CN108497936A - 烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种烹饪器具，包括煲体、盖体和红外测温装置。煲体中设置有内锅；盖体可开合地设置在煲体上，当盖体盖合煲体时，盖体和内锅之间构成烹饪空间；红外测温装置靠近内锅设置，其构造为基于非接触红外测温技术感测内锅的温度。根据本发明的烹饪器具，采用非接触红外测温技术进行测温，减小了热量传递的环节，因此能够提高测温结果的精确程度，并且红外测温装置具有响应时间短、使用安全、使用寿命长等优点。在烹饪过程中可实现精确测温、控温，从而在很大程度上提升烹饪效果。

Description

烹饪器具

技术领域

本发明总地涉及烹饪器具领域。

背景技术

现有的诸如电饭煲或电压力锅的烹饪器具，一般都设置有感测内锅温度的测温装置。测温装置通常具有如下的结构：采用热敏电阻作为感温器件，在热敏电阻上套一个硅胶套管，然后设置一个紧贴硅胶套管安装的金属壳，金属壳的上表面与内锅的外侧壁紧密接触。在测温时，热量从内锅的外侧壁传导到测温装置的金属壳，再传导到金属壳下方的硅胶套管，再传导到硅胶套管内的热敏电阻。然而，多个环节的热传导会导致热敏电阻所感测到的温度与锅内实际温度有较大的偏差。另外，当测温装置与内锅接触不良的时候(例如内锅有变形或内壁粘有米饭)，会导致测温严重不准。这些都会使烹饪效果变得很差，例如，煮饭锅底出现黄色锅巴等，影响用户的烹饪体验。

因此，需要提供一种烹饪器具，以至少部分地解决上面提到的问题。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为至少部分地解决上述问题，本发明提供一种烹饪器具，所述烹饪器具包括：

煲体，所述煲体中设置有内锅；以及

盖体，所述盖体可开合地设置在所述煲体上，当所述盖体盖合所述煲体时，所述盖体和所述内锅之间构成烹饪空间；以及

红外测温装置，所述红外测温装置靠近所述内锅设置，所述红外测温装置构造为基于非接触红外测温技术感测所述内锅的温度。

根据本发明的烹饪器具，采用非接触红外测温技术进行测温，减小了热量传递的环节，因此能够提高测温结果的精确程度，并且红外测温装置具有响应时间短、使用安全、使用寿命长等优点。在烹饪过程中可实现精确测温、控温，从而在很大程度上提升烹饪效果。

可选地，所述红外测温装置包括：光电探测器，所述光电探测器设置为感测所述内锅的红外光线并转换为电信号；以及

信号处理模块，所述信号处理模块与所述光电探测器电连接，所述信号处理模块设置为对所述电信号进行放大、滤波处理。由此，红外测温装置的结构比较简单，能够提高生产组装的工作效率。

可选地，所述红外测温装置还包括硅滤光片，所述硅滤光片覆盖所述光电探测器。由此，可以排除其他波带的光线对光电探测器的干扰。

可选地，所述光电探测器为热电堆。由此，以热电堆作为光电探测器，材料比较常见，容易获得，成本小。

可选地，所述红外测温装置还包括磁环，所述磁环围绕所述光电探测器设置。由此，可以避免磁力线对光电探测器的干扰，对高频噪声具有很好的抑制作用。

可选地，所述红外测温装置还包括覆盖所述光电探测器和所述信号处理模块设置的测温盖，所述测温盖上与所述光电探测器对应的位置设置有透光窗。由此，可以防止水、灰尘等异物进入红外探头及测温板内部。

可选地，所述红外测温装置还包括基座，所述光电探测器和所述信号处理模块集成地设置于基座上，所述测温盖与所述基座通过连接件紧固为一体。由此，可以将红外测温装置设置为一体的结构，方便拆装，并且方便对测温盖进行固定。

可选地，所述红外测温装置设置于所述内锅的底部中心下方或所述内锅的侧部。由此，可以根据设计需要灵活地选择红外测温装置的设置位置。

可选地，所述烹饪器具还包括顶部测温装置，所述顶部测温装置构造为感测所述内锅的上部的温度。由此，可以全方位地感测内锅中的温度水平，使测温结果更加精确。

可选地，所述烹饪器具还包括控制装置和加热装置，所述控制装置分别与所述红外测温装置和所述加热装置电连接，所述控制装置设置为根据所述红外测温装置的感测结果控制所述加热装置的工作状态。由此，可以优化烹饪器具的加热效果，提升用户烹饪体验。

附图说明

本发明实施方式的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施方式及其描述，用来解释本发明的原理。在附图中，

图1为根据本发明的一个优选实施方式的烹饪器具的竖向剖切示意图；

图2为图1所示的烹饪器具的红外测温装置的剖切示意图；

图3为图2所示的红外测温装置的分解示意图；

图4为根据本发明的另一种实施方式的烹饪器具的竖向剖切示意图；

图5为根据本发明的烹饪器具的红外测温装置的工作原理示意图；以及

图6为根据本发明的烹饪器具的电路模块示意图。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本发明实施方式可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明实施方式发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

为了彻底了解本发明实施方式，将在下列的描述中提出详细的结构。显然，本发明实施方式的施行并不限定于本领域的技术人员所熟习的特殊细节。

本发明公开了一种烹饪器具。本发明所提及的烹饪器具可以是电饭煲、电压力锅、料理机、豆浆机、电炖锅或其它电加热器具，且根据本发明的烹饪器具除具有煮米饭的功能以外，还可以具有煮粥等各种功能。下面将结合附图以电饭煲为例对本发明的优选实施方式进行说明。

如图1所示，烹饪器具包括煲体10和盖体20。煲体10可以构造为圆角长方体的形状，其中具有圆筒形状的内锅收纳部。内锅11可以自由地放入内锅收纳部或者从内锅收纳部取出，以方便对其进行清洗。内锅11通常由金属材料制成且上表面具有圆形开口，用于盛放待加热的材料，诸如米、汤等。当然，内锅11也可以固定地设置于内锅收纳部中。煲体10中还包括用于加热内锅11的加热装置50。

盖体20可以具有与煲体10的形状基本上对应的形状。盖体20以可开合的方式枢转连接至煲体10，用于盖合煲体10。当盖体20盖合在煲体10上时，其覆盖在内锅11之上，且和内锅11之间构成烹饪空间。并且，盖体20上通常还具有密封圈(未示出)，密封圈可以由例如橡胶材料制成，且设置在盖体20和内锅11之间，用于在盖体20处于盖合状态时密封烹饪空间。

在烹饪过程中，烹饪器具需要根据烹饪空间中的温度水平调节加热功率，以获得合理的温升和加热温度，从而使内锅11中的食物具有良好的口感，提升用户的烹饪体验。因此，设置测温装置对内锅11(也即烹饪空间)中的温度水平进行感测。如图1所示，煲体10中在靠近内锅11的位置设置有红外测温装置30。红外测温装置30构造为基于非接触红外测温技术，根据内锅11散发出的红外线对其温度水平进行感测。采用此方式的测温装置，响应时间短，并且测量精度高，可以在烹饪过程中实现精确测温、控温，从而在很大程度上提升烹饪效果。在图示的实施方式中，红外测温装置30设置于内锅11的底部中心下方。然而，在其他的实施方式中，红外测温装置还可以设置于其他位置。例如，图4所示的实施方式中，红外测温装置30’设置于内锅11的侧部。

图2和图3示出了红外测温装置30的一种具体实施方式，其主要的功能部件包括光电探测器31和信号处理模块32。光电探测器31能够接收内锅11散发出的红外线辐射，并将该红外线辐射转换为相应的电信号。在本实施方式中，光电探测器31可以为热电堆。热电堆是一种热释红外线传感器，由两个或多个热电偶串接组成。在热电堆中，将热电偶一端(测温端)的表面涂上黑色薄膜，使其大量吸收光，并产生热量；而把另一端(冷端)罩住(有时还涂上一层反射薄膜)，避免其吸收光，并保持在环境温度下。当热电偶受到光线辐射时，其测温端温度升高，并且与冷端之间产生温度差，从而产生电动势。此即将接收到的红外线辐射转换为相应的电信号。热电堆中，各热电偶输出的电动势互相叠加，从而提高热电堆对红外辐射响应的灵敏度以及测量精度。

优选地，红外测温装置30可以包括覆盖光电探测器31设置的硅滤光片(未示出)。硅滤光片可以仅允许处于红外测温的波带的红外光线通过，而将其它波带的光线滤除掉，从而可以提高光电探测器31的精度。另外，对于采用电磁加热方式的烹饪器具，红外测温装置30还可以设置有磁环35。磁环35可以是一块环状的导磁体，一般使用铁氧体材料制成，对于高频噪声具有很好的抑制作用。光电探测器31围绕在磁环35内。磁环35的作用是抑制电磁加热装置工作时磁力线的高频噪声，使光电探测器31正常工作，免受磁力线的干扰。可以理解，当采用诸如电热盘等非电磁加热方式进行加热时，可以不设置磁环35。

信号处理模块32与光电探测器31电连接。信号处理模块32可以包括诸如信号放大器、信号处理电路等用于对光电探测器31产生的电信号进行处理的电路等。例如，信号放大器可以对电信号进行放大处理以增加电信号的强度，信号处理电路可以对电信号进行滤波处理，以排除非光电探测器31产生的电信号的干扰。信号放大器、信号处理电路等可以集成地设置于同一个电路板上，该电路板可以称为测温板。

优选地，红外测温装置30还包括测温盖33。测温盖33构造为覆盖光电探测器31和信号处理模块32设置。测温盖33可以防止水、灰尘等异物进入光电探测器31和信号处理模块32的内部，改善其工作环境，从而延长使用寿命。具体地，红外测温装置30可以包括基座36，光电探测器31和信号处理模块32集成地设置于基座36上。测温盖33通过诸如螺钉的连接件与基座36紧固为一体。如此，将红外测温装置30设置为一体的结构，便于拆装，方便对其进行维护和更换。可以理解，为了不影响光电探测器31接收内锅11产生的红外线辐射，测温盖33上与光电探测器31对应的位置处应该设置透光窗34，以使红外光线顺利通过。

烹饪器具一般设置有诸如控制电路板的控制装置(未示出)。控制装置可以与信号处理模块32电连接。经过信号处理模块32处理之后的电信号传输至控制装置，控制装置将该电信号转换为数字信号，并根据预存的算法将该数字信号转换为对应的温度值。通常烹饪器具还设置有显示板，以显示各种烹饪参数等。控制装置可以与显示板电连接，通过显示板向用户展示红外测温装置30所测得的温度值。另外，控制装置还可以与加热装置50电连接，并设置为根据红外测温装置30的感测结果控制加热装置50的工作状态，例如控制加热装置50的启停或工作时的加热功率等。进一步优选地，如图1所示，烹饪器具还可以包括用于感测内锅11的上部的温度的顶部测温装置40，其同样与控制装置电连接并将感测结果传输至控制装置。由此，可以根据对内锅11的不同位置的测温结果得到更加精确的温度水平，从而使得控制装置的控制依据更加精确。

图5示出了根据本发明的烹饪器具的红外测温装置30进行测温的工作原理示意图。如图所示，在烹饪器具工作时，内锅11被加热升温并向外散发出红外线辐射。当红外测温装置开始工作时，光电探测器31接收透过测温盖33的透光窗34的光线(也即光信号)。此时光信号中包括内锅11散发出的红外线辐射、自然光或其他零部件发出的光线等多种不同的光。然后，光信号照射至硅滤光片上。在硅滤光片的作用下，不包含温度信息的杂质光线被滤除掉，处于红外测温的波带的红外光线则透过硅滤光片照射至光电探测器31上。光电探测器31感受到红外光线的存在并产生相应地电信号。随后电信号经过信号处理模块32的信号放大器、信号处理电路进行放大和滤波处理，以增加电信号的强度并排除杂波的干扰。之后经过处理的包含有温度信息的电信号被传输至控制装置，该控制装置可以为控制模块等。该控制装置将电信号转换为数字信号，并根据预存的算法将该数字信号转换为对应的温度值。由此，完成非接触红外测温的过程。

图6则示出了根据本发明的烹饪器具的电路模块示意图。如图所示，控制模块(也即控制装置)接收红外测温装置30和顶部测温装置40所感测的温度信息，根据该温度信息和控制模块中预存的烹饪程序信息判断当前所需的加热模式，然后通过电源板调节加热装置50，使其提供所需的加热模式。其中，烹饪器具可以具有输入模块(例如按键)，用户可以通过输入模块选择烹饪方式，也即选择控制模块当前所执行的烹饪程序。另外，烹饪器具还可以设置有显示模块和声音提示模块。控制模块可以通过显示模块向用户显示与烹饪相关的信息，例如当前所执行的烹饪程序、内锅的温度水平、加热装置的加热功率等。或者控制模块可以通过声音提示模块以语音播报的方式向用户播报这些与烹饪相关的信息，或者当烹饪结束或烹饪器具发生故障时向用户报警提示等。

根据本发明的烹饪器具，其红外测温装置采用非接触的测温方式，响应时间短，减少测温过程中的热量传递环节，并且不受接触程度的影响，从而提升了测温的精度，可以在烹饪过程中可实现精确测温、控温，从而能够在很大程度上提升烹饪效果。另外，由于非接触，工作环境温度较低，可以避免由于高温而损坏，使用安全，能够延长使用寿命。

除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本发明。本文中出现的诸如“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。

本发明已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施方式范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。

Claims (10)

1.一种烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具包括：

煲体，所述煲体中设置有内锅；以及

盖体，所述盖体可开合地设置在所述煲体上，当所述盖体盖合所述煲体时，所述盖体和所述内锅之间构成烹饪空间；以及

红外测温装置，所述红外测温装置靠近所述内锅设置，所述红外测温装置构造为基于非接触红外测温技术感测所述内锅的温度。

2.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述红外测温装置包括：

光电探测器，所述光电探测器设置为感测所述内锅的红外光线并转换为电信号；以及

信号处理模块，所述信号处理模块与所述光电探测器电连接，所述信号处理模块设置为对所述电信号进行放大、滤波处理。

3.根据权利要求2所述的烹饪器具，其特征在于，所述红外测温装置还包括硅滤光片，所述硅滤光片覆盖所述光电探测器。

4.根据权利要求2所述的烹饪器具，其特征在于，所述光电探测器为热电堆。

5.根据权利要求2所述的烹饪器具，其特征在于，所述红外测温装置还包括磁环，所述磁环围绕所述光电探测器设置。

6.根据权利要求2所述的烹饪器具，其特征在于，所述红外测温装置还包括覆盖所述光电探测器和所述信号处理模块设置的测温盖，所述测温盖上与所述光电探测器对应的位置设置有透光窗。

7.根据权利要求6所述的烹饪器具，其特征在于，所述红外测温装置还包括基座，所述光电探测器和所述信号处理模块集成地设置于基座上，所述测温盖与所述基座通过连接件紧固为一体。

8.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述红外测温装置设置于所述内锅的底部中心下方或所述内锅的侧部。

9.根据权利要求8所述的烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具还包括顶部测温装置，所述顶部测温装置构造为感测所述内锅的上部的温度。

10.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具还包括控制装置和加热装置，所述控制装置分别与所述红外测温装置和所述加热装置电连接，所述控制装置设置为根据所述红外测温装置的感测结果控制所述加热装置的工作状态。