CN108598095A - 显示基板及其制作方法、检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示技术领域，公开了一种显示基板及其制作方法、检测方法。所述显示基板包括多条信号线、覆盖信号线的钝化层，以及至少一个导电图案，至少一个导电图案设置在钝化层的背离信号线的表面上，每一导电图案包括至少一条导电线段，每一条信号线与一条导电线段的位置对应，且每一条信号线在显示基板所在平面上的正投影位于对应的导电线段在显示基板所在平面上的正投影中。上述技术方案通过检测导电图案是否损坏，可以判定信号线是否损坏，具有较快的检测效率。还可以进一步在导电图案损坏时，根据该导电图案的导电线段的断裂位置确定信号线存在断裂或断裂的风险的位置，检测精度高。

Description

显示基板及其制作方法、检测方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示基板及其制作方法、检测方法。
背景技术
现有的薄膜晶体管显示器件在进行基板或面板切割时，由于刀轮的纵向及横向的压力容易对外围走线区域的信号线造成划伤或断裂，造成信号线不良。若这种断裂不彻底，存在虚断，会由于断裂部位而造成进一步腐蚀或断裂加剧等引起的不良。
目前尚无有效的手段来检测走线区域的信号线是否断裂或是否存在断裂风险，严重影响显示产品的良率。
发明内容
本发明提供一种显示基板及其制作方法、检测方法，用以解决无法检测走线区域的信号线是否断裂或是否存在断裂风险的问题。
为解决上述技术问题，本发明实施例中提供一种显示基板，包括基底，所述基底包括显示区域和位于所述显示区域外围的非显示区域，所述非显示区域包括走线区域，所述走线区域包括设置在所述基底上的多条信号线，其中，所述显示基板还包括覆盖所述多条信号线的钝化层，以及至少一个导电图案，所述至少一个导电图案设置在所述钝化层的背离所述信号线的表面上，每一所述导电图案包括至少一条导电线段，每一条信号线与一条导电线段的位置对应，且每一条信号线在所述显示基板所在平面上的正投影位于对应的导电线段在所述显示基板所在平面上的正投影中。
如上所述的显示基板，其中，所述信号线和导电线段的位置一一对应。
如上所述的显示基板，其中，所述信号线和对应的导电线段平行设置。
如上所述的显示基板，其中，所述导电图案包括多条导电线段。
如上所述的显示基板，其中，每一所述导电图案的多条导电线段平行设置，且每一所述导电图案的多条导电线段的中心位于同一条直线上，所述多条导电线段通过连接线段连接首尾。
如上所述的显示基板，其中，所述导电图案仅包括一条导电线段。
如上所述的显示基板，其中，所述走线区域包括多个子区域，每一子区域均设置有所述导电图案。
如上所述的显示基板，其中，所述非显示区域还包括PAD区域，每一所述导电图案的两端位于PAD区域，用于与外部探针接触连接。
如上所述的显示基板，其中，所述显示基板的显示区域包括像素电极，所述导电图案与所述像素电极为同层结构。
如上所述的显示基板，其中，所述显示基板的显示区域包括公共电极，所述导电图案与所述公共电极为同层结构。
本发明实施例中还提供一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括基底，所述基底包括显示区域和位于所述显示区域外围的非显示区域，所述非显示区域包括走线区域，所述制作方法包括：在所述基底的走线区域形成多条信号线，所述制作方法还包括：
形成覆盖所述多条信号线的钝化层；
在所述钝化层的背离所述信号线的表面上形成至少一个导电图案，每一导电图案包括至少一条导电线段，每一条信号线与一条导电线段的位置对应，且每一条信号线在所述显示基板所在平面上的正投影位于对应的导电线段在所述显示基板所在平面上的正投影中。
如上所述的制作方法，其中，所述制作方法还包括：
在所述钝化层的背离所述信号线的表面上形成透明导电薄膜，对所述透明导电薄膜进行构图工艺，形成所述导电图案，以及位于显示区域的像素电极。
如上所述的制作方法，其中，所述制作方法还包括：
在所述钝化层的背离所述信号线的表面上形成透明导电薄膜，对所述透明导电薄膜进行构图工艺，形成所述导电图案，以及位于显示区域的公共电极。
本发明实施例中还提供一种对如上所述的显示基板进行检测的方法，包括：
对每一导电图案的两端施加电压，获取所述导电图案的电阻值，当所述导电图案的电阻值与预设的电阻值的差值小于设定值时，判定与所述导电图案的所有导电线段位置对应的信号线完好；当所述导电图案的电阻值与预设的电阻值的差值大于设定值，且所述导电图案的电阻值大于预设的电阻值时，获取所述导电图案的发生断裂的导电线段，检测与发生断裂的导电线段位置对应的信号线是否发生损坏。
如上所述的检测方法，其中，所述非显示区域还包括PAD区域，每一导电图案的两端位于PAD区域；
具体为将两个探针分别与每一导电图案的两端接触，以对每一导电图案的两端施加电压。
本发明的上述技术方案的有益效果如下：
上述技术方案中，由于导电图案位于信号线的背离基底的一侧，因此，切割工艺若对信号线造成划伤或断裂，则势必会对位于其背离基底的一侧的导电图案造成更严重的损坏，通过检测导电图案是否存在断裂或断裂的风险，可以严格排查信号线是否存在断裂或断裂的风险，具有较快的检测效率。而设置导电图案包括至少一条导电线段，每一导电线段与至少一条信号线的位置对应，可以进一步在导电图案存在断裂或断裂风险时，根据该导电图案的导电线段的断裂位置确定信号线存在断裂或断裂的风险的位置，检测精度高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1表示本发明实施例中显示基板的结构示意图一；
图2表示图1沿A-A的剖视图；
图3表示图1沿B-B的剖视图；
图4表示本发明实施例中显示基板的结构示意图二；
图5表示本发明实施例中显示基板的结构示意图三；
图6表示本发明实施例中显示基板的结构示意图四；
图7表示本发明实施例中显示基板的结构示意图五；
图8表示本发明实施例中显示基板的结构示意图六；
图9表示本发明实施例中显示基板的结构示意图七；
图10表示本发明实施例中显示基板的结构示意图八；
图11表示本发明实施例中显示基板的结构示意图九。
具体实施方式
本发明提供一种显示基板，用以检测外围走线区域的信号线是否存在断裂或断裂风险。
所述显示基板包括基底，所述基底包括显示区域和位于所述显示区域外围的非显示区域，所述非显示区域包括走线区域，所述走线区域包括设置在所述基底上的多条信号线，用于向显示区传输显示所需的信号。
所述显示基板还包括覆盖所述多条信号线的钝化层，以及至少一个导电图案，所述至少一个导电图案设置在所述钝化层的背离所述信号线的表面上，每一所述导电图案包括至少一条导电线段，每一条信号线与一条导电线段的位置对应，且每一条信号线在所述显示基板所在平面上的正投影位于对应的导电线段在所述显示基板所在平面上的正投影中。
上述显示基板，由于导电图案位于信号线的背离基底的一侧，因此，切割工艺若对信号线造成划伤或断裂，则势必会对位于其背离基底的一侧的导电图案造成更严重的损坏，通过检测导电图案是否存在断裂或断裂的风险，可以严格排查信号线是否存在断裂或断裂的风险，具有较快的检测效率。而设置导电图案包括至少一条导电线段，每一导电线段与至少一条信号线的位置对应，可以进一步在导电图案存在断裂或断裂风险时，根据该导电图案的导电线段的断裂位置确定信号线存在断裂或断裂的风险的位置，检测精度高。
其中，所述导电线段可以与至少两条信号线的位置对应，也可以与信号线的位置一一对应。
优选的，设置所述信号线和导电线段的位置一一对应，即，每一条信号线在所述显示基板所在平面上的正投影位于一一对应的导电线段在所述显示基板所在平面上的正投影中，能够精确排查出是哪一条信号线存在断裂或断裂的风险。
进一步地，设置所述信号线和对应的导电线段平行设置，能够有效检测所述信号线的任意位置存在断裂或断裂的风险。所述信号线可以为沿一条方向延伸的直线结构，也可以为折线或曲线结构。
为了实现对信号线的有效检测，简化导电图案的结构，本发明设置导电线段的形状和长度与对应的信号线的形状和长度相同，且两者平行设置。
在一个具体的实施方式中，所述走线区域的多条信号线为平行设置的直线结构。相应地，参见图1所示，设置每一导电图案1包括多条(大于等于两条)导电线段10，所述多条导电线段10平行设置，且每一所述导电图案1的多条导电线段的中心位于同一条直线上，所述多条导电线段10通过连接线段11连接首尾，形成蛇形图案。通过所述导电图案的两端来获取导电图案的实际电阻值，并与预设的电阻值(所述导电图案没有划伤或断裂时的电阻值)进行比较，若该实际电阻值与预设的电阻值的差值小于设定值，基本相同时，即可判定与该导电图案的所有导电线段位置对应的信号线不存在断裂或断裂的风险。若该实际电阻值与预设的电阻值的差值大于设定值，且该实际电阻值大于预设的电阻值，由于导电线段划伤或断裂时会导致对应的导电图案的电阻值增加，即可判定与该导电图案的某一或某几条导电线段位置对应的信号线存在断裂或断裂的风险。然后，根据导电图案的断裂处确定存在断裂或断裂的风险的信号线的位置。
上述技术方案通过形成具有蛇形图案的导电图案，能够实现利用一个导电图案同时检测多条信号线是否存在断裂或断裂的风险，只有在存在风险时，才根据该导电图案的导电线段的断裂位置即可确定存在断裂或断裂的风险的信号线的位置，提高了检测效率。
上述具体实施方式中，优选设置所述导电线段和信号线的位置一一对应，当通过导电图案的电阻值确定存在断裂或断裂的风险时，能够根据该导电图案的导电线段的断裂位置判定哪一条信号线存在断裂或断裂的风险以及存在断裂或断裂的风险的位置，提高检测精度。
当然，根据走线区域的位置不同，信号线的形状和长度会不同，因此，导电图案并不局限于上述蛇形图案。
本发明可以设置所述显示基板包括至少两个导电图案，也可以设置所述显示基板仅包括一个导电图案，所述导电图案包括多条导电线段。具体可以根据导电图案的设置位置来设置导电图案的个数，具有较高的灵活性。
而每一导电图案可以包括至少两条导电线段，也可以仅包括一条导电线段。
本发明可以根据需要对显示基板的走线区域进行分区，所述走线区域包括多个子区域，每一子区域均设置有所述导电图案，以实现对走线区域的分区检测，提高检测精度。例如：将走线区域划分为上下两个子区域、左右两个子区域或上下左右四个子区域，不同子区域的面积和形状可以完全相同，也可以不完全相同。每一子区域可以设置至少两个单独图案；每一子区域也可以仅设置一个导电图案，而每一导电图案可以包括至少两条导电线段，也可以仅包括一条导电线段，具体根据信号线的形状、走线等因素设计。
为了方便获取导电图案的电阻，所述非显示区域还包括PAD区域，设置每一所述导电图案的两端位于PAD区域，用于与外部探针接触连接，通过探针获取所述导电图案的电阻值。
本发明中，当所述显示基板为液晶显示基板时，所述显示基板包括像素电极，所述导电图案可以与显示基板的像素电极为由同一透明导电薄膜制得的同层结构，以简化制作工艺。
当所述显示基板还包括公共电极时，所述导电图案也可以与所述公共电极为由同一透明导电薄膜制得的同层结构，以简化制作工艺。
本发明中的显示基板不仅可以为液晶显示基板，还可以为有机电致发光二极管显示基板等其他显示基板，例如：当所述显示基板为有机电致发光二极管显示基板时，所述导电图案可以与有机电致发光二极管的阴极或阳极为由同一导电薄膜制得的同层结构，以简化制作工艺。
基于同一发明构思，本发明还提供一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括基底，所述基底包括显示区域和位于所述显示区域外围的非显示区域，所述非显示区域包括走线区域，所述制作方法包括：
在所述基底的走线区域形成多条信号线；
形成覆盖所述多条信号线的钝化层；
