CN108470846B - 封装方法、电子装置和封装设备 - Google Patents
封装方法、电子装置和封装设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108470846B CN108470846B CN201810321828.5A CN201810321828A CN108470846B CN 108470846 B CN108470846 B CN 108470846B CN 201810321828 A CN201810321828 A CN 201810321828A CN 108470846 B CN108470846 B CN 108470846B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- glue
- electrophoresis
- capsule
- packaging method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 109
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 104
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 claims abstract description 82
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 77
- 239000002775 capsule Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 44
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 42
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- -1 (methyl) methyl Chemical group 0.000 claims description 10
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 8
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 claims description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 5
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical group CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N alpha-methacrylic acid Natural products CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000003857 carboxamides Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 claims description 3
- 210000002700 urine Anatomy 0.000 claims description 3
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- JUGWIDFZIBYNAP-UHFFFAOYSA-N CCCCOCl(OC)OC Chemical compound CCCCOCl(OC)OC JUGWIDFZIBYNAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 2
- APZPSKFMSWZPKL-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(CO)CO APZPSKFMSWZPKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 2
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims 1
- 150000004028 organic sulfates Chemical class 0.000 claims 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N protonated dimethyl amine Natural products CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 11
- 239000002585 base Substances 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 6
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229960004756 ethanol Drugs 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M Chlorate Chemical compound [O-]Cl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M Sodium bisulfite Chemical compound [Na+].OS([O-])=O DWAQJAXMDSEUJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910001515 alkali metal fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJDQFPXHSGXQBY-UHFFFAOYSA-L caesium carbonate Chemical compound [Cs+].[Cs+].[O-]C([O-])=O FJDQFPXHSGXQBY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000024 caesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229960000935 dehydrated alcohol Drugs 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 235000010267 sodium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000009182 swimming Effects 0.000 description 2
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 4-n-(3-methylphenyl)-1-n,1-n-bis[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020451 K2SiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N Li2O Inorganic materials [Li+].[Li+].[O-2] FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013184 LiBO Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGLHLAESQEWCR-UHFFFAOYSA-N N-(hydroxymethyl)urea Chemical compound NC(=O)NCO VGGLHLAESQEWCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 description 1
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 description 1
- RCEAADKTGXTDOA-UHFFFAOYSA-N OS(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCC[Na] Chemical compound OS(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCC[Na] RCEAADKTGXTDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000082204 Phyllostachys viridis Species 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 229940022682 acetone Drugs 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHHXUPJJDHEMGX-UHFFFAOYSA-K azanium;manganese(3+);phosphonato phosphate Chemical compound [NH4+].[Mn+3].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O UHHXUPJJDHEMGX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L azure blue Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[S-]S[S-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- PPTSBERGOGHCHC-UHFFFAOYSA-N boron lithium Chemical compound [Li].[B] PPTSBERGOGHCHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- ZLFVRXUOSPRRKQ-UHFFFAOYSA-N chembl2138372 Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC(C)=CC=C1N=NC1=C(O)C=CC2=CC=CC=C12 ZLFVRXUOSPRRKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M dilithium;hydroxide Chemical compound [Li+].[Li+].[OH-] XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 1
- MOUPNEIJQCETIW-UHFFFAOYSA-N lead chromate Chemical compound [Pb+2].[O-][Cr]([O-])(=O)=O MOUPNEIJQCETIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001947 lithium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- SKEDXQSRJSUMRP-UHFFFAOYSA-N lithium;quinolin-8-ol Chemical compound [Li].C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 SKEDXQSRJSUMRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUBQYFYWUJJAAK-UHFFFAOYSA-N oxymethurea Chemical compound OCNC(=O)NCO QUBQYFYWUJJAAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950005308 oxymethurea Drugs 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- HZGMVPSZMWCYPJ-UHFFFAOYSA-N potassium oxygen(2-) silicon(4+) Chemical compound [O-2].[K+].[Si+4] HZGMVPSZMWCYPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000006617 triphenylamine group Chemical class 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本公开的实施例提供了一种封装方法、电子装置和封装设备，该封装方法包括：提供第一基板和第二基板；对合第一基板和第二基板以将填充胶夹置在二者之间以用于形成封装结构，其中，所述填充胶中混合有胶囊包覆的电泳液，所述电泳液包括电泳粒子，在对合所述第一基板和所述第二基板的过程中，施加电场控制所述电泳粒子定向移动以使所述胶囊变形。胶囊在发生形变的过程中，会对周围的填充胶产生挤压作用，并可将所述填充胶内的气泡挤出，从而提高了电子装置的封装效果，并且该封装方法简单，成本较低。
Description
技术领域
本公开的实施例涉及一种封装方法、电子装置和封装设备。
背景技术
有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diode，OLED)由于同时具备自发光、不需要背光源、对比度高、厚度薄、视角广、功耗低、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程简单等优异的特性，在显示技术领域得到了广泛的应用。但是，水汽和氧气会对OLED显示器件造成侵蚀，影响其使用寿命，因此，需要对OLED显示器件进行严格的封装，以对其进行保护。
封框胶是有机发光二极管对合(cell-assemble)工艺中的关键材料，封框胶涂覆的位置不同其作用也不相同。对于大尺寸的OLED，围堰式(Dam&Fill)封装是比较常用的一种封装方式，即利用粘度较大的胶形成围堰，再在围堰的封闭区域中形成粘度较小的填充胶，利用上下基板压合时，使得填充胶扩散，然后使得填充胶充满围堰的内部空间，最后固化填充胶完成封装。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种封装方法，包括：提供第一基板和第二基板；对合所述第一基板和所述第二基板以将填充胶夹置在二者之间以用于形成封装结构，其中，所述填充胶中混合有胶囊包覆的电泳液，所述电泳液包括电泳粒子；在对合所述第一基板和所述第二基板的过程中，施加电场控制所述电泳粒子定向移动以使所述胶囊变形。
例如，在本公开至少一实施例提供的封装方法中，所述电泳液为电泳悬浮液或者电泳胶体溶液。
例如，在本公开至少一实施例提供的封装方法中，所述电泳粒子包括带正电荷的无机颗粒、带正电荷的有机颗粒、带负电荷的无机颗粒或者带负电荷的有机颗粒。
例如，在本公开至少一实施例提供的封装方法中，所述电泳液还包括分散介质、电荷控制剂和稳定剂。
例如，在本公开至少一实施例提供的封装方法中，所述分散介质的材料包括辛烷、庚烷、甲苯、乙苯、邻二甲苯、正丁醇、四氯化碳、四氯乙烯、苯乙烯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、二乙烯基苯、乙二醇双丙烯酸酯、丁二醇双丙烯酸酯、1,6-己二醇双丙烯酸酯、二缩丙二醇双丙烯酸酯、三缩丙二醇双丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、双季戊四醇五丙烯酸酯、和双季戊四醇六丙烯酸酯中至少之一。
例如，在本公开至少一实施例提供的封装方法中，所述电荷控制剂包括有机硫酸盐、有机酰胺和有机磷酸盐中至少之一。
例如，在本公开至少一实施例提供的封装方法中，所述稳定剂包括聚氧乙烯、烷基二甲胺氧化物、十二烷基苯磺酸钠或丙基三甲氧基氢氯化物。
例如，在本公开至少一实施例提供的封装方法中，所述胶囊的材料包括尿甲醛树脂、聚苯胺或三聚氰胺树脂。
例如，本公开至少一实施例提供的封装方法，还包括：在所述第一基板上形成闭合的围堰胶，其中，在所述围堰胶形成的填充区域内施加所述填充胶。
例如，本公开至少一实施例提供的封装方法，还包括：对所述填充胶进行固化处理。
例如，在本公开至少一实施例提供的封装方法中，对所述填充胶进行固化处理包括对所述填充胶进行加热处理或者紫外光照处理。
例如，在本公开至少一实施例提供的封装方法中，施加电场的方向为平行于所述第一基板和所述第二基板的板面方向。
本公开至少一实施例还提供一种电子装置，该电子装置包括：彼此对合的第一基板和第二基板；位于所述第一基板和所述第二基板之间的填充胶，其中，所述填充胶中混合有胶囊包覆的电泳液，所述电泳液包括电泳粒子，所述电泳粒子可在电场的作用下定向移动以使所述胶囊变形。
例如，本公开至少一实施例提供的电子装置，还包括：设置在所述第一基板上的闭合的围堰胶，其中，在所述围堰胶形成的填充区域内设置有所述填充胶。
本公开至少一实施例还提供一种封装设备，包括：涂胶部件，配置为在第一基板或第二基板上形成填充胶，其中，所述填充胶中混合有胶囊包覆的电泳液，所述电泳液包括电泳粒子；对合部件，配置为对所述第一基板和第二基板进行对合；电场控制元件，配置为在对合过程中施加电场以控制所述电泳粒子定向移动以使所述胶囊变形。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1为本公开一实施例提供的一种封装方法的流程图；
图2为本公开一实施例提供的对合过程的流程图；
图3-图4为本公开一实施例提供的对合过程的示意图；
图5为本公开一实施例提供的胶囊变形的放大示意图；
图6为本公开一实施例提供的一种有机发光器件的截面结构示意图；
图7为本公开一实施例提供的一种有机发光元件的截面结构示意图；以及
图8为本公开一实施例提供的一种封装设备的结构示意图。
附图标记：
10-第一压合板台；11-第一基板；20-第二压合板台；21-第二基板；30-电场控制元件；31-第一电场控制电极；32-第二电场控制电极；40-胶囊；41-电泳粒子；50-填充胶；51-气泡；60-围堰胶；70-有机发光二极管元件；71-第一电极；72-有机材料功能层；73-第二电极；721-发光层；722-电子注入层；723-电子传输层；724-空穴注入层；725-空穴传输层；80-封装设备；81-涂胶部件；82-对合部件。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
目前，虽然通常在真空环境下对OLED显示器件进行封装，但是在压合对置的两个基板的过程中，填充胶中仍然会残留少量的气体以形成气泡，并且，这些气泡大多集中在围堰胶的角落，很难去除。残留的气泡容易导致填充胶产生挂胶甚至断胶的现象，使得填充胶的分布不均匀，从而直接影响显示器件的显示效果，也导致产品的良率降低。而且，边缘的气泡对水和氧气没有阻隔作用，无法阻止水和氧气进入有机发光元件中，从而影响了封装效果，降低了产品的寿命。
本公开至少一实施例提供了一种封装方法，该封装方法包括：提供第一基板和第二基板；对合第一基板和第二基板以将填充胶夹置在二者之间以用于形成封装结构，其中，该填充胶中混合有胶囊包覆的电泳液，电泳液包括电泳粒子；在对合第一基板和第二基板的过程中，施加电场控制电泳粒子定向移动以使胶囊变形。胶囊在发生形变的过程中，例如，在胶囊由球形变成椭球形的过程中，会对周围的填充胶产生一定的挤压作用，由于填充胶的粘度较低，会促使填充胶均匀扩散至填充区域的各个部分，并可将气泡从填充胶的内部挤出，这提高了封装效果，并且该封装方法简单，成本较低。
例如，图1为本公开一实施例提供的一种封装方法的流程图，该封装方法可以适用于例如有机发光二极管器件(OLED)，例如OLED显示装置，也可以使用其他电子装置，例如液晶显示装置、电子纸显示装置等。如图1所示，该封装方法包括如下步骤：
S11、提供第一基板和第二基板。
例如，如果需要可以对该第一基板和第二基板采用标准方法进行清洗，该第一基板和第二基板可以为玻璃基板、石英基板、塑料基板或者超薄金属基板等，其上形成所需的部件或电路等。例如，第一基板可以为封装基板(盖板)、彩膜基板等；第二基板可以为阵列基板等，其上可以形成有发光器件、驱动电路等。例如，对于液晶显示装置而言，第一基板和第二基板还可以在其一侧贴附有偏光片等。
S12、对合第一基板和第二基板以将填充胶夹置在二者之间以用于形成封装结构，其中，填充胶中混合有胶囊包覆的电泳液，电泳液包括电泳粒子；在对合第一基板和第二基板的过程中，施加电场控制电泳粒子定向移动以使胶囊变形。
例如，该填充胶可以为紫外固化型树脂材料或热固化型树脂材料。
例如，该填充胶的材料可以为环氧树脂、丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6，7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯等单体的均聚物或共聚物、三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂和呋喃树脂中的任意一种或多种的组合。
例如，该胶囊既不溶于填充胶，也不会与填充胶发生化学反应，胶囊起到了隔绝电泳液和填充胶的作用。
例如，该电泳液为电泳悬浮液或者电泳胶体溶液，在电泳悬浮液中，固体粒子的尺寸可以大于100nm，例如100nm～500nm；在胶体溶液中，固体粒子的尺寸在1～100nm之间。
例如，该填充胶在室温下的粘度范围为10～100mPa·s，由于电泳粒子有一定的质量，该粘度范围内的填充胶可以使得在电场的作用下，胶囊受到电泳粒子的撞击而发生形变，同时也可以满足实现封装所需要的粘度。
例如，该填充胶的粘度可以为10mPa·s、20mPa·s、30mPa·s、50mPa·s、70mPa·s或者90mPa·s。
例如，在对合之后，可以对填充胶进行固化处理，该固化处理可以是加热固化或者紫外光照固化。
例如，在加热固化的情况下，加热固化填充胶的温度为100～120℃，固化的时间为100～120分钟。
例如，对填充胶进行紫外光照固化的情况下，紫外光照射固化的时间为5分钟，紫外光照射的强度为360～500W/m2。
例如，该包覆有电泳液的胶囊在填充胶中所占的体积比为0.5％-10％，该比例既可以保证电泳粒子在电场的作用下定向移动使得胶囊发生形变，加快填充胶的流动，从而赶走填充胶中的气泡，又不会影响填充胶本身的封装效果和粘性。
例如，该电泳粒子为包括带正电荷的无机颗粒、带正电荷的有机颗粒、带负电荷的无机颗粒或者带负电荷的有机颗粒。
例如，该无机颗粒包括二氧化钛、氧化铝、氯酸盐、氧化硅、铬黄、群青、锰紫、铁蓝、钴蓝、铁红或者镉红等；该有机颗粒包括大红粉、甲苯胺红、酞菁蓝、酞菁绿或者喹吖啶酮等。
例如，对上述无机颗粒或者有机颗粒进行表面改性处理可以使其带正电荷或者负电荷，表面改性处理可以采用相关领域中的方法，这里不再赘述。
以下以电泳粒子为二氧化钛为例加以说明，但是本公开的实施例不限于此。
1、纳米二氧化钛颗粒的制备
(1)采用溶胶凝胶法制备纳米二氧化钛：取钛酸正丁酯4ml，加入4ml无水乙醇、0.4ml冰醋酸和0.02g质量百分含量为3％的稀盐酸，制成A组分；另取4ml无水乙醇，加入PH＝4的去离子水0.4ml配成B组分。将A组分与B组分混合在一起，剧烈搅拌。生成凝胶后静置两天，然后再在80℃下干燥2h(小时)，在研钵里磨碎成粉末状，200℃下煅烧2h(小时)，400℃下煅烧2h(小时)，550℃下煅烧1h(小时)，800℃下煅烧2h(小时)，去除在玛瑙研钵里研磨成粉末状即可。
(2)采用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)对二氧化钛表面进行改性：将采用上述方法制备的25g二氧化钛分散在150ml水中，加入甲基丙烯酸甲酯13.5ml、甲基丙烯酸1.5ml，将体系在20分钟左右的时间内加热到60℃，15分钟后加入0.075mol/ml的亚硫酸氢钠水溶液30ml，反应2h(小时)，用10分钟升温到70℃，再加入15ml亚硫酸氢钠水溶液以使反应完全，保温1h(小时)，取出后用大量水冲洗，在80℃下烘干4h(小时)，取出磨碎即可；或者
采用聚乙烯醇对二氧化钛表面进行改性：将采用上述方法制备的100mg二氧化钛分散在溶有35mg聚乙烯醇的水中，搅拌一定的时间，这时聚乙烯醇就会吸附在二氧化钛的表面上，然后在体系内加入乙醇，混合均匀后，将溶液过滤掉，反复几次，再用同样的方法将能够与乙醇互溶的四氯乙烯缓慢加入到体系中，因为聚乙醇在四氯乙烯中不溶解，就会包裹在二氧化钛的表面慢慢沉淀出来；或者
采用硬脂酸对二氧化钛表面进行改性：将50g二氧化钛分散在200ml重量百分比浓度为3％的硬脂酸的甲苯溶液中，在20分钟内边搅拌边加热至100℃，恒温一小时，然后趁热过滤，并用正己烷洗涤至少3次，最后在50℃的鼓风干燥箱中干燥。
2、电泳基液的制备
称取表面改性的Ti02 0.1g分散于5mL的四氯乙烯中，再加入50微升的有机酰胺和0.05g的十二烷基硫酸钠超声30min(分钟)，得到电泳液。例如，四氯乙烯为分散介质，有机酰胺为电荷控制剂，十二烷基苯磺酸钠为稳定剂。
3、胶囊的制备
以原位聚合法制备尿甲酸树脂为例进行说明：将摩尔比在1:1到1:2之间的尿素和甲醛混溶在一起，加入一定量的三乙醇胺调节PH值到8～9.5之间，在60～90℃下反应制成预聚体(一羟甲基脲和二羟甲基脲)。将预聚体加入到OP-10乳化剂的水溶液中，搅拌均匀，再加入前述电泳液，用质量百分含量为3％的盐酸水溶液调节PH值为2.0～4.5，在20～90℃下反应若干时间，去除反应体系离心，倒掉上层清液，再用乙醇、丙酮、冰醋酸等与四氯乙烯和水均互溶的溶剂洗去残留的四氯乙烯，分离出胶囊。
例如，图2为本公开一实施例提供的对合过程的流程图，图3和图4为本公开一实施例提供的对合过程的示意图，结合图2和图3、图4，该对合过程包括以下步骤：
S121：提供第一压合板台10，将第一基板11放置于该第一压合板台10上。
S122：提供第二压合板台20，将第二基板21固定在该第二压合板台20上，其中，第一压合板台10和第二压合板台20正对设置。
例如，可以通过真空吸附、机械手抓取等方式将第二基板21固定在第二压合板台20上。
S123：提供一个或者多个电场控制元件30，该电场控制元件30配置为在对合过程中施加电场以控制电泳粒子41定向移动以使胶囊40变形。
例如，该电场控制元件30可以设置于第一压合板台10的未设置第一基板11的一面，也可以孤立地设置在第一基板11和第二基板21的左侧和/或右侧。
S124：控制固定有第二基板21的第二压合板台20朝向放置有第一基板11的第一压合板台10的方向向下压；在压合的过程中，使得电场控制元件30对电泳粒子41施加电场以使电泳粒子41移动撞击胶囊40，进而使得胶囊40发生形变以进一步挤压填充胶，从而将填充胶50中的气泡51挤出。
例如，该电场控制元件30通过控制第一电场控制电极31和第二电场控制电极32之间的电压来对电泳粒子41施加电场。第一电场控制电极31和第二电场控制电极32例如为板状电极等多种适当结构，例如分别被施加高电压(例如正电压)和低电压(例如负电压)，或者交替施加高电压和低电压。
例如，施加电场的方向可以为基本平行于第一基板11和第二基板21的板面方向。本公开的实施例不限于此，例如施加电场的方向也可以相对于第一基板11和第二基板21的板面相倾斜，例如，在第一基板11和第二基板21构成盒体的正面(即第一基板11或第二基板21的板面)提供至少一个第一电极，在盒体的侧面提供至少两个第二电极，使得施加电场的方向相对于第一基板11和第二基板21的板面相倾斜。
例如，图4为电泳粒子撞击胶囊使得胶囊发生变形的示意图。如图4所示，在电场力的作用下，电泳粒子41定向移动，胶囊40由球形变成了椭球形。这样，胶囊40就会对周围的填充胶50产生挤压作用。
需要说明的是，胶囊只要能够发生形变对其周围的填充胶产生挤压即可，对胶囊发生形变之前和之后的形状不做限定，以上胶囊由球形变成了椭球形只是一个示例。
如图3所示，气泡51通常形成在填充胶50的边缘区域，如图4所示，在电场力的作用下胶囊发生形变挤压填充胶，从而加压气泡将其从填充胶中排出而使得气泡消失。
例如，图5为本公开一实施例提供的胶囊变形的放大示意图，以电泳粒子带正电荷为例加以说明，在电场力的作用下，带正电荷的电泳粒子沿着电场线的方向移动，对应地，当电泳粒子带负电荷时，在电场力的作用下，带负电荷的电泳粒子沿着与电场线的方向相反的方向移动。该电泳粒子有一定的质量，本公开的实施例提供的填充胶的粘度较小，因此电泳粒子可以使得胶囊变形。
需要说明的是，在对合第一基板和第二基板之前，该密封方法还包括在第一基板上形成闭合的围堰胶，如图4所示，该闭合的围堰胶60包括填充区域，在该填充区域内形成有填充胶50，例如，图3中的气泡51大多形成在围堰胶60的周边。
例如，围堰胶的材料可以为紫外固化型树脂胶或热固化树脂胶，例如，可以采用环氧树脂、丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6，7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯等单体的均聚物或共聚物、三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂和呋喃树脂中至少之一。
例如，该围堰胶的粘度范围为10000-400000mPa·s，该围堰胶的粘度范围为10000mPa·s、150000mPa·s、200000mPa·s、300000mPa·s或者400000mPa·s。
例如，对于用于OLED的封装方法，在对合第一基板和第二基板之前，如图4所示，在第二基板21上形成有机发光二极管元件70及其驱动电路等。
本公开至少一实施例还提供一种电子装置，其采用上述封装方法进行封装。该电子装置的示例包括有机发光二极管器件(OLED显示装置)、液晶显示装置、电子纸显示装置等。该电子装置包括：彼此对合的第一基板和第二基板；位于第一基板和第二基板之间的填充胶。填充胶中混合有胶囊包覆的电泳液，电泳液包括电泳粒子，电泳粒子可在电场的作用下定向移动以使胶囊变形。
下面以有机发光二极管器件为例进行说明。例如，图6为本公开一实施例提供的一种有机发光二极管器件的截面结构示意图。如图6所示，该有机发光二极管器件包括：彼此对合的第一基板11和第二基板21；位于第一基板11和第二基板21之间的填充胶50，该填充胶50中混合有胶囊40包覆的电泳液，电泳液包括电泳粒子41，电泳粒子41可在外加电场的作用下定向移动以使胶囊40变形。
例如，该有机发光二极管器件还包括：设置在第一基板11上的闭合的围堰胶60，其中，在围堰胶60形成的填充区域内设置有填充胶50。
例如，在本公开至少一实施例提供的有机发光二极管器件中，第二基板21上设置有机发光二极管元件70及其驱动电路等。
例如，图7为本公开一实施例提供的一种有机发光元件的截面结构示意图，如图7所示，该有机发光二极管元件70包括层叠设置的第一电极71、有机材料功能层72和第二电极73。有机材料功能层72可以包括发光层721、电子注入层722、电子传输层723、空穴注入层724和空穴传输层725。
例如，如图7所示，为了有效提高OLED器件中有机材料功能层72的发光效率，可以以第一电极71作为阳极，在第一电极71和发光层721之间设置空穴传输层725，空穴传输层725可以采用溶液制程形成。以第二电极73作为阴极，在第二电极73和发光层721之间设置有电子传输层723，电子传输层723可以采用真空热蒸镀制程形成。
例如，空穴传输层725的厚度为10～180nm，例如，空穴传输层725的厚度为10nm、50nm、100nm、150nm或者180nm。
例如，该空穴传输层725的材料包括聚三苯胺，本公开的实施例对此不作限制。
例如，电子传输层723的厚度为10～35nm，例如，电子传输层723的厚度为10nm、20nm、25nm、30nm或者35nm。
例如，该电子传输层723材料为八羟基喹啉铝，本公开的实施例对此不作限制。
例如，如图7所示，该有机材料功能层72还可以包括设置于第二电极73和电子传输层723之间的电子注入层722；设置于第一电极71和空穴传输层725之间的空穴注入层724。
例如，空穴注入层724的厚度为10～180nm，例如，空穴注入层724的厚度为10nm、50nm、100nm、150nm或者180nm。
例如，空穴注入层724的材料包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)、聚噻吩和聚苯胺中的任意一种。空穴注入层的材料也可以为三-[4-(5-苯基-2-噻吩基)苯]胺、4,4’,4”-三[2-萘基(苯基)氨基]三苯胺(2-TNATA)、4,4’,4”-三-(3-甲基苯基苯胺基)三苯胺(m-MTDATA)、酞箐铜(CuPc)或TPD，本公开的实施例对此不作限制。
例如，电子注入层722的厚度为1～5nm，例如，电子注入层722的厚度为1nm、2nm、4nm或者5nm。
例如，电子注入层722的材料包括LiF、8-羟基喹啉-锂中的任意一种或组合。电子注入层还可以采用碱金属氧化物、或者其他的碱金属氟化物等。碱金属氧化物包括氧化锂(Li2O)、氧化锂硼(LiBO2)、硅氧化钾(K2SiO3)、碳酸铯(Cs2CO3)等；碱金属氟化物包括氟化钠(NaF)等，本公开的实施例对此不作限制。
需要说明的是，第一电极71和第二电极73中的一个为阳极，另一个为阴极，除上述第一电极71作为阳极，第二电极73作为阴极的实施方式外，也可以是第一电极71作为阴极，第二电极73作为阳极。作为阳极的电极材料包括氧化铟锡、氧化锌等透明导电材料；作为阴极的电极材料包括铝、镁或者二者形成的合金材料，本公开的实施例对此不作限制。
本公开至少一实施例还提供一种封装设备，可以用于实施上述用于电子装置的封装方法，例如，图8为本公开一实施例提供的一种封装设备的截面结构示意图，如图8所示，该封装设备80包括：涂胶部件81，配置为在第一基板或第二基板上形成填充胶，该填充胶中混合有胶囊包覆的电泳液，该电泳液包括电泳粒子；对合部件82，配置为对第一基板和第二基板进行对合；电场控制元件30，配置为在对合过程中施加电场以控制电泳粒子定向移动以使胶囊变形。例如，该涂胶部件还配置为在第一基板或第二基板上形成闭合的围堰胶，并在围堰胶所围的填充区域内形成填充胶。
例如，该涂胶部件包括喷嘴、取胶通道、加压通道等。取胶通道与储胶容器相通，用于从储胶容器中吸取要涂覆的填充胶等并将其施加至喷嘴；加压通道与气泵或储气罐相通，用于从将高压气体引导至喷嘴从而将吸取的填充胶等从喷着挤压出，以进行涂覆操作。
例如，该对合部件包括：用于放置第一基板的第一压合板台以及用于固定第二基板的第二压合板台。
本公开的实施例提供一种封装方法、电子装置和封装设备具有以下至少一项有益效果：
(1)在本公开至少一实施例提供的封装方法中，胶囊在发生形变的过程中，会对周围的填充胶产生一定的挤压作用，由于填充胶的粘度较低，会促使填充胶均匀扩散至填充区域的各个角落，并可将气泡从填充胶的内部挤出，从而提高了电子装置的封装效果；
(2)本公开至少一实施例提供的封装方法，简单易操作，且成本较低。
有以下几点需要说明：
(1)本发明实施例附图只涉及到与本发明实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本发明的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种封装方法，包括：
提供第一基板和第二基板；
对合所述第一基板和所述第二基板以将填充胶夹置在二者之间以用于形成封装结构，其中，所述填充胶中混合有胶囊包覆的电泳液，所述电泳液包括电泳粒子；
在对合所述第一基板和所述第二基板的过程中，施加电场控制所述电泳粒子定向移动以使所述胶囊变形，所述胶囊从球形变成椭球形。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述电泳液为电泳悬浮液或者电泳胶体溶液。
3.根据权利要求2所述的封装方法，其中，所述电泳粒子包括带正电荷的无机颗粒、带正电荷的有机颗粒、带负电荷的无机颗粒或者带负电荷的有机颗粒。
4.根据权利要求2所述的封装方法，其中，所述电泳液还包括分散介质、电荷控制剂和稳定剂。
5.根据权利要求4所述的封装方法，其中，所述分散介质的材料包括辛烷、庚烷、甲苯、乙苯、邻二甲苯、正丁醇、四氯化碳、四氯乙烯、苯乙烯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、二乙烯基苯、乙二醇双丙烯酸酯、丁二醇双丙烯酸酯、1,6-己二醇双丙烯酸酯、二缩丙二醇双丙烯酸酯、三缩丙二醇双丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、双季戊四醇五丙烯酸酯、和双季戊四醇六丙烯酸酯中至少之一。
6.根据权利要求4所述的封装方法，其中，所述电荷控制剂包括有机硫酸盐、有机酰胺和有机磷酸盐中至少之一。
7.根据权利要求4所述的封装方法，其中，所述稳定剂包括聚氧乙烯、烷基二甲胺氧化物、十二烷基苯磺酸钠或丙基三甲氧基氢氯化物。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的封装方法，其中，所述胶囊的材料包括尿甲醛树脂、聚苯胺或三聚氰胺树脂。
9.根据权利要求1-7中任一项所述的封装方法，还包括：
在所述第一基板上形成闭合的围堰胶，以及在所述围堰胶形成的填充区域内施加所述填充胶。
10.根据权利要求9所述的封装方法，还包括：对所述填充胶进行固化处理。
11.根据权利要求10所述的封装方法，其中，对所述填充胶进行固化处理包括对所述填充胶进行加热处理或者紫外光照处理。
12.根据权利要求1所述的封装方法，其中，施加电场的方向为平行于所述第一基板和所述第二基板的板面方向。
13.一种电子装置，包括：
彼此对合的第一基板和第二基板；
位于所述第一基板和所述第二基板之间的填充胶，其中，所述填充胶中混合有胶囊包覆的电泳液，所述电泳液包括电泳粒子，所述电泳粒子可在电场的作用下定向移动以使所述胶囊变形，所述胶囊从球形变成椭球形。
14.根据权利要求13所述的电子装置，还包括：设置在所述第一基板上的闭合的围堰胶，其中，在所述围堰胶形成的填充区域内设置有所述填充胶。
15.一种封装设备，包括：
涂胶部件，配置为在第一基板或第二基板上形成填充胶，其中，所述填充胶中混合有胶囊包覆的电泳液，所述电泳液包括电泳粒子；
对合部件，配置为对所述第一基板和第二基板进行对合；
电场控制元件，配置为在对合过程中施加电场以控制所述电泳粒子定向移动以使所述胶囊变形，所述胶囊从球形变成椭球形。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810321828.5A CN108470846B (zh) | 2018-04-11 | 2018-04-11 | 封装方法、电子装置和封装设备 |
| PCT/CN2018/119561 WO2019196444A1 (zh) | 2018-04-11 | 2018-12-06 | 封装方法、电子装置和封装设备 |
| US16/475,429 US11482689B2 (en) | 2018-04-11 | 2018-12-06 | Packaging method, electronic device, and packaging apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810321828.5A CN108470846B (zh) | 2018-04-11 | 2018-04-11 | 封装方法、电子装置和封装设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108470846A CN108470846A (zh) | 2018-08-31 |
| CN108470846B true CN108470846B (zh) | 2019-09-10 |
Family
ID=63263169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810321828.5A Active CN108470846B (zh) | 2018-04-11 | 2018-04-11 | 封装方法、电子装置和封装设备 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11482689B2 (zh) |
| CN (1) | CN108470846B (zh) |
| WO (1) | WO2019196444A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108470846B (zh) * | 2018-04-11 | 2019-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装方法、电子装置和封装设备 |
| CN113741113A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-12-03 | 广东志慧芯屏科技有限公司 | 一种可承压电子纸膜及其制作工艺 |
| CN115055335A (zh) * | 2022-06-02 | 2022-09-16 | 中国电子科技集团公司第十一研究所 | 一种多功能自动封胶设备及其封胶方法 |
| CN116699911B (zh) * | 2023-08-03 | 2023-11-14 | 惠科股份有限公司 | 显示面板、显示面板的邦定方法及显示装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102253502A (zh) * | 2011-04-18 | 2011-11-23 | 广州奥翼电子科技有限公司 | 粘合剂及其电光学组件和电泳介质 |
| CN202443226U (zh) * | 2012-01-20 | 2012-09-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩模板及其电压控制系统 |
| CN105789256A (zh) * | 2016-03-18 | 2016-07-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种 oled 双面显示基板、制作方法及显示器 |
| CN106784360A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管器件及其封装方法、封装设备 |
| CN106886118A (zh) * | 2015-12-16 | 2017-06-23 | 精工爱普生株式会社 | 显示装置及电子设备 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7242513B2 (en) * | 1997-08-28 | 2007-07-10 | E Ink Corporation | Encapsulated electrophoretic displays having a monolayer of capsules and materials and methods for making the same |
| US8867120B2 (en) * | 2012-01-23 | 2014-10-21 | Vltyte Innovations Limited | Reflective display device |
| CN103091926B (zh) | 2013-02-06 | 2019-01-25 | 广州奥翼电子科技股份有限公司 | 电泳显示组件、电泳显示器及其制备方法 |
| JP2015018209A (ja) * | 2013-04-12 | 2015-01-29 | 株式会社リコー | 記録媒体、画像記録装置、画像記録セット |
| CN105607333B (zh) | 2016-01-05 | 2018-12-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法、显示屏、显示装置和显示方法 |
| CN105957977B (zh) | 2016-05-13 | 2019-02-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种封装材料、封装盖板、烧结设备、烧结方法及显示装置 |
| CN108470846B (zh) | 2018-04-11 | 2019-09-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装方法、电子装置和封装设备 |
-
2018
- 2018-04-11 CN CN201810321828.5A patent/CN108470846B/zh active Active
- 2018-12-06 WO PCT/CN2018/119561 patent/WO2019196444A1/zh active Application Filing
- 2018-12-06 US US16/475,429 patent/US11482689B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102253502A (zh) * | 2011-04-18 | 2011-11-23 | 广州奥翼电子科技有限公司 | 粘合剂及其电光学组件和电泳介质 |
| CN202443226U (zh) * | 2012-01-20 | 2012-09-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩模板及其电压控制系统 |
| CN106886118A (zh) * | 2015-12-16 | 2017-06-23 | 精工爱普生株式会社 | 显示装置及电子设备 |
| CN105789256A (zh) * | 2016-03-18 | 2016-07-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种 oled 双面显示基板、制作方法及显示器 |
| CN106784360A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管器件及其封装方法、封装设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11482689B2 (en) | 2022-10-25 |
| CN108470846A (zh) | 2018-08-31 |
| US20210367182A1 (en) | 2021-11-25 |
| WO2019196444A1 (zh) | 2019-10-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108470846B (zh) | 封装方法、电子装置和封装设备 | |
| CN106784360B (zh) | 一种有机发光二极管器件及其封装方法、封装设备 | |
| CN1842233B (zh) | 有机发光显示设备及其制造方法 | |
| CN107634148B (zh) | 粘合膜 | |
| CN104091890B (zh) | 一种有机发光器件、有机发光显示装置 | |
| CN104360526B (zh) | 电控调光膜 | |
| CN106848093B (zh) | Oled封装方法与oled封装结构 | |
| CN101787099B (zh) | 封装材料组合物及封装材料的制造方法 | |
| CN104505466A (zh) | Oled封装结构及其封装方法 | |
| CN101894898B (zh) | 一种led及其封装方法 | |
| CN104142527B (zh) | 光取出组件及发光装置 | |
| CN102903855A (zh) | 一种量子点电致发光器件及其制备方法 | |
| CN107808923B (zh) | 一种用于led的荧光薄膜结构的制备方法 | |
| CN106876605A (zh) | 一种封装件、封装方法和显示装置 | |
| CN105070847A (zh) | 一种复合层、其制备方法及oled器件 | |
| CN103855248A (zh) | 太阳能电池模块及其制造方法 | |
| CN108227332A (zh) | 一种基于有机无机复合材料的电致变色器件及其制备方法 | |
| CN203300706U (zh) | 有机电致发光器件封装盖板、有机电致发光器件及显示器 | |
| CN109411616A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN207124208U (zh) | 一种植物照明新型大功率支架及封装器件 | |
| CN1816232A (zh) | 有机电激发光显示面板封装结构 | |
| CN108198957B (zh) | 有机发光显示装置及其制备方法 | |
| CN206639811U (zh) | 一种深紫外led封装器件 | |
| CN109856882A (zh) | 一种电致变色玻璃及其封装方法 | |
| CN103756615B (zh) | 聚烯烃类聚合物改性的有机电致发光器件用粘结剂材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |