CN108649328B - 一种压铸振子及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种压铸振子，包括：压铸振子以及两个铜柱，所述铜柱表面为镀锡层，所述压铸振子的一端设有两个铜柱过孔，两个所述铜柱能够分别与两个所述铜柱过孔配合连接。同时还涉及一种压铸振子制备方法，包括：将镀锡的铜柱以及接地柱置于预定位置后合模；浇注合金使得所述铜柱以及接地柱与所述压铸振子合为一体。上述压铸振子不仅达到局部电镀的作用，同时也不影响压铸振子与导线之间的连接，有效降低了作为辐射单元的压铸振子表面全部锡焊的成本，同时提高通信产品综合竞争力。
Description
技术领域
本发明属于通信天线领域，具体涉及一种压铸振子及其制备方法。
背景技术
随着移动通信技术的发展，基站覆盖的普及。运营商对建站的投入逐年减少，设备集中采购单价逐年下降。对各设备厂家及下游配套的制造商提出了新要求“产品电性能不减，制造成本大比例下降”。天馈产品一般由腔体、移相器、功分器、幅射振子、连接器、滤波器等器件由同轴电缆、PCB板或钣金带线用锡焊方式连接为一体。用压铸成型的器件整个表面电镀锡、银就是为了实现锡焊，电镀锡或银成本极高。而幅射单元是天馈器件中表面电镀面积最大之一，且采用压阵振子的附设单元相对体积较大，因此为辐射单元找一种有效的方法替代压铸振子表面全部电镀实现锡焊，从而达到降低天馈器件成本，提高通信产品综合竟争力成为各设备厂家当务之急。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的是提供一种压铸振子及其制备方法，以解决压铸成型的器件整个表面电镀锡、银成本极高的问题。
为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：
本发明中的一种压铸振子，包括：压铸振子以及两个铜柱，所述铜柱表面为镀锡层，所述压铸振子的一端设有两个铜柱过孔，两个所述铜柱能够分别与两个所述铜柱过孔配合连接。
上述压铸振子，优选的，还包括：接地柱、接地柱过孔以及反射板，所述接地柱表面为镀锡层，所述反射板上设置有反射板过孔，所述接地柱定位所述反射板过孔，所述接地柱过孔设置在所述压铸振子上，所述接地柱配合连接所述接地柱过孔。
上述压铸振子，优选的，还包括：开窗结构，所述开窗结构设置在所述压铸振子的侧边，电缆芯线通过所述开窗结构焊接至馈电片上。
上述压铸振子，优选的，所述电缆芯线穿过电缆外导体的一侧并顶住铜柱台阶，介质的一侧顶至馈电片，所述电缆外导体与所述铜柱焊接。
上述压铸振子，优选的，还包括：底部凸台，与所述反射板接触并连接。
上述压铸振子，优选的，所述铜柱以及所述接地柱通过合金分别与所述铜柱过孔以及所述接地柱过孔固定连接。
上述压铸振子，优选的，所述铜柱以及所述接地柱分别与所述铜柱过孔以及所述接地柱过孔过盈配合。
本发明中的一种压铸振子，包括：压铸振子，接地柱、馈电片以及PCB板，所述接地柱表面为镀锡层，所述接地柱焊接在所述PCB板上，并与所述压铸振子连接，所述馈电片的引脚与所述PCB板焊接。
本发明中的一种压铸振子制备方法，包括：
将镀锡的铜柱以及接地柱置于预定位置后合模；
浇注合金使得所述铜柱以及接地柱与所述压铸振子合为一体。
本发明中的一种压铸振子制备方法，包括：
振台盘将镀锡的铜柱以及接地柱送至所述压铸振子预订位置，
压铆机将所述铜柱以及接地柱分别过盈紧配至铜柱过孔以及所述接地柱过孔内。
本发明中的压铸振子不仅达到局部电镀的作用，同时也不影响压铸振子与导线之间的连接，有效降低了作为辐射单元的压铸振子表面全部锡焊的成本，同时提高通信产品综合竞争力。
附图说明
图1是本发明实施例所提供的压铸振子的结构示意图；
图2是本发明实施例所提供的压铸振子与反射板结合的结构示意图；
图3是本发明实施例所提供的压铸振子的结构示意图；
图4是本发明实施例所提供的另一种压铸振子结构示意图；
图5是本发明实施例所提供的一种压铸振子制备方法流程图；
图6是本发明实施例所提供的另一种压铸振子制备方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的描述。
本发明实施例提供一种压铸振子，如图1至图3所示，包括：压铸振子10以及两个铜柱11，所述铜柱11表面为镀锡层，所述压铸振子10的一端设有两个铜柱过孔12，两个所述铜柱11能够分别与两个所述铜柱过孔12配合连接。在现有技术的压铸振子上增设铜柱过孔，并通过将铜柱配合连接到所述铜柱过孔上，使得镀锡的铜柱与压铸振子成为一体，在对外与导线连接，不仅达到局部电镀的作用，同时也不影响压铸振子与导线之间的连接，有效降低了作为辐射单元的压铸振子表面全部锡焊的成本，同时提高通信产品综合竞争力。较佳的，所述铜柱为中空结构，电缆可以直接从铜柱内部穿过。所述铜柱具有铜柱台阶，对插入所述铜柱过孔的铜柱起到限位作用，所述铜柱台阶凸起于所述铜柱的外周设置。
本发明一优选的实施例中的一种压铸振子，如图1至图3所示，还包括：接地柱13、接地柱过孔14以及反射板15，所述接地柱13表面为镀锡层，所述反射板15上设置有反射板过孔，所述接地柱13定位所述反射板过孔，所述接地柱过孔14设置在所述压铸振10子上，所述接地柱13配合连接所述接地柱过孔14。较佳的，所述反射板设有穿孔，所述穿孔的位置与所述铜柱过孔的位置对应，且所述电缆可以直接从所述穿孔中通过，并经过所述铜柱直至所述铜柱过孔内。
本发明实施例中所述的一种压铸振子，优选的，如图2所示，所述压铸振子还包括：开窗结构17，为了使压铸振子的部分外露出来，所述开窗结构17设置在所述压铸振子10的侧边，电缆芯线通过所述开窗结构焊接至馈电片18上。由于馈电片置于压铸振子内部，为了便于将馈电片和电缆焊接在一起，所述压铸振子侧边设置开窗结构，所述馈电片的部分可以从所述开窗结构中外露出来，方便将电缆芯线与馈电片焊接。
本发明实施例中所述的一种压铸振子，优选的，所述电缆芯线穿过电缆外导体的一侧并顶住铜柱台阶，介质的一侧顶至馈电片，所述电缆外导体与所述铜柱焊接。具体的，首先将同轴电缆剥成芯线、介质、外导体、护套的结构，随后将芯线穿过铜柱，电缆的外导体一侧顶住铜柱台阶，介质一侧顶到馈电片，使得芯线与馈电片接触，通过开窗结构实施锡焊。首先将外导体与铜柱使用锡焊结合为一体，透过开窗结构将芯线与馈电片焊接为一体。达到局部相镶铜柱替代全部电镀的作用。
本发明实施例中所述的一种压铸振子，优选的，如图1所示，还包括：底部凸台19，与所述反射板接触并连接。现有技术中，由于压铸振子的构造问题无法直接与反射板接触，需要先通过振子固定板固定好后，再一同固定在反射板上，本发明实施例优化结构设计，通过在压铸振子底部直接设凸起状的底部凸台，可以直接与反射板接触并连接，减少空间浪费。
本发明实施例中所述的一种压铸振子，优选的，所述铜柱过孔以及所述接地柱均为圆柱型孔。其中，铜柱过孔的直径稍大于铜柱的直径，铜柱的内径与电缆的直径相当，便于所述电缆插入所述铜柱内部。
本发明实施例中所述的一种压铸振子，优选的，所述铜柱以及所述接地柱通过合金分别与所述铜柱过孔以及所述反射板过孔固定连接。具体的，通过浇注合金，使得铜柱、接地柱与压铸振子合为一体。
本发明实施例中所述的一种压铸振子，优选的，所述铜柱以及所述接地柱分别与所述铜柱过孔以及所述接地柱过孔过盈配合。具体的，本实施例种还可以通过压铆机将铜柱、接地柱过盈配合到压铸振子的铜柱过孔以及接地柱过孔中，其中铜柱能承受不小于4.5KG吊重力。
本发明实施例还提供一种压铸振子，如图4所示，包括：压铸振子20，接地柱21、馈电片22以及PCB板23，所述接地柱21表面为镀锡层，所述接地柱21焊接在所述PCB板23上，并与所述压铸振子20连接，所述馈电片22的引脚与所述PCB板23焊接。较佳的，为了能够实现压铸振子直接与PCB板连接的方案，将镀锡后的接地柱直接焊接在PCB板上，后再与压铸振子配合连接，使得压铸振子和PCB板形成连接关系，再将馈电片的引脚与PCB板焊接，实现局部镀锡的压铸振子直接与PCB板连接的方案。
本发明实施例还提供一种压铸振子制备方法，如图5所示，包括：
步骤S10，将镀锡的铜柱以及接地柱置于预定位置后合模；
步骤S11，浇注合金使得所述铜柱以及接地柱与所述压铸振子合为一体。具体的，压铸成型合模具前，将表面处理好的铜柱和/或接地柱使用机械手送入压铸模具预定位置并进行压铸合模；合模后浇注合金，使铜柱、接地柱与压铸振子合为一体，使得铜柱、接地柱不容易从压铸振子上脱落，也使得反射板稳固的与所述压铸振子连接。较佳的，在步骤S10前还包括：对所述铜柱的表面镀锡层，以达到局部镀锡代替全部电镀的方案。
本发明实施例还提供一种压铸振子制备方法，如图6所示，包括：
步骤S20，振台盘将镀锡的铜柱以及接地柱送至所述压铸振子预订位置；
步骤S21，压铆机将所述铜柱以及接地柱分别过盈紧配至铜柱过孔以及所述接地柱过孔内。具体的，使用振台盘将电镀好的铜柱、接地柱送到振子及压铆机压头的下方，压铆机向下工作，使得铜柱、接地柱过盈紧配铜柱过孔以及所述接地柱过孔内。较佳的，在步骤S20前还包括：对所述铜柱的表面镀锡层，以达到局部镀锡代替全部电镀的方案。较佳的，在步骤S21后，本发明实施例还包括：将芯线穿过电缆外导体一侧并顶住铜柱台阶，介质一侧顶到馈电片，使得芯线与馈电片接触，首先将外导体与铜柱使用锡焊结合为一体，透过开窗结构将芯线与馈电片焊接为一体。
综上，本发明上述实施例所述的压铸振子及其制备方法，采用铜柱以及接地柱单独镀锡后与压铸振子配合连接，达到局部镀锡的方式代替全部电镀，同时增加开窗结构，使得电缆可以直接焊接到压铸振子内部的馈电片。
本发明不局限于上述最佳实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种压铸振子，其特征在于，包括：压铸振子以及两个铜柱，所述铜柱表面为镀锡层，所述压铸振子的一端设有两个铜柱过孔，两个所述铜柱能够分别与两个所述铜柱过孔配合连接；
还包括：接地柱、接地柱过孔以及反射板，所述接地柱表面为镀锡层，所述反射板上设置有反射板过孔，所述接地柱定位所述反射板过孔，所述接地柱过孔设置在所述压铸振子上，所述接地柱配合连接所述接地柱过孔；
电缆芯线穿过电缆外导体的一侧并顶住铜柱台阶，介质的一侧顶至馈电片，所述电缆外导体与所述铜柱焊接；具体的，将同轴电缆剥成芯线、介质、外导体、护套的结构，将芯线穿过铜柱，电缆的外导体一侧顶住铜柱台阶，介质一侧顶到馈电片，使得芯线与馈电片接触，通过开窗结构实施锡焊；将外导体与铜柱使用锡焊结合为一体，透过开窗结构将芯线与馈电片焊接为一体。
2.根据权利要求1所述的一种压铸振子，其特征在于，还包括：开窗结构，所述开窗结构设置在所述压铸振子的侧边，电缆芯线通过所述开窗结构焊接至馈电片上。
3.根据权利要求2所述的一种压铸振子，其特征在于，所述电缆芯线穿过电缆外导体的一侧并顶住铜柱台阶，介质的一侧顶至馈电片，所述电缆外导体与所述铜柱焊接。
4.根据权利要求1所述的一种压铸振子，其特征在于，还包括：底部凸台，与所述反射板接触并连接。
5.根据权利要求1所述的一种压铸振子，其特征在于，所述铜柱以及所述接地柱通过合金分别与所述铜柱过孔以及所述接地柱过孔固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种压铸振子，其特征在于，所述铜柱以及所述接地柱分别与所述铜柱过孔以及所述接地柱过孔过盈配合。
7.一种压铸振子，其特征在于，包括：权利要求1所述压铸振子，所述接地柱、馈电片以及PCB板，所述接地柱表面为镀锡层，所述接地柱焊接在所述PCB板上，并与所述压铸振子连接，所述馈电片的引脚与所述PCB板焊接。
8.一种压铸振子制备方法，用于制备权利要求1所述压铸振子，其特征在于，包括：
将镀锡的铜柱以及接地柱置于预定位置后合模；
浇注合金使得所述铜柱以及接地柱与所述压铸振子合为一体。
9.一种压铸振子制备方法，用于制备权利要求1所述压铸振子，其特征在于，包括：
振台盘将镀锡的铜柱以及接地柱送至所述压铸振子预订位置；
压铆机将所述铜柱以及接地柱分别过盈紧配至铜柱过孔以及所述接地柱过孔内。
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203367486U (zh) * | 2013-08-20 | 2013-12-25 | 东莞积信制造有限公司 | 一种宽频全向天线 |
| CN104167597A (zh) * | 2014-08-21 | 2014-11-26 | 摩比天线技术（深圳）有限公司 | Td-lte智能天线的辐射单元 |
| WO2016029680A1 (zh) * | 2014-08-25 | 2016-03-03 | 罗森伯格技术（昆山）有限公司 | 双极化振子 |
| CN206432399U (zh) * | 2017-02-13 | 2017-08-22 | 上海汇珏网络通信设备有限公司 | 天线新型辐射单元 |
