CN201352675Y - 端子料带结构及端子结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种端子料带结构，包括：一料带及连接于料带上的多数端子，所述料带上间隔地开设多个穿孔，其中每个穿孔内缘一侧形成一第一镀面，而每一所述端子则延伸设有连接至所述料带的焊接部，此外，一预断线设于所述焊接部与所述料带连接处，且所述第一镀面恰位于所述预断线上，所述焊接部具有相对的二预镀面，以及贯穿二所述预镀面的一抓持孔，其中二所述预镀面分别连接于所述第一镀面的两端。此端子料带结构，能够提高焊接的可靠性，从而使信号传输良好。

Description

端子料带结构及端子结构

【技术领域】

本实用新型涉及一种端子料带结构及端子结构，尤指一种应用于制造PGA(Pin GridArray针脚栅格阵列)电连接器的端子料带结构及端子结构。

【背景技术】

请参照图1、图2，为习知的用于制造电连接器的一种端子料带结构a，其包括多数导电端子a1及连接于多数所述导电端子a1一侧的一料带a2，每一所述导电端子a1具有一焊接部a11，各所述焊接部a11分别与所述料带a2相连接(如图1所示)，且所述焊接部a11与所述料带a2连接处设有一预断线a12，为增强焊接效果，一般会对所述焊接部a11的一侧镀设一金层a3。

当所述料带a2沿所述预断线a12截断后，所述焊接部a11末端形成一截断面a111(如图2所示)，所述截断面a111形成无所述金层a3包覆的状态。

所述导电端子a1通过一焊锡b焊接于一电路板c上时，因为所述金层a3具有亲锡性，所述焊接部a11上的所述金层a3会与熔化后的所述焊锡b相粘合固定，同时所述焊接部a11通过所述焊锡b固定于所述电路板c上，以进行信号传输。

但是，所述端子料带结构a仍然存在不足之处：

1.当所述导电端子a1从所述料带a2截断后，所述导电端子a1与所述电路板c过锡炉焊接时，所述焊接部a11的所述截断面a111因为无所述金层a3包覆，所述焊接部a11往往无法确实焊接在所述电路板c上，造成电气特性不佳，信号传输不良。

2.由于所述焊接部a11只有一侧被所述焊锡b包覆焊接于所述电路板c上，当所述导电端子a1受到振动时，所述焊接部a11与所述焊锡b之间会出现裂痕，容易造成信号传输中断。

因此有必要设计一种新的端子料带结构及端子结构，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种端子料带结构及端子结构，以提高焊接的可靠性，从而达到信号传输良好的目的。

为了达到上述目的，在本实用新型的实施例中所采用的核心技术，主要于设有多数端子的料带上间隔地开设多个穿孔，其中每个穿孔内缘一侧形成一第一镀面，而每一所述端子则延伸设有连接至所述料带的焊接部，此外，一预断线设于所述焊接部与所述料带连接处，且所述第一镀面恰位于所述预断线上，所述焊接部具有相对的二预镀面，以及贯穿二所述预镀面的一抓持孔，其中二所述预镀面分别连接于所述第一镀面的两端，当所述端子沿着所述预断线被裁切下来时，所述焊接部末端形成间隔相邻的二截断面，而所述第一镀面则恰位于二所述截断面之间。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1.利用于所述料带上开设多数穿孔的方式，当对所述料带端子结构进行电镀时，除了一所述预镀面外，所述第一镀面亦会被镀上一金属镀层(例如：金层)，当所述端子沿着所述预断线被截断后，所述第一镀面仍然被金层所包覆，而当所述端子与一载体(例如：电路板)过锡炉进行焊接时，除所述预镀面外，所述第一镀面亦会与焊料(例如：锡球)粘合焊接，使所述焊接部能够稳定地焊接于所述电路板上，从而达到电气特性较佳且信号传输良好的功效。

