CN108630464A - 层叠电子部件的生产线和层叠电子部件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种层叠电子部件的生产线，其能够将载置于载体膜的干燥对象物干燥、层叠而得到尺寸偏差小的层叠电子部件。上述层叠电子部件的生产线的特征在于，具备：干燥炉，将成为层叠电子部件的材料的干燥对象物在载置于载体膜的状态下进行干燥；层叠装置，层叠干燥后的干燥物并剥离上述载体膜；其中，上述干燥炉具备用于防止伴随温度上升而湿度降低的加湿机构。

Description

层叠电子部件的生产线和层叠电子部件的制造方法
技术领域
本发明涉及层叠电子部件的生产线和层叠电子部件的制造方法。
背景技术
层叠陶瓷电容器等层叠电子部件是通过将形成有内部导体层的陶瓷生片层叠而制造的。专利文献1中公开了生片印刷层叠方法及其装置。
[现有技术文献]
[专利文献]
专利文献1：日本特公平7－93231号公报
发明内容
制造层叠电子部件时，将陶瓷浆料以一定的膜厚涂布在PET膜等载体膜上，在载体膜上形成陶瓷生片。并且，将成为内部导体层的导电性膏印刷在陶瓷生片上。进而，层叠印刷了导电性膏的陶瓷生片并剥离载体膜，制成层叠体。
专利文献1中公开了这样的工序中使用的生片印刷层叠方法及其装置，能够制造层叠体。专利文献1中记载了在带有载体带(以下，称为载体膜)的生片上印刷导电性膏后进行干燥。该干燥工序是在层叠工序之前进行的工序。
在此，对进行层叠工序前的各生片进行的干燥工序中，如果干燥的程度有偏差，则干燥后的各生片的吸湿量会变得不同。将吸湿量不同的生片堆叠压缩，则由压缩所致的各生片的压下率(压扁而变薄的程度)参差不齐，因此存在由层叠工序得到的层叠电子部件的尺寸偏差变大的问题。根据本发明人等的研究，发现干燥程度高的(吸湿量少的)情况下，压下率变大(生片变薄)，干燥程度低的(吸湿量多的)情况下，压下率变小(生片难以变薄)。到目前为止还不知道如上所述的层叠工序前的各生片的吸湿量不同成为使由层叠工序得到的层叠电子部件的尺寸偏差变大的原因。
本发明是为了解决上述的问题而进行的，目的在于提供一种层叠电子部件的生产线以及层叠电子部件的制造方法，其能够将载置于载体膜的干燥对象物干燥、层叠而得到尺寸偏差小的层叠电子部件。
用于实现上述目的的本发明的层叠电子部件的生产线的特征在于，具备如下装置：干燥炉，将成为层叠电子部件的材料的干燥对象物在载置于载体膜的状态下进行干燥；层叠装置，层叠干燥后的干燥物并剥离上述载体膜；期中，上述干燥炉具备用于防止伴随温度上升而湿度降低的加湿机构。
本发明的层叠电子部件的生产线具备干燥炉和层叠装置。干燥炉具备用于防止伴随温度上升而湿度降低的加湿机构，因此能够在加湿气氛下进行干燥炉内的干燥。在加湿气氛下进行干燥炉内的干燥，则能够减少干燥后的各干燥物的吸湿量的偏差，因此能够使层叠工序中的各干燥物的压下率统一。其结果，使用本发明的层叠电子部件的生产线时，能够制造尺寸偏差小的层叠电子部件。
应予说明，本说明书中，干燥对象物在干燥炉中干燥前被称为干燥对象物，在干燥炉中干燥后被称为干燥物。
本发明的层叠电子部件的生产线优选具备搬送机构和干燥物处理机构，所述搬送机构是将载置有上述干燥对象物的载体膜搬入上述干燥炉内，将载置有干燥后的干燥物的载体膜从上述干燥炉中搬出，所述干燥物处理机构是对由上述搬送机构从上述干燥炉中搬出的上述干燥物连续进行下一工序中的处理。
上述层叠电子部件的生产线在生产线中具备搬送机构和干燥炉，因此能够连续地在干燥炉中对载置于载体膜的干燥对象物进行干燥。并且，能够对经干燥炉干燥的干燥物连续地进行下一工序的处理。
干燥炉具备用于防止伴随温度上升而湿度降低的加湿机构，因此能够在加湿气氛下进行干燥炉内的干燥。在加湿气氛进行干燥炉内的干燥时，能够抑制由干燥所致的载体膜的收缩。因此，从干燥炉中搬出时的载体膜的收缩小，即使不放置而直接连续地进行下一工序也不会产生问题。因此，使用上述层叠电子部件的生产线时，能够缩短制造时的前置时间(leadtime)而制造层叠电子部件。
