CN103346418A - 焊接连接件及具有该焊接连接件的电路板和天线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种焊接连接件，用于连接电路板与同轴线缆，其特征在于：该焊接连接件包括第一焊接部及与该第一焊接部连接的第二焊接部，该第一焊接部用于从电路板一面穿过并与另一面焊接，该第二焊接部上设有一容置槽，该容置槽用于设于该电路板的所述一面并与同轴线缆的线缆内芯焊接。本发明还提供一种应用该焊接连接件的电路板组件及天线。

Description

焊接连接件及具有该焊接连接件的电路板和天线

技术领域

本发明涉及电子电路领域，尤其涉及一种焊接连接件及具有该焊接连接件的电路板和天线。

背景技术

随着射频通信行业的发展，现有的天线越来越多地运用射频同轴线缆与PCB（PrintedCircuitBoard,印刷电路板）对接的方式进行信号传输。

当前的天线一般包括PCB和同轴线缆，同轴线缆包括同轴的线缆内芯和金属网以及设于线缆内芯与金属网之间的绝缘层。PCB上开设有通孔，在组装PCB和同轴线缆时，将线缆内芯从PCB地侧通过通孔转接到PCB传输线一侧，再将线缆内芯及金属网分别焊接于PCB上，以实现同轴线缆与PCB的连接。

由于同轴线缆的金属网和线缆内芯的焊接部位均位于PCB的两侧，在总装时，需要翻转整面天线以实现两个部位的焊接。随着天线多频多单元的发展趋势，天线的尺寸及重量也越来越大，翻转难度越来越大，需要多个人力翻转，从而影响天线的总装效率。而且在翻转的过程中，天线容易碰撞或刮伤，进而导致总装后的天线性能下降。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种能提高天线组装效率的焊接连接件。

另外，本发明实施例还提供一种应用该焊接连接件的电路板。

另外，本发明实施例还提供一种应用该电路板的天线。

一种焊接连接件，用于连接电路板与同轴线缆，该焊接连接件包括第一焊接部及与该第一焊接部连接的第二焊接部，该第一焊接部用于从电路板一面穿过并与另一面焊接，该第二焊接部上设有一容置槽，该容置槽用于设于该电路板的所述一面并与同轴线缆的线缆内芯焊接。

一种电路板组件，包括电路板及焊接连接件，该焊接连接件用于连接电路板与同轴线缆，该焊接连接件包括第一焊接部及与该第一焊接部连接的第二焊接部，该第一焊接部从电路板一面穿过并与另一面焊接，该第二焊接部上设有一容置槽，该容置槽用于设于该电路板的所述一面并与同轴线缆的线缆内芯焊接。

一种天线，包括电路板及同轴线缆，该电路板上设有通孔，该通孔贯通二相对面，该同轴线缆包括线缆内芯，该天线还包括连接该电路板与该同轴线缆的焊接连接件，该焊接连接件包括第一焊接部及与该第一焊接部连接的第二焊接部，该第一焊接部由电路板一面穿过并与另一面焊接，该第二焊接部上设有一容置槽，该容置槽设于该电路板的所述一面并与同轴线缆的线缆内芯焊接。

综上所述，上述天线中，焊接连接件预先焊接于电路板上，在将同轴线缆与焊接连接件焊接时无需翻转电路板，使得天线制作流程变得更顺畅，更适合工业化流水线作业，进而提高了天线的良率和组装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明较佳实施例提供的一种天线的示意图。

图2是图1所示天线的电路板组件的示意图。

图3是图1所示天线的焊接连接件示意图的示意图。

图4-7是其他较佳实施例提供的焊接连接件示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1及图2，本发明较佳实施例提供的一种天线100包括同轴线缆10及电路板组件20。

同轴线缆10包括线缆内芯12、金属网14、隔缘内层16及隔缘外层18。线缆内芯12与金属网14同轴设置，隔缘内层16设于线缆内芯12与金属网14之间，隔缘外层18包裹于金属网14上。

电路板组件20包括一电路板22及一焊接连接件24，焊接连接件24通过焊接的方式固定于电路板22上。

电路板22包括一第一面221及一与第一面221平行的第二面223。电路板22上还开设有一通孔225，通孔225贯通第一面221与第二面223。

请一并参阅图3，焊接连接件24包括一第一焊接部241及一与第一焊接部241连接的第二焊接部243。第一焊接部241用于从电路板22的第一面221穿过通孔225，并与第二面223焊接。第二焊接部243上设有一容置槽2432，容置槽2432设于电路板22的第一面221用于与同轴线缆10的线缆内芯12焊接。

请一并参阅图4-7，本实施例中，焊接连接件24的形状为＂Y＂型，第一焊接部241的形状为＂V＂型。然而，本实施例并不对焊接连接件24的形状进行限制，只要能使第一焊接部241同时固定电路板22与线缆内芯12，焊接连接件24的形状还可以为＂Ω＂型或＂T＂型等。同理，第一焊接部241的形状也不局限于＂V＂型，还可以为＂U＂及圆弧形等。在其他实施例中，为满足设计要求，第二焊接部243的数量还可以为两个或更多个，其形状也可根据具体要求设置。

焊接连接件24还包括一本体245及一设于本体245表面的可焊接层247。可焊接层247通过电镀或化学镀的方式覆盖于本体245的表面。有可焊接层247的材质为Ag、Au、Sn、Cu、Zn中的一种或任意多种形成的复合层或合金层。

在制作天线100时可参照如下步骤进行：

预制一本体245，在本体245的表面电镀一可焊接层247，焊接连接件24便已制成。

将上述焊接连接件24的第一焊接部241由电路板22的第一面221穿过通孔225，并将第一焊接部241与电路板22的第二面223整体波峰焊接以形成电路板组件20。

将同轴线缆10的线缆内芯12置于第二焊接部243的容置槽2432内，再将线缆内芯12与第二焊接部243通过在容置槽2432内预置焊料的方式焊接，同时将同轴线缆10的金属网14焊接于电路板20的第一面221上，天线100便制作完毕。

在其他实施例中，可焊接层247还可以通过化学镀的方式覆盖于本体245的表面。

在上述天线100的制作过程中，焊接连接件24预先焊接于电路板20上，在将同轴线缆10与焊接连接件24焊接时无需翻转电路板20，使得天线制作流程变得更顺畅，更适合工业化流水线作业，进而提高了天线100的良率和组装效率。

以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (14)

1.一种焊接连接件，用于连接电路板与同轴线缆，其特征在于：该焊接连接件包括第一焊接部及与该第一焊接部连接的第二焊接部，该第一焊接部用于从电路板一面穿过并与另一面焊接，该第二焊接部上设有一容置槽，该容置槽用于设于该电路板的所述一面并与同轴线缆的线缆内芯焊接。

2.如权利要求1所述的焊接连接件，其特征在于，该焊接连接件包括本体及设于该本体表面的可焊接层。

3.如权利要求2所述的焊接连接件，其特征在于，该有可焊接层的材质为Ag、Au、Sn、Cu、Zn中的一种或任意多种形成的复合层或合金层。

4.如权利要求2所述的焊接连接件，其特征在于，该可焊接层通过电镀的方式覆盖于该本体的表面。

5.如权利要求2所述的焊接连接件，其特征在于，该可焊接层通过化学镀的方式覆盖于该本体的表面。

6.一种电路板组件，包括电路板及焊接连接件，该焊接连接件用于连接电路板与同轴线缆，其特征在于：该焊接连接件包括第一焊接部及与该第一焊接部连接的第二焊接部，该第一焊接部从电路板一面穿过并与另一面焊接，该第二焊接部上设有一容置槽，该容置槽用于设于该电路板的所述一面并与同轴线缆的线缆内芯焊接。

7.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，该焊接连接件包括本体及设于该本体表面的可焊接层。

8.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，该有可焊接层的材质为Ag、Au、Sn、Cu、Zn中的一种或任意多种形成的复合层或合金层。

9.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，该可焊接层通过电镀的方式覆盖于该本体的表面。

10.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，该可焊接层通过化学镀的方式覆盖于该本体的表面。

11.一种天线，包括电路板及同轴线缆，该电路板上设有通孔，该通孔贯通二相对面，该同轴线缆包括线缆内芯，其特征在于：该天线还包括连接该电路板与该同轴线缆的焊接连接件，该焊接连接件包括第一焊接部及与该第一焊接部连接的第二焊接部，该第一焊接部由电路板一面穿过并与另一面焊接，该第二焊接部上设有一容置槽，该容置槽设于该电路板的所述一面并与同轴线缆的线缆内芯焊接。

12.如权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，该焊接连接件包括本体及设于该本体表面的可焊接层。

13.如权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，该有可焊接层的材质为Ag、Au、Sn、Cu、Zn中的一种或任意多种形成的复合层或合金层。

14.如权利要求13所述的电路板组件，其特征在于，该可焊接层通过电镀或化学镀的方式覆盖于该本体的表面。

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