2.通过于所述焊接部上开设所述抓持孔的方式，当所述料带端子结构进行电镀时，所述抓持孔内壁亦会被镀设上金层，故当所述端子被裁切下来并于所述焊接部承载焊料时，然后过锡炉焊接于电路板上熔化后的锡球会勾持住所述抓持孔，即使所述端子受到振动，导致所述焊接部与所述焊锡之间出现裂痕时，所述端子依然能够与所述电路板之间保持正常的信号传输。

为便于贵审查员能对本实用新型之目的、形状、构造、功效及特征能有进一步的认识与了解，下文中将结合实施例与附图另作详细说明。

【附图说明】

图1为习知的端子料带结构的立体图；

图2为图1所示料带截断后的端子焊接于电路板上的主视图；

图3为本实用新型端子料带结构未镀金层时的立体图；

图4为本实用新型端子料带结构镀有金层时的立体图；

图5为图4所示料带截断后的端子结构的立体图；

图6为图5所示端子结构的另一个视角的立体图；

图7为图5所示端子结构焊接于电路板上的主视图；

图8为本实用新型另一端子结构焊接于电路板上的主视图；

背景技术的附图标号：

端子料带结构a    导电端子a1        焊接部a11        截断面a111

预断线a12        料带a2            金层a3           焊锡b

电路板c

具体实施方式的附图标号：

料带1            穿孔11            第一镀面111      预断线12

端子2            基部21            接触部22         开口221

弹性部23         焊接部24          预镀面241        抓持孔242

第二镀面2421     固定部243         截断面244        金层3

锡球4            电路板5

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型端子料带结构及端子结构作进一步说明。

请参照图3至图7，为本实用新型端子料带结构及端子结构最佳实施例，所述端子料带结构包括一料带1及连接于所述料带1上的多数端子2，且每一所述端子2上镀设有一金层3，所述端子2通过一锡球4焊接于一电路板5上。

请参照图3和图4，所述端子料带结构由金属板材冲压形成，多数所述端子2分别间隔连接于所述料带1上，所述料带1上间隔设有多数穿孔11，且每一所述穿孔11对应每一所述端子2，所述穿孔11内缘一侧形成一第一镀面111，所述第一镀面111为一平面，所述第一镀面111上镀设有所述金层3(如图4所示)。

每一所述端子2具有有一基部21、自所述基部21的一端弯折延伸的一接触部22、自所述接触部22延伸的一弹性部23、以及自所述基部21的另一端延伸的一焊接部24。所述接触部22开设有一开口221，用以与对接电子元件(未图示)对接。所述焊接部24连接于所述料带1上，其与所述料带1连接处设有一预断线12，所述预断线12为一直线，且所述第一镀面111恰位于所述预断线12上。

所述焊接部24的两相对侧分别形成一预镀面241，二所述预镀面241分别连接所述第一镀面111的两端，其中一所述预镀面241镀设有所述金层3。所述焊接部24上设有一抓持孔242分别贯穿二所述预镀面241，所述抓持孔242内壁具有一第二镀面2421，所述第二镀面2421上镀设有所述金层3(如图6所示)。且所述第一镀面111与所述第二镀面2421之间形成一固定部243，所述固定部243恰位于所述焊接部24上。

请参照图5，当所述端子2沿所述预断线12从所述料带1上截断下来后，形成一端子结构。所述端子2的所述焊接部24末端形成间隔相邻的二截断面244，所述截断面244是一个粗糙的平面，而所述第一镀面111则恰位于二所述截断面244之间。

请参照图7，所述端子2与所述电路板5过锡炉时，由于所述预镀面241及所述第一镀面111镀与所述第二镀面2421有所述金层3，熔化的所述锡球4会分别包裹住所述预镀面241及所述第一镀面111与所述第二镀面2421(如图6所示)，同时所述焊接部24通过所述锡球4固定于所述电路板5上。故即使所述端子2受到振动，使所述预镀面241与所述锡球4之间出现裂痕，但因所述第二镀面2421有所述锡球4包裹，故仍然能够保证正常的信号传输；同时所述焊接部24的所述第一镀面111会与所述锡球4粘合焊接，从而使所述焊接部24能够稳定地焊接于所述电路板5上，从而电气特性较佳，信号传输良好。

请参考图8，在其它实例中，当二所述预镀面241都镀设所述金层3时，焊接时，熔化的所述锡球4会包裹住二所述预镀面241及所述第一镀面111与所述第二镀面2421，达到上述功能的同时，所述焊接部24能更加稳定地固定于所述电路板5上。

综上所述，本实用新型端子料带结构及端子结构具有以下优点：

1.通过于所述料带上开设多数穿孔，当对所述料带端子结构进行电镀时，除所述预镀面外，所述第一镀面镀上也会镀设上一所述金层，当所述端子沿着所述预断线被截断后，所述金层仍然能保留在所述第一镀面上，而当所述端子焊接于电路板上时，除所述预镀面外，所述第一镀面亦会与焊锡粘合焊接，使所述焊接部更加稳固地焊接于所述电路板上，从而达到电气特性较佳且信号传输良好的功效。

2.通过于所述焊接部上开设所述抓持孔，当对所述料带端子结构进行电镀时，所述抓持孔的第二镀面也会被镀设上金层，当所述端子过锡炉焊接于电路板时，熔化后的锡球会勾持住所述抓持孔，一旦所述端子受到振动，使所述焊接部的所述预镀面与所述焊锡之间出现裂痕时，所述端子依然能够与所述电路板之间保持正常的信号传输。

上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

Claims (9)

1.一种端子料带结构，其特征在于，包括：

至少一料带；

多数端子，每一所述端子延伸设有一焊接部，所述焊接部连接所述料带，所述焊接部具有相对的二预镀面，及所述焊接部与所述料带连接处设有一预断线；

多数穿孔，间隔设置于所述料带上，且每一所述穿孔对应每一所述端子，所述穿孔内缘一侧形成一第一镀面，且所述第一镀面恰位于所述预断线上，及所述第一镀面的两端分别连接二所述预镀面；

多数抓持孔，每一所述抓持孔贯穿二所述预镀面；

一金层，镀设于一所述预镀面、及所述第一镀面与所述抓持孔内壁上。

2.如权利要求1所述端子料带结构，其特征在于：所述金层进一步镀设于另一所述预镀面上。

3.如权利要求1所述端子料带结构，其特征在于：所述抓持孔内壁具有一第二镀面，所述金层恰镀设于所述第二镀面上，且所述第一镀面与所述第二镀面之间形成一固定部，所述固定部恰位于所述焊接部上。

4.如权利要求1所述端子料带结构，其特征在于：所述预断线为一条直线。

5.如权利要求1所述端子料带结构，其特征在于：所述第一镀面为一平面。

6.一种端子结构，其特征在于，包括：

一端子，所述端子延伸设有一焊接部，所述焊接部的两相对侧分别形成一预镀面，所述焊接部末端至少形成间隔相邻的二截断面及位于二所述截断面之间的一第一镀面，二所述预镀面分别连接于所述第一镀面的两端；

一抓持孔，所述抓持孔贯穿二所述预镀面；

一金层，镀设于一所述预镀面、及所述第一镀面与所述抓持孔的内壁上。

7.如权利要求6所述端子料带结构，其特征在于：所述金层进一步镀设于另一所述预镀面上。

8.如权利要求6所述端子料带结构，其特征在于：所述抓持孔内壁具有一第二镀面，所述金层恰镀设于所述第二镀面上，且所述第一镀面与所述第二镀面之间形成一固定部，所述固定部恰位于所述焊接部上。

9.如权利要求6所述端子料带结构，其特征在于：所述截断面为一粗糙平面。

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