CN108376714B - 一种sma贴片二极管 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种SMA贴片二极管，包括贴片二极管，封装圆盘和贴片二极管连接带，所述贴片二极管的顶端表面设置有凹槽，所述贴片二极管的两端侧边设置有铝片连接引线，所述铝片连接引线的端部相对于贴片二极管的侧边设置有铝片连接头，所述铝片连接引线的底端通过焊接固定设置有铜片，所述铜片的端部相对于铝片连接头的内侧设置有铜片连接头；本发明中设计的铝片连接引线和铜线的结合体可以在保证原有引线导电性的同时，降低其生产成本，增加了刚性性能，且其耐高低温的范围也得到了增强，防止发生变形，保证了二极管使用时的质量，降低了后期维修更换的频率，节省了成本，且操作起来较为简单方便。
Description
技术领域
本发明属于二极管技术领域，具体涉及一种SMA贴片二极管。
背景技术
贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
现有的二极管在使用时仍然存在一些不足之处；
1.现有的二极管在使用时由于一般的引线是采用纯铜进行连接，从而制造成本较高，同时由于纯铜的特性影响，其刚性较差，且其耐高低温的范围较窄，容易发生变形，对二极管的使用造成一定的影响，使得后期的维修更换频率增高，造成成本的浪费，且操作起来较为困难。
2.现有的二极管在使用时由于安装环境的复杂性以及在使用过程中遇到高温故障时，容易导致其表面变形或者因短路而烧毁，从而造成大面积的损坏，更换维修的成本大大增加。
3.现有的二极管在存放固定时，其封装圆盘观察口处没有可以进行防护的装置，当长时间暴露在空气中时，其二极管连接带容易粘附较多的灰尘，清理起来较为繁琐，对后期使用造成一定的影响。
4.现有的二极管在生产安装时，由于一般为粘合或者是通过内置的小型卡柱进行连接，从而在后期拆卸过程中存在较大的困难，且其小型的卡柱容易在使用中发生断裂，导致无法进行连接固定的现象。
发明内容
本发明的目的在于提供一种SMA贴片二极管，以解决上述背景技术中提出的二极管在使用时由于一般的引线是采用纯铜进行连接，从而制造成本较高，同时由于纯铜的特性影响，其刚性较差，且其耐高低温的范围较窄，容易发生变形，对二极管的使用造成一定的影响，使得后期的维修更换频率增高，造成成本的浪费，且操作起来较为困难，二极管在使用时由于安装环境的复杂性以及在使用过程中遇到高温故障时，容易导致其表面变形或者因短路而烧毁，从而造成大面积的损坏，更换维修的成本大大增加和二极管在存放固定时，其封装圆盘观察口处没有可以进行防护的装置，当长时间暴露在空气中时，其二极管连接带容易粘附较多的灰尘，清理起来较为繁琐，对后期使用造成一定的影响以及二极管在生产安装时，由于一般为粘合或者是通过内置的小型卡柱进行连接，从而在后期拆卸过程中存在较大的困难，且其小型的卡柱容易在使用中发生断裂，导致无法进行连接固定的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种SMA贴片二极管，包括贴片二极管，封装圆盘和贴片二极管连接带，所述贴片二极管的底端设置有贴片二极管底端防护盖，所述贴片二极管的底端表面两侧相对于贴片二极管底端防护盖的连接处设置有连接卡槽，所述贴片二极管底端防护盖的顶端表面两侧相对于连接卡槽的内侧设置有连接卡柱，所述连接卡柱与连接卡槽通过卡槽卡合固定连接，所述贴片二极管的顶端表面设置有凹槽，所述贴片二极管的两端侧边设置有铝片连接引线，所述铝片连接引线的端部相对于贴片二极管的侧边设置有铝片连接头，所述铝片连接引线的底端通过焊接固定设置有铜片，所述铜片的端部相对于铝片连接头的内侧设置有铜片连接头，所述铜片与铜片连接头为一体式结构，所述铜片连接头与贴片二极管通过焊接固定连接，所述贴片二极管的内部设置有贴片二极管绝缘层，所述贴片二极管绝缘层的底端设置有贴片二极管耐高温层，所述贴片二极管耐高温层的底端设置有贴片二极管防腐蚀层，所述贴片二极管防腐蚀层的底端设置有贴片二极管材料层，所述贴片二极管绝缘层，贴片二极管耐高温层，贴片二极管防腐蚀层和贴片二极管材料层均为粘合固定连接，所述贴片二极管通过卡槽卡合固定安装在贴片二极管连接带的内侧，所述封装圆盘的一侧设置有封装圆盘后置固定板，所述封装圆盘与封装圆盘后置固定板的连接处设置有圆盘连接口，所述贴片二极管连接带通过缠绕固定安装在封装圆盘与封装圆盘后置固定板的内侧，所述封装圆盘的表面设置有若干个二极管封装圆盘观察口，所述二极管封装圆盘观察口的侧边设置有防护盖，所述二极管封装圆盘观察口与防护盖的连接处设置有旋转轴。
