CN112376109A - Pcb电镀控制方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Pcb电镀控制方法、装置、设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质。PCB电镀控制方法包括：获取PCB的多个第一网格对应的电镀电流相关参数；根据所述电镀电流相关参数控制与所述第一网格对应的电镀正极的第二网格的输出信号，以对所述PCB进行电镀控制。本发明实施例通过根据PCB的电镀电流相关参数，对PCB不同的区域第一网格进行不同的电镀处理，从而减小了PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB孤立孔区域的电镀铜厚的差异，或PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB铜皮电镀铜厚的差异，并提高了PCB电镀的准确性。

Description

PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质
技术领域
本发明涉及PCB电镀领域，尤其是涉及一种PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
目前，在PCB电镀加工的过程中，容易造成PCB密集孔区域的镀层厚度与PCB孤立孔区域的镀层厚度，或PCB密集孔区域的镀层厚度与PCB大铜皮的镀层厚度差异过大的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质，能够减小电镀铜厚的差异，并提高电镀的准确性。
第一方面，本发明的一个实施例提供了PCB电镀控制方法，包括：获取PCB的多个第一网格对应的电镀电流相关参数；根据所述电镀电流相关参数控制与所述第一网格对应的电镀正极的第二网格的输出信号，以对所述PCB进行电镀控制。
本发明实施例的PCB电镀控制方法至少具有如下有益效果：通过第一网格的电镀电流相关参数，对与该第一网格对应的第二网格的输出信号进行控制，以对PCB不同的区域进行不同的电镀处理，使PCB各区域的电流密度趋于相同，从而减少了PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB孤立孔区域的电镀铜厚的差异，或PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB表面电镀铜厚的差异，并提高了PCB电镀的准确性。
根据本发明的另一些实施例的PCB电镀控制方法，所述获取PCB的多个第一网格对应的电镀电流相关参数之前，还包括：根据分割参数对所述PCB进行分割处理，以将所述PCB分割为多个所述第一网格；根据所述分割参数对所述电镀正极进行分割处理，以将所述电镀正极分割为多个所述第二网格。
根据本发明的另一些实施例的PCB电镀控制方法，，所述获取PCB的多个第一网格对应的电镀电流相关参数，包括：获取多个所述第一网格的实际表面积；获取多个所述第一网格的无孔表面积；根据所述实际表面积和所述无孔表面积，获取多个所述第一网格的所述电镀电流相关参数。
根据本发明的另一些实施例的PCB电镀控制方法，所述根据所述电镀电流相关参数控制与所述第一网格对应的电镀正极的第二网格的输出信号，包括：根据所述电镀电流相关参数，获取所述第一网格的标定状态；根据所述标定状态，控制与所述第一网格对应的所述第二网格的输出信号。
根据本发明的另一些实施例的PCB电镀控制方法，所述标定状态包括：第一标定状态、第二标定状态和第三标定状态；所述根据所述电镀电流相关参数，获取所述第一网格的标定状态，包括：将所述电镀电流相关参数在第一阈值范围A内的所述第一网格标定为所述第一标定状态；将所述电镀电流相关参数在第二阈值范围B内的所述第一网格标定为所述第二标定状态；将所述电镀电流相关参数在第三阈值范围C内的所述第一网格标定为所述第三标定状态。
根据本发明的另一些实施例的PCB电镀控制方法，所述输出信号包括：第一输出信号ia、第二输出信号ib和第三输出信号ic；所述根据所述标定状态，控制与所述第一网格对应的所述第二网格的输出信号，包括：获取所述PCB的标准电镀信号I；控制与所述第一标定状态的所述第一网格对应的所述第二网格输出第一输出信号ia；控制与所述第二标定状态的所述第一网格对应的所述第二网格输出第二输出信号ib；控制与所述第三标定状态的所述第一网格对应的所述第二网格输出第三输出信号ic；其中，ia＝A×I，ib＝B×I，ic＝C×I。
根据本发明的另一些实施例的PCB电镀控制方法，所述第二网格与开关器的一端连接；所述开关器包括：第一开关器、第二开关器和第三开关器；所述第一开关器的另一端与所述第一输出信号ia连接，所述第二开关器的另一端与所述第二输出信号ib连接，所述第三开关器的另一端与所述第三输出信号ic连接；所述控制与所述第一标定状态的所述第一网格对应的所述第二网格输出第一输出信号ia，包括：根据所述第一标定状态控制所述第一开关器导通，并控制所述第二开关器和所述第三开关器关断；所述控制与所述第二标定状态的所述第一网格对应的所述第二网格输出第二输出信号ib，包括：根据所述第二标定状态控制所述第二开关器导通，并控制所述第一开关器和所述第三开关器关断；所述控制与所述第三标定状态的所述第一网格对应的所述第二网格输出第三输出信号ic，包括：根据所述第三标定状态控制所述第三开关器导通，并控制所述第一开关器和所述第二开关器关断。
第二方面，本发明的一个实施例提供了PCB电镀控制装置，包括：分割模块，用于根据分割参数将PCB分割为若干第一网格，并根据所述分割参数将电镀正极分割为多个与所述第一网格对应的第二网格；电镀电流相关参数获取模块，与所述分割模块连接，用于获取多个所述第一网格的实际表面积和多个所述第一网格的无孔表面积，并根据所述实际表面积和所述无孔表面积获取多个所述第一网格的所述电镀电流相关参数；输出信号控制模块，与所述电镀电流相关参数获取模块连接，用于根据所述电镀电流相关参数获取多个所述第一网格的标定状态，并根据所述标定状态控制与所述第一网格对应的所述第二网格的输出信号。
第三方面，本发明的一个实施例提供了PCB电镀控制设备，包括：至少一个处理器，以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行所述指令时实现如第一方面所述的PCB电镀控制方法。
第四方面，本发明的一个实施例提供了计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如第一方面所述的PCB电镀控制方法。
本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
图1是本发明实施例中PCB孔分布情况的一具体实施例示意图；
图2是本发明实施例中PCB电镀控制方法的一具体实施例流程示意图；
图3是本发明实施例中PCB电镀控制方法的另一具体实施例流程示意图；
图4是本发明实施例中PCB分割的一具体实施例示意图；
图5是本发明实施例中PCB电镀控制方法的另一具体实施例流程示意图；
图6是本发明实施例中第一网格的一具体实施例结构示意图；
图7是本发明实施例中PCB电镀控制方法的另一具体实施例流程示意图；
图8是本发明实施例中PCB电镀控制方法的另一具体实施例流程示意图；
图9是本发明实施例中第一网格标定状态的一具体实施例示意图；
图10是本发明实施例中PCB电镀控制方法的另一具体实施例流程示意图；
图11是本发明实施例中第二网格输出信号的一具体实施例示意图；
图12是本发明实施例中PCB电镀控制方法的另一具体实施例流程示意图；
图13是本发明实施例中PCB电镀控制装置的一具体实施例模块框图。
附图标记：
分割模块100、电镀电流相关参数获取模块200、输出信号控制模块300。
具体实施方式
以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
在本发明实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
参照图1，目前PCB上的孔分布不均，容易造成PCB密集孔区域的镀层厚度与PCB孤立孔区域的镀层厚度，或PCB密集孔区域的镀层厚度与PCB大铜皮的镀层厚度差异过大的问题。
在一些实施例中，电镀铜厚T＝J×t，其中，J为电流密度，t为电镀时长。电流密度J＝I/S，其中，I为电镀电流，S为电镀表面积。在相关电镀方法中，通过固定电镀正极的面积，使单位尺寸PCB正对的电镀正极面积相同，即I相同。当各单位尺寸PCB的表面积(包括PCB表面面积和PCB孔内面积)存在差异时，导致J发生变化，从而使各单位尺寸的PCB电镀铜厚存在差异。
基于此，本申请提供了一种PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质，能够减小PCB密集孔区域的镀层厚度与PCB孤立孔区域的镀层厚度，或PCB密集孔区域的镀层厚度与PCB大铜皮的镀层差异，以提高电镀的准确性。
需要说明的是，本申请实施例中，PCB大铜皮和PCB表面均指代PCB的表面。
第一方面，本申请实施例提供了一种PCB电镀控制方法。
参照图2，在一些实施例中，PCB电镀控制方法包括步骤：S1000、获取PCB的多个第一网格对应的电镀电流相关参数；S2000、根据电镀电流相关参数控制与第一网格对应的电镀正极的第二网格的输出信号，以对PCB进行电镀控制。
其中，步骤S1000、获取PCB的多个第一网格对应的电镀电流相关参数的一具体实施方式为：PCB包括多个第一网格，通过测量、计算等方法获取多个第一网格对应的电镀电流相关参数，以对不同区域的第一网格的含孔情况以及需要电镀的面积进行表征。可以理解的是，多个第一网格覆盖PCB的不同区域，因此多个第一网格包括：PCB的密集孔区域和PCB的孤立孔区域。
步骤S2000、根据电镀电流相关参数控制与第一网格对应的电镀正极的第二网格的输出信号的一具体实施方式为：电镀正极包括多个第二网格，多个第二网格与多个第一网格对应设置，并且多个第二网格之间相互绝缘。根据电镀电流相关参数控制与第一网格对应的第二网格输出信号的类型和/或输出信号的大小，以改变不同第二网格的铜离子数量，即根据不同第一网格区域的含孔情况进行不同的电镀处理，从而减小PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB孤立孔区域的电镀铜厚的差异，或PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB表面电镀铜厚的差异。
第一方面提供的PCB电镀控制方法通过第一网格的电镀电流相关参数，对与该第一网格对应的第二网格的输出信号进行控制，以对PCB不同的区域进行不同的电镀处理，使PCB各区域的电流密度趋于相同，从而减少了PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB孤立孔区域的电镀铜厚的差异，或PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB表面电镀铜厚的差异，并提高了PCB电镀的准确性。
参照图3，在一些实施中，在步骤S1000之前还包括：S3000、根据分割参数对PCB进行分割处理，以将PCB分割为多个第一网格；S4000、根据分割参数对电镀正极进行分割处理，以将电镀正极分割为多个第二网格。
其中，步骤S3000、根据分割参数对PCB进行分割处理，以将PCB分割为多个第一网格的一具体实施方式为：参照图4，在工程资料中，将PCB按照分割参数进行分割处理，例如，将PCB按照尺寸L进行网格切分，以将PCB分割为多个第一网格。可以理解的是，尺寸L的取值范围可以是0.5inch至2inch的任一取值，也可以按照实际需要进行适应性调整。
步骤S4000、根据分割参数对电镀正极进行分割处理，以将电镀正极分割为多个第二网格的一具体实施方式为：将电镀正极按照相同的分割参数进行分割处理，以将电镀正极分割为多个第二网格。其中，每一个第一网格正对设置一个第二网格，每一个第二网格的尺寸均为L，使得每一个第一网格正对的电镀正极的面积相同，即每一个第一网格正对的第二网格的面积相同。
在一些实施例中，参照图5，步骤S1000包括：S1100、获取多个第一网格的实际表面积；S1200、获取多个第一网格的无孔表面积；S1300、根据实际表面积和无孔表面积获取多个第一网格的电镀电流相关参数。
其中，步骤S1100、获取多个第一网格的实际表面积的一具体实施方式为：获取第一网格的表面积，以及第一网格所包含的孔内表面积，以得到多个第一网格对应的实际表面积Sa。
步骤S1200、获取多个第一网格的无孔表面积的一具体实施方式为：根据第一网格的网格尺寸L或第一网格的孔中心距D，计算得到多个第一网格对应的无孔表面积Sb。
步骤S1300、根据实际表面积和无孔表面积获取多个第一网格的电镀电流相关参数的一具体实施方式为：根据第一网格的实际表面积Sa和第一网格的无孔表面积Sb得到第一网格的电镀电流相关参数an＝Sa/Sb。
参照图6，在一些具体的实施例中，以图6为例对PCB多个第一网格对应的电镀电流相关参数进行具体说明。图6表示多个第一网格中的任一个第一网格，在该第一网格中均匀分布了100×100个孔，PCB的板厚H＝3.0mm，孔径R＝0.15mm，孔中心距D＝0.8mm。根据上述数据可计算得到：单孔孔壁面积S1＝π×R×H＝1.413m2，单孔减少铜皮区域(PCB表面区域)面积S2＝π×(R/H)×(R/H)＝0.01766m2，则该第一网格的无孔表面积Sb＝(D×100)×(D×100)＝6400m2，实际表面积Sa＝Sb+((S1-S2)/2)×100×100＝13376.6m2，所以该第一网格的电镀电流相关参数an＝Sa/Sb＝2.1。可以理解的是，本申请实施例以包含均匀分布的孔的第一网格为例进行具体说明，在实际的应用中，可根据PCB孔的分布情况，对多个第一网格的实际表面积的计算方式进行调整。参照图4，为根据上述计算方法得到的图1所示PCB的多个第一网格的电镀电流相关参数。
