CN108546842B - 一种AgTiB2触头材料及其制备方法 - Google Patents

一种AgTiB2触头材料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108546842B
CN108546842B CN201810258649.1A CN201810258649A CN108546842B CN 108546842 B CN108546842 B CN 108546842B CN 201810258649 A CN201810258649 A CN 201810258649A CN 108546842 B CN108546842 B CN 108546842B
Authority
CN
China
Prior art keywords
tib
solution
powder
agtib
contact material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810258649.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108546842A (zh
Inventor
王献辉
朱婷
周子敬
李航宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xian University of Technology
Original Assignee
Xian University of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xian University of Technology filed Critical Xian University of Technology
Priority to CN201810258649.1A priority Critical patent/CN108546842B/zh
Publication of CN108546842A publication Critical patent/CN108546842A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108546842B publication Critical patent/CN108546842B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C5/00—Alloys based on noble metals
    • C22C5/06—Alloys based on silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/05—Mixtures of metal powder with non-metallic powder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C32/00—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
    • C22C32/0047—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with carbides, nitrides, borides or silicides as the main non-metallic constituents
    • C22C32/0073—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with carbides, nitrides, borides or silicides as the main non-metallic constituents only borides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

本发明公开了一种AgTiB2触头材料，包括Ag，TiB2两种组分，所述Ag和TiB2的质量百分比为：TiB2 3～8％，Ag 92～97％，以上组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了AgTiB2触头材料的制备方法：采用可溶性淀粉模板制粉首先Ag‑TiB2混合粉末，随即对混合粉末进行压制，烧结即获得TiB2含量为3～8％，Ag含量为92～97％的AgTiB2触头材料。该发明通过可溶性淀粉模板法提高了AgTiB2触头材料的组织均匀性，显著增强了AgTiB2触头材料的导电率、致密度和硬度，可更好地满足电触头的性能需求。

Description

一种AgTiB2触头材料及其制备方法
技术领域
本发明属于低压触头材料制备方法技术领域，具体涉及一种AgTiB2触头材料，本发明还涉及该银基触头材料的制备方法。
背景技术
低压电器系统一般由电触头、感测装置、机械传动等组成。作为电气设备的关键元件，电触点性能的好坏直接影响电器系统的可靠性、稳定性和使用寿命。TiB2陶瓷由于具有高导电导热性和良好的耐电弧侵蚀性能，被认为是银基触头材料理想的增强组元，而增强相TiB2分散均匀性是影响银基触头材料的电性能和力学性能的关键因素，因此，有必要提高增强相的分散均匀性。模板法通过对反应条件的控制，可有效地抑制晶粒长大，防止团聚现象的发生，具有方法简单、操作方便、成本低廉等优点。为了进一步提高AgTiB2触头材料的性能，本发明采用模板法合成了Ag-TiB2复合粉末，随后在气氛炉中烧结制备了AgTiB2触头材料，显著改善了TiB2在Ag基体中的均匀性，提高了AgTiB2触头材料的综合性能。因此，本发明具有重要的工程意义和实用价值。
发明内容
本发明的目的是提供一种AgTiB2触头材料，解决了现有AgTiB2电触头材料导电率差、硬度低的问题。
本发明的另一个目的是提供一种AgTiB2触头材料的制备方法。
本发明所采用的第一种技术方案是，一种AgTiB2触头材料，包括Ag， TiB2两种组分，Ag和TiB2的质量百分比为：TiB2 3～8％，Ag 92～97％，以上组分质量百分比之和为100％。
本发明所采用的第二种技术方案是，一种AgTiB2触头材料的制备方法，具体操作步骤如下：
步骤1，可溶性淀粉模板法制粉
称取TiB2粉末、AgNO3溶液、可溶性淀粉、酒精水溶液、去离子水，制备淀粉溶液和TiB2颗粒悬浮溶液，在制备好的淀粉溶液中依次加入TiB2颗粒悬浮溶液和AgNO3溶液混合后搅拌、干燥、烧结，即得Ag-TiB2混合粉末；
步骤2，压制
将混合粉末在压力机上进行压制，压强200～250MPa，保压30～60s，得到压坯；
步骤3，烧结
将压坯置于气氛炉中，通入保护气体，进行第一次升温，待温度上升至400～500℃时保温0.5～1h，然后进行第二次升温，待温度上升至700～800℃时保温1～3h，随后将气氛炉冷却至室温，即获得AgTiB2触头材料，所述 AgTiB2触头材料包括Ag，TiB2两种组分，其中，TiB2 3～8％，Ag 92～97％，以上各组分质量百分比之和为100％。
本发明的特点还在于，
步骤1的具体操作步骤如下，
步骤1.1：按照质量百分比分别称取如下材料：TiB2粉末0.05～0.15％，质量浓度为5％的酒精水溶液8.0～12.0％，1mol/L的AgNO3溶液1.0～6.0％，可溶性淀粉2～4％，去离子水77.85～88.95％，上述材料质量百分比总和为 100％；
步骤1.2：将所述可溶性淀粉添加至所述去离子水中，再放入水浴锅中升温至100℃，保温15～25min，直到淀粉完全溶解，再冷却至60～70℃，获得淀粉溶液；
步骤1.3：将所述的TiB2粉末加入到所述酒精水溶液中搅拌，即得TiB2颗粒悬浮溶液；
步骤1.4：向所述淀粉溶液中依次加入TiB2颗粒悬浮溶液和AgNO3溶液混合搅拌，即得混合溶液；
步骤1.5：将所述混合溶液放入干燥箱干燥，直至水分完全去除，得到预干燥粉末，然后将预干燥粉末在马弗炉400～500℃煅烧2～4h，即得Ag-TiB2混合粉末。
步骤3第一次升温的速率为70℃/min。
TiB2粉末的纯度为99.9％，粒度为5μm。
步骤3的保护气体为氩气。
本发明的有益效果是，本发明的一种AgTiB2触头材料，采用模板法合成了Ag-TiB2复合粉末，随后在气氛炉中烧结制备了AgTiB2触头材料，显著改善了TiB2在Ag基体中的均匀性，提高了AgTiB2触头材料的综合性能。因此，本发明具有重要的工程意义和实用价值。
附图说明
图1是本发明一种AgTiB2触头材料制备方法流程图；
图2是本发明一种AgTiB2触头材料模板法制备的AgTiB2触头材料显微组织图；
图3是传统方法制备的AgTiB2触头材料显微组织图。
具体实施方式
本发明提供的一种AgTiB2触头材料，包括Ag，TiB2两种组分，Ag和 TiB2的质量百分比为：TiB2 3～8％，Ag 92～97％，以上组分质量百分比之和为 100％。
一种AgTiB2触头材料的制备方法具体流程如图1所示，具体操作步骤如下：
步骤1，可溶性淀粉模板法制粉
称取TiB2粉末、AgNO3溶液、可溶性淀粉、酒精水溶液、去离子水，制备淀粉溶液和TiB2颗粒悬浮溶液，在制备好的淀粉溶液中依次加入TiB2颗粒悬浮溶液和AgNO3溶液混合后搅拌、干燥、烧结，即得Ag-TiB2混合粉末；
步骤1.1：按照质量百分比分别称取如下材料：纯度为99.9％，粒度为5μm 的TiB2粉末0.05～0.15％，质量浓度为5％的酒精水溶液8.0～12.0％，1mol/L 的AgNO3溶液1.0～6.0％，可溶性淀粉2～4％，去离子水77.85～88.95％，上述材料质量百分比总和为100％；
步骤1.2：将所述可溶性淀粉添加至所述去离子水中，再放入水浴锅中升温至100℃，保温15～25min，直到淀粉完全溶解，再冷却至60～70℃，获得淀粉溶液；
步骤1.3：将所述的TiB2粉末加入到所述酒精水溶液中搅拌，即得TiB2颗粒悬浮溶液；
步骤1.4：向所述淀粉溶液中依次加入TiB2颗粒悬浮溶液和AgNO3溶液混合搅拌，即得混合溶液；
步骤1.5：将所述混合溶液放入干燥箱干燥，直至水分完全去除，得到预干燥粉末，然后将预干燥粉末在马弗炉400～500℃煅烧2～4h，即得Ag-TiB2混合粉末。
步骤2，压制
将混合粉末在压力机上进行压制，压强200～250MPa，保压30～60s，得到压坯；
步骤3，烧结
将压坯置于气氛炉中，通入保护气体氩气，以70℃/min的速率进行第一次升温，待温度上升至400～500℃时保温0.5～1h，然后进行第二次升温，待温度上升至700～800℃时保温1～3h，随后将气氛炉冷却至室温，即获得 AgTiB2触头材料，所述AgTiB2触头材料包括Ag，TiB2两种组分，其中，TiB2 3～8％，Ag 92～97％，以上各组分质量百分比之和为100％。
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
步骤1，可溶性淀粉模板法制粉
步骤1.1：按照质量百分比分别称取如下材料：纯度为99.9％，粒度为5μm 的TiB2粉末0.05％，质量浓度为5％的酒精水溶液8.0％，1mol/L的AgNO3溶液1.0％，可溶性淀粉2％，去离子水88.95％，上述材料质量百分比总和为 100％；
步骤1.2：将可溶性淀粉添加至去离子水中，再放入水浴锅中升温至 100℃，保温15min，直到淀粉完全溶解，再冷却至60℃，获得淀粉溶液；
步骤1.3：将所述的TiB2粉末加入到酒精水溶液中搅拌，即得TiB2颗粒悬浮溶液；
步骤1.4：向淀粉溶液中依次加入TiB2颗粒悬浮溶液和AgNO3溶液混合搅拌，即得混合溶液；
步骤1.5：将混合溶液放入干燥箱干燥，直至水分完全去除，得到预干燥粉末，然后将预干燥粉末在马弗炉400℃煅烧2h，即得Ag-TiB2混合粉末。
步骤2，压制
将混合粉末在压力机上进行压制，压强200MPa，保压30s，得到压坯；
步骤3，烧结
将压坯置于气氛炉中，通入保护气体氩气，以70℃/min的速率进行第一次升温，待温度上升至400℃时保温0.5h，然后进行第二次升温，待温度上升至700℃时保温1h，随后将气氛炉冷却至室温，即获得AgTiB2触头材料，
实施例2
步骤1，可溶性淀粉模板法制粉
步骤1.1：按照质量百分比分别称取如下材料：TiB2粉末0.15％，质量浓度为5％的酒精水溶液8.0％，1mol/L的AgNO3溶液1.0％，可溶性淀粉2％，去离子水88.85％，上述材料质量百分比总和为100％；
步骤1.2：将可溶性淀粉添加至去离子水中，再放入水浴锅中升温至 100℃，保温25min，直到淀粉完全溶解，再冷却至70℃，获得淀粉溶液；
步骤1.3：将所述的TiB2粉末加入到酒精水溶液中搅拌，即得TiB2颗粒悬浮溶液；
步骤1.4：向淀粉溶液中依次加入TiB2颗粒悬浮溶液和AgNO3溶液混合搅拌，即得混合溶液；
步骤1.5：将混合溶液放入干燥箱干燥，直至水分完全去除，得到预干燥粉末，然后将预干燥粉末在马弗炉500℃煅烧4h，即得Ag-TiB2混合粉末。
步骤2，压制
将混合粉末在压力机上进行压制，压强250MPa，保压30s，得到压坯；
步骤3，烧结
将压坯置于气氛炉中，通入保护气体氩气，以70℃/min的速率进行第一次升温，待温度上升至500℃时保温1h，然后进行第二次升温，待温度上升至800℃时保温3h，随后将气氛炉冷却至室温，即获得AgTiB2触头材料。
实施例3
步骤1，可溶性淀粉模板法制粉
步骤1.1：按照质量百分比分别称取如下材料：纯度为99.9％，粒度为5μm 的TiB2粉末0.15％，质量浓度为5％的酒精水溶液8.0％，1mol/L的AgNO3溶液6.0％，可溶性淀粉2％，去离子水83.85％，上述材料质量百分比总和为 100％；
步骤1.2：将可溶性淀粉添加至去离子水中，再放入水浴锅中升温至 100℃，保温20min，直到淀粉完全溶解，再冷却至65℃，获得淀粉溶液；
步骤1.3：将所述的TiB2粉末加入到酒精水溶液中搅拌，即得TiB2颗粒悬浮溶液；
步骤1.4：向淀粉溶液中依次加入TiB2颗粒悬浮溶液和AgNO3溶液混合搅拌，即得混合溶液；
步骤1.5：将混合溶液放入干燥箱干燥，直至水分完全去除，得到预干燥粉末，然后将预干燥粉末在马弗炉450℃煅烧3h，即得Ag-TiB2混合粉末。
步骤2，压制
将混合粉末在压力机上进行压制，压强225MPa，保压45s，得到压坯；
步骤3，烧结
将压坯置于气氛炉中，通入保护气体氩气，以70℃/min的速率进行第一次升温，待温度上升至450℃时保温0.75h，然后进行第二次升温，待温度上升至750℃时保温2h，随后将气氛炉冷却至室温，即获得AgTiB2触头材料，
实施例4
步骤1，可溶性淀粉模板法制粉
步骤1.1：按照质量百分比分别称取如下材料：纯度为99.9％，粒度为5μm 的TiB2粉末0.05％，质量浓度为5％的酒精水溶液8.0％，1mol/L的AgNO3溶液6.0％，可溶性淀粉4％，去离子水81.95％，上述材料质量百分比总和为 100％；
步骤1.2：将可溶性淀粉添加至去离子水中，再放入水浴锅中升温至 100℃，保温15min，直到淀粉完全溶解，再冷却至70℃，获得淀粉溶液；
步骤1.3：将所述的TiB2粉末加入到酒精水溶液中搅拌，即得TiB2颗粒悬浮溶液；
步骤1.4：向淀粉溶液中依次加入TiB2颗粒悬浮溶液和AgNO3溶液混合搅拌，即得混合溶液；
步骤1.5：将混合溶液放入干燥箱干燥，直至水分完全去除，得到预干燥粉末，然后将预干燥粉末在马弗炉400℃煅烧4h，即得Ag-TiB2混合粉末。
步骤2，压制
将混合粉末在压力机上进行压制，压强200MPa，保压60s，得到压坯；
步骤3，烧结
将压坯置于气氛炉中，通入保护气体氩气，以70℃/min的速率进行第一次升温，待温度上升至400℃时保温1h，然后进行第二次升温，待温度上升至700℃时保温3h，随后将气氛炉冷却至室温，即获得AgTiB2触头材料。
实施例5
步骤1，可溶性淀粉模板法制粉
步骤1.1：按照质量百分比分别称取如下材料：纯度为99.9％，粒度为5μm 的TiB2粉末0.05％，质量浓度为5％的酒精水溶液8.0％，1mol/L的AgNO3溶液3.0％，可溶性淀粉4％，去离子水84.95％，上述材料质量百分比总和为 100％；
步骤1.2：将可溶性淀粉添加至去离子水中，再放入水浴锅中升温至 100℃，保温25min，直到淀粉完全溶解，再冷却至60℃，获得淀粉溶液；
步骤1.3：将所述的TiB2粉末加入到酒精水溶液中搅拌，即得TiB2颗粒悬浮溶液；
步骤1.4：向淀粉溶液中依次加入TiB2颗粒悬浮溶液和AgNO3溶液混合搅拌，即得混合溶液；
步骤1.5：将混合溶液放入干燥箱干燥，直至水分完全去除，得到预干燥粉末，然后将预干燥粉末在马弗炉500℃煅烧2h，即得Ag-TiB2混合粉末。
步骤2，压制
将混合粉末在压力机上进行压制，压强250MPa，保压30s，得到压坯；
步骤3，烧结
将压坯置于气氛炉中，通入保护气体氩气，以70℃/min的速率进行第一次升温，待温度上升至500℃时保温0.5h，然后进行第二次升温，待温度上升至800℃时保温1h，随后将气氛炉冷却至室温，即获得AgTiB2触头材料。
实施例6
步骤1，可溶性淀粉模板法制粉
步骤1.1：按照质量百分比分别称取如下材料：纯度为99.9％，粒度为5μm 的TiB2粉末0.05％，质量浓度为5％的酒精水溶液12％，1mol/L的AgNO3溶液3.0％，可溶性淀粉4％，去离子水80.95％，上述材料质量百分比总和为 100％；
步骤1.2：将可溶性淀粉添加至去离子水中，再放入水浴锅中升温至 100℃，保温20min，直到淀粉完全溶解，再冷却至68℃，获得淀粉溶液；
步骤1.3：将所述的TiB2粉末加入到酒精水溶液中搅拌，即得TiB2颗粒悬浮溶液；
步骤1.4：向淀粉溶液中依次加入TiB2颗粒悬浮溶液和AgNO3溶液混合搅拌，即得混合溶液；
步骤1.5：将混合溶液放入干燥箱干燥，直至水分完全去除，得到预干燥粉末，然后将预干燥粉末在马弗炉500℃煅烧4h，即得Ag-TiB2混合粉末。
步骤2，压制
将混合粉末在压力机上进行压制，压强200MPa，保压40s，得到压坯；
步骤3，烧结
将压坯置于气氛炉中，通入保护气体氩气，以70℃/min的速率进行第一次升温，待温度上升至400℃时保温1h，然后进行第二次升温，待温度上升至700℃时保温2h，随后将气氛炉冷却至室温，即获得AgTiB2触头材料。
图2是本发明方法制备的AgTiB2触头材料的微观组织图，图3是传统方法制备的AgTiB2触头材料的微观组织图。从图2和图3中可以明显地看出本发明制备的AgTiB2触头材料的微观组织中TiB2颗粒更加细小，分布更加均匀。
本申请各实施例制得的AgTiB2触头材料性能参数与对比例进行比较，如表1所示，
对比例原料分别为与本申请原料相同的TiB2粉。按照质量百分比Ag粉 (纯度大于99.99％，粒度72μm的Ag粉)96％、TiB2粉4％的配比分别称取Ag粉和TiB2粉，将称量好的混合粉末在行星式球磨上球磨5h，转速 200r/min,球料比40:1，添加1.0％无水乙醇作为过程控制剂和1.0％聚乙烯毗咯烷酮作为分散剂。随后将混合好的粉末进行冷压成型，压强200MPa，保压时间40s。取出压坯后置于气氛管式炉中烧结，通入氩气作为保护气体，以70℃/min速度加热到400℃时，保温0.5h；随后以70℃/min继续升温至 700℃，保温2h，最后炉冷至室温，即可获得AgTiB2触头材料。
其中，对比例是采用传统的混粉法和烧结制得的AgTiB2触头材料，实施例是采用本发明制备的AgTiB2触头材料。
表1实施例与对比例性能检测结果
Figure BDA0001609649630000111
在对比例与实施例中分别采用混粉法和模板法制备的AgTiB2触头材料，经一系列性能测试，模板法制得的AgTiB2触头材料其致密度较混粉法制得的致密度高11.51％，导电率较混粉法制得的导电率高32.44％，硬度较混粉法制得的硬度高20.29HV，综上所述，用模板法制备的AgTiB2触头材料其致密度、硬度、导电率等性能更为优异，更加适应现代社会发展的需求。

Claims (2)

1.一种AgTiB2触头材料的制备方法，其特征在于，具体操作步骤如下：
步骤1，可溶性淀粉模板法制粉
称取TiB2粉末、AgNO3溶液、可溶性淀粉、酒精水溶液、去离子水，制备淀粉溶液和TiB2颗粒悬浮溶液，在制备好的淀粉溶液中依次加入TiB2颗粒悬浮溶液和AgNO3溶液混合后搅拌、干燥、烧结，即得Ag-TiB2混合粉末；
步骤2，压制
将混合粉末在压力机上进行压制，压强200~250MPa，保压30~60s，得到压坯；
步骤3，烧结
将压坯置于气氛炉中，通入保护气体，进行第一次升温，待温度上升至400~500℃时保温0.5~1h，然后进行第二次升温，待温度上升至700~800℃时保温1~3h，随后将气氛炉冷却至室温，即获得AgTiB2触头材料，所述AgTiB2触头材料包括Ag，TiB2两种组分，其中，TiB2 3~8%，Ag 92~97%，以上各组分质量百分比之和为100%；
步骤1的具体操作步骤如下，
步骤1.1：按照质量百分比分别称取如下材料：纯度为99.9%，粒度为5μm的TiB2粉末0.05-0.15%，质量浓度为5%的酒精水溶液8.0-12.0%，1mol/L的AgNO3溶液1.0-6.0%，可溶性淀粉2-4%，去离子水77.85-88.95%，上述材料质量百分比总和为100%；
步骤1.2：将所述可溶性淀粉添加至所述去离子水中，再放入水浴锅中升温至100℃，保温15~25min，直到淀粉完全溶解，再冷却至60~70℃，获得淀粉溶液；
步骤1.3：将所述的TiB2粉末加入到所述酒精水溶液中搅拌，即得TiB2颗粒悬浮溶液；
步骤1.4：向所述淀粉溶液中依次加入TiB2颗粒悬浮溶液和AgNO3溶液混合搅拌，即得混合溶液；
步骤1.5：将所述混合溶液放入干燥箱干燥，直至水分完全去除，得到预干燥粉末，然后将预干燥粉末在马弗炉400~500℃煅烧2~4h，即得Ag-TiB2混合粉末；
步骤3所述的第一次升温速率为70℃/min。
2.根据权利要求1所述的一种AgTiB2触头材料的制备方法，其特征在于，步骤3所述的保护气体为氩气。
CN201810258649.1A 2018-03-27 2018-03-27 一种AgTiB2触头材料及其制备方法 Active CN108546842B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810258649.1A CN108546842B (zh) 2018-03-27 2018-03-27 一种AgTiB2触头材料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810258649.1A CN108546842B (zh) 2018-03-27 2018-03-27 一种AgTiB2触头材料及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108546842A CN108546842A (zh) 2018-09-18
CN108546842B true CN108546842B (zh) 2020-07-28

Family

ID=63517234

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810258649.1A Active CN108546842B (zh) 2018-03-27 2018-03-27 一种AgTiB2触头材料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108546842B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110923496A (zh) * 2019-11-07 2020-03-27 西安理工大学 一种AgZrB2电触头材料及其制备方法
CN111618297B (zh) * 2020-04-21 2022-06-07 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种快速烧结成型银基触头制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012505079A (ja) * 2008-10-09 2012-03-01 ハーツエー シュタルク セラミックス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト 新規の耐摩耗性シート、並びにそれを製造するための方法及びその使用
JP4952725B2 (ja) * 2009-01-14 2012-06-13 ソニー株式会社 不揮発性磁気メモリ装置
CN101944397A (zh) * 2010-06-29 2011-01-12 福达合金材料股份有限公司 一种银基陶瓷电触头材料及其制备方法
CN102534280A (zh) * 2012-02-17 2012-07-04 西安理工大学 一种AgTiB2触头材料的制备方法
CN104538213B (zh) * 2015-01-15 2017-02-01 潍坊学院 一种硼化钛增强银基触头材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108546842A (zh) 2018-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109136615B (zh) 一种高强高塑弥散强化铜基复合材料的制备方法
CN104313380B (zh) 一种分步烧结制备高致密度纳米晶硬质合金的方法
CN110157932B (zh) 一种基于原位合成的石墨烯改性铜基电触头材料的制备方法
CN105236943B (zh) 一种Al2O3/Ti(C,N)复合陶瓷刀具材料及其微波烧结工艺
CN102424918B (zh) 一种钼铜梯度复合材料的制备方法
CN105154756A (zh) 一种放电等离子体烧结制备ods铁基合金的方法
CN110407213B (zh) 一种(Ta, Nb, Ti, V)C高熵碳化物纳米粉体及其制备方法
CN108546842B (zh) 一种AgTiB2触头材料及其制备方法
CN103011827A (zh) 一种原位引入硼为添加剂的二硼化锆陶瓷的制备方法
CN105671401A (zh) 一种纳米碳化钨银触头材料及制备方法
CN108103464B (zh) 一种Fe、Al、Co、Cu、Cr、Mn合金靶材的制备方法
CN111041318A (zh) 一种钨铜合金及其制备方法
CN103934451B (zh) 一种氧化铝弥散强化铜合金粉的制备方法
CN106191511A (zh) 铜铬触头材料的制作方法
CN108950347B (zh) 一种MgAgSb系热电材料的制备方法
CN115044794A (zh) 一种具有优异性能的Cu-(Y2O3-HfO2)合金及其制备方法
CN104162661B (zh) 一种微波烧结Al2O3-TiC-TiN微米复合陶瓷刀具材料的方法
CN102031411A (zh) 致密W-Cu复合材料的低温制备方法
CN105132727A (zh) 一种具有钨包铜现象的细晶钨铜合金的等离子烧结制备方法
CN108515172A (zh) 一种耐磨耐电弧侵蚀银基材料的制备方法
CN106086513B (zh) 一种电真空用铜钼合金及其制备方法
CN114702306B (zh) 一种95氧化铝陶瓷基片的制备方法及其产品
CN102114542B (zh) 一种高性能铁基粉末冶金零件的低温烧结方法
CN109396444A (zh) 一种烧结钐钴永磁体边角余料的处理方法
CN112279628B (zh) 一种氧化铝复合陶瓷及其制备方法和应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant