CN108470759A - 一种显示面板、其制作方法及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板、其制作方法及显示装置，该显示面板，包括：相对设置的衬底基板和封装基板，以及位于封装基板面向衬底基板一侧的触控模组；触控模组面向衬底基板的一侧设有第一接触区，第一接触区包括多个接触电极；衬底基板面向封装基板的一侧设有与第一接触区对应的第二接触区，第二接触区包括多个接触衬垫，接触衬垫用于与对应的接触电极直接接触连接。本发明实施例提供的显示面板，在制作过程中，只需将封装基板与衬底基板进行对位贴合在一起即可，无需采用绑定工艺，从而简化了制作工艺，而且不容易出现接触电极和接触衬垫接触不良的情况，提高了触控效果。

Description

一种显示面板、其制作方法及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤指一种显示面板、其制作方法及显示装置。

背景技术

近年来，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器成为国内外非常热门的新兴平面显示器产品，这是因为OLED显示器具有自发光、广视角、反应时间短、高发光效率、广色域以及低工作电压等优点。

目前，刚性主动矩阵有机发光二极管(Active-matrix organic light emittingdiode，AMOLED)触摸屏主要采用覆盖表面式(On Cell)触控结构，即在封装玻璃的表面制作触摸屏面板(Touch Screen Panel，TSP)，这种On Cell触控结构具有灵敏度高、抗冲击性高以及抗摔性高等优点。

对于这种On Cell触控结构，为了使触摸屏面板上的触控电极与OLED衬底基板上的控制芯片连接，需要使用导线将触摸屏面板上的接触电极绑定(bongding)到OLED衬底基板上的接触衬垫上，以实现触控功能，然而绑定工艺难度较大，而且在工艺过程中导线容易脱落造成触控效果差等问题。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板、其制作方法及显示装置，用以解决现有技术中存在的On Cell触控结构的绑定工艺难度大的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：相对设置的衬底基板和封装基板，以及位于所述封装基板面向所述衬底基板一侧的触控模组；

所述触控模组面向所述衬底基板的一侧设有第一接触区，所述第一接触区包括多个接触电极；

所述衬底基板面向所述封装基板的一侧设有与所述第一接触区对应的第二接触区，所述第二接触区包括多个接触衬垫，所述接触衬垫用于与对应的所述接触电极直接接触连接。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，还包括：位于所述触控模组面向所述衬底基板一侧的所述第一接触区以外的区域的封框胶，以及位于所述触控模组面向所述封装基板一侧的支撑结构；

所述第一接触区中的各所述接触电极在所述封装基板上的正投影位于所述支撑结构在所述封装基板上的正投影内部；

所述封框胶在所述封装基板上的正投影与所述支撑结构在所述封装基板上的正投影无交叠。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，在所述封装基板指向所述衬底基板的方向上，所述支撑结构在平行于所述封装基板的方向上的截面面积逐渐减小。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，在所述支撑结构面向所述触控模组一侧的表面设有多个凸起结构。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，在所述封装基板指向所述衬底基板的方向上，各所述凸起结构在平行于所述封装基板的方向上的截面面积逐渐减小。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述支撑结构的厚度小于或等于所述封框胶的厚度。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述支撑结构由聚酰亚胺材料构成。

第二方面，本发明实施例提供了一种上述显示面板的制作方法，包括：

在封装基板上形成触控模组的各膜层；

在所述触控模组背离所述封装基板一侧的第一接触区内形成多个接触电极；

在衬底基板的第二接触区内形成多个接触衬垫；

将所述封装基板面向所述接触电极的一侧与所述衬底基板面向所述接触衬垫的一侧进行贴合，以使所述接触衬垫与对应的所述接触电极直接接触。

在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述制作方法中，所述在封装基板上形成触控模组的各膜层之前，还包括：

在所述封装基板上形成支撑结构。

第三方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括：上述显示面板。

本发明有益效果如下：

本发明实施例提供的显示面板、其制作方法及显示装置，该显示面板，包括：相对设置的衬底基板和封装基板，以及位于封装基板面向衬底基板一侧的触控模组；触控模组面向衬底基板的一侧设有第一接触区，第一接触区包括多个接触电极；衬底基板面向封装基板的一侧设有与第一接触区对应的第二接触区，第二接触区包括多个接触衬垫，接触衬垫用于与对应的接触电极直接接触连接。本发明实施例提供的显示面板，触控模组设置在封装基板面向衬底基板的一侧，也就是将触控模组设置在封装基板和衬底基板之间，通过在触控模组面向衬底基板的一侧设置第一接触区，以及在衬底基板面向封装基板的一侧设置第二接触区，可以使触控模组上的接触电极与衬底基板上的接触衬垫的直接接触连接，因而在制作过程中，只需将封装基板与衬底基板进行对位贴合在一起即可，无需采用绑定工艺，从而简化了制作工艺，而且不容易出现接触电极和接触衬垫接触不良的情况，提高了触控效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图之一；

图2为图1中A位置处的局部放大图；

图3a为第一接触区的平面示意图；

图3b为第二接触区的平面示意图；

图4为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图之二；

图5为本发明实施例提供的上述显示面板的制作方法流程图；

图6a至图6e为本发明实施例中上述制作方法对应的结构示意图；

其中，101-衬底基板；102-封装基板；103-触控模组；104-封框胶；105-支撑结构；106-凸起结构；201-接触电极；202-接触衬垫。

具体实施方式

针对现有技术中存在的On Cell触控结构的绑定工艺难度大的问题，本发明实施例提供了一种显示面板、其制作方法及显示装置。

下面结合附图，对本发明实施例提供的显示面板、其制作方法及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。附图中各膜层的厚度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，如图1所示，包括：相对设置的衬底基板101和封装基板102，以及位于封装基板102面向衬底基板101一侧的触控模组103；

触控模组103面向衬底基板101的一侧设有第一接触区，第一接触区包括多个接触电极(图1中未示出)；

衬底基板101面向封装基板102的一侧设有与第一接触区对应的第二接触区，第二接触区包括多个接触衬垫(图1中未示出)，接触衬垫用于与对应的接触电极直接接触连接。

本发明实施例提供的显示面板，触控模组设置在封装基板面向衬底基板的一侧，也就是将触控模组设置在封装基板和衬底基板之间，通过在触控模组面向衬底基板的一侧设置第一接触区，以及在衬底基板面向封装基板的一侧设置第二接触区，可以使触控模组上的接触电极与衬底基板上的接触衬垫的直接接触连接，因而在制作过程中，只需将封装基板与衬底基板进行对位贴合在一起即可，无需采用绑定工艺，从而简化了制作工艺，而且不容易出现接触电极和接触衬垫接触不良的情况，提高了触控效果。

如图1所示，本发明实施例中，将触控模组103设置在衬底基板101与封装基板102之间，也就是采用内嵌式(In Cell)触控结构，触控模组103上的各接触电极与衬底基板101上对应的接触衬垫直接接触连接，从而无需采用导线将触控模组103上的接触电极绑定到衬底基板101上，在制作过程中，可以将在封装基板102上先制作好触控模组103的各膜层，再将该封装基板102翻转180°对位贴合到衬底基板101上，相比于采用绑定工艺制作的覆盖表面式触控结构，本发明实施例提供的显示面板，制作工艺更加简单，而且不容易出现接触电极与接触衬垫接触不良的情况，提高了显示面板的触控效果和可靠性。

在具体实施时，上述显示面板优选为有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)显示面板，也可以为其他类型的显示面板，此处不做限定，上述衬底基板上一般还可以包括发光层、阳极层、阴极层等结构，此外，参照图1,在衬底基板101上除封装基板102覆盖的区域外，还可以包括边框区(即图1中右侧不被覆盖的区域)，在边框区可以设置集成芯片(IC)和柔性电路板等结构。上述触控模组优选为触摸屏面板(Touch ScreenPanel，TSP)，也可以为其他具有触控功能的结构，此处不做限定。

图2为图1中虚线框A处的局部放大示意图，图3a和图3b为第一接触区域和第二接触区的平面结构示意图。如图2所示，在触控模组103面向衬底基板101的一侧设有多个接触电极201，在衬底基板101面向封装基板102的一侧设有多个接触衬垫202，且接触电极201与对应的接触电极202直接接触连接，在具体实施时，接触电极201可以与接触衬垫202一一对应，也可以设置接触电极201的数量多于或少于接触衬垫202的数量。接触电极201在衬底基板101上的正投影与对应的接触衬垫202在衬底基板101上的正投影具有重叠区域，可以完全重叠，也可以部分重叠，只要保证对位贴合后，接触电极与对应的接触衬垫能够直接接触连接即可，例如，接触电极的正投影可以位于对应的接触衬垫的正投影的内部，或者接触衬垫的正投影位于对应的接触电极的正投影内部，或者接触电极与对应的接触衬垫的大小相同且正投影完全重叠。

如图3a所示，在触控模组103的第一接触区A1内，可以包括一排接触电极201，如图3b，衬底基板101上的与第一接触区A1对应的第二接触区A2内，可以包括一排接触衬垫202。此外，也可以根据触控模组和衬底基板上的实际结构，来设置接触电极和接触衬垫的排列方式，此处不做限定。图3a和图3b中仅以接触电极和接触衬垫为方形为例进行示意，在具体实施时，接触电极和接触衬垫也可以为其他形状，例如梯形或三角形等，此处不做限定。图2、图3a和图3b中，以四个接触电极和四个接触衬垫为例进行示意，在具体实施时，可以根据实际需要来设置接触电极和接触衬垫的数量，此处不做限定。

进一步地，本发明实施例提供的上述显示面板中，如图1所示，还可以包括：位于触控模组103面向衬底基板101一侧的第一接触区以外的区域的封框胶104，以及位于触控模组103面向封装基板102一侧的支撑结构105；

第一接触区中的各接触电极在封装基板102上的正投影位于支撑结构105在封装基板102上的正投影内部；

封框胶104在封装基板102上的正投影与支撑结构105在封装基板102上的正投影无交叠。

参照图1，在制作上述显示面板的过程中，需要先在封装基板102上形成触控模组103，将封装基板102翻转180°后，采用封框胶104将封装基板102贴合在衬底基板101上。由于封框胶104具有一定的厚度(约5μm)，为了提高接触电极与对应的接触衬垫的接触效果，避免出现接触不良的情况，在封装基板101与触控模组103之间设置支撑结构105，且第一接触区中的各接触电极在支撑结构105的覆盖范围内，从而支撑结构105可以将各接触电极所在的位置垫高，使接触电极远离封装基板102一侧的表面与封框胶104远离封装基板102一侧的表面大致平齐，从而在封装基板102翻转180°以后，接触电极与衬底基板101上的接触衬垫的距离更近，保证接触电极能够与对应的接触衬垫直接接触。

如图1所示，封框胶104设置在触控模组103面向衬底基板101的一侧，且封框胶104位于第一接触区以外的区域，避免封框胶104遮住接触电极，影响接触电极与对应的接触衬垫接触，此外，由于支撑结构105是为了将各接触电极垫高，使接触电极与封框胶104在远离封装基板102一侧的表面大致平齐，若支撑结构105与封框胶104在封装基板102上的正投影有重叠区域，则在该重叠区域，封框胶104在远离封装基板102的一侧会出现凸起，从而影响接触电极与接触衬垫的接触效果，因此，封框胶104与支撑结构105在封装基板102上的正投影无交叠。

此外，在具体实施时，也可以采用其他方式将第一接触区中的各接触电极垫高，例如可以在制作触控模组中的各膜层的过程中，增大某一个或多个膜层在第一接触区对应位置处的厚度来垫高各接触电极，或者在触控模组的膜层之间设置支撑结构，此处不做限定。

在实际应用中，本发明实施例提供的上述显示面板中，如图4所示，在封装基板102指向衬底基板101的方向(也就是图4中从上到下的方向)上，支撑结构105在平行于封装基板102的方向上的截面面积逐渐减小。也就是说，支撑结构105越靠近封装基板102，在平行于封装基板102方向上的截面面积越大，在垂直于封装基板102的方向上的截面可以为梯形，在显示面板的制作过程中，在封装基板102上形成支撑结构105后，触控模组103的各膜层可以沿着支撑结构105的边缘延伸成膜，避免触控模组103中的金属走线在成膜过程中发生断裂。在实际应用中，也可以根据实际需要来设置支撑结构105的形状，例如可以采用柱状结构，此处不对支撑结构105的形状进行限定。

进一步地，本发明实施例提供的上述显示面板中，如图4所示，在支撑结构105面向触控模组103一侧的表面设有多个凸起结构106。在制作过程中，多个凸起结构106可以与支撑结构105一体形成，也可以在制作支撑结构105后再制作多个凸起结构106，此处不对凸起结构106的制作方式进行限定。通过在支撑结构105的表面设置多个凸起结构106，在制作完支撑结构105和多个凸起结构106后，在制作触控模组103的各膜层时，凸起结构106可以起一定的缓冲作用，进一步避免触控模组103中的金属走线在硬接触时发生断裂。

更进一步地，本发明实施例提供的上述显示面板中，如图4所示，在封装基板102指向衬底基板101的方向(也就是图4中从上到下的方向)上，各凸起结构106在平行于封装基板102的方向上的截面面积逐渐减小。也就是说，凸起结构106越靠近支撑结构105，在平行于封装基板102方向上的截面面积越大，在垂直于封装基板102的方向上的截面可以为梯形，从而在制作过程中，触控模组103的各膜层可以沿着凸起结构106的边缘延伸成膜，更进一步的避免触控模组103中的金属走线在成膜过程中发生断裂。在具体实施时，也可以根据实际需要来设置凸起结构106的形状，此处不做限定。

在具体实施时，本发明实施例提供的上述显示面板中，支撑结构的厚度优选为小于或等于封框胶的厚度。参照图1和图4，由于支撑结构105用来垫高第一接触区中的各接触电极，使各接触电极与封框胶104在靠近衬底基板101一侧的表面平齐，而且支撑结构105与封框胶104分别位于触控模组103的两侧，若触控模组103在各个位置处的厚度一致，则支撑结构105的厚度(也就是在封装基板102指向衬底基板101方向上的长度)可以等于封框胶104的厚度，也可以根据触控模组103中各膜层的厚度来调整支撑结构105的厚度，若触控模组103在第一接触区所在的位置处的厚度大于其他位置的厚度，则支撑结构105的厚度可以小于封框胶104的厚度。在实际应用中，封框胶105的厚度约为5μm，因而支撑结构105的厚度可以小于或等于5μm。此外，为了避免支撑结构105与封框胶104在封装基板102上的正投影发生交叠，在交叠的位置处出现凸起，可以将支撑结构105设置在与封框胶104具有一定能距离的位置处，支撑结构105优选为与最近的封框胶104的距离大于200μm。

具体地，本发明实施例提供的上述显示面板中，支撑结构由聚酰亚胺(Polyimide，PI)材料构成。也可以采用其他材料，例如还可以采用聚合物等绝缘材料，此处不对支撑结构的材料进行限定。

第二方面，基于同一发明构思，本发明实施例提供了一种上述显示面板的制作方法，由于该制作方法解决问题的原理与上述显示面板相似，因此该制作方法的实施可以参见上述显示面板的实施，重复之处不再赘述。

本发明实施例提供的上述显示面板的制作方法，如图5所示，包括：

S301、在封装基板102上形成触控模组103的各膜层，如图6c所示；

S302、在触控模组103背离封装基板102一侧的第一接触区A1内形成多个接触电极201，如图6d所示；

S303、在衬底基板101的第二接触区A2内形成多个接触衬垫202，如图6e所示；

S304、将封装基板102面向接触电极201的一侧与衬底基板101面向接触衬垫202的一侧进行贴合，以使接触衬垫202与对应的接触电极201直接接触，以得到图1所示的结构。

本发明实施例提供的制作方法，在封装基板上制作触控模组的各膜层，并在触控模组的表面制作多个接触电极，在衬底基板上制作多个与接触电极对应的接触衬垫，之后将封装基板翻转180°，将封装基板面向接触电极的一侧对位贴合到衬底基板上，使接触衬垫与对应的接触电极直接接触连接，从而无需采用绑定工艺，简化了制作工艺，而且不容易出现接触电极和触控衬垫接触不良的情况，提高了显示面板的触控效果。

进一步地，本发明实施例提供的上述制作方法中，如图5所示，上述步骤S301之前，还可以包括：

S300、在封装基板201上形成支撑结构105，如图6a所示。

在具体实施时，可以采用曝光、显影、刻蚀等工艺制作支撑结构，支撑结构优选为采用聚酰亚胺材料制作，此外也可以采用其他材料或其他工艺制作支撑结构，此处不做限定。如图6b所示，为了避免在步骤S301中由于硬接触导致触控模组中的金属走线发生断裂，还可以在支撑结构105的表面形成多个凸起结构106。此外，在远离封装基板102的方向(例如图中从下到上的方向)上，支撑结构105与凸起结构106在平行于封装基板102的方向上的截面面积逐渐减小，也就是在垂直于封装基板102的方向上的截面可以为梯形，也可以设置为图6a所示的柱状结构，此处不做限定。

如图6c所示，在上述步骤S301中，在形成凸起结构105的封装基板102上形成触控模组103的各膜层，因而凸起结构105所在位置处的触控模组103被垫高。如图6d所示，在上述步骤S302中，在触控模组103的表面被凸起结构105垫高的位置处形成多个接触电极201，并在与凸起结构105不交叠的位置处制作封框胶104，封框胶104的表面优选为与接触电极201的表面平齐。如图6e所示，在上述步骤S303中，在衬底基板101的第二接触区A2内形成多个接触衬垫202，第二接触区A2域封装基板上的第一接触区向对应，且接触衬垫与封装基板上的接触电极相对应。在上述步骤S304中，将图6d得到的封装基板102翻转180°后，与图6e所示的衬底基板101对位后贴合到一起，使接触电极与对应的接触衬垫直接接触连接，以得到图1所示的显示面板。

第三方面，基于同一发明构思，本发明实施例提供了一种显示装置，包括上述显示面板，该显示装置可以应用于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。由于该显示装置解决问题的原理与上述显示面板相似，因此该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施，重复之处不再赘述。

本发明实施例提供的显示面板、其制作方法及显示装置，触控模组设置在封装基板面向衬底基板的一侧，也就是将触控模组设置在封装基板和衬底基板之间，通过在触控模组面向衬底基板的一侧设置第一接触区，以及在衬底基板面向封装基板的一侧设置第二接触区，可以使触控模组上的接触电极与衬底基板上的接触衬垫的直接接触连接，因而在制作过程中，只需将封装基板与衬底基板进行对位贴合在一起即可，无需采用绑定工艺，从而简化了制作工艺，而且不容易出现接触电极和接触衬垫接触不良的情况，提高了触控效果。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：相对设置的衬底基板和封装基板，以及位于所述封装基板面向所述衬底基板一侧的触控模组；

所述触控模组面向所述衬底基板的一侧设有第一接触区，所述第一接触区包括多个接触电极；

所述衬底基板面向所述封装基板的一侧设有与所述第一接触区对应的第二接触区，所述第二接触区包括多个接触衬垫，所述接触衬垫用于与对应的所述接触电极直接接触连接。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：位于所述触控模组面向所述衬底基板一侧的所述第一接触区以外的区域的封框胶，以及位于所述触控模组面向所述封装基板一侧的支撑结构；

所述第一接触区中的各所述接触电极在所述封装基板上的正投影位于所述支撑结构在所述封装基板上的正投影内部；

所述封框胶在所述封装基板上的正投影与所述支撑结构在所述封装基板上的正投影无交叠。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在所述封装基板指向所述衬底基板的方向上，所述支撑结构在平行于所述封装基板的方向上的截面面积逐渐减小。

4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在所述支撑结构面向所述触控模组一侧的表面设有多个凸起结构。

5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，在所述封装基板指向所述衬底基板的方向上，各所述凸起结构在平行于所述封装基板的方向上的截面面积逐渐减小。

6.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述支撑结构的厚度小于或等于所述封框胶的厚度。

7.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述支撑结构由聚酰亚胺材料构成。

8.一种如权利要求1～7任一项所述的显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

在封装基板上形成触控模组的各膜层；

在所述触控模组背离所述封装基板一侧的第一接触区内形成多个接触电极；

在衬底基板的第二接触区内形成多个接触衬垫；

将所述封装基板面向所述接触电极的一侧与所述衬底基板面向所述接触衬垫的一侧进行贴合，以使所述接触衬垫与对应的所述接触电极直接接触。

9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述在封装基板上形成触控模组的各膜层之前，还包括：

在所述封装基板上形成支撑结构。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求1～7任一项所述的显示面板。