CN104656990A - 触控模组及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种触控模组，包括触控区域以及位于该触控区域外围的走线区域。该触控模组还包括一基板，该基板对应所述走线区域的位置设置第一遮光层，该第一遮光层上方铺设有导电信号线，该基板对应触控区域的位置铺设有触控电极。其中，该第一遮光层上方还设置有保护垫以保护第一遮光层，该导电信号线以及触控电极分别延伸至该保护垫的表面使该导电信号线与该触控电极在该保护垫的位置处电性连接。本发明还提供一种上述触控模组的制造方法。

Description

触控模组及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种触控模组及其制造方法。

背景技术

随着电子技术的不断发展，手机、便携式电脑、个人数字助理(PDA)、平板电脑、媒体播放器等消费性电子产品大多都采用触控模组作为输入设备，以使产品具有更友好的人机交互方式。

根据其触控原理的不同，触控模组包括电阻式触控模组、电容式触控模组、红外式触控模组以及声波式触控模组等。目前，应用较为广泛的触控模组包括电阻式、电容式、光学式、音波式等触控模组。其中，尤以电容式触控模组的应用更为广泛。电容式触控模组由于其触控灵敏度好、使用寿命长、不易被外界信号干扰等优点，被广泛应用于各种消费性电子产品。

目前，被广泛使用的电容式触控模组，例如投射式电容触控模组，大多包括触控感测区域以及位于该触控感测区域外围的走线（fan-out）区域或边框（border）区域。所述触控模组在一基板对应走线区域的位置具有一遮光层。该基板一般采用透明基板，如玻璃基板。该遮光层一般采用黑色材料（如黑色油墨）形成于基板的一个表面。该遮光层上方铺设走线。所述触控电极通过走线与外部控制电路连接以传输触控信号。该触控电极可采用黄光制程或激光（Laser）制程形成。若采用黄光制程制作走线，需要较多的制程步骤。而若使用激光制程相较于黄光制程则可节省几道步骤。然而，在使用激光制程制作触控电极时，可能会使得所述由黑色材料制成的遮光层被损坏，尤其是被激光損坏，从而在形成走线之后，从所述基板一侧看到的遮光层和走线的结合处会产生色差。

发明内容

为解决以上问题，有必要提供一种触控模组，包括触控区域以及位于该触控区域外围的走线区域。该触控模组还包括一基板，该基板对应所述走线区域的位置设置第一遮光层，该第一遮光层上方铺设有导电信号线，该基板对应触控区域的位置铺设有触控电极。其中，该第一遮光层上方还设置有保护垫以保护第一遮光层，该导电信号线以及触控电极分别延伸至该保护垫的表面使该导电信号线与该触控电极在该保护垫的位置处电性连接。

还有必要提供一种上述触控模组的，该方法包括：

提供一基板，在该基板对应所述走线区域的位置涂覆遮光材料，形成一第一遮光层；

在所述第一遮光层上方垫一层间隔排列的保护垫;

使用激光制程在所述基板对应所述触控区域的位置制作触控电极，使该触控电极的一部分延伸至所述保护垫的一表面；及

在所述第一遮光层上方铺设导电信号线，使该导电信号线的一端延伸至所述保护垫的位置与所述触控电极连接。

综上所述，本发明的触控模组在走线与触控电极搭接处设置保护垫，以避免遮光层在触控电极的激光制程中被损坏，可有效避免色差问题。

附图说明

图1是本发明提供的触控显示装置的立体示意图。

图2是图1中所示的触控模组的布线结构示意图。

图3是图2中沿II-II切线的剖面结构示意图。

图4是图3所示的导电信号线、触控电极以及保护垫的位置关系的平面示意图。

图5至图9是上述触控模组制作流程的示意图。

主要元件符号说明

触控显示装置	1
		盖板玻璃	10
触控模组	20
		显示模组	30
触控区域	21
		走线区域	22
基板	200
		绝缘层	210
第一遮光层	220
		触控电极	230
连接垫	231
		保护垫	240
导电信号线	250
		第二遮光层	260

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，图1是本发明提供的触控显示装置1的立体示意图。该触控显示装置1包括盖板玻璃10(cover lens/cover glass)、触控模组20及显示模组30。该触控模组20夹于该盖板玻璃10和显示模组30之间。本实施例中，所述盖板玻璃10和触控模组20可为一体结构，也即可使用该盖板玻璃10作为触控模组20的一基板，以将该触控模组20的触控电极制作在盖板玻璃10上，形成OGS型（one glass solution）或TOL（touch on lens）型触控显示装置。其他实施例中，该触控模组20也可通过光学胶与所述盖板玻璃10及显示模组30粘合在一起。例如，该光学胶可以是光学透明胶粘剂（Optical Clear Adhesive，OCA）或光学透明树脂（Optical Clear Resin，OCR）等具有高透光率的胶粘剂。

请参阅图2，图2是图1中所示的触控模组20的示意图。该触控模组20包括触控区域21以及位于该触控区域21外围的走线区域22。该触控区域21又称显示区或“AA”区。该走线区域22用于触控模组20的导电信号线的布线，其设置有触控模组20所需的各种导电信号线。本实施例中，该走线区域22内的导电信号线环绕触控区域21的侧边设置，该导电信号线可以是直线或折线。

请参阅图3，图3是图2中沿II-II切线的剖面结构示意图。

本实施例中，所述触控模组20包括一基板200。该基板200可以是由玻璃、强化玻璃、透明树脂基板、薄膜或蓝宝石等材料制成的透明基板。该基板200上设置一绝缘层210，该绝缘层210覆盖于该基板200的一表面。该绝缘层210由透明绝缘材料（例如透明树脂）制成。在该绝缘层210上对应走线区域22的位置设置第一遮光层220，并在对应触控区域21的位置设置触控电极230。所述绝缘层210可由绝缘树脂等材料制成。在其它实施例中，所述绝缘层210也可省略。

所述第一遮光层220可以由黑色树脂、黑色油墨或光阻等遮光材料制成。具体的形成方法可以是：将遮光材料经过旋转涂布方式或刮式涂布方式均匀涂布在绝缘层210上，涂布厚度大约为0.3um~5um，经过加热器预烤，曝光，显影，使之形成所需的第一遮光层220。可以理解，该第一遮光层220也可通过其他方式，例如网印方式，形成在该基板200上。

所述第一遮光层220上方设置有保护垫240以及铺设有导电信号线250。该保护垫240优选设置在该走线区域22内该导电走线250与该触控电极230相连接的接触连接区，如图3所示的CA区域。

在走线区域22的该触控电极230设置在该保护垫240上表面上，且该导电信号线250延伸至该保护垫240上方与所述触控电极230连接，以将触控信号通过该导电信号线250传输至外部控制电路（例如柔性电路板，FPC）。在本实施中，所述保护垫240由对激光的吸收性能较弱的材料制成。也即，所述保护垫240对激光的吸收能力较该第一遮光层220对激光的吸收能力弱。该保护垫240的材料优选为浅色材料。例如，该保护垫240的材料包括浅色油墨、浅色树脂以及浅色光阻材料制成。该保护垫240的颜色可以是，但不限于，白色、灰色、浅灰色、淡粉色等。优选地，该保护垫240的材料为白色油墨或白色树脂。

此外保护垫240的厚度小于或等于5微米。优选地，为较好的防止该保护垫240因吸收部分激光能力而被刻穿，该保护垫240的厚度为3-5微米。所述导电信号线250可由导电性较好的金属材料形成。例如，该导电信号线250的材料可以是铝、铜、钼、银或合金等。所述触控电极230可由透明导电材料制成。该透明导电材料优选为氧化铟锡（Indium Tin Oxides，ITO）。

优选地，在一实施例中，所述触控电极230通过激光制程形成。在其它实施例中，所述触控电极230也可通过黄光制程形成。所述导电信号线250与所述触控电极230也可由相同导电材料，并在同一制程中形成。

请参阅图4，图4是所述导电信号线250、触控电极230以及保护垫240的位置关系的平面示意图。本实施例中，所述触控电极230延伸至所述保护垫240的部分为一连接垫231。该连接垫231延伸至所述保护垫240背离第一遮光层220的一表面。所述导电信号线250延伸至所述保护垫240与触控电极230的连接垫231连接，用于传输触控电极230感测到的触控信号。

此外，为了更好地保护第一遮光层220在触控电极230的激光制程中不被损坏，所述保护垫240的横截面宽度大于所述触控电极230的连接垫231的横截面宽度。优选地，本实施例中，所述保护垫240为矩形，所述连接垫231也为矩形。根据激光能量对第一遮光层220的影响，当该连接垫231上下两侧边缘与保护垫240上下两侧边缘的距离大于150微米，且该连接垫231左侧边缘与保护垫240左侧边缘的距离也大于150微米时能够有效地避免激光制程对第一遮光层220的损害。也即，图4所示的距离a、b、c均大于150微米时，能够有效地避免激光制程对第一遮光层220的损害。在其它实施例中，所述保护垫240也可以为其它形状，例如椭圆形或圆形。

请再参阅图3，本实施例中，所述触控模组20还包括第二遮光层260。

该第二遮光层260位于所述第一遮光层220、保护垫240以及导电信号线250上方并覆盖该第一遮光层220、该保护垫240以及该导电信号线250。该第二遮光层260与第一遮光层220类似，可以由黑色树脂、黑色油墨或光阻等遮光材料制成。具体的形成方法可以是：将遮光材料经过旋转涂布方式或刮式涂布方式均匀涂布第一遮光层220、保护垫240以及导电信号线250上方以覆盖该第一遮光层220、该保护垫240以及该导电信号线250，其涂布厚度大约为0.3um~5um，经过加热器预烤，曝光，显影，使之形成所需的第二遮光层260。

该第二遮光层260的宽度大于第一遮光层220的宽度。例如图3所示，该第二遮光层260相较于第一遮光层220更靠近所述触控区域21。优选地，为有效避免色差，该第二遮光层260靠近所述触控区域21一侧（右侧）的边缘与第一遮光层220靠近所述触控区域21一侧（右侧）的边缘之间的距离大于50微米。

在其它实施例中，所述第二遮光层260也可以省略。

所应说明的是，上述的“上”、“下”、“左”、“右”等术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系而做的描述，其只是为了便于描述本发明的简化描述，而不是指示或暗示所指元件必须具有的特定方位或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

请参阅图5-图9，为所述触控模组20制作流程的结构示意图，且图5-图9均仅示出部分结构，。

首先，如图5所示，提供一基板200，在基板200对应所述走线区域22的位置涂覆遮光材料，然后对该遮光材料经过加热器预烤、曝光、显影等处理，形成所述第一遮光层220。该基板200可为一盖板玻璃。其它实施例中，在涂覆遮光材料之前，可先在基板200上先涂覆一层透明绝缘材料，以在基板200上形成一透明绝缘层。

然后，如图6所示，在所述第一遮光层220上方形成一层间隔排列的保护垫240，该保护垫240在第一遮光层220的表面等间距排列。可变更地，该保护垫240可呈连续条状排列在走线区域22上，或呈片状覆盖整个走线区域22。

其次，如图7所示，在基板200对应所述触控区域21的位置制作触控电极230，使该触控电极230具有一延伸至所述保护垫240的连接垫231。优选地，本实施例中，该触控电极230通过激光制程制成。其它实施例中，也可通过黄光制程制作该触控电极230。

另外，如图8所示，在所述第一遮光层220上方铺设导电信号线250，使该导电信号线250的一端延伸至所述保护垫240的位置与触控电极230连接。

最后，如图9所示，在第一遮光层220、保护垫240以及导电信号线250上方涂覆遮光材料覆盖该第一遮光层220、该保护垫240以及该导电信号线250，然后对该遮光材料经过加热器预烤、曝光、显影等处理，形成所述第二遮光层260。请进一步参阅图7，相邻两触电极230之间具有一间隙。该间隙是在激光制程中制作触控电极230时产生。在该激光制程中，位于该间隙之间的第一遮光层220可能会被损坏。因此，为了弥补该遮光层220可能被损坏的缺陷，制作第二遮光层260时，该第二遮光层260需盖过第一遮光层220，也即，该第二遮光层260的宽度大于第一遮光层220的宽度。该第二遮光层260相较于第一遮光层220更靠近所述触控区域21（如图3所示）。

在其它实施例中，当该第二遮光层260省略时，制作该第二遮光层260的步骤也相应被省略。

综上所述，本发明的触控模组在走线与触控电极搭接处设置保护垫，以避免使用激光制程制作触控电极时损坏遮光层，可有效避免色差问题。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (15)

1.一种触控模组，包括触控区域以及位于该触控区域外围的走线区域，该触控模组还包括一基板，该基板对应所述走线区域的位置设置第一遮光层，该第一遮光层上方铺设有导电信号线，该基板对应触控区域的位置铺设有触控电极，其特征在于，该第一遮光层上方还设置有保护垫以保护所述第一遮光层，该导电信号线以及触控电极分别延伸至该保护垫的表面使该导电信号线与该触控电极在该保护垫的位置处电性连接。

2.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述保护垫的颜色为浅色。

3.如权利要求1或2所述的触控模组，其特征在于，所述保护垫对激光的吸收能力较该第一遮光层对激光的吸收能力弱。

4.如权利要求3所述的触控模组，其特征在于，所述保护垫的材料包括白色油墨、白色树脂以及白色光阻材料中的其中至少一种。

5.如权利要求4所述的触控模组，其特征在于，所述触控电极通过激光制程形成。

6.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述保护垫的横截面宽度大于所述触控电极延伸至所述保护垫部分的横截面宽度。

7.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述保护垫的厚度小于或等于5微米。

8.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述保护垫的厚度为3-5微米。

9.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于，该触控模组还包括第二遮光层，该第二遮光层位于所述第一遮光层、所述保护垫以及所述导电信号线上方并覆盖该第一遮光层、该保护垫以及该导电信号线。

10.如权利要求9所述的触控模组，其特征在于，所述第二遮光层的宽度大于所述第一遮光层的宽度，该第二遮光层靠近所述触控区域一侧的边缘与第一遮光层靠近所述触控区域一侧的边缘之间的距离大于50微米。

11.一种触控模组的制造方法，该触控模组包括触控区域以及位于触控区域外围的走线区域，该方法包括：

提供一基板，在该基板对应所述走线区域的位置涂覆遮光材料，形成一第一遮光层；

在所述第一遮光层上方制作保护垫以保护该第一遮光层;

在所述基板对应所述触控区域的位置制作触控电极，使该触控电极延伸至所述保护垫的一表面；及

在所述第一遮光层上方铺设导电信号线，使该导电信号线的一端延伸至所述保护垫的位置与设置在该保护垫上的所述触控电极连接。

12.如权利要求11所述的触控模组的制造方法，其特征在于，该方法还包括：

在所述第一遮光层、所述保护垫以及所述导电信号线上方涂覆遮光材料覆盖该第一遮光层、该保护垫以及该导电信号线，形成一第二遮光层。

13.如权利要求11所述的触控模组的制造方法，其特征在于，所述保护垫由浅色材料制成。

14.如权利要求13所述的触控模组的制造方法，其特征在于，所述浅色材料包括白色油墨、白色树脂以及白色光阻材料中的其中至少一种。

15.如权利要求11-14项任意一项所述的触控模组的制造方法，其特征在于，所述触控电极利用激光形成，且所述保护垫对激光的吸收能力较该第一遮光层对激光的吸收能力弱。