参照图7，在一些实施例中，步骤S2000包括：S2100、根据电镀电流相关参数获取第一网格的标定状态；S2200、根据标定状态控制与第一网格对应的第二网格的输出信号。
其中，步骤S2100、根据电镀电流相关参数获取第一网格的标定状态的一具体实施方式为：根据图4所示PCB多个第一网格的电镀电流相关参数，获取每一个第一网格的标定状态，以对PCB各区域的含孔情况进行表征。
步骤S2200、根据标定状态控制与第一网格对应的第二网格的输出信号的一具体实施方式为：根据PCB电镀最近距离原则，PCB表面电子将与距离最近的电镀正极所产生的铜离子发生还原反应，以实现电镀操作。因此，根据第一网格的标定状态，控制与该第一网格正对放置的第二网格的输出信号，以实现对若干第一网格进行不同的电镀处理，从而减小PCB各区域的电镀铜厚差异。
参照图8，在一些实施例中，步骤S2100包括：S2110、将电镀电流相关参数在第一阈值范围A内的第一网格标定为第一标定状态；S2120、将电镀电流相关参数在第二阈值范围B内的第一网格标定为第二标定状态；S2130、将电镀电流相关参数在第三阈值范围C内的第一网格标定为第三标定状态。
具体地，标定状态包括：第一标定状态a、第二标定状态b和第三标定状态c。参照图9，将电镀电流相关参数满足第一阈值范围A的第一网格标定为第一标定状态a，将电镀电流相关参数满足第二阈值范围B的第一网格标定为第二标定状态b，将电镀电流相关参数满足第三阈值范围C的第一网格标定为第三标定状态c。在一些具体的实施例中，第一阈值范围A表示电镀电流相关参数an＜1.5，第二阈值范围B表示电镀电流相关参数1.5≤an≤2，第三阈值范围C表示电镀电流相关参数an＞2.。根据上述阈值范围A、B、C对图4所示的多个第一网格进行标定，以得到如图9所示的多个第一网格的标定状态。可以理解的是，第一阈值范围A、第二阈值范围B和第三阈值范围C的具体取值可以根据实际需要进行适应性调整。
参照图10，在一些实施例中，步骤S2200包括：S2210、获取PCB的标准电镀信号I；S2220、控制与第一标定状态的第一网格对应的第二网格输出第一输出信号ia；S2230、控制与第二标定状态的第一网格对应的第二网格输出第二输出信号ib；S2240、控制与第三标定状态的第一网格对应的第二网格输出第三输出信号ic。
其中，步骤S2210、获取PCB的标准电镀信号I的一具体实施方式为：根据生产工艺需求，获取PCB正常工艺流程的标准电镀电流I。
步骤S2220至S2240的一具体实施方式为：多个第一网格正对设置有多个第二网格，参照图11，为图9所示的多个第一网格对应的多个第二网格的输出信号。控制标定状态为第一标定状态的第一网格正对的第二网格输出第一输出信号ia；控制标定状态为第二标定状态的第一网格正对的第二网格输出第二输出信号ib；控制标定状态为第三标定状态的第一网格正对的第二网格输出第三输出信号ic。在一些具体的实施例中，第一输出信号ia＝A×I，第二输出信号ib＝B×I，第三输出信号ic＝C×I。即选取第一阈值范围A、第二阈值范围B和第三阈值范围C内的任一数值，以获得第一输出信号ia、第二输出信号ib和第三输出信号ic。例如，选取第一阈值范围A内的1.4，选取第二阈值范围B内的1.8，选取第三阈值范围C内的2.2，则第一输出信号ia＝1.4×I，第二输出信号ib＝1.8×I，第三输出信号ic＝2.2×I。可以理解的是，第一阈值范围A、第二阈值范围B和第三阈值范围C的数值选取，可以根据实际需要进行适应性调整。第一方面提供的PCB电镀控制方法通过各第一网格的标定状态对各第二网格的输出电流进行控制，以平衡PCB密集孔区域和PCB孤立孔区域的电流密度，或PCB密集孔区域和PCB表面的电流密度，从而减小了PCB各区域的镀层厚度差异。
参照图12，在一些实施例中，步骤S2220包括：S2221、根据第一标定状态控制第一开关器导通，并控制第二开关器和第三开关器关断；步骤S2230包括：S2231、根据第二标定状态控制第二开关器导通，并控制第一开关器和第三开关器关断；步骤S2240包括：S2241、根据第三标定状态控制第三开关器导通，并控制第一开关器和第二开关器关断。
具体地，多个第二网格的背面通过导线分别与多个开关器的一端连接。开关器包括第一开关器、第二开关器和第三开关器，即每一个第二网格的背面均连接有三个开关器，使得每一个第二网格都能够被单独控制。其中，第一开关器的另一端与第一输出信号ia连接，第二开关器的另一端与第二输出信号ib连接，第三开关器的另一端与第三输出信号ic连接。根据第一网格的标定状态，控制与该第一网格正对设置的第二网格的开关器的导通，以根据不同的标定状态输出不同的输出信号，使PCB不同区域接收不同的铜离子数量，从而减少了PCB不同区域的电镀铜厚差异。在一些具体的实例中，开关器为继电器，控制第二网格的第一继电器导通，且第二继电器和第三继电器关断，以使该第二网格输出第一输出信号ia，其中，该第二网格正对设置的第一网格为第一标定状态a；控制第二网格的第二继电器导通，且第一继电器和第三继电器关断，以使该第二网格输出第二输出信号ib，其中，该第二网格正对设置的第一网格为第一标定状态b；控制第二网格的第三继电器导通，且第一继电器和第二继电器关断，以使该第二网格输出第三输出信号ic，其中，该第二网格正对设置的第一网格为第三标定状态c。可以理解的是，可以通过PLC或其他控制器对开关器的导通状态进行控制，开关器还可以为三极管、MOS管等其他开关器件，本申请实施例不作具体限制。
在一个具体的实施例中，将PCB和电镀正极按照分割参数L进行分割处理，以将PCB分割为多个第一网格，电镀正极分割为多个第二网格。通过获取多个第一网格的实际表面积和无孔表面积得到多个第一网格对应的电镀电流相关参数，根据不同的电镀电流相关参数将多个第一网格标定为以下任一标定状态：第一标定状态a、第二标定状态b和第三标定状态c。根据第一网格的标定状态，PLC控制对应的第二网格开关器的导通状态，使得第二网格根据第一网格的标定状态输出以下任一输出信号：第一输出信号ia、第二输出信号ib和第三输出信号ic，以改变PCB不同区域电镀电流的大小，使PCB不同区域的电流密度趋于相同，从而减小了PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB孤立孔区域的电镀铜厚的差异，或PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB铜皮电镀铜厚的差异，并提高了PCB电镀的准确性。
第二方面，本申请实施例提供了一种PCB电镀控制装置。
参照图13，在一些实施例中，PCB电镀控制装置包括：分割模块100、电镀电流相关参数获取模块200和输出信号控制模块300。分割模块100用于根据分割参数将PCB分割为若干第一网格，并用于根据分割参数将电镀正极分割为多个与第一网格对应的第二网格。电镀电流相关参数获取模块200与分割模块100连接，用于获取多个第一网格的实际表面积和多个第一网格的无孔表面积，并用于根据实际表面积和无孔表面积获取多个第一网格的电镀电流相关参数。输出信号控制模块300与电镀电流相关参数获取模块200连接，用于根据电镀电流相关参数获取多个第一网格的标定状态，并用于根据标定状态控制第二网格的输出信号。
具体地，电镀电流相关参数获取模块200的一端与分割模块100连接，电镀电流相关参数获取模块200的另一端与输出信号控制模块300连接。分割模块100将PCB和电镀正极按照分割参数L进行分割处理，以将PCB分割为多个第一网格，电镀正极分割为多个第二网格。电镀电流相关参数获取模块200通过获取多个第一网格的实际表面积和无孔表面积得到多个第一网格的电镀电流相关参数，并根据不同的电镀电流相关参数将多个第一网格标定为以下任一标定状态：第一标定状态a、第二标定状态b和第三标定状态c。输出信号控制模块300根据第一网格的标定状态控制对应的第二网格开关器的导通状态，使得第二网格根据第一网格的标定状态输出以下任一输出信号：第一输出信号ia、第二输出信号ib和第三输出信号ic，以改变PCB不同区域电镀电流的大小，使PCB不同区域的电流密度趋于相同，从而减小了PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB孤立孔区域的电镀铜厚的差异，或PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB铜皮电镀铜厚的差异，并提高了PCB电镀的准确性。
第三方面，本申请实施例提供了一种PCB电镀控制设备。
PCB电镀控制设备包括：至少一个处理器，以及与至少一个处理器通信连接的存储器。其中，存储器存储有指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器执行该指令时实现如第一方面的PCB电镀控制方法。
第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令用于：执行第一方面的PCB电镀控制方法。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (10)

1.PCB电镀控制方法，其特征在于，包括：
获取PCB的多个第一网格对应的电镀电流相关参数；
根据所述电镀电流相关参数控制与所述第一网格对应的电镀正极的第二网格的输出信号，以对所述PCB进行电镀控制。
2.根据权利要求1所述的PCB电镀控制方法，其特征在于，所述获取PCB的多个第一网格对应的电镀电流相关参数之前，还包括：
根据分割参数对所述PCB进行分割处理，以将所述PCB分割为多个所述第一网格；
根据所述分割参数对所述电镀正极进行分割处理，以将所述电镀正极分割为多个所述第二网格。
3.根据权利要求2所述的PCB电镀控制方法，其特征在于，所述获取PCB的多个第一网格对应的电镀电流相关参数，包括：
获取多个所述第一网格的实际表面积；
获取多个所述第一网格的无孔表面积；
根据所述实际表面积和所述无孔表面积，获取多个所述第一网格的所述电镀电流相关参数。
4.根据权利要求3所述的PCB电镀控制方法，其特征在于，所述根据所述电镀电流相关参数控制与所述第一网格对应的电镀正极的第二网格的输出信号，包括：
根据所述电镀电流相关参数，获取所述第一网格的标定状态；
根据所述标定状态，控制与所述第一网格对应的所述第二网格的输出信号。
5.根据权利要求4所述的PCB电镀控制方法，其特征在于，所述标定状态包括：第一标定状态、第二标定状态和第三标定状态；
所述根据所述电镀电流相关参数，获取所述第一网格的标定状态，包括：
将所述电镀电流相关参数在第一阈值范围A内的所述第一网格标定为所述第一标定状态；
将所述电镀电流相关参数在第二阈值范围B内的所述第一网格标定为所述第二标定状态；
将所述电镀电流相关参数在第三阈值范围C内的所述第一网格标定为所述第三标定状态。
6.根据权利要求5所述的PCB电镀控制方法，其特征在于，所述输出信号包括：第一输出信号ia、第二输出信号ib和第三输出信号ic；
所述根据所述标定状态，控制与所述第一网格对应的所述第二网格的输出信号，包括：
获取所述PCB的标准电镀信号I；
控制与所述第一标定状态的所述第一网格对应的所述第二网格输出第一输出信号ia；
控制与所述第二标定状态的所述第一网格对应的所述第二网格输出第二输出信号ib；
控制与所述第三标定状态的所述第一网格对应的所述第二网格输出第三输出信号ic；
其中，ia＝A×I，ib＝B×I，ic＝C×I。
7.根据权利要求6所述的PCB电镀控制方法，其特征在于，所述第二网格与开关器的一端连接；
所述开关器包括：第一开关器、第二开关器和第三开关器；
所述第一开关器的另一端与所述第一输出信号ia连接，所述第二开关器的另一端与所述第二输出信号ib连接，所述第三开关器的另一端与所述第三输出信号ic连接；
所述控制与所述第一标定状态的所述第一网格对应的所述第二网格输出第一输出信号ia，包括：根据所述第一标定状态控制所述第一开关器导通，并控制所述第二开关器和所述第三开关器关断；
所述控制与所述第二标定状态的所述第一网格对应的所述第二网格输出第二输出信号ib，包括：根据所述第二标定状态控制所述第二开关器导通，并控制所述第一开关器和所述第三开关器关断；
所述控制与所述第三标定状态的所述第一网格对应的所述第二网格输出第三输出信号ic，包括：根据所述第三标定状态控制所述第三开关器导通，并控制所述第一开关器和所述第二开关器关断。
8.PCB电镀控制装置，其特征在于，包括：
分割模块，用于根据分割参数将PCB分割为若干第一网格，并根据所述分割参数将电镀正极分割为多个与所述第一网格对应的第二网格；
电镀电流相关参数获取模块，与所述分割模块连接，用于获取多个所述第一网格的实际表面积和多个所述第一网格的无孔表面积，并根据所述实际表面积和所述无孔表面积获取多个所述第一网格的所述电镀电流相关参数；
输出信号控制模块，与所述电镀电流相关参数获取模块连接，用于根据所述电镀电流相关参数获取多个所述第一网格的标定状态，并根据所述标定状态控制与所述第一网格对应的所述第二网格的输出信号。
9.PCB电镀控制设备，其特征在于，包括：
至少一个处理器，以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；
其中，所述存储器存储有指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行所述指令时实现如权利要求1至7任一项所述的PCB电镀控制方法。
10.计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如权利要求1至7任一项所述的PCB电镀控制方法。
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