| CN206922004U (zh) * | 2017-06-29 | 2018-01-23 | 万马科技股份有限公司 | 一种超宽频的天线振子组件 |
| CN107978845A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-05-01 | 摩比天线技术（深圳）有限公司 | 一体化辐射单元结构 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE20016527U1 (de) * | 2000-09-23 | 2000-11-30 | Alcatel Sa | Elektrische Installationsleitung |
| GB2441566A (en) * | 2006-09-06 | 2008-03-12 | Sarantel Ltd | An antenna and its feed structure |
-
2018
- 2018-05-16 CN CN201810465634.2A patent/CN108649328B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203367486U (zh) * | 2013-08-20 | 2013-12-25 | 东莞积信制造有限公司 | 一种宽频全向天线 |
| CN104167597A (zh) * | 2014-08-21 | 2014-11-26 | 摩比天线技术（深圳）有限公司 | Td-lte智能天线的辐射单元 |
| WO2016029680A1 (zh) * | 2014-08-25 | 2016-03-03 | 罗森伯格技术（昆山）有限公司 | 双极化振子 |
| CN206432399U (zh) * | 2017-02-13 | 2017-08-22 | 上海汇珏网络通信设备有限公司 | 天线新型辐射单元 |
| CN206922004U (zh) * | 2017-06-29 | 2018-01-23 | 万马科技股份有限公司 | 一种超宽频的天线振子组件 |
| CN107978845A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-05-01 | 摩比天线技术（深圳）有限公司 | 一体化辐射单元结构 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| 半柔性同轴电缆外导体垂直镀锡工艺及其关键工艺参数;程方杰;马兆龙;杨立军;肖鑫;杨俊香;武云龙;;天津大学学报(自然科学与工程技术版)(第09期);全文 * |
| 压铸铝天线阵子碱性镀锡故障处理;梅睿;;电镀与精饰(第08期);全文 * |
| 电镀技术在电子产品中的应用;王昊;郝建军;安成强;林雪;;电镀与精饰(第06期);全文 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108649328A (zh) | 2018-10-12 |
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Address after: Humen Huaide community wo 523000 Guangdong city of Dongguan province Hengkeng Factory No. 6 Applicant after: Dongguan Zhenliang Precision Technology Co.,Ltd. Address before: Humen Huaide community wo 523000 Guangdong city of Dongguan province Hengkeng Factory No. 6 Applicant before: DONGGUAN ZHENLIANG HARDWARE TECHNOLOGY CO.,LTD. |
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |