CN108581209A - 一种内径处理机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及矽钢片领域,具体而言,涉及一种内径处理机。一种内径处理机,包括:机械臂、夹爪组件,夹爪组件用于夹持矽钢片,夹爪组件与第四臂体转动连接,第五驱动件能驱动夹爪组件相对第四臂体转动;内膜去除组件,内膜去除组件与夹爪组件配合,机械臂与夹爪组件将矽钢片移动至预设位置后,内膜去除组件能将矽钢片的内膜去除。内径处理机通过机械臂抓取矽钢片,夹爪组件夹持矽钢片,并且通过机械臂控制矽钢片的角度以及高度,内膜去除组件能将矽钢片的内径处的膜材去除。内经处理机对矽钢片的内膜去除自动化程度高,以降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及矽钢片领域,具体而言,涉及一种内径处理机。
背景技术
矽钢片或者其余金属片材为了增加其使用寿命,一般进行镀膜处理,但是镀膜后为了满足生产或者性能的需要,一些条件下,需要将内径处的膜材去除后,才可以继续使用。
现有技术为模切去除内径膜,或者激光去除,现有的矽钢片的内膜处理残留物多,难以完全去除干净,同时自动化程度低,成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种内径处理机,其旨在改善现有的矽钢片的内膜处理质量不佳和成本高的问题。
本发明提供一种技术方案:
一种内径处理机,内径处理机包括:
机械臂,所述机械臂包括固定座、第一臂体、第二臂体、第三臂体、第四臂体,第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件、第四驱动件以及第五驱动件;所述第一驱动件能驱动所述第一臂体相对所述固定座转动;所述第二驱动件能驱动所述第二臂体相对所述第一臂体转动;所述第三驱动件能驱动所述第三臂体相对所述第二臂体转动;所述第四驱动件能驱动所述第四臂体相对所述第三臂体转动;
夹爪组件,所述夹爪组件用于夹持矽钢片,所述夹爪组件与所述第四臂体转动连接,所述第五驱动件能驱动所述夹爪组件相对所述第四臂体转动;
内膜去除组件,所述内膜去除组件与所述夹爪组件配合,所述机械臂与所述夹爪组件将所述矽钢片移动至预设位置后,所述内膜去除组件能将所述矽钢片的内膜去除。
在本发明的其他实施例中,上述内膜去除组件包括激光发射器,所述激光发射器能发射激光将所述矽钢片的内膜去除。
在本发明的其他实施例中,上述内径处理机还包括控制装置,所述第一驱动件、所述第二驱动件、所述第三驱动件、所述第四驱动件以及所述第五驱动件均与所述控制装置通信连接。
在本发明的其他实施例中,上述夹爪组件包括:
与所述第四臂体转动连接的基座,所述基座包括第一固定板、第二固定板、弹性件,所述第一固定板与所述第二固定板通过所述弹性件连接;
连接头,所述连接头与所述第一固定板连接;
夹爪头,所述夹爪头与所述连接头远离所述第一固定板的一端连接,所述夹爪头与所述连接头共同围设而成夹持空间,所述夹爪头与所述连接头滑动连接,以调节所述夹持空间的大小。
在本发明的其他实施例中,上述基座还包括固定柱,所述固定柱相对的两端分别与所述第一固定板与所述第二固定板连接,所述固定柱与所述第一固定板滑动连接,所述弹性件套设于所述固定柱。
在本发明的其他实施例中,上述夹爪组件还包括:
定位杆、与所述定位杆连接的定位块,所述定位杆与所述第一固定板连接,所述定位块伸入所述夹持空间。
在本发明的其他实施例中,上述内径处理机还包括矽钢片托盘,所述矽钢片托盘包括:
支架,所述支架包括横梁、支撑柱,所述横梁与所述支撑柱的一端连接,所述支撑柱可伸缩设置;
托板,所述托板与所述横梁连接,所述托板设置有多个固定孔;
用于固定矽钢片的固定轴,所述固定轴能穿过所述固定孔,且所述固定轴与所述托板滑动连接,所述矽钢片能套设于所述固定轴且设置于所述托板靠近所述横梁的一侧。
在本发明的其他实施例中,上述支撑柱包括外筒、支撑轴,所述外筒内设置有竖向导轨,所述支撑轴通过所述竖向导轨与所述外筒连接,使所述支撑轴能相对所述外筒伸缩。
在本发明的其他实施例中,上述内径处理机还包括遮挡组件,所述遮挡组件与所述矽钢片配合,所述遮挡组件独立设置,所述遮挡组件设置于所述内膜去除组件与所述夹爪组件之间;所述遮挡组件包括:
本体,所述本体设置有安装孔;
保护罩,所述保护罩安装于所述安装孔,且所述保护罩与所述本体转动连接,所述保护罩设置能供激光穿过的激光孔;
定位环,所述定位环与所述保护罩连接,所述定位环与所述保护罩分别设置于所述安装孔的两端,所述定位环与所述矽钢片匹配,且所述激光孔贯穿所述定位环。
在本发明的其他实施例中,遮挡组件还包括支架,所述支架与所述遮挡组件转动连接。
本发明实施例提供的内径处理机的有益效果是:
内径处理机通过机械臂抓取矽钢片,夹爪组件夹持矽钢片,并且通过机械臂控制矽钢片的角度以及高度,并实现转动,内膜去除组件能将矽钢片的内径处的膜材去除。内经处理机对矽钢片的内膜去除自动化程度高,以降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本发明实施例提供的内径处理机的结构示意图。
图2示出了本发明实施例提供的夹爪组件第一视角的结构示意图;
图3示出了本发明实施例提供的夹爪组件第二视角的结构示意图;
图4示出了本发明实施例提供的遮挡组件的结构示意图;
图5示出了本发明实施例提供的矽钢片托盘的结构示意图。
图标:100-内径处理机;101-矽钢片;200-机械臂;201-固定座; 210-第一臂体;220-第二臂体;230-第三臂体;240-第四臂体;300- 夹爪组件;310-基座;311-第一固定板;312-第二固定板;313-弹性件;314-固定柱;320-连接头;330-夹爪头;331-夹持块;340-定位杆;341-定位块;400-内膜去除组件;500-遮挡组件;510-本体;511- 固定孔;520-保护罩;521-激光孔;530-定位环;540-挡圈;600-矽钢片托盘;610-支架;611-横梁;612-支撑柱;613-限位件;620-托板;621-固定孔;630-固定轴;640-底托。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明实施例的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明实施例的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例
图1示出了本发明实施例提供的内径处理机100的结构示意图。请参阅图1,本实施例提供了一种内径处理机100,内径处理机100 主要用于去除矽钢片101(见图2)内径处的膜材。
详细地,在本实施例中,内径处理机100包括机械臂200,夹爪组件300,内膜去除组件400。内膜去除组件400与夹爪组件300配合,机械臂200与夹爪组件300将矽钢片101移动至预设位置后,内膜去除组件400能将矽钢片101的内径处的膜材去除。
机械臂200包括固定座201、第一臂体210、第二臂体220、第三臂体230、第四臂体240,第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件、第四驱动件以及第五驱动件(图中未示出各驱动件);第一臂体210 与固定座201转动连接,第二臂体220与第一臂体210转动连接,第三臂体230与第二臂体220转动连接,第四臂体240与第三臂体230 转动连接。
第一驱动件能驱动第一臂体210相对固定座201转动;第二驱动件能驱动第二臂体220相对第一臂体210转动;第三驱动件能驱动第三臂体230相对第二臂体220转动;第四驱动件能驱动第四臂体240 相对第三臂体230转动。
机械臂200通过各个臂体以及各个驱动件的配合使用,可以将夹爪组件300调节至各个高度,以及调节夹爪组件300的角度,实现全自动化控制矽钢片101的位置。
在本实施例中,第一臂体210与固定座201通过万向轴转动连接。其余的转动连接为通过铰链铰接。上述的第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件、第四驱动件以及第五驱动件均为电机。
图2示出了本发明实施例提供的夹爪组件300第一视角的结构示意图。图3示出了本发明实施例提供的夹爪组件300第二视角的结构示意图;请参阅图2与图3。
夹爪组件300,夹爪组件300用于夹持矽钢片101,夹爪组件300 与第四臂体240转动连接,第五驱动件能驱动夹爪组件300相对第四臂体240转动。
进一步地,夹爪组件300与第四臂体240铰接。
详细地,在本实施例中,夹爪组件300包括基座310、连接头320、夹爪头330。基座310与连接头320连接,夹爪头330与连接头320 连接;夹爪头330设置于连接头320远离基座310的一端。夹爪头 330用于夹持抓取矽钢片101,夹爪头330设置有夹持空间,夹持空间用于收纳矽钢片101。
在本实施例中,基座310包括第一固定板311、第二固定板312、弹性件313,第一固定板311与第二固定板312通过弹性件313连接。
详细地,弹性件313相对的两端与第一固定板311、第二固定板 312连接。弹性件313使第一固定板311与第二固定板312之间具有缓冲作用。夹爪头330夹持抓取矽钢片101后,弹性件313的缓冲作用使矽钢片101被准确抓取,避免矽钢片101的掉落。
在本实施例中,弹性件313为弹簧,可以理解的是,在本发明的其他实施例中,弹性件313也可以为弹性橡胶等。
进一步地,在本实施例中,基座310还包括固定柱314,固定柱 314相对的两端分别与第一固定板311与第二固定板312连接,固定柱314与第一固定板311滑动连接,弹性件313套设于固定柱314。
换言之,第一固定板311与第二固定板312通过固定柱314连接,固定柱314与第一固定板311滑动连接,使第一固定板311能靠近或者远离第二固定板312。弹性件313套设于固定柱314外,第一固定板311受到外力作用下压缩弹性件313,固定柱314以及第一固定板311在弹性件313的弹性作用力下与第一固定板311相对滑动,以调节第一固定板311与第二固定板312之间的距离。
因此,在使用过程中,固定柱314以及弹性件313对第一固定板 311具有缓冲作用,相应地,对连接头320以及夹爪头330具有缓冲作用,在夹爪头330夹持抓取矽钢片101时,固定柱314以及弹性件 313具有缓冲稳定的作用。
夹爪组件300还包括定位杆340、与定位杆340连接的定位块 341,定位杆340与第一固定板311连接,定位块341伸入夹持空间。
换言之,定位杆340与第一固定板311连接,定位杆340沿连接头320的长度方向延伸,定位块341与定位杆340连接,定位块341 伸入夹持块331之间,且定位块341伸入夹持空间。
定位块341用于抵持矽钢片101,在抓取矽钢片101时,矽钢片 101通过抵持定位块341而对定位杆340具有一定的作用力,该作用力传递至弹性件313,从而对矽钢片101精准抓取。
在本实施例中,内膜去除组件400包括激光发射装置,激光发射装置发射激光将矽钢片101内径处的膜材去除。
需要说明的是,在本发明的其他实施例中,内膜去除组件400 也可以为其他能去除矽钢片101内膜的组件,例如,可以为模切组件等。
进一步地,在本实施例中,为了避免矽钢片101非内径处的膜层被去除。内径处理机100还包括遮挡组件500,遮挡组件500设置于内膜去除组件400与夹爪组件300之间。在去膜过程中,夹爪组件 300夹持矽钢片101抵接于遮挡组件500的一侧,激光发射装置发射的激光从遮挡组件500的一侧发射激光,通过遮挡组件500的孔去除矽钢片101内径处的膜层。
图4示出了本发明实施例提供的遮挡组件500的结构示意图。请参阅图4。
详细地,在本实施例中,遮挡组件500与矽钢片101配合,遮挡组件500包括本体510、保护罩520、定位环530;保护罩520与本体510连接,定位环530与本体510转动连接,定位环530与矽钢片 101匹配,使用遮挡组件500时,矽钢片101与定位环530的端面进行配合。
详细地,在本实施例中,本体510为长方行的薄板,本体510 主要用于承载保护罩520以及定位环530;本体510设置有安装孔(图中未标出),该安装孔供保护罩520以及定位环530安装,保护罩520 以及定位环530分别设置于本体510相对的两侧。
保护罩520安装于安装孔,且保护罩520与本体510转动连接,使保护罩520能相对基座110转动,保护罩520设置有能供激光穿过的激光孔521;激光孔521与上述安装孔连通,从激光孔521穿过的激光经过安装孔、穿过定位环530的内孔,使矽钢片101内径处的膜被去除。
在本实施例中,本体510还设置有固定孔511,固定孔511用于固定本体510。在本实施例中,本体510设置有两个固定孔511,两个固定孔511间隔设置,通过固定孔511将本体510与操作平台固定,进一步地,通过固定孔511将遮挡组件500进行固定。固定孔511为键槽孔,本体510通过固定件穿过固定孔511与操作平台固定。
固定孔511与上述的安装孔分别设置于本体510相对的两端,在将遮挡组件500固定于操作平台时,安装孔与固定孔511之间具有一定的距离,因此,保护罩520以及定位环530与固定孔511之间具有一定的距离,机械手等夹持矽钢片101与定位环530进行配合去除内膜,能够避免机械手等与固定孔511的固定件擦碰等。
挡圈540与本体510连接,挡圈540设置于安装孔的内壁,本体 510通过挡圈540与保护罩520连接,在本实施例中,保护罩520与定位环530一体设置,所以,本体510通过挡圈540与定位环530 连接。挡圈540均与保护罩520、定位环530转动连接。
挡圈540具有缓冲的作用,避免定位环530转动时本体510与定位环530的转动性能不佳而导致定位环530与本体510的接触面的磨损。
在本发明的其他实施例中,遮挡组件500还包括支架,支架与本体510转动连接,通过支架与本体510相对转动,以调节本体510 的角度。
进一步地,在本实施例中,内径处理机100还包括控制装置(图中未示出),第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件、第四驱动件以及第五驱动件均与控制装置通信连接。
控制装置通过控制第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件、第四驱动件以及第五驱动件,从而控制第一臂体210、第二臂体220、第三臂体230以及第四臂体240之间的相对位置。
进一步地,控制装置与夹爪组件300的夹爪头330连接,控制装置控制夹爪头330抓取和放开矽钢片101,将矽钢片101夹持至遮挡组件500的定位环530相对应的位置,去除矽钢片101内径处的膜层。
进一步地,控制装置与内膜去除组件400通信连接,控制内膜去除组件400是否发出激光。
详细地,在本实施例中,机械臂200将矽钢片101从第一平台(预设位置)处将矽钢片101抓取,通过第一臂体210、第二臂体220、第三臂体230以及第四臂体240的移动,将矽钢片101抵接至遮挡组件500的定位环530,转动矽钢片101,内膜去除组件400将矽钢片 101的内膜去除,机械臂200将已经去除内膜的矽钢片101移动至第二平台(预设位置)处。
详细地,控制装置还包括设置于定位环530的检测器,检测器检测矽钢片101是否与定位环530抵接;控制装置判断矽钢片101与定位环530抵接后,内膜去除组件400将矽钢片101的内膜去除。
控制装置包括:判断模块,执行模块,所述判断模块根据检测器反馈的信号检测矽钢片101与定位环530抵接后,执行模块控制内膜去除组件400发出激光,发出激光预设时间后,执行模块控制内膜去除组件400关闭。
进一步地,在本实施例中,内径处理机100还包括用于收纳矽钢片101的矽钢片托盘600。
图5示出了本发明实施例提供的矽钢片托盘600的结构示意图。 请参阅图5。
在本实施例中,矽钢片托盘600包括支架610、托板120、固定轴130;支架610与托板120连接,固定轴130穿设于托板120。固定轴130用于套设矽钢片101。
支架610包括横梁611、支撑柱612,横梁611与支撑柱612的一端连接,支撑柱612可伸缩设置。
在本实施例中,支撑柱612为四根竖直方向的圆柱,横梁611为两个横板,一个横板与一侧的两根圆柱连接,另一个横板与另一侧的剩余两根圆柱连接。
进一步地,横梁611设置有卡槽(图中未标出),托板120相对的两侧均与卡槽连接。横梁611通过卡槽将托板120托住。
需要说明的是,在本发明的其他实施例中,支撑柱612也可以设置为其他形式,例如,支撑柱612包括两根间隔设置的支撑杆,横梁611为两个横板,两根支撑杆分别与两个横板的中间位置连接。或者,在其他实施例中,支撑柱612也可以为支撑板,或者,横梁 611与支撑柱612一体设置。此外,上述的支撑柱612也不仅限于圆柱形,也可以为其他形状。
承上所述,支撑柱612可伸缩设置,在本实施例中,支撑柱612 包括外筒、支撑轴(图中未示出),外筒内设置有竖向导轨,支撑轴通过竖向导轨与外筒连接,使支撑轴能相对外筒伸缩。换言之,支撑轴通过竖向导轨与外筒滑动连接,支撑柱612可伸缩设置。
支撑柱612可伸缩设置,使横梁611与操作面之间的距离被调节,托板120与操作面之间的距离被调节,矽钢片101设置于托板120 靠近横梁611的一侧。因此,通过调节支撑柱612的长度,从而调剂矽钢片101与操作面之间的距离。在盛放矽钢片101时,固定轴130 会穿设多个矽钢片101,顶端的矽钢片101被移走后,调节支撑柱612 的长度,将底端的矽钢片101上移,便于机械手对底端的矽钢片101 进行抓取。
在本发明的其他实施例中,支撑柱612还包括驱动装置(图中未示出),驱动装置能驱动支撑轴相对外筒滑动。
进一步地,上述驱动装置包括气缸,气缸的伸缩杆与支撑轴连接,气缸的缸筒与外筒连接。气缸驱动支撑轴相对外筒滑动。可以理解的是,在本发明的其他实施例中,上述的驱动装置也可以包括液压缸,液压缸的伸缩杆与支撑轴连接,缸筒与外筒连接。液压缸驱动支撑轴相对外筒滑动。
在其他实施例中,与上述的驱动装置电连接。控制装置控制驱动装置驱动支撑轴相对外筒滑动。从而控制支撑柱612的长度,根据矽钢片101的现有高度以及对矽钢片101的期望高度控制支撑柱612 的长度。
进一步地,控制装置被设置为:当托板120的高度不在预设值范围内,控制装置发出警示信号,以产生保护作用。
在本实施例中,横梁611与托板120可拆卸连接。便于对托板 120的更换,进一步地,托板120与横梁611抵接。在本实施例中,为了对托板120更好地固定,横梁611还包括限位件613,限位件613 一端与横梁611连接,限位件613另一端与托板120连接。换言之,限位件613与托板120抵接,以约束托板120,避免托板120滑动或者翻转。
进一步地,在本实施例中,限位件613靠近横梁611的一端设置有防滑垫(图中未标出)。限位件613与横梁611铰接,使限位件613 与横梁611之间的角度能够被调节,使限位件613的自由端与托板 120接触,防滑垫能避免限位件613靠近横梁611的一端相对托板120移动。在本实施例中,上述防滑垫为橡胶套,可以理解的是,在本发明的其他实施例中,上述防滑垫也可以为其他材质的防滑结构等。需要说明的是,在本发明的其他实施例中,横梁611与托板 120也可以通过其他方式可拆卸连接。例如,横梁611设置固定槽,托板120相对的两端设置凸块,凸块与固定槽匹配,使横梁611与托板120可拆卸连接。
或者,在其他实施例中横梁611与托板120也可以固定连接。
承上所述,支架610与托板120连接,固定轴130穿设于托板 120。
托板120主要用于约束固定轴130,以及约束矽钢片101。在本实施例中,托板120为长方形的薄板,可以理解的是,在本发明的其他实施例中,托板120也可以为提起他形状,例如,圆形薄板等。
托板120设置有多个固定孔121;固定轴130与固定孔121匹配,固定轴130穿过固定孔121与托板120连接。在本实施例中,固定孔 121内径小于矽钢片101的外径,避免矽钢片101从固定孔121内下落至托板120的另一侧。
在本实施例中,托板120设置有多个固定孔121;多个固定孔121 间隔设置,多个固定孔121呈多行多排排列,每个固定孔121能供一个固定轴130穿过。
本发明不随托板120的大小以及托板120的形状做限定,此外,本发明不对托板120设置的固定孔121的数量进行限定。例如,托板120可以仅设置一个固定孔121,也可以设置2个或者多个等固定孔121。相应地,本发明也不对多个固定孔121的排列关系,相互之间的位置关系进行限定。
承上所述,固定轴130穿设于托板120。固定轴130用于套设矽钢片101。固定轴130与托板120滑动连接,固定轴130与托板120 的固定孔121一一对应。
矽钢片101设置于固定轴130的上端,托板120靠近横梁611 的一侧。
在本实施例中,固定轴130靠近横梁611的一端设置有弧形凹槽。换言之,固定轴130的自由端向内凹陷,该凹陷呈半球形;弧形凹槽有利于矽钢片101穿设于固定轴130。
需要说明的是,在本发明的其他实施例中,固定轴130的自由端也可以为其他形状,例如,固定轴130的自由端为一平面,或者棱锥等。
在本实施例中,矽钢片托盘600还包括底托140,底托140设置于支撑柱612远离横梁611的一端,底托140用于支撑固定轴130。
进一步地,底托140与固定轴130的一端抵接,底托140设置有多个凹槽,固定轴130的底端伸入上述凹槽内,底托140通过上述凹槽约束固定轴130。
本发明实施例提供的内径处理机100的主要优点在于:
内径处理机100通过机械臂200抓取矽钢片101,夹爪组件300 夹持矽钢片101,并且通过机械臂200控制矽钢片101的角度以及高度,内膜去除组件400能将矽钢片101的内径处的膜材去除。内径处理机100对矽钢片101的内膜去除自动化程度高,以降低成本。
本发明还提供一种矽钢片加工系统,矽钢片加工系统包括上述的内径处理机100。进一步地,矽钢片加工系统还包括用于承载矽钢片 101的托盘,机械臂200将矽钢片101从托盘处夹持移动至遮挡组件500对应位置处。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种内径处理机,其特征在于,所述内径处理机包括:
机械臂,所述机械臂包括固定座、第一臂体、第二臂体、第三臂体、第四臂体,第一驱动件、第二驱动件、第三驱动件、第四驱动件以及第五驱动件;所述第一驱动件能驱动所述第一臂体相对所述固定座转动;所述第二驱动件能驱动所述第二臂体相对所述第一臂体转动;所述第三驱动件能驱动所述第三臂体相对所述第二臂体转动;所述第四驱动件能驱动所述第四臂体相对所述第三臂体转动;
夹爪组件,所述夹爪组件用于夹持矽钢片,所述夹爪组件与所述第四臂体转动连接,所述第五驱动件能驱动所述夹爪组件相对所述第四臂体转动;
内膜去除组件,所述内膜去除组件与所述夹爪组件配合,所述机械臂与所述夹爪组件将所述矽钢片移动至预设位置后,所述内膜去除组件能将所述矽钢片的内膜去除。
2.根据权利要求1所述的内径处理机,其特征在于,所述内膜去除组件包括激光发射器,所述激光发射器能发射激光将所述矽钢片的内膜去除。
3.根据权利要求1所述的内径处理机,其特征在于,所述内径处理机还包括控制装置,所述第一驱动件、所述第二驱动件、所述第三驱动件、所述第四驱动件以及所述第五驱动件均与所述控制装置通信连接。
4.根据权利要求1所述的内径处理机,其特征在于,所述夹爪组件包括:
与所述第四臂体转动连接的基座,所述基座包括第一固定板、第二固定板、弹性件,所述第一固定板与所述第二固定板通过所述弹性件连接;
连接头,所述连接头与所述第一固定板连接;
夹爪头,所述夹爪头与所述连接头远离所述第一固定板的一端连接,所述夹爪头与所述连接头共同围设而成夹持空间,所述夹爪头与所述连接头滑动连接,以调节所述夹持空间的大小。
5.根据权利要求4所述的内径处理机,其特征在于,所述基座还包括固定柱,所述固定柱相对的两端分别与所述第一固定板与所述第二固定板连接,所述固定柱与所述第一固定板滑动连接,所述弹性件套设于所述固定柱。
6.根据权利要求4所述的内径处理机,其特征在于,所述夹爪组件还包括:
定位杆、与所述定位杆连接的定位块,所述定位杆与所述第一固定板连接,所述定位块伸入所述夹持空间。
7.根据权利要求1所述的内径处理机,其特征在于,所述内径处理机还包括与所述机械臂配合的矽钢片托盘,所述矽钢片托盘包括:
支架,所述支架包括横梁、支撑柱,所述横梁与所述支撑柱的一端连接,所述支撑柱可伸缩设置;
托板,所述托板与所述横梁连接,所述托板设置有多个固定孔;
用于固定所述矽钢片的固定轴,所述固定轴能穿过所述固定孔,且所述固定轴与所述托板滑动连接,所述矽钢片能套设于所述固定轴且设置于所述托板靠近所述横梁的一侧。
8.根据权利要求7所述的内径处理机,其特征在于,所述支撑柱包括外筒、支撑轴,所述外筒内设置有竖向导轨,所述支撑轴通过所述竖向导轨与所述外筒连接,使所述支撑轴能相对所述外筒伸缩。
9.根据权利要求1所述的内径处理机,其特征在于,所述内径处理机还包括遮挡组件,所述遮挡组件与所述矽钢片配合,所述遮挡组件独立设置,所述遮挡组件设置于所述内膜去除组件与所述夹爪组件之间;所述遮挡组件包括:
本体,所述本体设置有安装孔;
保护罩,所述保护罩安装于所述安装孔,且所述保护罩与所述本体转动连接,所述保护罩设置能供激光穿过的激光孔;
定位环,所述定位环与所述保护罩连接,所述定位环与所述保护罩分别设置于所述安装孔的两端,所述定位环与所述矽钢片匹配,且所述激光孔贯穿所述定位环。
10.根据权利要求9所述的内径处理机,其特征在于,所述遮挡组件还包括支架,所述支架与所述遮挡组件转动连接。
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