本发明的层叠电子部件的生产线中，上述加湿机构优选具有湿度控制机构，该湿度控制机构使上述干燥炉内的湿度整合为投入上述干燥炉前的气氛湿度和投入上述干燥炉后的气氛湿度。
如果加湿机构具有能够使干燥炉内的湿度整合为投入干燥炉前后的气氛湿度的湿度控制机构，则能够进一步减少干燥工序的前后的各干燥对象物和干燥物的吸湿量的偏差。因此，能够制造尺寸偏差更小的层叠电子部件。
另外，抑制干燥工序中的载体膜的收缩。将载置有干燥物的载体膜从干燥炉中搬出后载体膜吸收周围的空气中所含的水分的量也变少，因此载体膜的尺寸变化小，干燥工序之后能连续进行下一工序，所以优选。应予说明，使干燥炉内的湿度整合为投入干燥炉前后的气氛湿度是指，使干燥炉内的湿度为投入干燥炉前的气氛湿度的±10％的范围内且投入干燥炉后的气氛湿度的±10％的范围内。投入干燥炉前的气氛湿度与投入干燥炉后的气氛湿度是在相同的作业环境下测定的湿度，因此通常是相同的。
本发明的层叠电子部件的生产线中，上述干燥对象物优选为陶瓷生片、在陶瓷生片形成有通孔导体的物体，在陶瓷生片配置有导电性膏的物体，或者，配置于陶瓷生片的导电性膏通过蚀刻或显影而形成有图案的物体。
这些干燥对象物适合作为经由干燥工序和层叠工序制造层叠电子部件的材料。
本发明的层叠电子部件的生产线中，优选具备对上述干燥物进行打孔的打孔装置。
打孔装置设置于干燥炉与层叠装置之间。
干燥工序之后的工序为打孔工序时，也有通过抑制由干燥所致的载体膜的收缩而能够提高打孔位置的精度这方面的效果，这时也能够缩短从干燥工序到打孔工序之间的前置时间。
本发明的层叠电子部件的制造方法的特征在于，进行如下工序：干燥工序，利用使干燥炉内为加湿气氛的上述干燥炉，将成为层叠电子部件的材料的干燥对象物在载置于载体膜的状态下干燥而制成干燥物；层叠工序，层叠上述干燥物并剥离上述载体膜。
如果为上述工序，则在加湿气氛下进行干燥炉内的干燥，能够降低干燥后的各干燥物的吸湿量的偏差。因此，能够使层叠工序中的各干燥物的压下率统一。其结果，能够制造尺寸偏差小的层叠电子部件。
本发明的层叠电子部件的制造方法中，优选进行如下工序：搬入工序，将载置有上述干燥对象物的载体膜搬入上述干燥炉内；搬出工序，将载置有干燥后的上述干燥物的载体膜从上述干燥炉中搬出；并且，对从上述干燥炉中搬出的上述干燥物连续进行下一工序中的处理。
如果为上述工序，则在加湿气氛下进行干燥炉内的干燥，因此抑制载体膜的收缩。因此，从干燥炉中搬出时的载体膜的收缩小，即使不放置而直接连续进行下一工序也不会产生问题。因此，能够对从干燥炉中搬出的干燥物连续进行下一工序中的处理，能够缩短制造时的前置时间而制造层叠电子部件。
本发明的层叠电子部件的制造方法中，上述载体膜优选为PET膜或者PEN膜。
PET膜或者PEN膜适合作为用于制造层叠电子部件的载体膜。这些膜具有通过释放、吸收水分而收缩、膨胀的性质，而本发明的层叠电子部件的制造方法中，通过在加湿气氛下进行干燥工序中的干燥而抑制干燥工序前后的载体膜的收缩、膨胀。
因此，本发明的层叠电子部件的制造方法在使用这些膜时尤其有效。
本发明的层叠电子部件的制造方法中，上述干燥对象物优选为陶瓷生片、在陶瓷生片形成有通孔导体的物体、在陶瓷生片配置有导电性膏的物体，或者，配置于陶瓷生片的导电性膏通过蚀刻或显影而形成有图案的物体。
这些干燥对象物适合作为经由干燥工序和层叠工序制造层叠电子部件的材料。
本发明的层叠电子部件的制造方法中，优选进一步进行对上述干燥物打孔的打孔工序。
如果载置有干燥物的载体膜从干燥炉中搬出后到达打孔工序为止的载体膜的尺寸变化得到抑制，则即便干燥工序之后立刻进行打孔工序也能防止孔位置偏离的发生。
即，如果为上述工序，则能够缩短制造时的前置时间而制造作为层叠电子部件的多层陶瓷基板等。
本发明的层叠电子部件的制造方法中，上述干燥工序中的干燥炉内的温度优选为20℃～70℃。
另外，上述干燥工序中的干燥炉内的湿度优选为40％～60％。另外，上述干燥工序中的干燥时间优选为10分钟以下。
