CN108422318B - 磨削磨轮 - Google Patents
磨削磨轮 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108422318B CN108422318B CN201810116890.0A CN201810116890A CN108422318B CN 108422318 B CN108422318 B CN 108422318B CN 201810116890 A CN201810116890 A CN 201810116890A CN 108422318 B CN108422318 B CN 108422318B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- grinding
- grinding wheel
- workpiece
- base
- peripheral side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 45
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 80
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 35
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 31
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 14
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 14
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 for example Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004708 Very-low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920001866 very low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018125 Al-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018520 Al—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017112 Fe—C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- LKPRJIJQUNSELI-UHFFFAOYSA-N cyanic acid triazine Chemical compound OC#N.C1=CN=NN=C1 LKPRJIJQUNSELI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N dibenzyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1COCC1=CC=CC=C1 MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 235000012149 noodles Nutrition 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
- B24B41/047—Grinding heads for working on plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
- B24D7/06—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
- B24D7/14—Zonally-graded wheels; Composite wheels comprising different abrasives
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
提供磨削磨轮,能够抑制在被加工物的中心部分产生剥孔。磨削磨轮(1)具有:磨轮基台(10),其安装在设置于旋转主轴的一端的磨轮安装座上,该旋转主轴构成对卡盘工作台所保持的被加工物(201)进行磨削的磨削单元;以及多个磨削磨具(20),它们呈大致圆环状配设在磨轮基台(10)上。磨削磨具(20)的磨削面(22)的面积构成为从磨轮基台(10)的内周侧向外周侧逐渐减少。
Description
技术领域
本发明涉及磨削磨轮。
背景技术
在对圆形的被加工物进行磨削的磨削装置中,进行横向进给磨削,使被加工物保持在以卡盘工作台的上表面的中心部为顶点形成为伞状的卡盘工作台上,并且使卡盘工作台自转,使磨削磨具与被加工物的圆半径部分接触而进行磨削(例如,参照专利文献1)。因此,存在下述问题:磨削磨具更多地与被加工物的中心部分接触,与其他区域相比,被加工物的中心部分更多地被磨削,从而导致被加工物的厚度变得不均匀。
另外,近年来,为了应对电感器、噪声滤波器等各种电子设备的小型化、薄型化的要求,这些电子设备中使用的线圈部件通常采用利用磁性体对卷线状的线圈导体的外周进行包覆的结构。磁性体例如是将金属系的磁性粉和树脂混合而构成的,通过对线圈的外周侧进行包覆而构成金属层。作为磁性粉,例如使用直径20μm至30μm的磁性粉,作为树脂,使用热固化性树脂或热塑性树脂(例如,参照专利文献2)。对于这样构成的金属层,利用专利文献1所示的磨削装置对其表面侧进行磨削而使磁性粉在表面露出,从而实现磁力特性的提高。
专利文献1:日本特开2013-212561号公报
专利文献2:日本特开2008-072073号公报
专利文献1所示的磨削装置的磨削磨轮中,存在与其他区域相比对被加工物的中心部分过度磨削的趋势,从而存在产生所谓剥孔的趋势,所谓剥孔是指被加工物的中心部分呈孔状局部塌陷而成为表面粗糙的状态。