优选的，所述二极管封装圆盘观察口设置有三个，且三个二极管封装圆盘观察口等角度的安装在封装圆盘的表面，同时防护盖的面积与二极管封装圆盘观察口的面积相等。
优选的，所述铝片连接引线与铜片的长度相等，同时铜片连接头的长度为铝片连接头的两倍。
优选的，所述贴片二极管连接带的宽度与封装圆盘和封装圆盘后置固定板固定完成时形成的间隙宽度相等，同时贴片二极管连接带为透明材质构件。
优选的，所述封装圆盘与封装圆盘后置固定板的面积和厚度均相等。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)本发明中设计的铝片连接引线和铜线的结合体可以在保证原有引线导电性的同时，降低其生产成本，增加了刚性性能，且其耐高低温的范围也得到了增强，防止发生变形，保证了二极管使用时的质量，降低了后期维修更换的频率，节省了成本，且操作起来较为简单方便。
(2)本发明中设计的贴片二极管绝缘层和贴片二极管耐高温层可以在使用过程中有效的防止因高温而导致的故障，同时当遇到短路等一些情况时，可以有效的将各个部件进行绝缘，避免了大面积的损坏，从而降低了维修的成本。
(3)本发明中设计的防护盖可以在二极管安装完成进行存放时，将观察口进行连接防护，防止了因长期暴露在空气中粘附较多的灰尘，使得在后期使用时更加的稳定。
(4)本发明中设计的连接卡柱和连接卡槽可以在生产安装时，直接进行卡合连接，避免了因粘合连接而对后期需要拆卸时造成较大的困难，同时其连接卡柱为一体式的结构，相比较现有的小型固定卡柱更加的稳固，不会在拆卸和安装中发生断裂。
附图说明
图1为本发明封装圆盘的结构示意图；
图2为本发明封装圆盘的侧视图；
图3为本发明贴片二极管的结构示意图；
图4为本发明铝片连接引线的结构示意图；
图5为本发明贴片二极管的内部结构示意图；
图6为本发明防护盖的结构示意图；
图7为本发明贴片二极管的连接示意图；
图中：1-二极管封装圆盘观察口、2-圆盘连接口、3-贴片二极管、4-封装圆盘、5-贴片二极管连接带、6-封装圆盘后置固定板、7-铝片连接引线、8-凹槽、9-铜片、10-铜片连接头、11-铝片连接头、12-贴片二极管绝缘层、13-贴片二极管耐高温层、14-贴片二极管防腐蚀层、15-贴片二极管材料层、16-旋转轴、17-防护盖、18-连接卡柱、19-连接卡槽、20-贴片二极管底端防护盖。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6和图7，本发明提供一种技术方案：一种SMA贴片二极管，包括贴片二极管3，封装圆盘4和贴片二极管连接带5，贴片二极管3的底端设置有贴片二极管底端防护盖20，贴片二极管3的底端表面两侧相对于贴片二极管底端防护盖20的连接处设置有连接卡槽19，贴片二极管底端防护盖20的顶端表面两侧相对于连接卡槽19的内侧设置有连接卡柱18，连接卡柱18与连接卡槽19通过卡槽卡合固定连接，贴片二极管3的顶端表面设置有凹槽8，贴片二极管3的两端侧边设置有铝片连接引线7，铝片连接引线7的端部相对于贴片二极管3的侧边设置有铝片连接头11，铝片连接引线7的底端通过焊接固定设置有铜片9，铜片9的端部相对于铝片连接头11的内侧设置有铜片连接头10，铜片9与铜片连接头10为一体式结构，铜片连接头10与贴片二极管3通过焊接固定连接，贴片二极管3的内部设置有贴片二极管绝缘层12，贴片二极管绝缘层12的底端设置有贴片二极管耐高温层13，贴片二极管耐高温层13的底端设置有贴片二极管防腐蚀层14，贴片二极管防腐蚀层14的底端设置有贴片二极管材料层15，贴片二极管绝缘层12，贴片二极管耐高温层13，贴片二极管防腐蚀层14和贴片二极管材料层15均为粘合固定连接，贴片二极管3通过卡槽卡合固定安装在贴片二极管连接带5的内侧，封装圆盘4的一侧设置有封装圆盘后置固定板6，封装圆盘4与封装圆盘后置固定板6的连接处设置有圆盘连接口2，贴片二极管连接带5通过缠绕固定安装在封装圆盘4与封装圆盘后置固定板6的内侧，封装圆盘4的表面设置有若干个二极管封装圆盘观察口1，二极管封装圆盘观察口1的侧边设置有防护盖17，二极管封装圆盘观察口1与防护盖17的连接处设置有旋转轴16。
为了便于观察以及防护，本实施例中，优选的，二极管封装圆盘观察口1设置有三个，且三个二极管封装圆盘观察口1等角度的安装在封装圆盘4的表面，同时防护盖17的面积与二极管封装圆盘观察口1的面积相等。
为了便于使用和连接，本实施例中，优选的，铝片连接引线7与铜片9的长度相等，同时铜片连接头10的长度为铝片连接头11的两倍。
为了便于固定，本实施例中，优选的，贴片二极管连接带5的宽度与封装圆盘4和封装圆盘后置固定板6固定完成时形成的间隙宽度相等，同时贴片二极管连接带5为透明材质构件。
为了便于存放，本实施例中，优选的，封装圆盘4与封装圆盘后置固定板6的面积和厚度均相等。
本发明的工作原理及使用流程：本发明在使用时先将产品放置在贴片二极管3的内侧，随后通过连接卡柱18与连接卡槽19进行连接将贴片二极管3与贴片二极管底端防护盖20进行固定，接着将铝片连接引线7与铜片9进行固定连接，随后将铜片连接头10与铝片连接头11再次进行连接，再将铜片连接头10与贴片二极管3进行固定连接，当贴片二极管3在使用时，当产生高温时，其贴片二极管耐高温层13对齐防护，当内部在运行中发生短路时贴片二极管绝缘层12对齐进行绝缘防护，当需要对贴片二极管3进行存放时，先将贴片二极管3放置在贴片二极管连接带5上进行固定，再将贴片二极管连接带5通过缠绕安装在封装圆盘4的内侧，再将封装圆盘4与封装圆盘后置固定板6通过圆盘连接口2进行固定连接，在存放的过程中通过旋转旋转轴16将防护盖17对二极管封装圆盘观察口1进行防护。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种SMA贴片二极管，包括贴片二极管(3)，封装圆盘(4)和贴片二极管连接带(5)，其特征在于：所述贴片二极管(3)的底端设置有贴片二极管底端防护盖(20)，所述贴片二极管(3)的底端表面两侧相对于贴片二极管底端防护盖(20)的连接处设置有连接卡槽(19)，所述贴片二极管底端防护盖(20)的顶端表面两侧相对于连接卡槽(19)的内侧设置有连接卡柱(18)，所述连接卡柱(18)与连接卡槽(19)通过卡槽卡合固定连接，所述贴片二极管(3)的顶端表面设置有凹槽(8)，所述贴片二极管(3)的两端侧边设置有铝片连接引线(7)，所述铝片连接引线(7)的端部相对于贴片二极管(3)的侧边设置有铝片连接头(11)，所述铝片连接引线(7)的底端通过焊接固定设置有铜片(9)，所述铜片(9)的端部相对于铝片连接头(11)的内侧设置有铜片连接头(10)，所述铜片(9)与铜片连接头(10)为一体式结构，所述铜片连接头(10)与贴片二极管(3)通过焊接固定连接，所述贴片二极管(3)的内部设置有贴片二极管绝缘层(12)，所述贴片二极管绝缘层(12)的底端设置有贴片二极管耐高温层(13)，所述贴片二极管耐高温层(13)的底端设置有贴片二极管防腐蚀层(14)，所述贴片二极管防腐蚀层(14)的底端设置有贴片二极管材料层(15)，所述贴片二极管绝缘层(12)，贴片二极管耐高温层(13)，贴片二极管防腐蚀层(14)和贴片二极管材料层(15)均为粘合固定连接，所述贴片二极管(3)通过卡槽卡合固定安装在贴片二极管连接带(5)的内侧，所述封装圆盘(4)的一侧设置有封装圆盘后置固定板(6)，所述封装圆盘(4)与封装圆盘后置固定板(6)的连接处设置有圆盘连接口(2)，所述贴片二极管连接带(5)通过缠绕固定安装在封装圆盘(4)与封装圆盘后置固定板(6)的内侧，所述封装圆盘(4)的表面设置有若干个二极管封装圆盘观察口(1)，所述二极管封装圆盘观察口(1)的侧边设置有防护盖(17)，所述二极管封装圆盘观察口(1)与防护盖(17)的连接处设置有旋转轴(16)。
2.根据权利要求1所述的一种SMA贴片二极管，其特征在于：所述二极管封装圆盘观察口(1)设置有三个，且三个二极管封装圆盘观察口(1)等角度的安装在封装圆盘(4)的表面，同时防护盖(17)的面积与二极管封装圆盘观察口(1)的面积相等。
3.根据权利要求1所述的一种SMA贴片二极管，其特征在于：所述铝片连接引线(7)与铜片(9)的长度相等，同时铜片连接头(10)的长度为铝片连接头(11)的两倍。
4.根据权利要求1所述的一种SMA贴片二极管，其特征在于：所述贴片二极管连接带(5)的宽度与封装圆盘(4)和封装圆盘后置固定板(6)固定完成时形成的间隙宽度相等，同时贴片二极管连接带(5)为透明材质构件。
5.根据权利要求1或4所述的一种SMA贴片二极管，其特征在于：所述封装圆盘(4)与封装圆盘后置固定板(6)的面积和厚度均相等。
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101404272A (zh) * | 2008-09-25 | 2009-04-08 | 林茂昌 | 贴片式半导体元件及制备方法 |
| JP2009152408A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| CN101621042A (zh) * | 2009-08-07 | 2010-01-06 | 苏州群鑫电子有限公司 | 扁长玻璃封装贴片二极管及其包装带 |
| CN203573987U (zh) * | 2013-08-09 | 2014-04-30 | 常州广达电子有限公司 | 一种贴片式二极管 |
| CN105789045A (zh) * | 2016-03-14 | 2016-07-20 | 王志敏 | 一种贴片二极管的制备工艺 |
| CN107293597A (zh) * | 2016-04-11 | 2017-10-24 | 苏州锝耀电子有限公司 | 表面贴装整流器件 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5813963B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2015-11-17 | ローム株式会社 | 半導体装置、および、半導体装置の実装構造 |
-
2018
- 2018-03-01 CN CN201810170189.7A patent/CN108376714B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009152408A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| CN101404272A (zh) * | 2008-09-25 | 2009-04-08 | 林茂昌 | 贴片式半导体元件及制备方法 |
| CN101621042A (zh) * | 2009-08-07 | 2010-01-06 | 苏州群鑫电子有限公司 | 扁长玻璃封装贴片二极管及其包装带 |
| CN203573987U (zh) * | 2013-08-09 | 2014-04-30 | 常州广达电子有限公司 | 一种贴片式二极管 |
| CN105789045A (zh) * | 2016-03-14 | 2016-07-20 | 王志敏 | 一种贴片二极管的制备工艺 |
| CN107293597A (zh) * | 2016-04-11 | 2017-10-24 | 苏州锝耀电子有限公司 | 表面贴装整流器件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108376714A (zh) | 2018-08-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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