CN201590523U

CN201590523U - 板端连接器

Info

Publication number: CN201590523U
Application number: CN201020004349XU
Authority: CN
Inventors: 赖思铭; 雷茂林
Original assignee: Kunshan City Yushan Qunwei Precise Machinery Manufacturing Plant
Current assignee: Kunshan City Yushan Qunwei Precise Machinery Manufacturing Plant
Priority date: 2010-01-18
Filing date: 2010-01-18
Publication date: 2010-09-22
Anticipated expiration: 2020-01-18

Abstract

本实用新型提供一种板端连接器。此板端连接器包括座体、外部导体、端子及阻隔部。外部导体是形成于座体上，端子设置于外部导体中，其中端子包括中空部和端子接脚，阻隔部是形成于端子接脚的底面上，其中阻隔部的材料是不同于端子接脚的材料。本实用新型可提升板端连接器与基材之间的焊接稳定性。

Description

板端连接器

技术领域

本实用新型涉及一种板端连接器，且特别是涉及用以连接线端连接器的板端连接器。

背景技术

现今，随着科技的发达，各种计算机或电子产品的亦朝向运算功能强、速度快及体积小的方向来发展，而电子产品内部的连接器的尺寸亦需随之大幅地缩小。

一般连接器主要区分为板端连接器与线端连接器，板端连接器是连接或焊接于电子产品的电路板(PCB)上，而线端连接器是用以插接此板端连接器，以电性连接线材与电子产品。

以同轴缆线的板端连接器为例，其包括绝缘座体、中心端子及金属环。中心端子和金属环是一体成型于绝缘座体中，中心端子是设置绝缘座体的中间位置，用以接触于线端连接器所连接的线材，金属环是环设于中心端子的周围。

此中心端子是呈中空柱状，并具有板端接脚。此板端接脚是由中心端子的底侧来延伸出，而形成于绝缘座体的底部，用以焊接于电路板。因此，线端连接器所连接的线材可经由板端连接器的中心端子来电性连接于电路板。

然而，当此板端连接器焊接于电路板时，由于中心端子的板端接脚与焊料皆为金属材料，且焊料是形成于电路板与中心端子的板端接脚之间，因而当焊料仍为熔融流动状态时，焊料可能延着板端接脚而流动至中心端子的中空部分内，造成电路板与中心端子的板端接脚之间具有焊料不足的情形，进而导致板端连接器无法稳固地固定于电路板上。再者，焊料亦可能延着板端接脚来堆积于某处位置，而造成板端连接器倾斜或定位误差等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种板端连接器，其特征在于：所述板端连接器包括：

座体；

外部导体，形成于所述座体上；

端子，设置于所述外部导体中，其中所述端子包括中空部和端子接脚；以及

阻隔部，形成于所述端子接脚的底面上，其中所述阻隔部的材料是不同于所述端子接脚的材料。

本实用新型的板端连接器可确保板端连接器的端子接脚与基材的焊垫之间的焊量，并限制焊料的任意流动，以提升结合稳定性和定位准确性。

为让本实用新型的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1显示依照本实用新型的第一实施例的板端连接器的立体示意图；

图2显示依照本实用新型的第一实施例的板端连接器和基材的剖面示意图；以及

图3显示依照本实用新型的第二实施例的板端连接器和基材的剖面示意图。

具体实施方式

为让本实用新型的目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，本说明书将特举出一系列实施例来加以说明。但值得注意的是，此些实施例只是用以说明本实用新型的实施方式，而非用以限定本实用新型。以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

在以下实施例中，在不同的图中，相同部分是以相同或相似的标号来表示。

请参照图1和图2，图1显示依照本实用新型的第一实施例的板端连接器的立体示意图，图2显示依照本实用新型的第一实施例的板端连接器和基材的剖面示意图。本实施例的板端连接器100可用以连接于线端连接器(未绘示)，因而板端连接器100亦可称为插座或插头。此板端连接器100可结合于电子装置(未绘示)或产品(例如笔记型计算机、掌上型计算机、行动电话、个人数字助理、随身导航地图装置、多媒体播放器、数字摄影机或数字相机)的基材200上，此线端连接器是用以连接线材(未绘示)，例如同轴缆线或其它线材。因此，当线端连接器连接于此板端连接器100时，线端连接器所连接的线材可电性连接于板端连接器100所结合的基材200。

如图1和图2所示，在本实施例中，板端连接器100可例如是用以对应连接同轴连接器(例如射频同轴连接器)。此板端连接器100可包括座体110、外部导体120、端子130及阻隔部140。外部导体120、端子130及阻隔部140是形成于座体110上，端子130是设置于外部导体120中，阻隔部140是形成于端子130上，并位于座体110的底部。

如图1和图2所示，本实施例的座体110是由绝缘材料所制成，例如塑料、硅胶、陶瓷、树脂材料、有机玻璃纤维或其它材料，优选为可一体成型的材料，以有利于进行制造。此座体110可依设计需求来制造，例如利用射出成型、裁切、精密铸造、铸造、机械加工或压模成型等方式来制造。座体110优选是使用例如射出成型等一体成型的方式来制造，藉以使外部导体120与端子130可一体成型于座体110中。

如图1和图2所示，本实施例的外部导体120是形成于座体110上，用以形成电性屏蔽。外部导体120是以导电材料所制成，例如铜、铁、镍、银、金、铝或金等金属材料，并可使用冲压、裁切、精密铸造、铸造、机械加工、压铸或锻造等方式来制造。且外部导体120所暴露出的表面亦可镀有例如金、锡等金属，藉以同时形成良好导电体且不易氧化。在本实施例中，外部导体120包括筒体121和至少一外部接脚122(例如三个)。筒体121例如是呈直立的中空圆筒状，其直立于座体110中。筒体121的一部份是嵌设于座体110中，而暴露出部分直立的筒体121，用以供线端连接器来进行插接。如图1所示，此筒体121的外环墙亦可形成有导角和环凹槽，以确保线端连接器插接于此筒体121时的接合性和稳定性。外部接脚122可一体成型于筒体121的底部，并暴露于座体110的底面，用以结合于基材200，而可形成电性屏蔽或接地。在本实施例中，此外部接脚122可由筒体121的底侧来沿着座体110的底面延伸出。

如图1和图2所示，本实施例的端子130是设置于外部导体120的开口中，用以接触于线端连接器的端子，以形成电性连接。此端子130亦是以导电材料所制成，例如铜、铁、镍、银、金、铝或金等金属材料，并可使用冲压、裁切、精密铸造、铸造、机械加工、压铸或锻造等方式来制造。且端子130所暴露出的表面亦可镀有例如金、锡等金属，藉以同时形成良好导电体且不易氧化。端子130包括中空部131、端子接脚132及凹部133。中空部131为中空柱体，其一端可为封闭半球形，以对应接触于线端连接器的端子，中空部131的另一端可为开口，而外露于座体110的底部，并连接端子接脚132。端子接脚132是一体成型于中空部131的底部，并暴露于座体110的底面，用以结合于基材200，因而可电性连接端子130与基材200。在本实施例中，端子接脚132是由中空部131的底侧所弯折形成，因而可由中空部131的底侧来沿着座体110的底面延伸出。凹部133是一体成型于端子接脚132上，且凹部133的开口是朝座体110的底面，用以容置阻隔部140的材料。凹部133的设置位置优选是位于端子接脚132的外露于座体110的一端面132a与中空部131的开口之间。

如图1和图2所示，本实施例的阻隔部140是形成于端子接脚132的底面上，用以防止在焊接时焊料201由端子接脚132流动至中空部131的情形。阻隔部140的材料是不同于端子接脚132的材料，阻隔部140优选是由绝缘材料所形成，例如塑料、硅胶、陶瓷、树脂材料、有机玻璃纤维、防焊材料或其它材料，优选是相同于座体110的材料，因而方便与座体110同时成型。阻隔部140的材料可填充于端子接脚132上的凹部133，例如利用模铸成型或涂布的方式来形成于凹部133。然不限于此，在其它实施例中，阻隔部140的材料亦可不同于座体110的材料。因此，阻隔部140可在端子接脚132的底面上形成不同材质(如绝缘或防焊材质)的平面，其优选齐平于端子接脚132的底面，以防止焊料201沿着端子接脚132流动至中空部131的开口。其中，阻隔部140是形成于端子接脚132的端面132a与中空部131的开口之间，以阻隔(或限制住)焊料201的流动。

当阻隔部140的材料是例如相同于座体110的材料，并利用模铸成型或射出成型来制造板端连接器100时，首先，外部导体120和端子130可先置于模具中，接着，再注入座体110的材料，以成型座体110和阻隔部140，因而形成板端连接器100。

如图2所示，本实施例的基材200可为板状(亦即基板)，例如印刷电路板(Printed circuit board，PCB)，然不限于此，亦可为膜状、片状、块状、卷带状或其它任意形状。基材200包括有焊垫210，用以焊接外部导体120的外部接脚122以及端子130的端子接脚132，因此，焊垫210的位置是对位于外部接脚122及端子接脚132，且焊垫210的内侧边缘优选是约略对位于阻隔部140的内侧边缘，藉以利用阻隔部140来尽可能地阻隔焊料201于焊垫210上，以确保焊垫210上的焊量。其中，焊垫210可具有表面处理，例如表面涂布有机保焊剂(Organic Solderability Preservatives)或表面电镀镍金，以避免发生表面氧化情形。当焊接结合板端连接器100于基材200上时，焊料201是用以作为接着材料，其例如为铅锡(Pb-Sn)合金、锡银合金、锡铜合金或其它无铅焊料。且可依需求选择使用氩焊、硬焊、雷射焊接、电浆电弧焊接、离子束焊接或其它高能量焊接方法，来结合板端连接器100于基材200上。

如图2所示，当板端连接器100焊接结合于基材200上时，焊料201会因高温而任意流动，此时，由于阻隔部140是形成于端子接脚132的底面上，而可阻隔焊料201的流动，防止焊料201流动至中空部131的内部而减少焊料201实际在端子接脚132与焊垫210之间的焊量，以确保焊料201的焊量，进而确保板端连接器100于基材200上的焊接稳固性。再者，此阻隔部140可限制焊料201的任意流动，减少焊料201大量地堆积于特定位置所导致的倾料或定位误差情形。因此，本实施例的板端连接器100可确保板端连接器100与基材200之间的结合稳定性和定位准确性。

请参照图3，其显示依照本实用新型的第二实施例的板端连接器和基材的剖面示意图。以下仅就本实施例与第一实施例间的相异处进行说明，而其相似处则在此不再赘述。第二实施例的板端连接器300包括座体310、外部导体320、端子330及阻隔部340。外部导体120包括筒体321和外部接脚322，端子330包括中空部331、端子接脚332及凹部333。相较于第一实施例，本实施例的阻隔部340可部分地形成于中空部331中。此时，端子330的凹部333可凹设于中空部331的开口边缘。当成型阻隔部340时，阻隔部340的部分材料可进入中空部331内，而部分地形成于中空部331中。因此，此阻隔部340可形成于中空部331与端子接脚332之间，以阻隔焊料201的流动。

由上述本实用新型的实施例可知，本实用新型的板端连接器可形成具有异质表面的阻隔部来阻隔焊料，以确保板端连接器的端子接脚与基材的焊垫之间的焊量，并限制焊料的任意流动，因而可提升结合稳定性和定位准确性。

本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本实用新型的范围。相反地，包括于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本实用新型的范围内。

Claims

1.一种板端连接器，其特征在于：所述板端连接器包括：

座体；

外部导体，形成于所述座体上；

2.根据权利要求1所述的板端连接器，其特征在于所述板端连接器是用以对应连接同轴连接器。

3.根据权利要求1所述的板端连接器，其特征在于：所述外部导体包括筒体和外部接脚，所述外部接脚是一体成型于所述筒体的底部，并暴露于所述座体的所述底面。

4.根据权利要求1所述的板端连接器，其特征在于：所述外部导体更包括凹部，用以容置所述阻隔部的材料。

5.根据权利要求1所述的板端连接器，其特征在于：所述凹部是凹设于所述中空部的开口边缘。

6.根据权利要求1所述的板端连接器，其特征在于：所述阻隔部的材料为绝缘材料。

7.根据权利要求1所述的板端连接器，其特征在于：所述阻隔部的材料为防焊材料。

8.根据权利要求1所述的板端连接器，其特征在于：所述阻隔部的材料是相同于所述座体的材料。

9.根据权利要求1所述的板端连接器，其特征在于：所述阻隔部的材料是不同于所述座体的材料。

10.根据权利要求1所述的板端连接器，其特征在于：所述中空部为中空柱体，其一端为封闭半球形。