另外,关于专利文献1所示的磨削装置的磨削磨轮,即使对作为被加工物的专利文献2所示的金属层进行磨削,与其他区域相比,磨削磨具也大多与被加工物的中心部分抵接,因此存在在中心部分产生剥孔的趋势。另外,当专利文献1所示的磨削装置的磨削磨轮对专利文献2所示的金属层进行磨削时,存在与其他区域相比对被加工物的中心部分过度磨削的趋势,因此产生下述问题:中心部分的磁性粉会从表面脱落,使在表面露出的磁性粉减少,从而使金属层的磁力特性降低。
发明内容
本发明是鉴于这样的点而完成的,其目的在于提供一种磨削磨轮,能够抑制在被加工物的中心部分产生剥孔。
为了解决上述课题实现目的,本发明的磨削磨轮具有:磨轮基台,其安装在设置于旋转主轴的一端的磨轮安装座上,该旋转主轴构成对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削单元;以及多个磨削磨具,它们呈大致圆环状配设在该磨轮基台上,其特征在于,该磨削磨具的磨削面的面积构成为从所述磨轮基台的内周侧向外周侧逐渐减少。
另外,在所述磨削磨轮中,所述磨削磨具可以由一个分段磨具构成。
另外,在所述磨削磨轮中,所述磨削磨具可以是由多个分段磨具构成的一个磨具组。
另外,在所述磨削磨轮中,所述磨削磨具可以形成有从所述磨轮基台的内周侧至外周侧的槽。
另外,在所述磨削磨轮中,所述磨削磨具的磨削面的面积可以是旋转方向后侧的面积比旋转方向前侧的面积小。
因此,本申请发明的磨削磨轮起到下述效果:能够抑制在被加工物的中心部分产生剥孔。
附图说明
图1是示出具有实施方式1的磨削磨轮的磨削装置的结构例的立体图。
图2是示出实施方式1的磨削磨轮的加工对象的被加工物的一例的立体图。
图3是示出实施方式1的磨削磨轮的加工对象的被加工物的其他例的剖视图。
图4是示出实施方式1的磨削磨轮和卡盘工作台的立体图。
图5是示出实施方式1的磨削磨轮等的立体图。
图6是示出实施方式1的磨削磨轮的磨削中的状态的俯视图。
图7是实施方式2的磨削磨轮的俯视图。
图8是实施方式3的磨削磨轮的俯视图。
图9是实施方式4的磨削磨轮的俯视图。
图10是图9所示的磨削磨具的剖视图。
图11是实施方式5的磨削磨轮的俯视图。
图12是实施方式6的磨削磨轮的俯视图。
图13是实施方式7的磨削磨轮的俯视图。
图14是实施方式8的磨削磨轮的俯视图。
图15是示出本发明产品1的磨削磨轮的磨削中的状态的俯视图。
图16是示出本发明产品2的磨削磨轮的磨削中的状态的俯视图。
图17是示出比较例的磨削磨轮的磨削中的状态的俯视图。
图18是将利用本发明产品1的磨削磨轮进行了磨削的被加工物的表面的中心部分放大示出的图。
图19是将利用本发明产品1的磨削磨轮进行了磨削的被加工物的表面的远离中心部分的外缘部放大示出的图。
图20是将利用比较例的磨削磨轮进行了磨削的被加工物的表面的中心部分放大示出的图。
图21是将利用比较例的磨削磨轮进行了磨削的被加工物的表面的远离中心部分的外缘部放大示出的图。
标号说明
1、1-2、1-3、1-4、1-5、1-6、1-7、1-8:磨削磨轮;10:磨轮基台;20、20-2、20-3、20-4、20-5、20-6、20-7、20-8、28、29、30、31、32:磨削磨具;22:磨削面;25、25-6:分段磨具;26:磨具组;27、33:槽;110:卡盘工作台;120:磨削组件(磨削单元);122:旋转主轴;124:磨轮安装座;201、201-1:被加工物;211:旋转方向。
具体实施方式
参照附图,对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细的说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外,在以下所记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外,以下所记载的结构可以适当组合。另外,可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[实施方式1]
根据附图,对本发明的实施方式1的磨削磨轮进行说明。图1是示出具有实施方式1的磨削磨轮的磨削装置的结构例的立体图。图2是示出实施方式1的磨削磨轮的加工对象的被加工物的一例的立体图。图3是示出实施方式1的磨削磨轮的加工对象的被加工物的其他例的剖视图。图4是示出实施方式1的磨削磨轮和卡盘工作台的立体图。
实施方式1的磨削磨轮1构成图1所示的磨削装置100。磨削装置100对被加工物201进行磨削而使其薄化。作为磨削装置100的加工对象的被加工物201在实施方式1中是以硅、蓝宝石、砷化镓、LT(LiTaO3:钽酸锂)、或LN(LiNbO3:铌酸锂)等作为基板202的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。如图2所示,被加工物201在正面203的由交叉(在实施方式1中为垂直)的多条分割预定线204划分的多个区域中分别形成有器件205。被加工物201的正面203的相反侧的背面206被磨削而薄化。另外,在本发明中,被加工物201也可以是由石英玻璃等构成的玻璃基板。
另外,磨削装置100能够对图3所示的被加工物201-1进行磨削。如图3所示,被加工物201-1构成为将磁性粉207和树脂208混合并使磁性粉207分散在树脂208中。被加工物201-1对由导体构成的线圈的外周进行包覆而能够使线圈低背化。被加工物201-1的表面209被磨削而薄化,磁性粉207在表面209露出,从而提高磁力特性。
构成被加工物201的磁性粉207由纯铁(Fe)、羰基铁(Fe-C)、硅钢(Fe-Si)、坡莫合金(Fe-Ni)、珀明德合金(Fe-Co)、超坡莫合金(Fe-Ni-Mo)、可伐合金(Fe-Ni-Co)、Fe-Al合金、Fe-Al-Si(优选铝硅铁粉(通称))中的一种以上构成。
构成被加工物201的树脂208由热塑性树脂或热固化性树脂构成。构成树脂208的热固化性树脂是苯并环丁烯(BCB)、环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、聚酰亚胺树脂(PI)、聚亚苯基醚氧化物树脂(PPO)、双马来酰亚胺三嗪氰酸酯树脂、富马酸树脂、聚丁二烯树脂、聚乙烯基苄基醚树脂中的一种以上。构成树脂208的热塑性树脂是超低密度聚乙烯树脂(VLDPE)、低密度聚乙烯树脂(LDPE)、线状低密度聚乙烯树脂(LLDPE)、中密度聚乙烯树脂(MDPE)、高密度聚乙烯树脂(HDPE)、聚丙烯树脂(PP)、聚丁烯树脂、聚甲基戊烯树脂、聚乙烯醇树脂、乙烯-乙烯醇共聚物、聚丙烯腈、聚酰胺树脂、聚缩醛树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚醚醚酮树脂、全同立构聚苯乙烯树脂、液晶聚合物中的一种以上。特别是环氧树脂、聚酰亚胺树脂(PI)、苯并环丁烯(BCB)是低介电常数且低介质损耗正切的,并且耐药性优异且是低吸水率的,因此能够确保高可靠性,在这点上是优选的。
