CN114169280A - 混镀判断方法、混镀判断系统、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种混镀判断方法、混镀判断系统、电子设备及存储介质。其中，混镀判断方法包括：根据第一PCB的第一图形参数得到第一特征值；根据第二PCB的第二图形参数得到第二特征值；其中，所述第二PCB的板面图形与所述第一PCB的板面图形不同；根据所述第一特征值计算得到第一混镀最大铜厚，根据所述第二特征值计算得到第二混镀最大铜厚；若所述第一混镀最大铜厚和所述第二混镀最大铜厚均不大于预设最大铜厚，确定所述第一PCB和所述第二PCB混镀正常。本申请实施例能够量化多块PCB的混镀判断，从而在一定程度上避免人工判断时出现的失误风险。

Description

混镀判断方法、混镀判断系统、电子设备及存储介质

技术领域

本发明涉及PCB混镀技术领域，尤其涉及一种混镀判断方法、混镀判断系统、电子设备及存储介质。

背景技术

目前，为了提高生产效率，在PCB生产制作中，会将具备不同板面图形的PCB进行混镀处理。

相关技术中，通过人工经验判断具备不同板面图形的PCB是否可以进行混镀，因此存在一定的判断失误风险，从而对PCB的成品质量造成影响。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种混镀判断方法、混镀判断系统、电子设备及存储介质，能够量化多块PCB的混镀判断，从而在一定程度上避免人工判断时出现的失误风险。

根据本发明的第一方面实施例的混镀判断方法，包括：根据第一PCB的第一图形参数得到第一特征值；根据第二PCB的第二图形参数得到第二特征值；其中，所述第二PCB的板面图形与所述第一PCB的板面图形不同；根据所述第一特征值计算得到第一混镀最大铜厚，根据所述第二特征值计算得到第二混镀最大铜厚；若所述第一混镀最大铜厚和所述第二混镀最大铜厚均不大于预设最大铜厚，确定所述第一PCB和所述第二PCB混镀正常。

根据本发明实施例的混镀判断方法，至少具有如下有益效果：通过将根据第一特征值计算得到的第一混镀最大铜厚、根据第二特征值计算得到的第二混镀最大铜厚分别与预设最大铜厚进行比较，当第一混镀最大铜厚和第二混镀最大铜厚均不大于预设最大铜厚时，确定第一PCB和第二PCB可以进行混镀。因此，本申请实施例提供的混镀判断方法实现了对多块PCB混镀可行性的量化判断，从而在一定程度上避免了人工判断时出现的判断误差风险，进而保证了混镀时各PCB的成品质量。

根据本发明的一些实施例，所述第一图形参数包括第一残铜率、第一图形间距、第一图形分布率中的至少一个；所述第二图形参数包括第二残铜率、第二图形间距、第二图形分布率中的至少一个。

根据本发明的一些实施例，根据所述第一特征值计算得到第一混镀最大铜厚，根据所述第二特征值计算得到第二混镀最大铜厚，包括：获取电流密度和电镀时间；根据所述第一特征值、所述电流密度和所述电镀时间计算得到所述第一混镀最大铜厚；根据所述第二特征值、所述电流密度和所述电镀时间计算得到所述第二混镀最大铜厚。

根据本发明的一些实施例，还包括：若所述第一混镀最大铜厚、所述第二混镀最大铜厚中的任一个大于所述预设最大铜厚，确定所述第一PCB和所述第二PCB混镀异常。

根据本发明的第二方面实施例的混镀判断系统，包括：特征值计算模块，用于根据第一PCB的第一图形参数得到第一特征值，根据第二PCB的第二图形参数得到第二特征值；其中，第二PCB的板面图形与第一PCB的板面图形不同；混镀铜厚计算模块，用于根据第一特征值计算得到第一混镀最大铜厚，根据第二特征值计算得到第二混镀最大铜厚；判断模块，用于当第一混镀最大铜厚和第二混镀最大铜厚均不大于预设最大铜厚，确定所述第一PCB和所述第二PCB混镀正常。

根据本发明的一些实施例，所述混镀铜厚计算模块包括：参数获取单元，用于获取电流密度和电镀时间；子计算单元，用于根据所述第一特征值、所述电流密度和所述电镀时间计算得到所述第一混镀最大铜厚，根据所述第二特征值、所述电流密度和所述电镀时间计算得到所述第二混镀最大铜厚。

根据本发明的一些实施例，所述判断模块还用于当所述第一混镀最大铜厚、所述第二混镀最大铜厚中的任一个大于所述预设最大铜厚，确定第一PCB和第二PCB混镀异常。

根据本发明的第三方面实施例的电子设备，包括：至少一个处理器；至少一个存储器，用于存储至少一个程序；当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现如第一方面任一项所述的混镀判断方法。

根据本发明的第四方面实施例的计算机可读存储介质，其中存储有处理器可执行指令，其特征在于，所述处理器可执行的指令在由处理器执行时用于实现如第一方面所述的混镀判断方法。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：

图1为本发明实施例混镀判断方法的一流程示意图；

图2为本发明实施例混镀判断方法的另一流程示意图；

图3为本发明实施例混镀判断系统的一模块框图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

参照图1，本申请实施例提供了一种混镀判断方法。该混镀判断方法包括步骤：

S110、根据第一PCB的第一图形参数得到第一特征值；

S120、根据第二PCB的第二图形参数得到第二特征值；

S130、根据第一特征值计算得到第一混镀最大铜厚，根据第二特征值计算得到第二混镀最大铜厚；

S140、若第一混镀最大铜厚和第二混镀最大铜厚均不大于预设最大铜厚，确定第一PCB和第二PCB混镀正常。

具体地，第一PCB和第二PCB为具备不同板面图形的两块PCB。其中，PCB包括图形区域和非图形区域，板面图形指PCB图形区域中的线路、焊盘等。因此，不同板面图形表示第一PCB和第二PCB图形区域的线路布局、焊盘布局等不同。获取第一PCB的第一图形参数和第二PCB的第二图形参数，其中，第一图形参数表示与第一PCB线路布局、焊盘布局等相关的参数，第二图形参数表示与第二PCB线路布局、焊盘布局等相关的参数。从而，根据第一图形参数计算得到能够统一表征上述对应参数的第一特征值，根据第二图形参数计算得到能够统一表征上述对应参数的第二特征值。而后，根据第一特征值计算得到第一PCB和第二PCB混镀时，第一PCB板面的第一混镀最大铜厚；根据第二特征值计算得到第一PCB和第二PCB混镀时，第二PCB板面的第二混镀最大铜厚。根据制程能力设置混镀时的最大允许铜厚(即预设最大铜厚)，其中制程能力由电镀设备的制备范围、电解液、电镀钢膜、蚀刻要求等得到。将第一混镀最大铜厚和第二混镀最大铜厚分别与该预设最大铜厚进行比较，当第一混镀最大铜厚和第二混镀最大铜厚均不大于预设最大铜厚时，表明该制程能力能够同时满足第一PCB和第二PCB的铜厚要求，因此第一PCB和第二PCB可以进行混镀操作。可以理解的是，上述实施例虽以两块PCB进行示例性说明，但本申请实施例对混镀的PCB数量不作具体限制。

本申请实施例提供的混镀判断方法通过将根据第一特征值计算得到的第一混镀最大铜厚、根据第二特征值计算得到的第二混镀最大铜厚分别与预设最大铜厚进行比较，当第一混镀最大铜厚和第二混镀最大铜厚均不大于预设最大铜厚时，确定第一PCB和第二PCB可以进行混镀。因此，本申请实施例提供的混镀判断方法实现了对多块PCB混镀可行性的量化判断，从而在一定程度上避免了人工判断时出现的判断误差风险，进而保证了混镀时各PCB的成品质量。

在一些实施例中，第一图形参数包括第一残铜率、第一图形间距、第一图形分布率中的至少一个；第二图形参数包括第二残铜率、第二图形间距、第二图形分布率中的至少一个。具体地，残铜率(包括第一残铜率和第二残铜率)表示PCB板面的覆铜面积与整板表面积的比值；图形间距(包括第一图形间距和第二图形间距)表示PCB中相邻线路之间的间距；图形分布率(包括第一图形分布率和第二图形分布率)表示PCB中线路的密集程度，即线路为稀疏分布或紧密分布。可以理解的是，可选取最小图形间距计算特征值，即根据PCB中相邻线路之间的最小间距计算特征值。

其中，特征值(包括第一特征值和第二特征值)可根据上述图形参数(包括第一图形参数和第二图形参数)精确计算得到；也可以设置不同的区间，各区间与一个特征值对应，即根据图形参数落入的区间确定特征值。

参照图2，步骤S130包括子步骤：

S210、获取电流密度和电镀时间；

S220、根据第一特征值、电流密度和电镀时间计算得到第一混镀最大铜厚；

S230、根据第二特征值、电流密度和电镀时间计算得到第二混镀最大铜厚。

具体地，获取混镀时的生产参数，该生产参数包括电流密度和电镀时间等，从而根据如下式(1)计算得到第一混镀最大铜厚，并根据如下式(2)计算得到第二混镀最大铜厚：

第一混镀最大铜厚＝(电流密度*电镀时间/42)*第一特征值......式(1)

第二混镀最大铜厚＝(电流密度*电镀时间/42)*第二特征值......式(2)

其中，“电流密度*电镀时间/42”为根据法拉第定律计算得到的膜层厚度。因此，将该膜层厚度分别与第一特征值、第二特征值相乘，以分别得到在相同电流密度和电镀时间下，第一PCB的第一混镀最大铜厚，以及第二PCB的第二混镀最大铜厚。当第一混镀最大铜厚和第二混镀最大铜厚均不大于预设最大铜厚时，表明制程能力能够满足各PCB的铜厚要求，因此可将第一PCB和第二PCB进行混镀操作；当第一混镀最大铜厚、第二混镀最大铜厚中的任一个大于预设最大铜厚时，表明制程能力无法满足对应PCB的铜厚要求，因此为了保证PCB的成品质量，以及不对后续工序造成影响，判断该第一PCB和第二PCB不可以进行混镀操作。

例如，以A、B、C三块PCB为例，根据本申请实施例所提供的混镀判断方法判断A与B，以及A与C是否能够进行混镀操作。其中，假设A的特征值为1.6，B的特征值为1.2，C的特征值为2.0，电流密度为10ASF，电镀时间为80min，预设最大铜厚为35μm。

因此，根据式(1)或式(2)计算得到：

A的混镀最大铜厚＝10*80/42*1.6＝30.47μm，

B的混镀最大铜厚＝10*80/42*1.2＝22.85μm，

C的混镀最大铜厚＝10*80/42*2.0＝38.09μm，

由此可知，当将A与B进行组合时，A和B的混镀最大铜厚均小于预设最大铜厚，因此判断A与B可以进行混镀操作；当将A与C进行组合时，C的混镀最大铜厚大于预设最大铜厚，即制程能力无法满足C的铜厚要求，因此判断A与C不可以进行混镀操作。可以理解的是，当将A与B进行组合时，A的特征值相当于第一特征值，B的特征值相当于第二特征值，A的混镀最大铜厚相当于第一混镀最大铜厚，B的混镀最大铜厚相当于第二混镀最大铜厚。当A与C进行组合时，A的特征值相当于第一特征值，C的特征值相当于第二特征值，A的混镀最大铜厚相当于第一混镀最大铜厚，C的混镀最大铜厚相当于第二混镀最大铜厚。

参照图3，本申请实施例还提供了一种混镀判断系统。该混镀判断系统包括特征值计算模块100、混镀铜厚计算模块200和判断模块300。特征值计算模块100用于根据第一PCB的第一图形参数得到第一特征值，根据第二PCB的第二图形参数得到第二特征值。混镀铜厚计算模块200用于根据第一特征值计算得到第一混镀最大铜厚，根据第二特征值计算得到第二混镀最大铜厚。判断模块300用于当第一混镀最大铜厚和第二混镀最大铜厚均不大于预设最大铜厚，确定第一PCB和第二PCB混镀正常；当第一混镀最大铜厚、第二厚度最大铜厚中的任一个大于预设最大铜厚，确定第一PCB和第二PCB混镀异常。

其中，混镀铜厚计算模块200包括参数获取单元210和子计算单元220。参数获取单元210用于获取电流密度和电镀时间。子计算单元220用于根据第一特征值、电流密度和电镀时间计算得到第一混镀最大铜厚，根据第二特征值、电流密度和电镀时间计算得到第二混镀最大铜厚。

可见，上述混镀判断方法实施例中的内容均适用于本混镀判断系统的实施例中，本混镀判断系统实施例所具体实现的功能与上述混镀判断方法实施例相同，并且达到的有益效果与上述混镀判断方法实施例所达到的有益效果也相同。

本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括：至少一个处理器，以及与至少一个处理器通信连接的存储器。其中，存储器存储有指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器执行该指令时实现如上述任一实施例所描述的混镀判断方法。

本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令用于：执行上述任一实施例所描述的混镀判断方法。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (9)

1.混镀判断方法，其特征在于，包括：

根据第一PCB的第一图形参数得到第一特征值；

根据第二PCB的第二图形参数得到第二特征值；其中，所述第二PCB的板面图形与所述第一PCB的板面图形不同；

根据所述第一特征值计算得到第一混镀最大铜厚，根据所述第二特征值计算得到第二混镀最大铜厚；

若所述第一混镀最大铜厚和所述第二混镀最大铜厚均不大于预设最大铜厚，确定所述第一PCB和所述第二PCB混镀正常。

2.根据权利要求1所述的混镀判断方法，其特征在于，所述第一图形参数包括第一残铜率、第一图形间距、第一图形分布率中的至少一个；

所述第二图形参数包括第二残铜率、第二图形间距、第二图形分布率中的至少一个。

3.根据权利要求2所述的混镀判断方法，其特征在于，根据所述第一特征值计算得到第一混镀最大铜厚，根据所述第二特征值计算得到第二混镀最大铜厚，包括：

获取电流密度和电镀时间；

根据所述第一特征值、所述电流密度和所述电镀时间计算得到所述第一混镀最大铜厚；

根据所述第二特征值、所述电流密度和所述电镀时间计算得到所述第二混镀最大铜厚。

4.根据权利要求1至3任一项所述的混镀判断方法，其特征在于，还包括：

若所述第一混镀最大铜厚、所述第二混镀最大铜厚中的任一个大于所述预设最大铜厚，确定所述第一PCB和所述第二PCB混镀异常。

5.混镀判断系统，其特征在于，包括：

特征值计算模块，用于根据第一PCB的第一图形参数得到第一特征值，根据第二PCB的第二图形参数得到第二特征值；其中，第二PCB的板面图形与第一PCB的板面图形不同；

混镀铜厚计算模块，用于根据第一特征值计算得到第一混镀最大铜厚，根据第二特征值计算得到第二混镀最大铜厚；

判断模块，用于当第一混镀最大铜厚和第二混镀最大铜厚均不大于预设最大铜厚，确定所述第一PCB和所述第二PCB混镀正常。

6.根据权利要求5所述的混镀判断系统，其特征在于，所述混镀铜厚计算模块包括：

参数获取单元，用于获取电流密度和电镀时间；

子计算单元，用于根据所述第一特征值、所述电流密度和所述电镀时间计算得到所述第一混镀最大铜厚，根据所述第二特征值、所述电流密度和所述电镀时间计算得到所述第二混镀最大铜厚。

7.根据权利要求5或6所述的混镀判断系统，其特征在于，所述判断模块还用于当所述第一混镀最大铜厚、所述第二混镀最大铜厚中的任一个大于所述预设最大铜厚，确定第一PCB和第二PCB混镀异常。

8.电子设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；

至少一个存储器，用于存储至少一个程序；

当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现如权利要求1至4中任一项所述的混镀判断方法。

9.计算机可读存储介质，其中存储有处理器可执行指令，其特征在于，所述处理器可执行的指令在由处理器执行时用于实现如权利要求1至4中任一项所述的混镀判断方法。

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