侧面积的计算公式，可以得到一个孔的孔内面积2πrh。电子设备根据孔密度d和一个孔的孔面积πr2以及一个孔的孔内面积2πrh，可以分别计算得到每平方厘米上，所有孔的孔面积dπr2，和所有孔的孔内面积2dπrh。
S1022、根据待处理PCB板的结构信息，确定第二电镀面积。
本实施例中，根据孔半径r、孔密度d和板厚度h，该第二电镀面积S2的计算公式为：
其中，为了保证计算的有效性，使用与无孔的PCB板长宽相同的密集孔的待处理PCB板的进行计算，因此，待处理PCB板的表面积为S1，单位为平方厘米(cm2)。由于在电镀过程中，PCB板的两面的电流密度是相同的，所以，在PCB板的两面析出的铜的重量也是相同的。为了便于计算，在本实施例的公式中，使用PCB板的单面进行计算，因此在计算得到待处理PCB板的电镀面积后，需要将电镀面积除以2，得到单面的待处理PCB板的电镀面积。
例如，使用1平方厘米作为单位电镀面积，并假设该待处理PCB板的面积为1平方厘米，则该第二电镀面积为：
S2＝1+dπr(h-r) (4)
一种示例中，根据第二电镀面积、先验的深度能力值、先验电流密度、先验电镀时间、电流效率、铜的电化当量以及铜密度，确定第二电镀铜厚。
假设电流密度为预设的先验电流密度A，电镀时间为预设的先验电镀时间T，电流效率为理想状态下的电流效率E，深镀能力为理想状态的深镀能力TP。电子设备根据第二电镀面积S2、铜的电化当量C、铜密度P、以及上述参数，可以得到第二电镀铜厚THK2的计算公式，该THK2的计算公式如下：
其中，C为铜的电化当量，为1安培每小时可电镀出的铜的量，单位为克(g)，其值为1.1854g。P为铜密度，单位为克/立方厘米(g/cm3)，该铜密度为常量，其值为8.93g/cm3。A为先验电流密度，电镀业常用的电流密度为安培/平方英尺，记作ASF，为了统一计量单位，将先验电流密度A的单位统一为安倍/平方厘米(A/cm2)，其中，面积的单位转换量为1平方英尺等于929平方厘米。T为电镀时间，单位为小时(h)，电镀业常用的时间单位为分钟(min)，其单位转换量为1小时等于60分钟。E为电流效率，该值根据电镀液的实际情况确定，为常量。S2位第二电镀面积，可以根据公式(3)计算得到，单位平方厘米(cm2)。TP为电镀液的深度能力，即镀铜深入孔内的能力，该值根据电镀液的实际情况确定，为常量。THK2为第二电镀铜厚，单位为厘米(cm)。
示例性的，假设电流效率E为99％，深度能力TP为100％，待处理PCB板的大小为1平方厘米，公式(5)可以优化为：
该第二电镀铜厚THK2为单位面积的待处理PCB板的电镀面积上的理论铜厚值，该理论铜厚值与电镀参数中的电镀时间T和电流密度A，以及待处理PCB板的结构信息中的孔半径r、孔密度d和板厚度h相关。
S103、根据第一电镀铜厚和第二电镀铜厚，确定待处理PCB板的密集孔电镀能力值。
本实施例中，电子设备可以根据S101和S102得到第一电镀铜厚和第二电镀铜厚。根据该第一电镀铜厚和第二电镀铜厚，电子设备可以计算得到该待处理PCB板的密集孔电镀能力值。对于同一密集孔的待处理PCB板，利用该待处理PCB板的密集孔电镀能力值还可以用于评估多种电镀液的电镀能力。
一种示例中，将第二电镀铜厚和第一电镀铜厚的比值，确定为待处理PCB板的密集孔电镀能力值。
根据第一电镀铜厚THK1和第二电镀铜厚THK2，可以得到待处理PCB板的密集孔电镀能力值CPD的计算公式，该CPD的计算公式为：
例如，假设E＝99％，TP＝100％，并且忽略电镀均匀性的影响，以及忽略电镀添加剂对高、低电流密度区的作用。在电镀参数中，电流密度为12ASF，即0.013A/cm2，电镀时间为105min，即1.75小时的条件下，可以根据公式(2)计算得到THK1，THK1为30.2×10-4厘米，即30.2微米。当板厚度为0.16厘米，孔半径为0.015厘米，孔密度为120个/平方厘米时，根据公式(6)可以得到THK2为16.3×10-4厘米，即16.3微米。根据THK1和THK2可以计算得到CPD为53.97％。
本实施例提供的电镀能力评估方法，电子设备根据无孔的PCB板的第一电镀面积，计算得到第一电镀铜厚。电子设备根据待处理PCB板的第二电镀面积，计算得到第二电镀铜厚。并根据该第一电镀铜厚和第二电镀铜厚，电子设备计算得到待处理PCB板的密集孔电镀能力值。本实施例中，电子设备通过计算分别得到无孔PCB板和密集孔的待处理PCB板的电镀铜厚。并根据该电镀铜厚，电子设备计算得到待处理PCB板的密集孔电镀能力值。该密集孔电镀能力值可以更加准确的评判一电镀液，针对一待处理PCB板的电镀能力。进而，根据该密集孔电镀能力值，电子设备可以针对待处理PCB板，选择更符合条件的电镀液，获取更加准确的电镀参数，实现提升密集孔的待处理PCB板的电镀质量的效果。
当电镀液的电镀能力评估不准确时，根据该能力指标计算得到的电镀参数往往也是不准确的。而准确的电镀能力指标，如图2所示实施例计算得到的待处理PCB板的密集孔电镀能力值，可以更加准确的评估电镀液在对待处理PCB板进行电镀时的电镀能力。因此，如图4所示，使用如图3所示实施例计算得到待处理PCB板的密集孔电镀能力值后，根据该待处理PCB板的密集孔电镀能力值可以计算得到更加准确的电镀参数，进而提升待处理PCB板的电镀质量。
图3示出了本申请一实施例提供的一种电镀方法的流程图。在图2示出的实施例的基础上，如图3所示，该电镀方法的执行主体可以是电镀装置，该电镀装置以是软件和/或硬件装置。下面以执行为电子设备为例对实施例进行解释和说明，该电镀方法的计算步骤可以在该电子设备上实现，也可以通过接口在其他电子设备上实现，如图3所示本实施例的方法可以包括：
S301、根据如图3所示实施例的电镀能力评估方法，确定待处理PCB板的密集孔电镀能力值。
其中，步骤S301与图3所示实施例的实现方式类似，本实施例此处不再赘述。
S302、根据待处理PCB板的结构信息、待处理PCB板的密集孔电镀能力值和目标铜厚，确定待处理PCB板的电镀参数，其中，待处理PCB板的结构信息包括孔半径、孔密度和板厚度，电镀参数为目标电流密度和目标电镀时间的乘积。
本实施例中，根据S301可以获得待处理PCB板的密集孔电镀能力值CPD。密集孔的待处理PCB板的电镀铜厚为目标铜厚H，该H的值为根据需求确定的目标铜厚的值。根据待处理PCB板的结构信息中的孔半径r、孔密度d和板厚度h，以及上述待处理PCB板的密集孔电镀能力值CPD和目标铜厚H，可以得到电镀参数AT，该电镀参数AT的计算公式为：
其中，AT为电镀参数，是目标电流密度A和目标电镀时间T的乘积。CPD为待处理PCB板的密集孔电镀能力值。E为电流效率，该值根据电镀液的实际情况确定，为常量。C为铜的电化当量，为1安培每小时可电镀出的铜的量，单位为克(g)，其值为1.1854g。H为目标铜厚，单位为厘米(cm)。P为铜密度，单位为克/立方厘米(g/cm3)，该铜密度为常量，其值为8.93g/cm3。S1为无孔PCB板的表面积，单位为平方厘米(cm2)。例如，该无孔的PCB板的大小可以为1平方厘米。
示例性的，假设电流效率E为99％，无孔的PCB板的大小为1平方厘米，公式(5)可以优化为：
其中，AT为电镀参数，是目标电流密度A和目标电镀时间T的乘积。在电镀过程中，由于电镀设备本身的条件的限制，其电镀时间通常为多个可选的电镀时间，如60min、90min或者120min等。因此，根据选择的目标电镀时间T和AT，可以计算得到目标电流密度A。
例如，假设E＝99％，TP＝100％，并且忽略电镀均匀性的影响，以及忽略电镀添加剂对高、低电流密度区的作用。假设无孔的PCB板的大小为1平方厘米。当CPD为70％，目标铜厚为20微米时，可以根据公式计算得到AT为0.02。假设电流时间T为120min，即2小时，可以计算得到电流密度A为0.001安培/平方厘米，即10安培/平方英尺。
S303、根据电镀参数对待处理PCB板进行电镀。
在本实施例中，电子设备可以向电镀装置发一个驱动控制信息，控制该电镀装置对待处理PCB板进行电镀。电子设备还可以向该电镀装置发送电镀参数，根据该电镀参数，该电镀装置生成驱动控制信息，进而完成待该处理PCB板的电镀。其中，电镀装置可以为用于电镀的机床，电镀装置还可以为用于电镀的机床和用于控制该机床的微型处理器的组合。其中，电子设备可以通过物理连接的方式向电镀装置发送驱动控制信息或者电镀参数，或者，通过无线网络的方式向电镀装置发送驱动控制信息或者电镀参数，该无线网络的方式包括但不限于wifi、蓝牙等通信方式。
本实施例提供的电镀方法，在计算得到待处理PCB板的密集孔电镀能力值后，根据该密集孔电镀能力值、待处理PCB板的结构信息和目标铜厚，电子设备可以确定待处理PCB板的电镀参数。电子设备选择合适的电镀时间为目标电镀时间，并根据该电镀时间确定电镀参数中的目标电流密度。进而，根据该目标电镀时间和目标电流密度，电子设备对待处理PCB板进行电镀。本申请中，电子设备通过获取待处理PCB板的密集孔电镀能力值，计算电镀参数的方法，可以使电镀参数更加准确，使密集孔的待处理PCB板的电镀铜厚满足需求，实现提升待处理PCB板的电镀质量的效果。
图4示出了本申请一实施例提供的电镀能力评估装置的结构示意图，如图4所示，本实施例的电镀能力评估装置10用于实现上述任一方法实施例中对应于电子设备的操作，本实施例的电镀能力评估装置10可以包括：
第一确定模块11，用于根据第一电镀面积，确定第一电镀铜厚，其中，第一电镀面积为无孔的PCB板的电镀面积，第一电镀铜厚为无孔的PCB板的电镀铜厚。
第二确定模块12，用于根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚，其中，第二电镀面积为待处理PCB板的电镀面积，第二电镀铜厚为密集孔的待处理PCB板的电镀铜厚。
第一处理模块13，用于根据第一电镀铜厚和第二电镀铜厚，确定待处理PCB板的密集孔电镀能力值。
一种示例中，第一确定模块11，具体用于根据第一电镀面积、先验电流密度、先验电镀时间、电流效率、铜的电化当量以及铜密度，确定第一电镀铜厚。
一种示例中，第二确定模块12，具体用于根据第二电镀面积、先验的深度能力值、先验电流密度、先验电镀时间、电流效率、铜的电化当量以及铜密度，确定第二电镀铜厚。
一种示例中，第一处理模块13，具体用于将第二电镀铜厚和第一电镀铜厚的比值作为待处理PCB板的密集孔电镀能力值。
本实施例提供的电镀能力评估装置10，可执行上述方法实施例，其具体实现原理和技术效果，可参见上述方法实施例，本实施例此处不再赘述。
图5示出了本申请实施例提供的另一种电镀能力评估装置的结构示意图，在图4所示实施例的基础上，如图5所示，本实施例的电镀能力评估装置10用于实现上述任一方法实施例中对应于电子设备的操作，本实施例的电镀能力评估装置10中，还包括：
获取模块21，用于获取待处理PCB板的结构信息，其中，待处理PCB板的结构信息包括孔半径、孔密度和板厚度。
第二确定模块12，用于根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚之前，还用于根据待处理PCB板的结构信息，确定第二电镀面积。
本实施例提供的电镀能力评估装置10，可执行上述方法实施例，其具体实现原理和技术效果，可参见上述方法实施例，本实施例此处不再赘述。
当电镀液的电镀能力评估不准确时，根据该能力指标计算得到的电镀参数往往也是不准确的。而准确的电镀能力指标，如图4和图5所示实施例计算得到的待处理PCB板的密集孔电镀能力值，可以更加准确的评估电镀液在对密集孔的待处理PCB板进行电镀时的电镀能力。因此，如图6所示，使用如图4和图5所示实施例计算得到待处理PCB板的密集孔电镀能力值后，根据该待处理PCB板的密集孔电镀能力值可以计算得到更加准确的电镀参数，进而提升密集孔的待处理PCB板的电镀质量。
图6示出了本申请实施例提供的一种电镀装置的结构示意图，在图4和图5所示实施例的基础上，如图6所示，本实施例的电镀装置30用于实现上述任一方法实施例中对应于电子设备的操作，本实施例的电镀装置30中，还包括：
评估模块31，用于根据如如图4和图5所示实施例的电镀能力评估装置，确定待处理PCB板的密集孔电镀能力值。
第二处理模块32，用于根据待处理PCB板的结构信息、待处理PCB板的密集孔电镀能力值和目标铜厚，确定待处理PCB板的电镀参数，其中，待处理PCB板的结构信息包括孔半径、孔密度和板厚度，电镀参数为目标电流密度和目标电镀时间的乘积。
电镀模块33，用于根据电镀参数对待处理PCB板进行电镀。
本实施例提供的电镀能力评估装置30，可执行上述方法实施例，其具体实现原理和技术效果，可参见上述方法实施例，本实施例此处不再赘述。
本申请中可以根据上述方法示例对电镀能力评估装置、电镀装置进行功能单元的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能单元，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。需要说明的是，本申请各实施例中对单元的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
本专利还可以用于根据密集孔电镀能力值，对电解液进行选择。在PCB板的生产过程中，需要对待处理PCB板进行镀铜操作，使待处理PCB板板面和孔内覆盖有目标铜厚的铜层。在对待处理PCB板进行电镀镀铜过程中，在电镀条件相同的情况下，添加剂可以改善电镀液的分散能力，改善镀层的物理性能，使镀层光亮、平整。由于添加剂的分子结构和性质等方面的差异，使得不同的添加剂在电镀时，产生不同的吸附状况和作用效果。不同的电镀液中有不同配比的添加剂，目前主要使用的添加剂有加速剂、抑制剂和整平剂等。在电镀液中添加适量的添加剂能够改变电沉积的过程，改变电流密度，使得阴极表面的电镀过程趋于稳定和平衡。
因此，在对待处理PCB板进行电镀之前，针对不同待处理PCB板，选择合适电镀液，是提高待处理PCB板电镀质量的关键因素。要选择合适的电镀液，首先需要对待选的电镀液的电镀能力进行评。进而，根据评估得到的各电镀液的密集孔电镀能力值，以及待处理PCB板的目标铜厚，确定合适的电镀液，实现提高待处理PCB板的电镀质量的效果。
图7示出了本申请实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。如图7所示，该电子设备40，用于实现上述任一方法实施例中对应于电子设备的操作，本实施例的电子设备40可以包括：存储器41，处理器42和通信接口44。
存储器41，用于存储计算机程序。
处理器42，用于执行存储器存储的计算机程序，以实现上述实施例中的电镀能力评估方法或者电镀方法。具体可以参见前述方法实施例中的相关描述。
可选地，存储器41既可以是独立的，也可以跟处理器42集成在一起。
当存储器41是独立于处理器42之外的器件时，电子设备40还可以包括：
总线43，用于连接存储器41和处理器42。
可选地，本实施例还包括：通信接口44，该通信接口44可以通过总线43与处理器41连接。处理器42可以控制通信接口43来实现电子设备40的上述的接收和发送的功能。
本实施例提供的电子设备可用于执行上述的电镀能力评估方法、电镀方法，其实现方式和技术效果类似，本实施例此处不再赘述。
本申请还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质包括计算机程序，计算机程序用于实现如上实施例中的电镀能力评估方法、电镀方法。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施例仅是示意性的，例如，模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个单元中。上述模块成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
上述以软件功能模块的形式实现的集成的模块，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能模块存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器执行本申请各个实施例方法的部分步骤。
应理解，上述处理器可以是中央处理单元(CentralProcessingUnit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合发明所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。
存储器可能包含高速RAM存储器，也可能还包括非易失性存储NVM，例如至少一个磁盘存储器，还可以为U盘、移动硬盘、只读存储器、磁盘或光盘等。
总线可以是工业标准体系结构(IndustryStandardArchitecture，ISA)总线、外部设备互连(PeripheralComponent，PCI)总线或扩展工业标准体系结构(ExtendedIndustryStandardArchitecture，EISA)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，本申请附图中的总线并不限定仅有一根总线或一种类型的总线。
上述计算机可读存储介质可以是由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(Static Random-Access Memory，SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read Only Memory，EPROM)，可编程只读存储器(Programmable read-only memory，PROM)，只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤。而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (15)
1.一种电镀能力评估方法，其特征在于，所述方法包括：
根据第一电镀面积，确定第一电镀铜厚，其中，第一电镀面积为无孔的印刷电路(Printed Circuit Board，PCB)板的电镀面积，第一电镀铜厚为无孔的PCB板的电镀铜厚；
根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚，其中，第二电镀面积为密集孔的待处理PCB板的电镀面积，第二电镀铜厚为密集孔的待处理PCB板的电镀铜厚；
根据所述第一电镀铜厚和所述第二电镀铜厚，确定所述待处理PCB板的密集孔电镀能力值。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据第一电镀面积，确定第一电镀铜厚，包括：
根据所述第一电镀面积、先验电流密度、先验电镀时间、电流效率、铜的电化当量以及铜密度，确定所述第一电镀铜厚。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚，包括：
根据所述第二电镀面积、先验的深度能力值、先验电流密度、先验电镀时间、电流效率、铜的电化当量以及铜密度，确定所述第二电镀铜厚。
4.根据权利要求1或3所述的方法，其特征在于，在所述根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚之前，还包括：
获取待处理PCB板的结构信息，其中，所述待处理PCB板的结构信息包括孔半径、孔密度和板厚度；
根据所述待处理PCB板的结构信息，确定所述第二电镀面积。
5.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述根据第一电镀铜厚和第二电镀铜厚，确定密集孔电镀能力值，包括：
将所述第二电镀铜厚和所述第一电镀铜厚的比值作为所述待处理PCB板的密集孔电镀能力值。
6.一种电镀方法，其特征在于，包括：
根据如权利要求1-5任一项所述电镀能力评估方法，确定待处理PCB板的密集孔电镀能力值；
根据所述待处理PCB板的结构信息、待处理PCB板的密集孔电镀能力值和目标铜厚，确定所述待处理PCB板的电镀参数，其中，所述待处理PCB板的结构信息包括孔半径、孔密度和板厚度，电镀参数为目标电流密度和目标电镀时间的乘积；
根据所述电镀参数对所述待处理PCB板进行电镀。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述待处理PCB板的结构信息、待处理PCB板的密集孔电镀能力值和目标铜厚，确定所述待处理PCB板的电镀参数，包括：
根据如下公式一，确定所述待处理PCB板的电镀参数：
其中，AT为电镀参数，CPD为待处理PCB板的密集孔电镀能力值，H为目标铜厚，E为电流效率，C为铜的电化当量，P为铜的密度。
8.一种电镀能力评估装置，其特征在于，所述装置包括：
第一确定模块，用于根据第一电镀面积，确定第一电镀铜厚，其中，第一电镀面积为无孔的PCB板的电镀面积，第一电镀铜厚为无孔的PCB板的电镀铜厚；
第二确定模块，用于根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚，其中，第二电镀面积为密集孔的待处理PCB板的电镀面积，第二电镀铜厚为密集孔的待处理PCB板的电镀铜厚；
第一处理模块，用于根据所述第一电镀铜厚和所述第二电镀铜厚，确定待处理PCB板的密集孔电镀能力值。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述第一确定模块，具体用于：
根据所述第一电镀面积、先验电流密度、先验电镀时间、电流效率、铜的电化当量以及铜密度，确定所述第一电镀铜厚。
10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述第二确定模块，具体用于：
根据所述第二电镀面积、先验的深度能力值、先验电流密度、先验电镀时间、电流效率、铜的电化当量以及铜密度，确定所述第二电镀铜厚。
11.根据权利要求8或10所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：获取模块，用于获取待处理PCB板的结构信息，其中，所述待处理PCB板的结构信息包括孔半径、孔密度和板厚度；
所述第二确定模块，用于根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚之前，还用于根据所述待处理PCB板的结构信息，确定所述第二电镀面积。
12.根据权利要求8-10任一项所述的装置，其特征在于，所述第一处理模块，具体用于：
将所述第二电镀铜厚和所述第一电镀铜厚的比值作为所述待处理PCB板的密集孔电镀能力值。
13.一种电镀装置，其特征在于，所述装置包括：
评估模块，用于根据如权利要求1-5任一项所述电镀能力评估装置，确定待处理PCB板的密集孔电镀能力值；
第二处理模块，用于根据所述待处理PCB板的结构信息、待处理PCB板的密集孔电镀能力值和目标铜厚，确定所述待处理PCB板的电镀参数，其中，所述待处理PCB板的结构信息包括孔半径、孔密度和板厚度，电镀参数为目标电流密度和目标电镀时间的乘积；
电镀模块，用于根据所述电镀参数对所述待处理PCB板进行电镀。
14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述第二处理模块，用于根据所述待处理PCB板的结构信息、待处理PCB板的密集孔电镀能力值和目标铜厚，确定所述待处理PCB板的电镀参数，包括：
根据如下公式二，确定所述待处理PCB板的电镀参数：
其中，AT为电镀参数，CPD为待处理PCB板的密集孔电镀能力值，H为目标铜厚，E为电流效率，C为铜的电化当量，P为铜的密度。
15.一种电子设备，包括：存储器，处理器和通信接口；
存储器用于存储所述处理器可执行指令；
通信接口用于根据处理器的指令获取或者发送信息；
处理器用于调用存储器中的执行指令执行如权利要求1至5任一项所述的电镀能力评估方法，或者如权利要求6或7任一项所述的电镀方法。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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