如图1所示,磨削装置100具有装置基台101、卡盘工作台110、作为磨削单元的磨削组件120、加工进给组件130以及切入进给组件140。
卡盘工作台110将被加工物201隔着保护部件210(图4所示)载置于保持面111上从而对被加工物201进行保持。卡盘工作台110的构成保持面111的部分是由多孔陶瓷等形成的圆盘形状,经由未图示的真空吸引路径与未图示的真空吸引源连接,对载置于保持面111的被加工物201进行吸引从而进行保持。另外,卡盘工作台110支承于绕与Z轴方向平行的轴心旋转自如的支承基台112。另外,Z轴方向与铅垂方向平行。
加工进给组件130设置在装置基台101上,使卡盘工作台110在与保持面111平行的作为加工进给方向的Y轴方向上相对移动。加工进给组件130使对卡盘工作台110进行支承的支承基台112在Y轴方向上移动,从而使卡盘工作台110移动至与磨削组件120分离的搬入搬出位置和位于磨削组件120的下方的加工位置。
切入进给组件140固定于竖立设置在装置基台101的柱102上,使磨削组件120在与保持面111垂直的作为切入进给方向的Z轴方向上移动。柱102形成为从装置基台101的靠近加工位置的端部竖立设置的柱状。切入进给组件140使磨削组件120下降而使磨削组件120的磨削磨轮1靠近加工位置的卡盘工作台110所保持的被加工物201,使磨削组件120上升而使磨削磨轮1远离加工位置的卡盘工作台110所保持的被加工物201。
加工进给组件130和切入进给组件140具有:周知的滚珠丝杠141,其设置成绕轴心旋转自如;周知的脉冲电动机142,其使滚珠丝杠141绕轴心旋转;以及周知的导轨143,其将卡盘工作台110或磨削组件120在Y轴方向或Z轴方向上支承为移动自如。
磨削组件120通过切入进给组件140将磨削磨轮1按压至卡盘工作台110所保持的被加工物201,一边提供纯水等磨削液一边对卡盘工作台110所保持的被加工物201进行磨削。如图1和图4所示,磨削组件120具有:主轴壳体121,其设置成通过切入进给组件140在Z轴方向上移动自如;旋转主轴122(图1所示),其设置成在主轴壳体121内绕轴心旋转自如;以及磨削磨轮1,其安装在作为旋转主轴122的一端的下端。旋转主轴122与Z轴方向平行地配置,通过图1和图4所示的主轴电动机123绕轴心进行旋转。在旋转主轴122上安装有在下端安装磨削磨轮1的圆盘状的磨轮安装座124。
接着,根据附图对磨削磨轮1进行说明。图5是示出实施方式1的磨削磨轮等的立体图。图6是示出实施方式1的磨削磨轮的磨削中的状态的俯视图。
如图5和图6所示,磨削磨轮1具有:磨轮基台10,其安装在磨轮安装座124上;以及多个磨削磨具20,它们呈大致圆环状配设在磨轮基台10上。磨轮基台10由不锈钢或铝合金构成,形成为圆环状。
多个磨削磨具20配置在磨轮基台10的下表面11上,该下表面11是与配置在加工位置的卡盘工作台110对置的基台面。多个磨削磨具20在周向上等间隔地配置在磨轮基台10的下表面11上。在实施方式1中,各磨削磨具20由一个所谓分段磨具构成,该分段磨具在由金属、陶瓷或树脂等构成的结合材料(也称为结合剂材料)中混合金刚石或CBN(CubicBoron Nitride,立方氮化硼)等磨粒而形成为一个块。在实施方式1中,磨削磨具20由在作为结合剂材料的玻化物结合剂中混合作为磨粒的金刚石和CBN而成的磨具构成,但在本发明中,也可以使用树脂结合剂作为结合剂材料。
另外,关于各磨削磨具20,通过设置在外周面的多个阶部21而使磨削磨轮1的周向的长度形成为随着朝向磨削磨轮1的外周而阶梯性地变短。关于各磨削磨具20,通过使磨削磨轮1的周向的长度形成为随着朝向磨削磨轮1的外周而阶梯性地变短,从而与配置在加工位置的卡盘工作台110对置的磨削面22的面积形成为随着从磨轮基台10的内周侧朝向外周侧而逐渐减少。另外,多个磨削磨具20为相同形状,磨削面22位于同一平面上。
另外,多个磨削磨具20中,磨削时进行旋转的方向即绕与Z轴方向平行的轴心的旋转方向211(图6等中箭头所示)的前方侧的沿磨轮基台10的径向的长度最长,随着朝向后方侧,沿磨轮基台10的径向的长度阶梯性地变短。磨削磨具20的径向长度随着朝向旋转方向211的后方侧而阶梯性地变短,从而关于实施方式1的磨削磨轮1的磨削磨具20的磨削面22的面积,旋转方向211后侧的面积比旋转方向211前侧的面积少。
另外,在实施方式1中,磨削磨具20所含的磨粒的平均粒径为0.25μm以上100μm以下。在实施方式1中,磨削磨具20所含的磨粒是最适合用于精磨削的磨粒,但也可以是最适合用于粗磨削的磨粒。即,在实施方式1中,磨削磨轮1是精磨削用的磨削磨轮,但在本发明中,可以不限于精磨削用的磨削磨轮,例如也可以是粗磨削用的磨削磨轮。
对于这样构成的磨削磨轮1,通过将磨轮基台10重叠在设置于旋转主轴122的下端的磨轮安装座124的下表面上并利用未图示的螺栓将磨轮基台10安装在磨轮安装座124上,从而该磨削磨轮1安装在磨轮安装座124上。
上述结构的磨削组件120在利用磨削磨轮1对被加工物201进行磨削时,如图6所示那样,将磨削磨具20的包含外周面在内的外缘部23定位于经过卡盘工作台110的保持面111所保持的被加工物201的中心212的位置。磨削组件120在将磨削磨轮1按压至被加工物201的状态下一边对被加工物201提供磨削液一边与卡盘工作台110一起绕轴心旋转,而对被加工物201进行磨削。另外,以下将中心212和中心212附近记为被加工物201的中心部分。关于磨削磨轮1的磨削磨具20的外缘部23,在磨削时其经过被加工物201的中心部分,因此磨削磨具20始终与被加工物201的中心部分接触,被加工物201与卡盘工作台110一起绕轴心旋转,因此磨削磨具20始终不与被加工物201的远离中心部分的外缘部接触。
如上所述,实施方式1的磨削磨轮1中,磨削磨具20的磨削面22的面积形成为随着从磨轮基台10的内周侧朝向外周侧而逐渐减少,因此能够抑制与被加工物201的中心部分接触的磨削面22的面积,能够抑制对被加工物201的中心部分进行磨削的量。其结果是,磨削磨轮1能够抑制与其他区域相比对被加工物201的中心部分过度磨削,能够抑制在中心部分产生剥孔。另外,实施方式1的磨削磨轮1能够抑制磨削磨具20与其他区域相比更多地抵接在被加工物201的中心部分,因此在对被加工物201-1进行磨削时,能够抑制中心部分的磁性粉207的脱落。另外,实施方式1的磨削磨轮1能够抑制与其他区域相比对被加工物201的中心部分过度磨削,因此能够抑制被加工物201的厚度不均。
另外,磨削磨轮1是精磨削用的磨削磨轮,因此能够抑制精磨削后的被加工物201的厚度不均。另外,磨削磨轮1的各磨削磨具20由一个分段磨具构成,因此能够抑制将各磨削磨具20安装于磨轮基台10时所需的时间。另外,磨削磨轮1的多个磨削磨具20为相同形状,因此在制造多个磨削磨具20时,能够使用相同的模具等,能够抑制制造磨削磨具20的成本的上升。另外,磨削磨轮1中,磨削磨具20的磨削面22的面积是旋转方向211后侧的面积比旋转方向211前侧的面积小,因此由磨削磨具20的沿磨轮基台10的径向的长度长的部分与被加工物201接触,因此能够抑制磨削磨具20的沿磨轮基台10的径向的长度短的部分被过度磨损。
[实施方式2]
根据附图,对本发明的实施方式2的磨削磨轮进行说明。图7是实施方式2的磨削磨轮的俯视图。图7中,在与实施方式1相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
如图7所示,实施方式2的磨削磨轮1-2与实施方式1同样地具有:磨轮基台10,其安装在磨轮安装座124上;以及多个磨削磨具20-2,它们呈大致圆环状配设在磨轮基台10上。
实施方式2的磨削磨轮1-2与实施方式1同样地是精磨削用的磨削磨轮。实施方式2的磨削磨轮1-2的多个磨削磨具20-2与实施方式1同样地在周向上等间隔地配置在磨轮基台10的下表面11上,由在结合材料中混合磨粒而形成为一个块的一个分段磨具构成。各磨削磨具20-2的磨削面22的平面形状形成为如下的山形:磨轮基台10的周向上的中央部形成为向外周侧凸出并且周向的宽度随着从内周侧朝向外周侧而逐渐变窄。另外,各磨削磨具20-2的磨削面22的平面形状的角部由曲面形成。各磨削磨具20-2通过使磨削面22的平面形状形成为周向的宽度随着从内周侧朝向外周侧而逐渐变窄的山形,从而与配置在加工位置的卡盘工作台110对置的磨削面22的面积形成为随着从磨轮基台10的内周侧朝向外周侧而逐渐减少。另外,多个磨削磨具20-2为相同形状。
实施方式2的磨削磨轮1-2的磨削磨具20-2的磨削面22的平面形状形成为周向的宽度随着从内周侧朝向外周侧而逐渐变窄的山形,因此与实施方式1同样地,能够抑制对被加工物201的中心212和中心212附近进行磨削的量,能够抑制在中心部分产生剥孔,并且能够抑制磨削所导致的被加工物201的厚度不均。另外,实施方式2的磨削磨轮1-2是精磨削用的磨削磨轮,因此能够抑制精磨削后的被加工物201的厚度不均。另外,磨削磨轮1-2的各磨削磨具20-2由一个分段磨具构成,因此能够抑制将各磨削磨具20-2安装在磨轮基台10时所需的时间,多个磨削磨具20-2为相同形状,因此能够在制造多个磨削磨具20-2时使用相同的模具等,能够抑制制造磨削磨具20-2的成本的上升。
[实施方式3]
根据附图,对本发明的实施方式3的磨削磨轮进行说明。图8是实施方式3的磨削磨轮的俯视图。图8中,在与实施方式1和实施方式2相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
如图8所示,实施方式3的磨削磨轮1-3与实施方式1等同样地具有:磨轮基台10,其安装在磨轮安装座124上;以及多个磨削磨具20-3,它们呈大致圆环状配设在磨轮基台10上。
实施方式3的磨削磨轮1-3与实施方式1等同样地是精磨削用的磨削磨轮。实施方式3的磨削磨轮1-3的多个磨削磨具20-3与实施方式1等同样地在周向上等间隔地配置在磨轮基台10的下表面11上,由在结合材料中混合磨粒而形成为一个块的一个分段磨具构成。各磨削磨具20-3的磨削面22的平面形状形成为三角形状,该三角形状由设置在磨轮基台10的周向的两端的与磨轮基台10的径向平行的两条长度不同的直线23-1、23-2和将直线23-1、23-2的外周侧的端部彼此连结的直线23-3形成。另外,形成各磨削磨具20-3的磨削面22的平面形状的两条直线23-1、23-2的内周侧的端部在磨轮基台10的周向上并列。
在实施方式3中,构成磨削磨具20-3的磨削面22的平面形状的两条直线23-1、23-2中,较长的直线23-1位于磨削磨轮1-3的旋转方向211的前方,较短的直线23-2位于磨削磨轮1-3的旋转方向211的后方。各磨削磨具20-3通过使磨削面22的平面形状形成为由两条直线23-1、23-2和将直线23-1、23-2彼此的外周侧的端部连结的直线23-3形成的三角形状,从而与配置在加工位置的卡盘工作台110对置的磨削面22的面积形成为随着从磨轮基台10的内周侧朝向外周侧而逐渐减少。另外,多个磨削磨具20-3为相同形状。
另外,构成磨削磨具20-3的磨削面22的平面形状的两条直线23-1、23-2中较长的直线23-1位于磨削磨轮1-3的旋转方向211的前方,较短的直线23-2位于磨削磨轮1-3的旋转方向211的后方。因此,关于实施方式3的磨削磨轮1-3的磨削磨具20-3的磨削面22的面积,旋转方向211后侧的面积比旋转方向211前侧的面积小。
另外,实施方式3的磨削磨轮1-3具有用于对卡盘工作台110所保持的被加工物201提供磨削液的磨削液提供孔24。磨削液提供孔24在磨轮基台10的周向上等间隔地配置,配置在磨削磨具20-3的外周侧。另外,本发明中也可以在实施方式1和实施方式2的磨削磨轮1、1-2上设置磨削液提供孔24。
实施方式3的磨削磨轮1-3的磨削面22的平面形状形成为由两条直线23-1、23-2和将直线23-1、23-2的外周侧的端部彼此连结的直线23-3形成的三角形状,因此与实施方式1等同样地,能够抑制对被加工物201的中心部分进行磨削的量,能够抑制在中心部分产生剥孔,并且能够抑制磨削所导致的被加工物201的厚度不均。另外,实施方式3的磨削磨轮1-3是精磨削用的磨削磨轮,因此能够抑制精磨削后的被加工物201的厚度不均。另外,磨削磨轮1-3的各磨削磨具20-3由一个分段磨具构成,因此能够抑制将各磨削磨具20-3安装在磨轮基台10时所需的时间,多个磨削磨具20-3为相同形状,因此能够在制造多个磨削磨具20-3时使用相同的模具等,能够抑制制造磨削磨具20-3的成本的上升。
[实施方式4]
根据附图,对本发明的实施方式4的磨削磨轮进行说明。图9是实施方式4的磨削磨轮的俯视图。图10是图9所示的磨削磨具的剖视图。图9和图10中,在与实施方式3相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
如图9和图10所示,实施方式4的磨削磨轮1-4在磨削磨具20-4的磨削面22上形成有从磨轮基台10的内周侧至外周侧的槽33。槽33从磨削面22凹陷地形成,并且在实施方式1中与磨轮基台10的径向平行地形成为直线状,并且在周向上等间隔地配置。槽33的宽度是磨削中能够将从被加工物201-1脱落的磁性粉207排出到外周侧的宽度。
实施方式4的磨削磨轮1-4的磨削面22的平面形状形成为与实施方式3相同的形状,因此与实施方式1等同样地,能够抑制对被加工物201的中心部分进行磨削的量,能够抑制在中心部分产生剥孔,并且能够抑制磨削所导致的被加工物201的厚度不均。另外,实施方式4的磨削磨轮1-4在各磨削磨具20-4上形成有槽33,因此能够通过槽33将磨削屑与磨削液一起排出到磨削磨轮1-4的外周。
[实施方式5]
根据附图,对本发明的实施方式5的磨削磨轮进行说明。图11是实施方式5的磨削磨轮的俯视图。图11中,在与实施方式1至实施方式3相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
如图11所示,实施方式5的磨削磨轮1-5与实施方式1等同样地具有:磨轮基台10,其安装在磨轮安装座124上;以及多个磨削磨具20-5,它们呈大致圆环状配设在磨轮基台10上。
实施方式5的磨削磨轮1-5与实施方式1等同样地是精磨削用的磨削磨轮。实施方式5的磨削磨轮1-5的多个磨削磨具20-5与实施方式1同样地在周向上等间隔地配置在磨轮基台10的下表面11上。实施方式5的磨削磨轮1-5的多个磨削磨具20-5分别是由在结合材料中混合磨粒而形成的多个分段磨具25构成的一个磨具组26。构成各磨削磨具20-5的多个分段磨具25的磨削面22的平面形状形成为沿磨轮基台10的径向的长度不同的长方形。各磨削磨具20-5的多个分段磨具25的内周侧的端部在磨轮基台10的周向上并列配置。
关于各磨削磨具20-5的多个分段磨具25,将沿磨轮基台10的径向的长度长的分段磨具25配置在磨削时的旋转方向211的前方侧,沿磨轮基台10的径向的长度朝向旋转方向211的后方侧依次变短。通过在各磨削磨具20-5中将沿磨轮基台10的径向的长度长的分段磨具25配置在磨削时的旋转方向211的前方侧、使分段磨具25的沿磨轮基台10的径向的长度朝向旋转方向211的后方侧依次变短,从而与配置在加工位置的卡盘工作台110对置的磨削面22的面积形成为随着从磨轮基台10的内周侧朝向外周侧而逐渐减少。另外,多个磨削磨具20-5为相同形状。
另外,多个磨削磨具20-5通过使沿磨轮基台10的径向的长度长的分段磨具25配置在磨削时的旋转方向211的前方侧,使分段磨具25的沿磨轮基台10的径向的长度朝向旋转方向211的后方侧依次变短,从而关于实施方式5的磨削磨轮1-5的磨削磨具20-5的磨削面22的面积,旋转方向211后侧的面积比旋转方向211前侧的面积小。
另外,各磨削磨具20-5的多个分段磨具25在磨轮基台10的周向上等间隔地配置。在相互相邻的分段磨具25之间形成有从磨轮基台10的内周侧至外周侧的槽27。即,各磨削磨具20-5形成有槽27。槽27的宽度与实施方式4的槽33的宽度同样是在磨削中能够将从被加工物201-1脱落的磁性粉207排出到外周侧的宽度。
实施方式5的磨削磨轮1-5中,将沿磨轮基台10的径向的长度长的分段磨具25配置在磨削时的旋转方向211的前方侧,使分段磨具25的沿磨轮基台10的径向的长度朝向旋转方向211的后方侧依次变短,因此与实施方式1等同样地,能够抑制对被加工物201的中心部分进行磨削的量,能够抑制在中心部分发生剥孔,并且能够抑制磨削所导致的被加工物201的厚度不均。另外,实施方式5的磨削磨轮1-5在各磨削磨具20-5上形成有槽27,因此能够通过槽27将磨削屑与磨削液一起排出到磨削磨轮1-5的外周。
[实施方式6]
根据附图,对本发明的实施方式6的磨削磨轮进行说明。图12是实施方式6的磨削磨轮的俯视图。图12中,在与实施方式1至实施方式5相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
如图12所示,实施方式6的磨削磨轮1-6与实施方式1等同样地具有:磨轮基台10,其安装在磨轮安装座124上;以及多个磨削磨具20-6,其呈大致圆环状配设在磨轮基台10上。
实施方式6的磨削磨轮1-6与实施方式1等同样地是精磨削用的磨削磨轮。实施方式6的磨削磨轮1-6的多个磨削磨具20-6与实施方式1同样地在周向上等间隔地配置在磨轮基台10的下表面11上。实施方式6的磨削磨轮1-6的多个磨削磨具20-6与实施方式5同样地分别是由在结合材料中混合磨粒而形成的多个分段磨具25-6构成的一个磨具组26。构成各磨削磨具20-6的多个分段磨具25-6的磨削面22的平面形状形成为彼此相同形状的长方形。
各磨削磨具20-6中,使多个分段磨具25-6在周向上等间隔地排列在磨轮基台10的内周侧,这些在周向上排列的多个分段磨具25-6中,在旋转方向211的前方侧将最多的分段磨具25-6在径向上重叠,随着朝向后方侧在径向上重叠的分段磨具25-6的数量逐渐减少。各磨削磨具20-6的分段磨具25-6随着朝向旋转方向211的后方侧在径向上重叠的数量逐渐减少,从而磨削面22的面积形成为随着从磨轮基台10的内周侧朝向外周侧而逐渐减少。另外,多个磨削磨具20-6为相同形状。
另外,多个磨削磨具20-6通过使分段磨具25-6随着朝向旋转方向211的后方侧在径向上重叠的数量逐渐减少,从而关于实施方式6的磨削磨轮1-6的磨削磨具20-6的磨削面22的面积,旋转方向211后侧的面积比旋转方向211前侧的面积小。
另外,在各磨削磨具20-6的磨轮基台10的周向上相互相邻的分段磨具25-6之间形成有从磨轮基台10的内周侧至外周侧的槽27。即,各磨削磨具20-6形成有槽27。槽27的宽度与实施方式4和实施方式5同样是在磨削中能够将从被加工物201-1脱落的磁性粉207排出到外周侧的宽度。
对于实施方式6的磨削磨轮1-6,在磨削时的旋转方向211的前方侧,最多的分段磨具25-6在径向上重叠,随着朝向后方侧在径向上重叠的分段磨具25-6的数量逐渐减少,因此与实施方式1等同样地,能够抑制对被加工物201的中心部分进行磨削的量,能够抑制在中心部分产生剥孔,并且能够抑制磨削所导致的被加工物201的厚度不均。另外,实施方式6的磨削磨轮1-6与实施方式5同样地在各磨削磨具20-6上形成有槽27,因此能够通过槽27将磨削屑与磨削液一起排出到磨削磨轮1-6的外周。
[实施方式7]
根据附图,对本发明的实施方式7的磨削磨轮进行说明。图13是实施方式7的磨削磨轮的俯视图。图13中,在与实施方式1至实施方式6相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
如图13所示,实施方式7的磨削磨轮1-7与实施方式1等同样地具有:磨轮基台10,其安装在磨轮安装座124上;以及多个磨削磨具20-7,其呈大致圆环状配设在磨轮基台10上。
实施方式7的磨削磨轮1-7与实施方式1等同样地是精磨削用的磨削磨轮。实施方式7的磨削磨轮1-7具有磨削磨具28和小型磨削磨具29作为磨削磨具20-7,其中,该磨削磨具28与实施方式2的形状相同;该小型磨削磨具29的磨削面22的形状与磨削磨具28为相似形且沿磨轮基台10的径向的厚度小于磨削磨具28。实施方式7的磨削磨轮1-7将磨削磨具28在周向上等间隔地配置在磨轮基台10的下表面11上,在相邻的磨削磨具28之间配置有两个小型磨削磨具29。
磨削磨具28的磨削面22与实施方式2的磨削磨具20-2的磨削面22为相同形状,小型磨削磨具29的磨削面22与实施方式2的磨削磨具20-2的磨削面22为相似形,因此磨削磨轮1-7的磨削面22的面积形成为随着从磨轮基台10的内周侧朝向外周侧而逐渐减少。
对于实施方式7的磨削磨轮1-7,磨削磨具28的磨削面22与实施方式2的磨削磨具20-2的磨削面22为相同形状,小型磨削磨具29的磨削面22与实施方式2的磨削磨具20-2的磨削面22为相似形,因此与实施方式1等同样地,能够抑制对被加工物201的中心部分进行磨削的量,能够抑制在中心部分产生剥孔,并且能够抑制磨削所导致的被加工物201的厚度不均。
[实施方式8]
根据附图,对本发明的实施方式8的磨削磨轮进行说明。图14是实施方式8的磨削磨轮的俯视图。图14中,在与实施方式1至实施方式7相同的部分标记相同的标号并省略了说明。
如图14所示,实施方式8的磨削磨轮1-8与实施方式1等同样地具有:磨轮基台10,其安装在磨轮安装座124上;以及多个磨削磨具20-8,它们呈大致圆环状配设在磨轮基台10上。
实施方式8的磨削磨轮1-8与实施方式1等同样地是精磨削用的磨削磨轮。实施方式8的磨削磨轮1-8具有多个种类的磨削磨具30、31、32作为磨削磨具20-8,其中,该多个种类的磨削磨具30、31、32在磨轮基台10的内周侧的周向的长度彼此相等且径向的厚度不同。在实施方式8中,磨削磨轮1-8具有厚度不同的三种磨削磨具30、31、32作为磨削磨具20-8,但磨削磨具20-8的种类不限于三种。实施方式8的磨削磨轮1-8具有相同数量(在实施方式8中,各四个)的磨削磨具30、31、32。
另外,在实施方式8中,磨削磨轮1-8使磨削磨具30、31、32的内周侧在周向上排列,使相同厚度的磨削磨具30、31、32在周向上相邻地配置,并且使各磨削磨具30、31、32在周向上等间隔地配置。由于使磨削磨具30、31、32的内周侧在周向上并列,因此磨削磨轮1-8的磨削面22的面积形成为随着从磨轮基台10的内周侧朝向外周侧而逐渐减少。
实施方式8的磨削磨轮1-8的磨削面22的面积形成为随着从磨轮基台10的内周侧朝向外周侧而逐渐减少,因此与实施方式1等同样地,能够抑制对被加工物201的中心部分进行磨削的量,能够抑制在中心部分产生剥孔,并且能够抑制磨削所导致的被加工物201的厚度不均。
接着,本发明的发明人利用磨削磨轮1-3、1-6对被加工物201-1的表面209进行磨削,对本发明的效果进行确认。接着,本说明书根据附图,对利用磨削磨轮1-3、1-6对被加工物201-1的表面209进行磨削的结果进行说明。图15是示出本发明产品1的磨削磨轮的磨削中的状态的俯视图。图16是示出本发明产品2的磨削磨轮的磨削中的状态的俯视图。图17是示出比较例的磨削磨轮的磨削中的状态的俯视图。图18是将利用本发明产品1的磨削磨轮进行了磨削的被加工物的表面的中心部分放大示出的图。图19是将利用本发明产品1的磨削磨轮进行了磨削的被加工物的表面的远离中心部分的外缘部放大示出的图。图20是将利用比较例的磨削磨轮进行了磨削的被加工物的表面的中心部分放大示出的图。图21是将利用比较例的磨削磨轮进行了磨削的被加工物的表面的远离中心部分的外缘部放大示出的图。
本说明书将磨削后的结果示于表1。另外,表1的本发明产品1使用实施方式6的图15所示的磨削磨轮1-6进行磨削,本发明产品2和本发明产品3使用实施方式3的图16所示的磨削磨轮1-3进行磨削,比较例使用磨削面的面积沿磨轮基台10的径向恒定的图17所示的以往的磨削磨轮300进行磨削。本发明产品1和本发明产品2的磨削磨轮1-6、1-3的磨削磨具20-6、20-3使用玻化物结合剂作为结合剂材料,本发明产品3和比较例的磨削磨轮1-3、300的磨削磨具20-3使用树脂结合剂作为结合剂材料。在图18至图21中,白底所示的部分表示磁性粉207的剖面,黑底所示的部分表示树脂208。
【表1】
图18的表示磁性粉207的剖面的部分的面积与图19的表示磁性粉207的剖面的部分的面积之差比图20的表示磁性粉207的剖面的部分的面积与图21的表示磁性粉207的剖面的部分的面积之差小。在图18至图21中,表示磁性粉207的剖面的部分多说明对大量的磁性粉207进行了磨削,表示磁性粉207的剖面的部分少说明大量的磁性粉207从表面209脱落。因此,根据图18至图21可知,与比较例相比,本发明产品1中不容易使磁性粉207从被加工物201-1的中心部分脱落。
另外,根据表1可知,在比较例中,在磨削后的被加工物201-1的表面上产生了剥孔,但在本发明产品1、本发明产品2和本发明产品3中,能够抑制在中心部分产生剥孔。另外,在表1的确认中可知,与本发明产品3相比,本发明产品1和本发明产品2中磁性粉207不容易从被加工物201-1的中心部分脱落。树脂结合剂比玻化物结合剂容易被消耗,因此与本发明产品1和本发明产品2相比,在本发明产品3中频繁产生自发磨锐,在本发明产品3的磨削磨具20-3的表面露出的磨粒在发生磨损前脱落,始终是新的磨粒露出。因此能够推测,本发明产品3中新的未发生磨损的磨粒碰撞磁性粉207,给磁性粉207带来的冲击大,因此磁性粉207脱落。但是,本发明产品1和本发明产品2中,磨削而发生了磨损的磨粒碰撞磁性粉207,因此冲击少,能够抑制磁性粉207的脱落。
因此,根据表1、图18至图21可知,磨削磨具20-3、20-6的磨削面22的面积形成为随着从磨轮基台10的内周侧朝向外周侧而逐渐减少,从而能够抑制在被加工物201-1的中心部分产生剥孔,能够抑制中心部分的磁性粉207的脱落。
另外,本发明并不限于上述实施方式。即,可以在不脱离本发明的主旨的范围进行各种变形并实施。例如,本发明中,可以对实施方式1、实施方式2、实施方式7和实施方式8的磨削磨轮1、1-2、1-7、1-8的磨削磨具20、20-2、20-7、20-8设置槽33。
Claims (4)
1.一种磨削磨轮,该磨削磨轮具有:
磨轮基台,其形成为圆环状并安装在设置于旋转主轴的一端的磨轮安装座上,该旋转主轴构成对通过被卡盘工作台吸引而保持的被加工物进行磨削的磨削单元;以及
多个磨削磨具,它们呈大致圆环状配设在该磨轮基台上,
其中,
该磨削磨具的磨削面的面积构成为从所述磨轮基台的内周侧向外周侧逐渐减少,
关于所述磨削磨具的磨削面的面积,旋转方向后侧的面积比旋转方向前侧的面积小,从而由所述磨削磨具的沿所述磨轮基台的径向的长度长的部分与所述被加工物接触。
2.根据权利要求1所述的磨削磨轮,其中,
所述磨削磨具由一个分段磨具构成。
3.根据权利要求1所述的磨削磨轮,其中,
所述磨削磨具是由多个分段磨具构成的一个磨具组。
4.根据权利要求2或3所述的磨削磨轮,其中,
所述磨削磨具形成有从所述磨轮基台的内周侧至外周侧的槽。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-025387 | 2017-02-14 | ||
JP2017025387A JP6948798B2 (ja) | 2017-02-14 | 2017-02-14 | 研削ホイール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108422318A CN108422318A (zh) | 2018-08-21 |
CN108422318B true CN108422318B (zh) | 2022-02-11 |
Family
ID=63156647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810116890.0A Active CN108422318B (zh) | 2017-02-14 | 2018-02-06 | 磨削磨轮 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6948798B2 (zh) |
KR (1) | KR102322555B1 (zh) |
CN (1) | CN108422318B (zh) |
TW (1) | TWI759401B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW202245033A (zh) * | 2021-04-27 | 2022-11-16 | 環球晶圓股份有限公司 | 具有凸多邊形磨料構件的雙面研磨裝置 |
CN113977789A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-01-28 | 锦州神工半导体股份有限公司 | 一种环形硅部件端面切削方法 |
US20230203355A1 (en) * | 2021-12-29 | 2023-06-29 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive articles and methods for forming same |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5243790A (en) * | 1992-06-25 | 1993-09-14 | Abrasifs Vega, Inc. | Abrasive member |
CN104981324A (zh) * | 2013-02-13 | 2015-10-14 | 昭和电工株式会社 | 单晶SiC基板的表面加工方法、其制造方法和单晶SiC基板的表面加工用磨削板 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55144970A (en) * | 1979-04-28 | 1980-11-12 | Tomoaki Goto | Diamond grind stone for surface grinder |
JP2000326235A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-28 | Inst Of Physical & Chemical Res | Elid用砥石とこれを用いたelid平面研削装置 |
SE525501C2 (sv) * | 2003-06-11 | 2005-03-01 | Htc Sweden Ab | Slipplatta samt en slipelementbärande hållarplatta för lösbar montering på en slipplatta |
KR20050120534A (ko) * | 2004-06-22 | 2005-12-22 | 이해동 | 웨이퍼 연마용 레진 본드 숫돌 |
JP2008072073A (ja) | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Taiyo Yuden Co Ltd | コイル部品 |
KR20090001418U (ko) * | 2007-08-08 | 2009-02-12 | 김근식 | 연마 휠 |
CN201140364Y (zh) * | 2007-11-14 | 2008-10-29 | 博深工具股份有限公司 | 节块式金刚石磨盘 |
CN101224563B (zh) * | 2008-01-31 | 2010-12-01 | 马若飞 | 一种磨具的制作方法 |
JP2010052076A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削ホイール |
KR20110116639A (ko) * | 2010-04-20 | 2011-10-26 | 주식회사 삼아다이아톱 | 건식 연마기용 연마 세그먼트 |
CN201989057U (zh) * | 2010-10-09 | 2011-09-28 | 珠海市世创金刚石工具制造有限公司 | 多环瓷砖磨轮 |
JP5964637B2 (ja) | 2012-04-03 | 2016-08-03 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
CN202910745U (zh) * | 2012-11-20 | 2013-05-01 | 河南万克钻石工具有限公司 | 金刚石磨轮 |
CN203197760U (zh) * | 2013-04-28 | 2013-09-18 | 河北金泰金刚石工具有限公司 | 一种金刚石磨削刀具 |
JP2017132033A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 周 景星Chin−Hsin CHOU | 研削装置及びそれを用いた研削方法 |
TWM524763U (zh) * | 2016-01-27 | 2016-07-01 | 周景星 | 硏磨裝置 |
-
2017
- 2017-02-14 JP JP2017025387A patent/JP6948798B2/ja active Active
-
2018
- 2018-01-10 TW TW107100875A patent/TWI759401B/zh active
- 2018-02-06 CN CN201810116890.0A patent/CN108422318B/zh active Active
- 2018-02-09 KR KR1020180016159A patent/KR102322555B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5243790A (en) * | 1992-06-25 | 1993-09-14 | Abrasifs Vega, Inc. | Abrasive member |
CN104981324A (zh) * | 2013-02-13 | 2015-10-14 | 昭和电工株式会社 | 单晶SiC基板的表面加工方法、其制造方法和单晶SiC基板的表面加工用磨削板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180093809A (ko) | 2018-08-22 |
CN108422318A (zh) | 2018-08-21 |
TWI759401B (zh) | 2022-04-01 |
TW201838769A (zh) | 2018-11-01 |
JP2018130791A (ja) | 2018-08-23 |
JP6948798B2 (ja) | 2021-10-13 |
KR102322555B1 (ko) | 2021-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108422318B (zh) | 磨削磨轮 | |
EP1813387B1 (en) | Grinding wheel | |
WO2008044408A1 (fr) | Pierre à meuler | |
JP5072020B2 (ja) | 研削部材のドレス方法および研削装置 | |
JP2017159421A (ja) | 面取り加工装置 | |
JP5119614B2 (ja) | ウェーハ外周部研削方法 | |
JP2012222310A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP3719780B2 (ja) | 超砥粒砥石のツルーイング方法 | |
JP2009224496A (ja) | ウェーハエッジ研削方法、ウェーハエッジ研削ユニット及びウェーハ裏面研削装置 | |
JP6194210B2 (ja) | 研削ホイール及びウエーハの加工方法 | |
JP2000326236A (ja) | 縦軸研削用砥石 | |
JPH11285973A (ja) | 半導体ウエーハの加工装置及び加工方法 | |
CN111438580A (zh) | 被加工物的加工方法 | |
JP2019126868A (ja) | 研削ホイール | |
US20230051072A1 (en) | Dressing ring | |
US20230373058A1 (en) | Semiconductor substrate grinding apparatus and semiconductor substrate grinding method using the same | |
KR20230115895A (ko) | 연삭 방법 | |
KR20230170564A (ko) | 피가공물의 연삭 방법 | |
JPS61226272A (ja) | ウエ−ハ研削用砥石 | |
JPH02269571A (ja) | カップ形砥石および平面研削方法 | |
TW202401557A (zh) | 被加工物的研削方法 | |
JP2023128351A (ja) | 加工方法 | |
JP2021146464A (ja) | トリミング用ブレードおよびウェーハの製造方法 | |
CN114986382A (zh) | 被加工物的磨削方法 | |
JP2023051365A (ja) | 被加工物の研削方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |