CN113327960B - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示面板及显示装置，包括背板，所述背板包括显示区和邦定区，所述显示区与所述邦定区之间为过渡区，所述邦定区四周以及所述过渡区设有凹槽，所述凹槽内设有支撑结构，所述支撑结构部分位于所述邦定区。根据本申请实施例提供的技术方案，通过在邦定区的边角位置设置支撑结构，通过该支撑结构在邦定工艺的时候为IC提供支撑，防止工艺过程中硬质的IC边角对面板上的相应位置的无机膜层的磕碰，对面板上的无机膜层以及相应位置的金属走线进行保护。
Description
技术领域
本发明一般涉及显示技术领域，尤其涉及显示面板及显示装置。
背景技术
主动有机发光二极管面板(AMOLED)由于其全固态自主发光、色域覆盖整个可见光区域，发光亮度高等优点，目前已成为市场高端面板的主流选择。
目前AMOLED面板大部分都采用COP(Chip On Panel)技术来减小成本。在目前COP引脚设计结构上来看，相比较邦定区域，IC顶角的位置具有较大的断差，并且IC顶角的位置的膜层均为无机膜层，抗形变能力较差，因此，在邦定的工艺过程中，IC顶角的位置会造成无机膜层的破裂，致使无机膜层下方的金属走线断裂，造成面板画面显示异常的现象。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示面板及显示装置。
第一方面，提供一种显示面板，包括背板，所述背板包括显示区和邦定区，所述显示区与所述邦定区之间为过渡区，所述邦定区四周以及所述过渡区设有凹槽，
所述凹槽内设有支撑结构，所述支撑结构部分位于所述邦定区。
第二方面，提供一种显示装置，包括上述显示面板。
根据本申请实施例提供的技术方案，通过在邦定区的边角位置设置支撑结构，通过该支撑结构在邦定工艺的时候为IC提供支撑，防止工艺过程中硬质的IC边角对面板上的相应位置的无机膜层的磕碰，对面板上的无机膜层以及相应位置的金属走线进行保护。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实施例中显示面板结构示意图。
图2-图5为本实施例中支撑结构设置示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
请参考图1，本实施例提供一种显示面板，包括背板，所述背板包括显示区A和邦定区C，显示区A和邦定区C之间为过渡区B，邦定区C四周以及过渡区B设有凹槽10，
凹槽10内设有支撑结构1，支撑结构1部分位于邦定区C。
本实施例中提供的显示面板通过在邦定区的边角位置设置支撑结构，通过该支撑结构在邦定工艺的时候为IC提供支撑，防止工艺过程中硬质的IC边角对面板上的相应位置的无机膜层的磕碰，对面板上的无机膜层以及相应位置的金属走线进行保护。
本实施例提供的显示面板包括有显示区和邦定区，其中邦定区用来进行IC的邦定，显示面板在制备过程中包括多层结构，例如栅极绝缘层、栅极层、平坦层等等，但是由于设置在邦定区以及邦定区外围的平坦层在后续的工艺或者使用过程中容易出现膨胀等现象，导致对邦定的IC产生挤压，因此，在显示区和邦定区之间设定过渡区，过渡区设有凹槽，邦定区不进行邦定的位置也设置凹槽，具体的是在平坦层设置的工艺步骤中在上述相应的位置不设置平坦层，形成相应的凹槽；同时在凹槽内设置支撑结构，通过支撑结构对IC邦定过程中IC的边角进行支撑，防止工艺过程中硬质的IC边角对面板上的无机膜层的磕碰。上述显示面板上不设置平坦层的位置较多，其中具体在邦定区四周和过渡区的凹槽内设置上述的支撑结构，对IC的边角位置进行支撑。
进一步的，所述邦定区C设有邦定对位点15和空引脚14，所述支撑结构11设置在所述邦定对位点15和所述空引脚14所在位置。
如图5所示，本实施例中将支撑结构设置在在邦定对位点和空引脚设置处，形成如图5所示的结构，使得邦定区域邦定对位点和空引脚位置与其他输入或者输出引脚13位置不存在高度差，在邦定工艺时邦定对位点位置和空引脚位置也能向IC提供支撑，减小邦定对位点和空引脚位置处IC的形变量，进一步的防止IC的边角对显示面板造成的磕碰。
进一步的，支撑结构1数量为多个，沿邦定区C周向间隔设置。如图2所示，本实施例中提供的支撑结构设置多个，设置在邦定区周向，支撑结构材料为有机材料，通过该支撑结构对IC边角进行支撑。
进一步的，支撑结构1至少包括四个第一支撑结构11，第一支撑结构11设置在邦定区C边角位置。
本实施例中的IC在邦定过程中，硬质的边角会对显示面板造成磕碰，因此需要在邦定区边角的位置进行支撑结构的设置，使得支撑结构对IC边角进行支撑，优选的保护IC边角处的面板。
优选的，第一支撑结构11为L型。如图2和图3所示，本实施例中为了对IC边角处进行充分的支撑，将第一支撑结构设置为L型，该L型的第一支撑结构不仅能对IC的顶角处进行支撑，还能对顶角两侧的边进行支撑，防止工艺过程中IC边角对显示面无机膜层的磕碰。
进一步的，还包括多个第二支撑结构12，第二支撑结构12至少位于任意两个相邻的第一支撑结构11之间。
为了对待邦定的IC进行足够的支撑作用，本实施例还在设置第二支撑结构，形成如图4所示的结构，第二支撑结构设置在邦定区的直边所在位置，通过第二支撑结构对IC的边进行支撑，其中第二支撑结构的数量和设置位置均可进行调整，例如如图4所示，在邦定区每条边，即相邻的第一支撑结构之间均设置第二支撑结构，对IC的四条边均进行支撑，也可以仅仅设置在邦定区较长的边上，对该边进行补充支撑。
进一步的，支撑结构1纵截面为上小下大的结构，支撑结构靠近邦定区的斜坡面部分位于邦定区。
本实施例中制备的支撑结构的纵截面形状可以多样化，例如为方形结构或者圆形结构、梯形结构等等，优选的设置为上小下大的结构，且该直接结构靠近邦定区的一侧为斜坡面，将该斜坡面部分设置在邦定区，即该支撑结构部分设置在邦定区，使得邦定后IC的边针对该支撑结构的斜坡面，一方面IC在邦定的时候，IC正下方没有支撑结构阻挡，同时IC的边角位置有支撑结构进行支撑，且支撑结构的材料发生膨胀形变时，对IC也无影响。
进一步的，支撑结构1中的每一个为连续的结构或者间断的结构。
本实施例中设置第一支撑结构和/或第二支撑结构用来对IC进行支撑，其设置形成可以是多样化的，例如图2中所示，将第一支撑结构设置为连续的结构，同时也可以将第二支撑结构设置为连续的结构，形成如图4所示的结构，对IC的边进行支撑。
本实施例中的第一支撑结构和/或第二支撑结构也可以设置为间断的结构，例如图3中所示的第一支撑结构，其设置为间断的结构，不影响其对IC的支撑效果，第二支撑结构也可设置为间断的结构，并且第一支撑结构和第二支撑结构具体是连续还是间断的，两者的设置形式相互之间不影响。
进一步的，所述背板包括源漏极层6，所述背板上设有触控层9，所述触控层包括OC层，
所述支撑结构1与所述源漏极层6同时形成，或者所述支撑结构1与所述OC层同时形成。
本实施例中设置在凹槽处的支撑结构可以在显示面板制备过程中进行设置，例如与源漏极层同时形成，或者与触控层上的OC层同时形成，在显示面制备过程中进行支撑结构的设置，不增加其他的工艺步骤，制备更加方便。
上述显示面板制备过程主要包括以下步骤：首先提供一基板2，在基板2上形成缓冲层3，在缓冲层3上依次形成栅极层5，栅极绝缘层4、源漏极层6，源漏极层与栅极层连接，在形成该源漏极层6的同时，在过渡区和邦定区的相应位置形成支撑结构1，支撑结构和源漏极层同时形成，不额外增加步骤；
随后在源漏极层6上形成平坦层8，平坦层8在过渡区B和邦定区C的相应位置不设置，形成凹槽10结构，随后还设置封装层结构和触控层9等等，再次不再赘述。
上述方法中将支撑结构和源漏极层同时设置，该支撑结构可以设置在邦定区周向，例如图2-图4所示的结构，也可将该支撑结构设置在邦定对位点和空引脚设置处，形成如图5所示的结构，使得邦定区域邦定对位点和空引脚位置与其他引脚位置不存在高度差，在邦定工艺时邦定对位点位置和空引脚位置也能向IC提供支撑，减小邦定对位点和空引脚位置处IC的形变量，进一步的防止IC的边角对显示面板造成的磕碰。
上述显示面板的制备还可以为：首先提供一基板2，在基,2上形成缓冲层3，在缓冲层3上依次形成栅极层5，栅极绝缘层4、源漏极层6，源漏极层6与栅极层5连接，随后在源漏极层6上形成平坦层8，平坦层8在过渡区B和邦定区C的相应位置不设置，形成凹槽10结构；
随后在显示面板上设置封装层，在封装层上设置触控层9，该触控层9包括触控金属层7和设置在触控金属层7上的OC层，在触控金属层上设置OC层时，在凹槽10的相应位置同时形成支撑结构1。
上述方法中将支撑结构和OC层同时设置，形成如图2至图5所示的结构，该方法中制备工艺也没有过多的改变，支撑结构的设置容易实施。
进一步的，支撑结构1高度不超过触控层高度9。本实施例中设置支撑结构对邦定的IC进行一定的支撑，防止在邦定工艺中IC的边角对显示面板造成磕碰，具体的该支撑结构不能设置的过高，过高的支撑结构会与IC造成一定的接触或者将IC顶起，造成IC邦定不良的情况，因此，支撑结构高度设置的低于触控层高度。
本实施例还提供一种显示装置，包括上述显示面板。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
Claims (9)
1.一种显示面板，其特征在于，包括背板，所述背板包括显示区和邦定区，所述显示区与所述邦定区之间为过渡区，所述邦定区四周以及所述过渡区设有凹槽，
所述凹槽内设有支撑结构，所述支撑结构部分位于所述邦定区，所述邦定区设有邦定对位点和空引脚，所述支撑结构设置在所述邦定对位点和所述空引脚所在位置。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述支撑结构的数量为多个，沿所述邦定区周向间隔设置。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述支撑结构至少包括四个第一支撑结构，所述第一支撑结构设置在所述邦定区边角位置。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，还包括多个第二支撑结构，所述第二支撑结构至少位于任意两个相邻的所述第一支撑结构之间。
5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述支撑结构纵截面为上小下大的结构，所述支撑结构靠近所述邦定区的斜坡面部分位于所述邦定区。
6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述支撑结构中的每一个为连续的结构或者间断的结构。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述背板包括源漏极层，所述背板上设有触控层，所述触控层包括OC层，
所述支撑结构与所述源漏极层同时形成，或者所述支撑结构与所述OC层同时形成。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述支撑结构高度不超过所述触控层高度。
9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一所述的显示面板。
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