CN108530964A - 一种用于电子设备外壳的散热涂料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于电子设备外壳的散热涂料,包括以下重量份的原料:酮醛树脂30~40份、环氧树脂15~25份、丙烯酸酯10~17份、三乙醇胺2~4份、季戊四醇3~6份、改性硅藻土9~18份、纳米二氧化钛3~5份、硬脂酸2~3份、氧化石墨烯3~5份、三氧化二铝2~3份、消泡剂1~4份、分散剂2~4份。本发明所述用于电子设备外壳的散热涂料其散热效果好、质量轻,涂层可任意成型,其厚度可根据需要进行调节,同时也可以提高电子产品的生产效率,降低其生产成本,降低电子产品热效率,可以大大提高电子产品的精密度和使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于电子设备技术领域,具体涉及一种用于电子设备外壳的散热涂料及其制备方法。
背景技术
高功率密度电子器件和高端电子工业器件等逐渐向小型化、结构紧凑化、高功率密度化发展,由此引发了散热问题对器件的工作稳定性和可靠性提出严峻的挑战,从而对其运行过程中产生的热量强化导出和放散提出了更高的要求。
发明内容
本发明提供了一种用于电子设备外壳的散热涂料及其制备方法,解决了背景技术中的问题,本发明所述用于电子设备外壳的散热涂料其散热效果好、质量轻,涂层可任意成型,其厚度可根据需要进行调节,同时也可以提高电子产品的生产效率,降低其生产成本,降低电子产品热效率,可以大大提高电子产品的精密度和使用寿命。
为了解决现有技术存在的问题,采用如下技术方案:
一种用于电子设备外壳的散热涂料,包括以下重量份的原料:酮醛树脂30~40份、环氧树脂15~25份、丙烯酸酯10~17份、三乙醇胺2~4份、季戊四醇3~6份、改性硅藻土9~18份、纳米二氧化钛3~5份、硬脂酸2~3份、氧化石墨烯3~5份、三氧化二铝2~3份、消泡剂1~4份、分散剂2~4份。
优选的,所述用于电子设备外壳的散热涂料,包括以下重量份的原料:酮醛树脂33~37份、环氧树脂18~22份、丙烯酸酯11~15份、三乙醇胺2.5~3.5份、季戊四醇4~5份、改性硅藻土10~16份、纳米二氧化钛3.6~4.4份、硬脂酸2.1~2.7份、氧化石墨烯3.9~4.3份、三氧化二铝2.3~2.7份、消泡剂2~3份、分散剂2.5~3.8份。
优选的,所述用于电子设备外壳的散热涂料,包括以下重量份的原料:酮醛树脂35份、环氧树脂20份、丙烯酸酯14份、三乙醇胺3份、季戊四醇4.6份、改性硅藻土12份、纳米二氧化钛3.9份、硬脂酸2.2份、氧化石墨烯4.1份、三氧化二铝2.5份、消泡剂2.3份、分散剂2.7份。
优选的,所述改性硅藻土的制备方法如下:
(1)按重量份计,称取硅藻土30份、钛白粉8份、锌钡白4份、木质素3份、膨胀珍珠岩10份、三氯化铁6份、正丁醛-苯胺缩合物3份、氧化镨3份、蜜蜡6份、10,10’-氧代双吩恶砒3份、2,2’-硫代双(4-叔辛基酚氧基)镍3份;
(2)将硅藻土置于浓度为10%的盐酸溶液中浸泡50分钟,抽滤后将所得物料烘干;
(3)再与膨胀珍珠岩混合,在700℃下进行高温煅烧2小时,取出冷却到室温后再与蜜蜡混合,通过研磨机研磨成120~160目的细粉;
(4)最后与剩余材料混合,通过球磨使所有原料粉末充分分散混合均匀即可。
优选的,所述消泡剂为有机硅类消泡剂。
优选的,所述分散剂为焦磷酸钠、 十二烷基硫酸钠中的任一种。
一种制备所述用于电子设备外壳的散热涂料的方法,包括以下步骤:
(1)按上述配方称取酮醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、三乙醇胺、季戊四醇、改性硅藻土、纳米二氧化钛、硬脂酸、氧化石墨烯、三氧化二铝、消泡剂、分散剂,备用;
(2)将改性硅藻土、纳米二氧化钛、氧化石墨烯及三氧化二铝混合均匀后溶于去离子水中,加入分散剂,置于高速分散机中分散15~30分钟,得混合浆料;
(3)将酮醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、三乙醇胺、季戊四醇一起置于反应釜中,升温至60~80℃,边搅拌边加入硬脂酸,加入完成后,保温静置10~20分钟,得混合物料;
(4)依次向步骤(2)所得的混合浆料中加入消泡剂和步骤(3)所得的混合物料,控制物料温度为50~70℃,搅拌均匀,自然冷却至常温,即得所述用于电子设备外壳的散热涂料。
优选的,所述步骤(2)中混合浆料的含水量为50%~60%。
本发明与现有技术相比,其具有以下有益效果:
本发明所述用于电子设备外壳的散热涂料其散热效果好、质量轻,涂层可任意成型,其厚度可根据需要进行调节,同时也可以提高电子产品的生产效率,降低其生产成本,降低电子产品热效率,可以大大提高电子产品的精密度和使用寿命,具体如下:
(1)本发明所述用于电子设备外壳的散热涂料采用酮醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、三乙醇胺、季戊四醇、改性硅藻土、纳米二氧化钛、硬脂酸、氧化石墨烯、三氧化二铝、消泡剂、分散剂等作为原料,原料之间相互协同作用,制备出的产品成膜效果好;
(2)本发明所述用于电子设备的散热涂料在原料中添加了改性硅藻土及氧化石墨烯,有效提高了产品的散热性能,降低了产品的密度。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
实施例1
本实施例涉及一种用于电子设备外壳的散热涂料,包括以下重量份的原料:酮醛树脂30份、环氧树脂15份、丙烯酸酯10份、三乙醇胺2份、季戊四醇3份、改性硅藻土9份、纳米二氧化钛3份、硬脂酸2份、氧化石墨烯3份、三氧化二铝2份、消泡剂1份、分散剂2份。
其中,所述改性硅藻土的制备方法如下:
(1)按重量份计,称取硅藻土30份、钛白粉8份、锌钡白4份、木质素3份、膨胀珍珠岩10份、三氯化铁6份、正丁醛-苯胺缩合物3份、氧化镨3份、蜜蜡6份、10,10’-氧代双吩恶砒3份、2,2’-硫代双(4-叔辛基酚氧基)镍3份;
(2)将硅藻土置于浓度为10%的盐酸溶液中浸泡50分钟,抽滤后将所得物料烘干;
(3)再与膨胀珍珠岩混合,在700℃下进行高温煅烧2小时,取出冷却到室温后再与蜜蜡混合,通过研磨机研磨成120~160目的细粉;
(4)最后与剩余材料混合,通过球磨使所有原料粉末充分分散混合均匀即可。
其中,所述消泡剂为有机硅类消泡剂。
其中,所述分散剂为焦磷酸钠。
一种制备所述用于电子设备外壳的散热涂料的方法,包括以下步骤:
(1)按上述配方称取酮醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、三乙醇胺、季戊四醇、改性硅藻土、纳米二氧化钛、硬脂酸、氧化石墨烯、三氧化二铝、消泡剂、分散剂,备用;
(2)将改性硅藻土、纳米二氧化钛、氧化石墨烯及三氧化二铝混合均匀后溶于去离子水中,加入分散剂,置于高速分散机中分散15分钟,得混合浆料;
(3)将酮醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、三乙醇胺、季戊四醇一起置于反应釜中,升温至60℃,边搅拌边加入硬脂酸,加入完成后,保温静置10分钟,得混合物料;
(4)依次向步骤(2)所得的混合浆料中加入消泡剂和步骤(3)所得的混合物料,控制物料温度为50℃,搅拌均匀,自然冷却至常温,即得所述用于电子设备外壳的散热涂料。
其中,所述步骤(2)中混合浆料的含水量为50%。
实施例2
本实施例涉及一种用于电子设备外壳的散热涂料,包括以下重量份的原料:酮醛树脂40份、环氧树脂25份、丙烯酸酯17份、三乙醇胺4份、季戊四醇6份、改性硅藻土18份、纳米二氧化钛5份、硬脂酸3份、氧化石墨烯5份、三氧化二铝3份、消泡剂4份、分散剂4份。
其中,所述改性硅藻土的制备方法如下:
(1)按重量份计,称取硅藻土30份、钛白粉8份、锌钡白4份、木质素3份、膨胀珍珠岩10份、三氯化铁6份、正丁醛-苯胺缩合物3份、氧化镨3份、蜜蜡6份、10,10’-氧代双吩恶砒3份、2,2’-硫代双(4-叔辛基酚氧基)镍3份;
(2)将硅藻土置于浓度为10%的盐酸溶液中浸泡50分钟,抽滤后将所得物料烘干;
(3)再与膨胀珍珠岩混合,在700℃下进行高温煅烧2小时,取出冷却到室温后再与蜜蜡混合,通过研磨机研磨成120~160目的细粉;
(4)最后与剩余材料混合,通过球磨使所有原料粉末充分分散混合均匀即可。
其中,所述消泡剂为有机硅类消泡剂。
其中,所述分散剂为十二烷基硫酸钠。
一种制备所述用于电子设备外壳的散热涂料的方法,包括以下步骤:
(1)按上述配方称取酮醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、三乙醇胺、季戊四醇、改性硅藻土、纳米二氧化钛、硬脂酸、氧化石墨烯、三氧化二铝、消泡剂、分散剂,备用;
(2)将改性硅藻土、纳米二氧化钛、氧化石墨烯及三氧化二铝混合均匀后溶于去离子水中,加入分散剂,置于高速分散机中分散30分钟,得混合浆料;
(3)将酮醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、三乙醇胺、季戊四醇一起置于反应釜中,升温至80℃,边搅拌边加入硬脂酸,加入完成后,保温静置20分钟,得混合物料;
(4)依次向步骤(2)所得的混合浆料中加入消泡剂和步骤(3)所得的混合物料,控制物料温度为70℃,搅拌均匀,自然冷却至常温,即得所述用于电子设备外壳的散热涂料。
其中,所述步骤(2)中混合浆料的含水量为60%。
实施例3
本实施例涉及一种用于电子设备外壳的散热涂料,包括以下重量份的原料:酮醛树脂33份、环氧树脂18份、丙烯酸酯11份、三乙醇胺2.5份、季戊四醇4份、改性硅藻土10份、纳米二氧化钛3.6份、硬脂酸2.1份、氧化石墨烯3.9份、三氧化二铝2.3份、消泡剂2份、分散剂2.5份。
其中,所述改性硅藻土的制备方法如下:
(1)按重量份计,称取硅藻土30份、钛白粉8份、锌钡白4份、木质素3份、膨胀珍珠岩10份、三氯化铁6份、正丁醛-苯胺缩合物3份、氧化镨3份、蜜蜡6份、10,10’-氧代双吩恶砒3份、2,2’-硫代双(4-叔辛基酚氧基)镍3份;
(2)将硅藻土置于浓度为10%的盐酸溶液中浸泡50分钟,抽滤后将所得物料烘干;
(3)再与膨胀珍珠岩混合,在700℃下进行高温煅烧2小时,取出冷却到室温后再与蜜蜡混合,通过研磨机研磨成120~160目的细粉;
(4)最后与剩余材料混合,通过球磨使所有原料粉末充分分散混合均匀即可。
其中,所述消泡剂为有机硅类消泡剂。
其中,所述分散剂为焦磷酸钠。
一种制备所述用于电子设备外壳的散热涂料的方法,包括以下步骤:
(1)按上述配方称取酮醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、三乙醇胺、季戊四醇、改性硅藻土、纳米二氧化钛、硬脂酸、氧化石墨烯、三氧化二铝、消泡剂、分散剂,备用;
(2)将改性硅藻土、纳米二氧化钛、氧化石墨烯及三氧化二铝混合均匀后溶于去离子水中,加入分散剂,置于高速分散机中分散18分钟,得混合浆料;
(3)将酮醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、三乙醇胺、季戊四醇一起置于反应釜中,升温至65℃,边搅拌边加入硬脂酸,加入完成后,保温静置12分钟,得混合物料;
(4)依次向步骤(2)所得的混合浆料中加入消泡剂和步骤(3)所得的混合物料,控制物料温度为55℃,搅拌均匀,自然冷却至常温,即得所述用于电子设备外壳的散热涂料。
其中,所述步骤(2)中混合浆料的含水量为52%。
实施例4
本实施例涉及一种用于电子设备外壳的散热涂料,包括以下重量份的原料:酮醛树脂37份、环氧树脂22份、丙烯酸酯15份、三乙醇胺3.5份、季戊四醇5份、改性硅藻土16份、纳米二氧化钛4.4份、硬脂酸2.7份、氧化石墨烯4.3份、三氧化二铝2.7份、消泡剂3份、分散剂3.8份。
其中,所述用于电子设备外壳的散热涂料,包括以下重量份的原料:酮醛树脂35份、环氧树脂20份、丙烯酸酯14份、三乙醇胺3份、季戊四醇4.6份、改性硅藻土12份、纳米二氧化钛3.9份、硬脂酸2.2份、氧化石墨烯4.1份、三氧化二铝2.5份、消泡剂2.3份、分散剂2.7份。
其中,所述改性硅藻土的制备方法如下:
(1)按重量份计,称取硅藻土30份、钛白粉8份、锌钡白4份、木质素3份、膨胀珍珠岩10份、三氯化铁6份、正丁醛-苯胺缩合物3份、氧化镨3份、蜜蜡6份、10,10’-氧代双吩恶砒3份、2,2’-硫代双(4-叔辛基酚氧基)镍3份;
(2)将硅藻土置于浓度为10%的盐酸溶液中浸泡50分钟,抽滤后将所得物料烘干;
(3)再与膨胀珍珠岩混合,在700℃下进行高温煅烧2小时,取出冷却到室温后再与蜜蜡混合,通过研磨机研磨成120~160目的细粉;
(4)最后与剩余材料混合,通过球磨使所有原料粉末充分分散混合均匀即可。
其中,所述消泡剂为有机硅类消泡剂。
其中,所述分散剂为焦磷酸钠。
一种制备所述用于电子设备外壳的散热涂料的方法,包括以下步骤:
(1)按上述配方称取酮醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、三乙醇胺、季戊四醇、改性硅藻土、纳米二氧化钛、硬脂酸、氧化石墨烯、三氧化二铝、消泡剂、分散剂,备用;
(2)将改性硅藻土、纳米二氧化钛、氧化石墨烯及三氧化二铝混合均匀后溶于去离子水中,加入分散剂,置于高速分散机中分散24分钟,得混合浆料;
(3)将酮醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、三乙醇胺、季戊四醇一起置于反应釜中,升温至70℃,边搅拌边加入硬脂酸,加入完成后,保温静置15分钟,得混合物料;
(4)依次向步骤(2)所得的混合浆料中加入消泡剂和步骤(3)所得的混合物料,控制物料温度为60℃,搅拌均匀,自然冷却至常温,即得所述用于电子设备外壳的散热涂料。
其中,所述步骤(2)中混合浆料的含水量为55%。
实施例5
本实施例涉及一种用于电子设备外壳的散热涂料,包括以下重量份的原料:酮醛树脂35份、环氧树脂20份、丙烯酸酯14份、三乙醇胺3份、季戊四醇4.6份、改性硅藻土12份、纳米二氧化钛3.9份、硬脂酸2.2份、氧化石墨烯4.1份、三氧化二铝2.5份、消泡剂2.3份、分散剂2.7份。
其中,所述改性硅藻土的制备方法如下:
(1)按重量份计,称取硅藻土30份、钛白粉8份、锌钡白4份、木质素3份、膨胀珍珠岩10份、三氯化铁6份、正丁醛-苯胺缩合物3份、氧化镨3份、蜜蜡6份、10,10’-氧代双吩恶砒3份、2,2’-硫代双(4-叔辛基酚氧基)镍3份;
(2)将硅藻土置于浓度为10%的盐酸溶液中浸泡50分钟,抽滤后将所得物料烘干;
(3)再与膨胀珍珠岩混合,在700℃下进行高温煅烧2小时,取出冷却到室温后再与蜜蜡混合,通过研磨机研磨成120~160目的细粉;
(4)最后与剩余材料混合,通过球磨使所有原料粉末充分分散混合均匀即可。
其中,所述消泡剂为有机硅类消泡剂。
其中,所述分散剂为十二烷基硫酸钠。
一种制备所述用于电子设备外壳的散热涂料的方法,包括以下步骤:
(1)按上述配方称取酮醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、三乙醇胺、季戊四醇、改性硅藻土、纳米二氧化钛、硬脂酸、氧化石墨烯、三氧化二铝、消泡剂、分散剂,备用;
(2)将改性硅藻土、纳米二氧化钛、氧化石墨烯及三氧化二铝混合均匀后溶于去离子水中,加入分散剂,置于高速分散机中分散28分钟,得混合浆料;
(3)将酮醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、三乙醇胺、季戊四醇一起置于反应釜中,升温至75℃,边搅拌边加入硬脂酸,加入完成后,保温静置17分钟,得混合物料;
(4)依次向步骤(2)所得的混合浆料中加入消泡剂和步骤(3)所得的混合物料,控制物料温度为65℃,搅拌均匀,自然冷却至常温,即得所述用于电子设备外壳的散热涂料。
其中,所述步骤(2)中混合浆料的含水量为57%。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本发明的实质内容。
Claims (8)
1.一种用于电子设备外壳的散热涂料,其特征在于,包括以下重量份的原料:酮醛树脂30~40份、环氧树脂15~25份、丙烯酸酯10~17份、三乙醇胺2~4份、季戊四醇3~6份、改性硅藻土9~18份、纳米二氧化钛3~5份、硬脂酸2~3份、氧化石墨烯3~5份、三氧化二铝2~3份、消泡剂1~4份、分散剂2~4份。
2.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳的散热涂料,其特征在于,包括以下重量份的原料:酮醛树脂33~37份、环氧树脂18~22份、丙烯酸酯11~15份、三乙醇胺2.5~3.5份、季戊四醇4~5份、改性硅藻土10~16份、纳米二氧化钛3.6~4.4份、硬脂酸2.1~2.7份、氧化石墨烯3.9~4.3份、三氧化二铝2.3~2.7份、消泡剂2~3份、分散剂2.5~3.8份。
3.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳的散热涂料,其特征在于,包括以下重量份的原料:酮醛树脂35份、环氧树脂20份、丙烯酸酯14份、三乙醇胺3份、季戊四醇4.6份、改性硅藻土12份、纳米二氧化钛3.9份、硬脂酸2.2份、氧化石墨烯4.1份、三氧化二铝2.5份、消泡剂2.3份、分散剂2.7份。
4.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳的散热涂料,其特征在于,所述改性硅藻土的制备方法如下:
(1)按重量份计,称取硅藻土30份、钛白粉8份、锌钡白4份、木质素3份、膨胀珍珠岩10份、三氯化铁6份、正丁醛-苯胺缩合物3份、氧化镨3份、蜜蜡6份、10,10’-氧代双吩恶砒3份、2,2’-硫代双(4-叔辛基酚氧基)镍3份;
(2)将硅藻土置于浓度为10%的盐酸溶液中浸泡50分钟,抽滤后将所得物料烘干;
(3)再与膨胀珍珠岩混合,在700℃下进行高温煅烧2小时,取出冷却到室温后再与蜜蜡混合,通过研磨机研磨成120~160目的细粉;
(4)最后与剩余材料混合,通过球磨使所有原料粉末充分分散混合均匀即可。
5.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳的散热涂料,其特征在于,所述消泡剂为有机硅类消泡剂。
6.根据权利要求1所述的用于电子设备外壳的散热涂料,其特征在于,所述分散剂为焦磷酸钠、 十二烷基硫酸钠中的任一种。
7.一种制备权利要求1~6任一项所述用于电子设备外壳的散热涂料的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)按上述配方称取酮醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、三乙醇胺、季戊四醇、改性硅藻土、纳米二氧化钛、硬脂酸、氧化石墨烯、三氧化二铝、消泡剂、分散剂,备用;
(2)将改性硅藻土、纳米二氧化钛、氧化石墨烯及三氧化二铝混合均匀后溶于去离子水中,加入分散剂,置于高速分散机中分散15~30分钟,得混合浆料;
(3)将酮醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、三乙醇胺、季戊四醇一起置于反应釜中,升温至60~80℃,边搅拌边加入硬脂酸,加入完成后,保温静置10~20分钟,得混合物料;
(4)依次向步骤(2)所得的混合浆料中加入消泡剂和步骤(3)所得的混合物料,控制物料温度为50~70℃,搅拌均匀,自然冷却至常温,即得所述用于电子设备外壳的散热涂料。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中混合浆料的含水量为50%~60%。
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