如果为这样的干燥条件，则更好地发挥制造尺寸偏差小的层叠电子部件的本发明的效果以及缩短制造时的前置时间而制造层叠电子部件的本发明的效果。
本发明的层叠电子部件的制造方法中，优选利用上述加湿机构，使上述干燥炉内的湿度整合为投入上述干燥炉前的气氛湿度以及投入上述干燥炉后的气氛湿度。
利用加湿机构，使干燥炉内的湿度整合为投入干燥炉前后的气氛湿度时，能够进一步降低在干燥工序的前后的各干燥对象物和干燥物的吸湿量的偏差。因此，能够制造尺寸偏差更小的层叠电子部件。
另外，利用加湿机构，使干燥炉内的湿度整合为投入干燥炉前后的气氛湿度，则干燥工序中的载体膜的收缩得到抑制。将载置有干燥物的载体膜从干燥炉中搬出后载体膜吸收周围的空气所包含的水分的量也变少，因此载体膜的尺寸变化小，干燥工序之后能连续进行下一工序，所以优选。
使干燥炉内的湿度整合为投入干燥炉前的气氛湿度和投入干燥炉后的气氛湿度是指，使干燥炉内的湿度为投入干燥炉前的气氛湿度的±10％的范围内且投入干燥炉后的气氛湿度的±10％的范围内。
根据本发明的生产线和本发明的层叠电子部件的制造方法，通过将载置于载体膜的干燥对象物干燥、层叠而能够得到尺寸偏差小的层叠电子部件。
附图说明
图1是示意地表示本发明的层叠电子部件的生产线的一个例子的剖视图。
符号说明
1 生产线
10 搬送机构
20 干燥炉
21 加热器
22 加湿机构
23 搬入口
24 搬出口
25 炉内湿度计
26 搬入口侧湿度计
27 搬出口侧湿度计
30 载体膜
40 干燥对象物
41 陶瓷生片
42 导电性膏
50 干燥物
60 干燥物处理机构
具体实施方式
以下，对本发明的层叠电子部件的生产线和本发明的层叠电子部件的制造方法进行说明。然而，本发明不限于以下的构成，可以在不变更本发明的要旨的范围内适当地改变而应用。组合2个以上的以下记载的本发明的各优选的构成而得的构成也属于本发明。以下所示的各实施方式是例示，可以进行不同实施方式中所示的构成的部分置换或者组合。
图1是示意地表示本发明的层叠电子部件的生产线的一个例子的剖视图。
图1所示的生产线1具备搬送机构10、干燥炉20和干燥物处理机构60。该生产线1中，搬送机构10、干燥炉20和干燥物处理机构60连续配置，因此可以说是连续生产线。应予说明，干燥物处理机构60可以有各种形态，因此图1中没有以具体的装置的形态来显示。
图1中作为成为层叠电子部件的材料的干燥对象物40的例子，示出了印刷有导电性膏42的陶瓷生片41。干燥对象物40被载置于载体膜30上。载置有干燥对象物40的载体膜30被载置于搬送机构10。干燥对象物40成为层叠电子部件的材料。关于成为层叠电子部件的材料的干燥对象物的详细情况，在后面进行说明。
搬送机构10在图1所示的箭头A方向对载置有干燥对象物40的载体膜30进行搬送。具体而言，将载置有干燥对象物40的载体膜30从干燥炉20的搬入口23搬入干燥炉20内，在干燥炉20内进行搬送，从干燥炉20的搬出口24搬出。在干燥炉20内搬送的过程中载置于载体膜30的干燥对象物40被干燥而成为干燥物50，在载置于载体膜30的状态下直接作为干燥物50从干燥炉20的搬出口24被搬出。
搬送机构10将从搬出口24搬出的载置有干燥物50的载体膜30连续搬送到干燥物处理机构60中。然后，连续进行在干燥物处理机构60中的下一工序的处理。
作为搬送机构，可以使用传送带、滚筒输送机、吸料输送机等公知的搬送装置。
在干燥炉20中对载置于载体膜30的干燥对象物40进行干燥。图1所示的干燥炉20在干燥炉20内具备加热器21，具备将干燥对象物40搬入的搬入口23和将干燥物50搬出的搬出口24。
搬送机构10的一部分在搬入口23与搬出口24之间通过，能够利用搬送机构10进行从搬入口23到搬出口24之间的干燥对象物40和干燥物50的搬送。
长期驱动搬送机构10将干燥炉20作为连续炉使用时，搬入口23和搬出口24需要打开。反复进行搬送机构10的驱动和停止而使用时，搬送机构10停止的期间可以关闭搬入口23和搬出口24。
干燥炉20具备加湿机构22。加湿机构是为了防止伴随温度上升而湿度降低，向干燥炉内供给水分来提高干燥炉内的湿度的机构。
作为加湿机构，可举出使常温的水蒸发而加湿的气化式的加湿机构，使常温的水制成微小的水滴而喷雾的水喷雾式的加湿机构，导入蒸气而加湿的蒸气式的加湿机构等。
作为气化式的加湿机构，可举出透湿膜式、滴下浸透式、毛细管式、旋转式的加湿机构等。作为水喷雾式的加湿机构，可举出超声波式、离心式、高压喷雾式，二流体喷雾式的加湿机构等。作为蒸气式的加湿机构，可举出蒸气配管式、电热式、电极式的加湿机构等。
这些加湿机构中优选气化式、蒸气式、水喷雾式或者将这些组合的方式的加湿机构。
利用加湿机构使干燥炉内的气氛成为加湿气氛。图1中示出了在干燥炉20内设置有测定干燥炉内的湿度的炉内湿度计25。
另外，图1中示出了设置有测定投入干燥炉前的气氛湿度的搬入口侧湿度计26和测定投入干燥炉后的气氛湿度的搬出口侧湿度计27。干燥炉内的湿度优选整合为投入干燥炉前的气氛湿度和投入干燥炉后的气氛湿度。因此，加湿机构为了整合为用搬入口侧湿度计测定的投入干燥炉前的气氛湿度和用搬出口侧湿度计测定的投入干燥炉后的气氛湿度，优选具有湿度控制机构，边用炉内湿度计测定边控制干燥炉内的湿度。
应予说明，虽然图1中未示出，但优选在干燥炉内设置用于控制干燥炉内的温度的炉内温度计，还可以具有温度控制机构，其根据由炉内温度计测定的干燥炉内的温度来控制加热器的输出。
另外，干燥炉内可以进行送风，也可以不进行送风。
干燥炉优选可以通过加湿机构、加热器的运转条件的设定，能使干燥炉内的温度为20℃～70℃，优选能使干燥炉内的湿度为40％～60％以下。更优选能使干燥炉内的温度为30℃～50℃以下，进一步优选能使干燥炉内的湿度为45％～55％。另外，使干燥炉内的湿度整合为投入干燥炉前后的气氛湿度是指使干燥炉内的湿度为投入干燥炉前的气氛湿度的±10％的范围内且为投入干燥炉后的气氛湿度的±10％的范围内。另外，优选能设定干燥炉的大小和搬送机构的运转条件(搬送速度)的关系，以使干燥对象物在干燥炉内被干燥的干燥时间为10分钟以下。
干燥物处理机构60具备怎样的机构，是根据成为制造对象的层叠电子部件的种类、干燥物处理机构所处理的干燥物的种类而有所不同的。作为干燥物处理机构的例子，可举出层叠装置、打孔装置、曝光装置等。
本发明的层叠电子部件的生产线具备层叠装置，其层叠干燥后的干燥物并剥离上述载体膜。
层叠装置可以作为对由搬送机构搬出的干燥物连续进行下一工序中的处理的干燥物处理机构来进行设置，另外，也可以作为不是连续的而是经过其他工序后用于层叠干燥物的装置设置于生产线中。
层叠装置可以是通过重复将干燥物在载置于载体膜的状态下以干燥物在下、载体膜在上的方式载置并剥离载体膜，将下一干燥物在载置于载体膜的状态下以干燥物在下、载体膜在上的方式载置并剥离载体膜……这样的过程而进行干燥物的层叠的装置。
另外，也可以是从载体膜上剥离干燥物，对剥离的干燥物进行搬送并层叠的装置。即，只要是能够进行干燥物的层叠和载体膜的剥离的装置，则层叠装置中的干燥物的层叠和载体膜的剥离的顺序就不受限制。
作为成为层叠电子部件的材料的干燥对象物，可以使用陶瓷生片、在陶瓷生片形成有通孔导体的物体，在陶瓷生片配置有导电性膏的物体，或者，配置于陶瓷生片的导电性膏通过蚀刻或显影而形成有图案的物体。应予说明，这里所说的“配置”包括“印刷”、“转印”。另外，干燥对象物并不局限于陶瓷生片，也可以是树脂多层片。
层叠电子部件是层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件，干燥物为在陶瓷生片配置有导电性膏的物体时，作为干燥物处理机构，可以使用层叠干燥物并剥离载体膜的层叠装置。
作为层叠装置，可举出将配置有导电性膏的陶瓷生片层叠并剥离载体膜的层叠装置。作为这样的层叠装置，可以使用以往在层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件的制造中使用的公知的装置。
层叠电子部件为多层陶瓷基板、干燥物为在陶瓷生片配置有导电性膏的物体时，作为干燥物处理机构，可以使用层叠干燥物并剥离载体膜的层叠装置。导电性膏利用丝网印刷等以规定的图案形成在陶瓷生片而成。
作为层叠装置，可举出将配置有导电性膏的陶瓷生片层叠并剥离载体膜的层叠装置。作为这样的层叠装置，可以使用以往在多层陶瓷基板的制造中使用的公知的装置。
层叠电子部件为多层陶瓷基板，干燥物为陶瓷生片时，作为干燥物处理机构，可以使用对陶瓷生片进行打孔的打孔装置。作为打孔装置，可以使用机械冲床、CO2激光器、UV激光器等。打孔装置优选为能够边用搬送机构搬送载置于载体膜的陶瓷生片边连续进行打孔工序的装置。
接着，对层叠电子部件和干燥对象物(干燥物)的例子进行说明。作为能够利用本发明的层叠电子部件的生产线制造的层叠电子部件，能够用本发明的层叠电子部件的制造方法制造的层叠电子部件，可举出层叠陶瓷电容器，层叠电感器，层叠滤波器(LC复合部件)等层叠陶瓷电子部件。另外，作为多层陶瓷基板，可举出使用低温烧结陶瓷材料的LTCC基板等。另外，也可举出在绝缘层使用树脂的树脂多层基板。
以下，按层叠电子部件的种类，对干燥对象物的优选的例子进行说明。层叠电子部件为层叠陶瓷电子部件时，作为干燥对象物，可举出陶瓷生片、在陶瓷生片形成有通孔导体的物体、在陶瓷生片配置有导电性膏的物体或者配置于陶瓷生片的导电性膏通过蚀刻或显影而形成有图案的物体。
陶瓷生片，例如包括以钛酸钡(BaTiO3)、钛酸钙(CaTiO3)、钛酸锶(SrTiO3)或者锆酸钙(CaZrO3)等为主成分的陶瓷材料。另外，陶瓷材料中，作为含量比主成分少的副成分，可以含有Mn、Mg、Si、Co、Ni或者稀土类等。另外，作为陶瓷生片中含有的有机物，可举出作为粘合剂的聚乙烯醇缩丁醛系粘合剂、邻苯二甲酸酯系粘合剂等。陶瓷生片的厚度优选为0.5μm～1.2μm。
导电性膏优选含有Ni粉等金属材料、溶剂、分散剂以及粘合剂。作为金属材料，优选含有Ni、Cu、Ag、Pd、Ag－Pd合金或者Au等金属材料。另外，也优选含有与陶瓷生片中含有的陶瓷材料相同组成体系的电介质材料。导电性膏的厚度优选为0.2μm～1.5μm。
层叠电子部件为多层陶瓷基板时，作为干燥对象物，可举出陶瓷生片、在陶瓷生片形成有通孔导体的物体、在陶瓷生片配置有导电性膏的物体，配置于陶瓷生片的导电性膏通过蚀刻或显影而形成有图案的物体，或者设置有感光性的用于形成图案的材料的陶瓷生片。
无论哪种干燥对象物，陶瓷生片都优选含有低温烧结陶瓷材料。低温烧结陶瓷材料是指陶瓷材料中的可以在1000℃以下的煅烧温度下烧结且可与Ag、Cu等同时煅烧的材料。
作为低温烧结陶瓷材料，例如，可举出在石英、氧化铝，镁橄榄石等陶瓷材料中混合硼硅酸玻璃而成的玻璃复合系低温烧结陶瓷材料，使用ZnO－MgO－Al2O3－SiO2系的结晶化玻璃的结晶化玻璃系低温烧结陶瓷材料，使用了BaO－Al2O3－SiO2系陶瓷材料、Al2O3－CaO－SiO2－MgO－B2O3系陶瓷材料等的非玻璃系低温烧结陶瓷材料等。另外，陶瓷生片可以含有粘合剂和增塑剂。
另外，陶瓷生片可以设置有层间连接用的导通孔(via hole)，优选在导通孔填充有导电性膏。陶瓷生片的厚度优选为5μm～100μm。
成为多层陶瓷基板的材料的干燥对象物为在陶瓷生片配置有导电性膏的物体时，作为该导电性膏，可以使用感光性的导电性膏或者由金属粉末、增塑剂、粘合剂构成的组成的导电性膏。作为金属粉末，优选含有Au、Ag或者Cu，更优选含有Ag或Cu。作为导电性膏，也可以添加共存材料(陶瓷、玻璃)用于调整陶瓷的收缩量。这时，利用丝网印刷等以规定的图案形成于陶瓷生片的导电性膏成为多层陶瓷基板的内部导体层。导电性膏的厚度优选为1μm～10μm。
接着，对载体膜的例子进行说明。作为载体膜，无论制造的层叠电子部件的种类如何都可以使用相同的载体膜。作为载体膜，可以使用PET膜、PEN膜等。优选为PET膜或者PEN膜。另外，作为载体膜，优选使用由吸水率为0％～0.5％的材料构成的膜。如果为这样的吸水率的膜，则很好发挥以加湿气氛进行干燥工序中的干燥所得到的效果。另外，载体膜的吸水率优选为0％～0.4％。