在所述钝化层的背离所述信号线的表面上形成至少一个导电图案，每一导电图案包括至少一条导电线段，每一条信号线与一条导电线段的位置对应，且每一条信号线在所述显示基板所在平面上的正投影位于对应的导电线段在所述显示基板所在平面上的正投影中。
利用所述制作方法制得的显示基板，其在信号线的背离基底的一侧形成导电图案，因此，切割工艺若对信号线造成划伤或断裂，则势必会对位于其背离基底的一侧的导电图案造成更严重的损坏，通过检测导电图案是否存在断裂或断裂的风险，可以严格排查信号线是否存在断裂或断裂的风险，具有较快的检测效率。而设置导电图案包括至少一条导电线段，每一导电线段与至少一条信号线的位置对应，可以进一步在导电图案存在断裂或断裂风险时，根据该导电图案的导电线段的断裂位置确定信号线存在断裂或断裂的风险的位置，检测精度高。
当所述显示基板包括像素电极时，所述制作方法还包括：
在所述钝化层的背离所述信号线的表面上形成透明导电薄膜，对所述透明导电薄膜进行构图工艺，形成所述导电图案，以及位于显示区域的像素电极。
当所述显示基板包括公共电极时，所述制作方法还包括：
在所述钝化层的背离所述信号线的表面上形成透明导电薄膜，对所述透明导电薄膜进行构图工艺，形成所述导电图案，以及位于显示区域的公共电极。
上述步骤利用形成像素电极或公共电极的构图工艺制备该发明的导电图案，不用增加新的构图工艺来制备导电图案，简化了制作工艺，降低生产成本。
本发明还提供一种对如上所述的显示基板进行检测的方法，包括：
对每一导电图案的两端施加电压，获取所述导电图案的电阻值，当所述导电图案的电阻值与预设的电阻值的差值小于设定值时，判定与所述导电图案的所有导电线段位置对应的信号线完好；当所述导电图案的电阻值与预设的电阻值的差值大于设定值，且所述导电图案的电阻值大于预设的电阻值时，获取所述导电图案的发生断裂的导电线段，检测与发生断裂的导电线段位置对应的信号线是否发生损坏。
上述检测方法首先获取每一导电图案的实际电阻值，仅在所述导电图案的实际电阻值与预设的电阻值的差值大于设定值，且所述导电图案的电阻值大于预设的电阻值时，才排查与该导电图案位置对应的信号线是否发生损坏(指存在断裂或断裂的风险)，具有较快的检测效率。通过检查导电图案的导电线段的断裂处，即可确定与该导电线段位置对应的信号线存在断裂或断裂的风险，检测精度高。
为了方便获取导电图案的电阻，所述非显示区域还包括PAD区域，设置每一导电图案的两端位于PAD区域。具体可以将两个探针分别与每一导电图案的两端接触，以对每一导电图案的两端施加电压，获取导电图案的实际电阻值。
下面将结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
本实施例中以薄膜晶体管显示基板为例，具体介绍本发明的技术方案。
结合图1-图3所示，所述显示基板包括基底100，基底100包括显示区域和位于所述显示区域外围的非显示区域，所述非显示区域包括走线区域，所述走线区域包括设置在基底100上的多条信号线2，用于向显示区传输显示所需的信号。所述走线区域可以但并不局限于为扇出区域。
所述显示区域包括多个像素区域，每一像素区域包括薄膜晶体管(图中未示出)和像素电极，所述薄膜晶体管包括栅电极、源电极、漏电极和有源层，所述栅电极由栅金属层制得，所述源电极和漏电极由源漏金属层制得。所述薄膜晶体管可以为底栅型薄膜晶体管、顶栅型薄膜晶体管和共面型薄膜晶体管，本实施例中以顶栅型薄膜晶体管为例来具体极少本发明的技术方案。
所述栅金属层和源漏金属层可以为Cu，Al，Ag，Mo，Cr，Nd，Ni，Mn，Ti，Ta，W等金属以及这些金属的合金，可以是单层结构或者多层结构，多层结构比如Cu\Mo，Ti\Cu\Ti，Mo\Al\Mo等。
本实施例中源漏金属层为Al\Nd的复合层结构，栅金属层为Mo金属层。
所述走线区域的信号线2包括第一信号线20和接触设置在第一信号线的背离基底100的表面上的第二信号线21，即，信号线2为复合层结构，能够减小信号线2的传输电阻，降低IR Drop。第一信号线20可以与薄膜晶体管的源电极和漏电极为通过对同一源漏金属层的沟通工艺制得的同层结构，第二信号线21可以与薄膜晶体管的栅电极为通过对同一栅金属层的沟通工艺制得的同层结构。
所述显示基板还包括覆盖信号线2和栅电极的栅绝缘层102，以及覆盖栅绝缘层102的钝化层101。栅绝缘层102和钝化层101可以为由氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等绝缘材料制得的单层结构或复合层结构。
在钝化层101的背离信号线2的表面上设置有一个导电图案1，导电图案1包括多条等长且平行设置的导电线段10，多条导电线段10的中心位于同一条直线上，多条导电线段10通过连接线段11连接首尾，形成蛇形图案。其中，连接线段11可以与导电线段10一体成型。导电线段10与信号线2的位置一一对应，且每一条信号线2在基底100所在平面上的正投影位于一一对应的导电线段10在基底100所在平面上的正投影中。通过形成具有蛇形图案的导电图案，能够实现利用一个导电图案同时检测多条信号线是否存在断裂或断裂的风险，只有在存在风险时，才根据该导电图案的导电线段的断裂位置即可确定存在断裂或断裂的风险的信号线的位置，提高了检测效率。而通过设置导电线段和信号线的位置一一对应，当通过导电图案的电阻值确定存在断裂或断裂的风险时，能够根据该导电图案的导电线段的断裂位置确定哪一条信号线存在断裂或断裂的风险以及存在断裂或断裂的风险的位置，提高检测精度。
其中，导电图案1的两端可以位于导电图案1的中心同一侧，如图1所示，也可以位于导电图案1的中心的不同侧，如图4所示。
上述技术方案中，每一导电图案1包括多条导电线段10，能够实现对多条信号线2的检测。
在实际应用过程中，也可以设置每一导电图案1仅包括一条导电线段，如图5所示。
当然，也可以根据需要对走线区域进行分区，所述走线区域包括至少两个子区域200，每一子区域设置至少一个导电图案。例如：图6和图7中将走线区域划分为上下左右四个子区域200，图8和图9中将走线区域划分为上下两个子区域200，图10和图11中将走线区域划分为左右两个子区域200。其中，不同子区域100的面积和形状可以完全相同，也可以不完全相同。每一子区域200可以设置至少两个导电图案1，如图7、图9和图11所示。每一子区域200也可以仅设置一个导电图案1，而每一导电图案1可以包括至少两条导电线段10，如图6、图8和图10所示，每一导电图案也可以仅包括一条导电线段，具体根据信号线的形状、走线等因素设计。
优选的，设置每一导电图案1包括多条导电线段10，导电图案的两端位于PAD区域，用于与外部探针接触连接，方便获取导电图案的电阻，而且通过一个导电图案即可实现对多条信号线的检测。
结合图1所示，本实施例中对显示基板进行检测的方法包括：
通过对导电图案1的两端施加电压，并利用所述探针获取导电图案1的电阻值，当导电图案1的电阻值与预设的电阻值的差值小于设定值时，判定与导电图案1的所有导电线段10位置对应的信号线完好；当导电图案1的电阻值与预设的电阻值的差值大于设定值，且导电图案1的电阻值大于预设的电阻值时，获取导电图案1的发生断裂的导电线段，检测与发生断裂的导电线段10位置对应的信号线是否发生损坏。
本实施例中，导电图案1与像素电极(图中未示出)为同层结构，通过对同一透明导电层的构图工艺制得，以简化制作工艺，降低生产成本。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种显示基板，包括基底，所述基底包括显示区域和位于所述显示区域外围的非显示区域，所述非显示区域包括走线区域，所述走线区域包括设置在所述基底上的多条信号线，其特征在于，所述显示基板还包括覆盖所述多条信号线的钝化层，以及至少一个导电图案，所述至少一个导电图案设置在所述钝化层的背离所述信号线的表面上，每一所述导电图案包括至少一条导电线段，每一条信号线与一条导电线段的位置对应，且每一条信号线在所述显示基板所在平面上的正投影位于对应的导电线段在所述显示基板所在平面上的正投影中。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述信号线和导电线段的位置一一对应。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述信号线和对应的导电线段平行设置。
4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述导电图案包括多条导电线段。
5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，每一所述导电图案的多条导电线段平行设置，且每一所述导电图案的多条导电线段的中心位于同一条直线上，所述多条导电线段通过连接线段连接首尾。
6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述导电图案仅包括一条导电线段。
7.根据权利要求1-6任一项所述的显示基板，其特征在于，所述走线区域包括多个子区域，每一子区域均设置有所述导电图案。
8.根据权利要求1-6任一项所述的显示基板，其特征在于，所述非显示区域还包括PAD区域，每一所述导电图案的两端位于PAD区域，用于与外部探针接触连接。
9.根据权利要求1-6任一项所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板的显示区域包括像素电极，所述导电图案与所述像素电极为同层结构。
10.根据权利要求1-6任一项所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板的显示区域包括公共电极，所述导电图案与所述公共电极为同层结构。
11.一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括基底，所述基底包括显示区域和位于所述显示区域外围的非显示区域，所述非显示区域包括走线区域，所述制作方法包括：在所述基底的走线区域形成多条信号线，其特征在于，所述制作方法还包括：
形成覆盖所述多条信号线的钝化层；
在所述钝化层的背离所述信号线的表面上形成至少一个导电图案，每一导电图案包括至少一条导电线段，每一条信号线与一条导电线段的位置对应，且每一条信号线在所述显示基板所在平面上的正投影位于对应的导电线段在所述显示基板所在平面上的正投影中。
12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
在所述钝化层的背离所述信号线的表面上形成透明导电薄膜，对所述透明导电薄膜进行构图工艺，形成所述导电图案，以及位于显示区域的像素电极。
13.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
在所述钝化层的背离所述信号线的表面上形成透明导电薄膜，对所述透明导电薄膜进行构图工艺，形成所述导电图案，以及位于显示区域的公共电极。
14.一种对权利要求1-10任一项所述的显示基板进行检测的方法，包括：
对每一导电图案的两端施加电压，获取所述导电图案的电阻值，当所述导电图案的电阻值与预设的电阻值的差值小于设定值时，判定与所述导电图案的所有导电线段位置对应的信号线完好；当所述导电图案的电阻值与预设的电阻值的差值大于设定值，且所述导电图案的电阻值大于预设的电阻值时，获取所述导电图案的发生断裂的导电线段，检测与发生断裂的导电线段位置对应的信号线是否发生损坏。
15.根据权利要求14所述的检测方法，其特征在于，所述非显示区域还包括PAD区域，每一导电图案的两端位于PAD区域；
具体为将两个探针分别与每一导电图案的两端接触，以对每一导电图案的两端施加电压。
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