接着，按工序顺序对本发明的层叠电子部件的制造方法进行说明。本发明的层叠电子部件的制造方法可以使用在此之前说明的本发明的层叠电子部件的生产线进行。另外，作为层叠电子部件，可以制造在此之前说明的层叠电子部件，作为层叠电子部件的材料的干燥对象物(干燥物)和载体膜也与在此之前说明的层叠电子部件的材料的干燥对象物(干燥物)相同。
首先，作为层叠电子部件，以制造多层陶瓷基板的情况为例，对本发明的层叠电子部件的制造方法进行说明。
以下的例子中，干燥对象物(干燥物)是在陶瓷生片形成有通孔导体，配置于陶瓷生片的导电性膏通过蚀刻或显影而形成有图案的物体。以规定的图案形成于陶瓷生片的导电性膏，成为多层陶瓷基板的内部导体层。
干燥物处理机构为层叠装置，干燥物处理工序为层叠工序。
(1)制作陶瓷生片的工序
将低温烧结陶瓷材料、粘合剂以及增塑剂以任意的量混合而制成浆料。将该浆料涂布在载体膜上而进行片成型，从而在载体膜上制作陶瓷生片。
浆料的涂布可以使用唇模挤出涂布机(lip coater)、刮刀涂布机等装置。
(2)在陶瓷生片上加工层间连接用导通孔的工序
导通孔的加工可以使用机械冲床、CO2激光器、UV激光器等装置。孔径不受限定，但优选为20μm～200μm。
(3)导通孔中填充导电性膏的工序
将由金属粉末、增塑剂、粘合剂构成的导电性膏填充于导通孔中。优选使用与内部导体层的形成中使用的导电性膏相同的导电性膏。
用于填充导通孔的导电性膏中可以添加用于调整收缩率的共存材料(陶瓷粉末)。
(4)导电性膏图案形成工序
用导电性膏形成规定的图案。作为形成规定的图案的方法，可以使用丝网印刷、喷墨、凹版印刷、光刻法、橡皮布印刷等方法。另外，可以使用通过蚀刻而形成有图案的铜箔。
经过在此之前的工序的陶瓷生片形成由通孔导体且配置于陶瓷生片的导电性膏形成有图案的物体，成为干燥对象物。
应予说明，可以将在此之前的工序边在搬送机构上搬送边进行，并与以后的工序连续进行。
(5)搬入工序、干燥工序和搬出工序
将干燥炉设定为规定的温度，使用加湿机构将干燥炉内设定为加湿气氛。优选使干燥炉内的温度为20℃～70℃，优选使干燥炉内的湿度为40％～60％。另外，更优选使干燥炉内的温度为30℃～50℃，进一步优选可以使干燥炉内的湿度为45％～55％。另外，优选使干燥炉内的湿度整合为投入干燥炉前的气氛湿度和投入干燥炉后的气氛湿度。具体而言，优选使干燥炉内的湿度为投入干燥炉前的气氛湿度的±10％的范围内且投入干燥炉后的气氛湿度的±10％的范围内。将载有陶瓷生片的载体膜载置于搬送机构上，使用搬送机构搬入干燥炉内。继续驱动搬送机构，边使载置于载体膜的陶瓷生片在干燥炉内移动边进行干燥。经干燥陶，瓷生片成为干燥物。继续驱动搬送机构，将载置有干燥的陶瓷生片的载体膜从干燥炉中搬出。可以通过调整搬送机构的移动速度来调整干燥时间。干燥时间优选为1分钟以上，优选为10分钟以下。另外，可以在陶瓷生片的粘性残留的条件下进行陶瓷生片的干燥。
(6)层叠工序
层叠工序中，将利用搬送机构从干燥炉中搬出的已干燥的陶瓷生片，利用层叠装置进行层叠并剥离载体膜。层叠装置中重复如下工序而形成层叠体，即，将陶瓷生片层叠，剥离载体膜，再层叠其它陶瓷生片的工序。层叠片数可以根据制造的层叠电子部件的尺寸、要求性能等适当地设定。
(7)其后的工序
将层叠体放入模具进行压接。压接时的压力和温度可以任意设定。接着，层叠体以载置于给定器、套管等煅烧用夹具上的状态投入煅烧炉中，进行煅烧。作为煅烧炉，可以使用间歇式炉、带式炉。
另外，使用Cu作为构成导电性膏的金属材料时，优选在还原性气氛下煅烧。
优选根据需要在煅烧前形成折断线。作为折断线的形成方法，可以选择激光器、剪断机(半切)、切块机(半切)等。
优选根据需要在煅烧后对最外层的导体层进行镀覆。作为镀覆，可以选择Ni－Sn镀覆、无电解Au镀覆等。进而，沿折断线进行切断，按每个层叠电子部件进行分割。
这里，探讨层叠电子部件的制造中的干燥工序和层叠工序的连续性。考虑连续制造层叠电子部件时，从缩短制造时的前置时间的观点考虑，优选干燥工序之后立刻进行层叠工序，但实际中干燥工序之后难以立刻进行层叠工序。
在此，对至今为止在干燥工序之后难以立刻进行层叠工序的理由进行说明。在带有载体膜的生片上印刷导电性膏，进行干燥工序，从干燥炉中取出带有载体膜的生片时，载体膜因干燥而原本包含在其中的水分被除去而成为收缩的状态。因此，使用载体膜收缩的状态的带有载体膜的生片进行层叠工序，则有时发生层叠体中的陶瓷生片和导电性膏的位置偏移。
为了防止该位置偏移，从干燥炉中取出带有载体膜的生片后，采取在干燥炉外放置一段时间的措置。在干燥炉外放置，则载体膜吸收周围的空气中含有的水分而消除载体膜的收缩，载体膜的尺寸返回原样。进而，使用载体膜的尺寸返回到原样的带有载体膜的生片进行层叠工序，则能防止层叠体中的位置偏移。
根据这样的情况，层叠电子部件的制造工序中，从干燥炉中取出带有载体膜的生片后，在干燥炉外放置一段时间，储存规定片数的带有载体膜的生片后，另行进行层叠工序。即，很难进行从干燥工序到下一工序(层叠工序)的连续的处理，成为制造时的前置时间变长的原因。
然而，根据本申请中公开的层叠电子部件的制造方法，在加湿气氛进行干燥对象物的干燥，能够抑制干燥后的干燥物的吸湿量偏差，能够使层叠工序中的干燥物的压下率统一。因此，能够在干燥工序之后连续进行层叠工序，能够缩短前置时间。
接下来，对本发明的层叠电子部件的制造方法的另一个例子，以制造多层陶瓷基板作为层叠电子部件的情况为例进行说明。以下的例子中，干燥对象物(干燥物)为陶瓷生片。干燥物处理机构为打孔装置，干燥物处理工序为打孔工序。
之前示出的工序(1)为止同样地进行，制作陶瓷生片。该陶瓷生片为干燥对象物。不进行(2)～(4)的工序，进行(5)的搬入工序、干燥工序和搬出工序。
(5)搬入工序、干燥工序和搬出工序可以通过将载有陶瓷生片的载体膜载置在搬送机构上，使用搬送机构向干燥炉内搬入，从而可以与之前示出的工序(5)同样地进行。
代替(6)的层叠工序，进行以下的工序(6′)。
(6′)打孔工序
打孔工序中，将由搬送机构从干燥炉中搬出的已干燥的陶瓷生片载置于载体膜的状态下搬入打孔装置中。作为打孔装置，可以使用机械冲床、CO2激光器、UV激光器等装置。孔径没有限定，优选为20μm～200μm。其后，可以进行在利用打孔工序形成的导通孔中填充导电性膏、导电性膏的印刷和图案形成。然后，可以通过对进行打孔工序以后的处理的陶瓷生片进行与上述(6)相同的层叠工序、与上述(7)相同的其后的工序，制造多层陶瓷基板。也优选连续进行打孔工序以后的工序。
作为另一例子，作为打孔工序中的干燥物，可以使用配置有导电性膏的陶瓷生片。另外，干燥物处理机构可以为曝光装置，干燥物可以为曝光对象物，干燥物处理工序可以为曝光工序。
接下来，对于本发明的层叠电子部件的制造方法的另一个例子，以作为层叠电子部件制造层叠陶瓷电子部件的情况为例进行说明。以下的例子中，干燥对象物(干燥物)为在陶瓷生片配置有导电性膏的物体。以规定的图案形成于陶瓷生片的导电性膏成为层叠陶瓷部件的内部导体层。干燥物处理机构为层叠装置，干燥物处理工序为层叠工序。
这时，是与最初示出的制造多层陶瓷基板时的工序几乎相同的工序，与(5)的搬入工序、干燥工序和搬出工序以及(6)的层叠工序几乎相同。陶瓷生片和导电性膏的优选的材料、优选的厚度、层叠片数、煅烧温度等不同。另外，(2)的设置层间连接用的导通孔的工序以及(3)的在导通孔中填充导电性膏的工序可以根据层叠陶瓷电子部件的种类不进行。
另外，作为层叠电子部件制造树脂多层基板时，除了使用树脂片代替陶瓷生片之外，为相同的工序即可，因此省略其详细的说明。对于干燥物处理机构为层叠装置的情况以及打孔装置的情况等情况而言也相同。
[实施例]
为了调查干燥工序中的载体膜的收缩的影响而进行下述试验。
(实施例1)
利用刮刀涂布机将含有低温烧结陶瓷材料、粘合剂以及增塑剂的浆料涂布在作为载体膜的PET膜上而进行片成型，在载体膜上制作陶瓷生片。在载置于载体膜的陶瓷生片的规定的位置，预先设置2个成为用于测定2点间距离的标记的孔，预先测定2点间距离。在干燥炉干燥(50℃/2.5分钟)载置于载体膜的陶瓷生片。这时，使用加湿机构将干燥炉内成为湿度50％的加湿气氛而进行干燥。测定从干燥炉中取出之后的陶瓷生片的2点间距离。与干燥前的2点间距离的差为5μm以下。
(比较例1)
对载置于与实施例1相同的载体膜的陶瓷生片，进行干燥炉中的干燥(50℃/2.5分)时不驱动加湿机构，进行未设为加湿气氛的条件下的干燥。与实施例1同样地测定从干燥炉中取出之后的陶瓷生片的2点间距离，与干燥前的2点间距离的差为20μm以上。
如此，比较实施例1和比较例1的结果，则可知通过进行加湿气氛下的干燥，能够抑制载体膜的收缩。因此，通过进行干燥炉中的加湿气氛下的干燥而能够对干燥了的干燥物连续进行下一工序的处理。

Claims (14)

1.一种层叠电子部件的生产线，其特征在于，具备如下装置：
干燥炉，将成为层叠电子部件的材料的干燥对象物在载置于载体膜的状态下进行干燥；
层叠装置，层叠干燥后的干燥物并剥离所述载体膜；
其中，所述干燥炉具备加湿机构，该加湿机构用于防止伴随温度上升而湿度降低。
2.根据权利要求1所述的层叠电子部件的生产线，其中，具备如下机构：
搬送机构，将载置有所述干燥对象物的载体膜搬入所述干燥炉内，将载置有干燥后的干燥物的载体膜从所述干燥炉中搬出；
干燥物处理机构，对由所述搬送机构从所述干燥炉中搬出的所述干燥物连续进行下一工序中的处理。
3.根据权利要求1或2所述的层叠电子部件的生产线，其中，所述加湿机构具有湿度控制机构，该湿度控制机构将所述干燥炉内的湿度整合为投入所述干燥炉前的气氛湿度和投入所述干燥炉后的气氛湿度。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠电子部件的生产线，其中，所述干燥对象物是陶瓷生片、在陶瓷生片形成有通孔导体的物体、在陶瓷生片配置有导电性膏的物体或者配置于陶瓷生片的导电性膏通过蚀刻或显影而形成有图案的物体。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠电子部件的生产线，其中，具备对所述干燥物进行打孔的打孔装置。
6.一种层叠电子部件的制造方法，其特征在于，进行如下工序：
干燥工序，利用使干燥炉内为加湿气氛的所述干燥炉，将成为层叠电子部件的材料的干燥对象物在载置于载体膜的状态下进行干燥而制成干燥物；和
层叠工序，层叠所述干燥物并剥离所述载体膜。
7.根据权利要求6所述的层叠电子部件的制造方法，其中，进行将载置有所述干燥对象物的载体膜搬入所述干燥炉内的搬入工序，以及，将载置有干燥后的所述干燥物的载体膜从所述干燥炉中搬出的搬出工序，而且，对从所述干燥炉中搬出的所述干燥物连续进行下一工序中的处理。
8.根据权利要求6或7所述的层叠电子部件的制造方法，其中，所述载体膜为PET膜或者PEN膜。
9.根据权利要求6～8中任一项所述的层叠电子部件的制造方法，其中，所述干燥对象物是陶瓷生片、在陶瓷生片形成有通孔导体的物体、在陶瓷生片配置有导电性膏的物体或者配置于陶瓷生片的导电性膏通过蚀刻或显影而形成有图案的物体。
10.根据权利要求6～8中任一项所述的层叠电子部件的制造方法，其中，进一步进行对所述干燥物进行打孔的打孔工序。
11.根据权利要求6～10中任一项所述的层叠电子部件的制造方法，其中，所述干燥工序中的干燥炉内的温度为20℃～70℃。
12.根据权利要求6～11中任一项所述的层叠电子部件的制造方法，其中，所述干燥工序中的干燥炉内的湿度为40％～60％。
13.根据权利要求6～12中任一项所述的层叠电子部件的制造方法，其中，所述干燥工序中的干燥时间为10分钟以下。
14.根据权利要求6～13中任一项所述的层叠电子部件的制造方法，其中，使所述干燥炉内的湿度整合为投入所述干燥炉前的气氛湿度和投入所述干燥炉后的气氛湿度。
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