CN209993587U - 一种不易变形和偏位的贴片二极管 - Google Patents

一种不易变形和偏位的贴片二极管 Download PDF

Info

Publication number
CN209993587U
CN209993587U CN201920466108.8U CN201920466108U CN209993587U CN 209993587 U CN209993587 U CN 209993587U CN 201920466108 U CN201920466108 U CN 201920466108U CN 209993587 U CN209993587 U CN 209993587U
Authority
CN
China
Prior art keywords
pin
installation shell
diode
chip
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201920466108.8U
Other languages
English (en)
Inventor
梅余锋
丁晔
贲海蛟
俞锋
马小星
卢海飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Meite Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Meite Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Meite Optoelectronics Co Ltd filed Critical Shenzhen Meite Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN201920466108.8U priority Critical patent/CN209993587U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN209993587U publication Critical patent/CN209993587U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种不易变形和偏位的贴片二极管,包括塑封体,所述塑封体的内部设置有芯片,所述芯片的外侧设置有安装外壳,所述安装外壳的内侧对称设置有卡块,且所述安装外壳的内部对称设置有引脚,所述引脚的一端设置有与卡块匹配的卡槽。本实用新型采用有安装外壳对引脚和芯片进行固定,同时在安装外壳的内部设置有卡块,实现与引脚一端的卡槽进行卡合固定,无需采用焊料焊接,节省资源,降低生产成本;而且在暴露在外面的引脚外侧设置有限位块,通过限位块内部的限位槽与引脚卡合,引脚不会发生形变,更不会导致贴片二极管偏位。

Description

一种不易变形和偏位的贴片二极管
技术领域
本实用新型属于二极管技术领域,具体涉及一种不易变形和偏位的贴片二极管。
背景技术
贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode),另外,还有早期的真空电子二极管;它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。一般来讲,贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。
现有贴片二极管中的引脚与芯片之间均采用焊料进行焊接,这样造成资源浪费,增加生产成本;而且引脚的材质较软,容易变形,容易因为操作不慎导致贴片二极管在焊装后偏位。为此我们提出一种不易变形和偏位的贴片二极管。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种不易变形和偏位的贴片二极管,以解决上述背景技术中提出现有贴片二极管中的引脚与芯片之间均采用焊料进行焊接,这样造成资源浪费,增加生产成本;而且引脚的材质较软,容易变形,容易因为操作不慎导致贴片二极管在焊装后偏位的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种不易变形和偏位的贴片二极管,包括塑封体,所述塑封体的内部设置有芯片,所述芯片的外侧设置有安装外壳,所述安装外壳的内侧对称设置有卡块,且所述安装外壳的内部对称设置有引脚,所述引脚的一端设置有与卡块匹配的卡槽。
优选的,所述塑封体的两侧均设置有限位块,所述限位块的下表面设置有与引脚匹配的限位槽。
优选的,所述限位块的上表面设置有与限位槽连通的凹槽,所述凹槽呈半圆形结构。
优选的,所述限位块与塑封体之间通过胶粘固定。
优选的,所述安装外壳由绝缘材料制成,且所述安装外壳呈T型结构。
优选的,所述引脚呈“汤匙”型结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型采用有安装外壳对引脚和芯片进行固定,同时在安装外壳的内部设置有卡块,实现与引脚一端的卡槽进行卡合固定,无需采用焊料焊接,节省资源,降低生产成本;而且在暴露在外面的引脚外侧设置有限位块,通过限位块内部的限位槽与引脚卡合,引脚不会发生形变,更不会导致贴片二极管偏位。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的安装外壳仰视图;
图3为本实用新型的俯视图;
图4为本实用新型的A部局部放大图;
图中:1、限位块;2、引脚;3、塑封体;4、安装外壳;5、芯片;6、凹槽;7、限位槽;8、卡块;9、卡槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种不易变形和偏位的贴片二极管,包括塑封体3,所述塑封体3的内部设置有芯片5,所述芯片5的外侧设置有安装外壳4,所述安装外壳4的内侧对称设置有卡块8,且所述安装外壳4的内部对称设置有引脚2,所述引脚2的一端设置有与卡块8匹配的卡槽9。
所述塑封体3的两侧均设置有限位块1,所述限位块1的下表面设置有与引脚2匹配的限位槽7,所述限位块1的上表面设置有与限位槽7连通的凹槽6,所述凹槽6呈半圆形结构,所述限位块1与塑封体3之间通过胶粘固定,所述安装外壳4由绝缘材料制成,且所述安装外壳4呈T型结构,所述引脚2呈“汤匙”型结构。
需要说明的是,本实用新型为一种不易变形和偏位的贴片二极管,如:
图1为本实用新型的结构示意图;图2为本实用新型的安装外壳仰视图图3为本实用新型的俯视图;图4为本实用新型的A部局部放大图。本实用新型在进行生产时,首先利用安装外壳4包裹在芯片5的外侧,然后将两个引脚2设置有卡槽9的一端插进安装外壳4的内部,此时安装外壳4内部的卡块8卡进卡槽9的内部,最后将其整体利用塑封技术进行塑封,待固型后,将开设有限位槽7的限位块1套在引脚2的外侧,并将限位块1与塑封体3利用胶体粘接固定。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种不易变形和偏位的贴片二极管,包括塑封体(3),其特征在于:所述塑封体(3)的内部设置有芯片(5),所述芯片(5)的外侧设置有安装外壳(4),所述安装外壳(4)的内侧对称设置有卡块(8),且所述安装外壳(4)的内部对称设置有引脚(2),所述引脚(2)的一端设置有与卡块(8)匹配的卡槽(9)。
2.根据权利要求1所述的一种不易变形和偏位的贴片二极管,其特征在于:所述塑封体(3)的两侧均设置有限位块(1),所述限位块(1)的下表面设置有与引脚(2)匹配的限位槽(7)。
3.根据权利要求2所述的一种不易变形和偏位的贴片二极管,其特征在于:所述限位块(1)的上表面设置有与限位槽(7)连通的凹槽(6),所述凹槽(6)呈半圆形结构。
4.根据权利要求2所述的一种不易变形和偏位的贴片二极管,其特征在于:所述限位块(1)与塑封体(3)之间通过胶粘固定。
5.根据权利要求1所述的一种不易变形和偏位的贴片二极管,其特征在于:所述安装外壳(4)由绝缘材料制成,且所述安装外壳(4)呈T型结构。
6.根据权利要求1所述的一种不易变形和偏位的贴片二极管,其特征在于:所述引脚(2)呈“汤匙”型结构。
CN201920466108.8U 2019-04-09 2019-04-09 一种不易变形和偏位的贴片二极管 Active CN209993587U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920466108.8U CN209993587U (zh) 2019-04-09 2019-04-09 一种不易变形和偏位的贴片二极管

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920466108.8U CN209993587U (zh) 2019-04-09 2019-04-09 一种不易变形和偏位的贴片二极管

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN209993587U true CN209993587U (zh) 2020-01-24

Family

ID=69291211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201920466108.8U Active CN209993587U (zh) 2019-04-09 2019-04-09 一种不易变形和偏位的贴片二极管

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN209993587U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105679750A (zh) 压接式半导体模块及其制作方法
WO2019062323A1 (zh) 光伏组件
CN209993587U (zh) 一种不易变形和偏位的贴片二极管
CN201523329U (zh) 直插式双二极管小电流整流模块
CN203312358U (zh) Led芯片倒装结构
EP3179627B1 (en) Photovoltaic junction box
CN211555856U (zh) 一种半导体封装器件及组合半导体封装器件
JP2014187365A (ja) 太陽エネルギーを動力とする集積回路チップ
KR20130047859A (ko) 태양전지 모듈 및 이의 제조방법
CN105247685A (zh) 先进的cpv太阳能电池组件处理
CN107482108A (zh) 一种新型smd灯珠
CN204577455U (zh) 一种倒装led芯片
CN210182403U (zh) 一种倒装led芯片及其封装器件
US8778704B1 (en) Solar powered IC chip
CN207165614U (zh) 一种新型smd灯珠
CN208706668U (zh) 一种太阳能叠片电池
CN209993586U (zh) 一种结构紧凑的组合式超薄贴片二极管
CN219658695U (zh) 一种可拆卸的二极管结构
CN207542240U (zh) 稳定型贴片二极管
CN218160342U (zh) 一种耐火散热型贴片二极管
CN210805819U (zh) 一种用于led无线封装结构
CN212182318U (zh) 大功率桥堆整流器
CN218939650U (zh) 一种防溢锡高效散热贴片二极管结构
CN210325780U (zh) 一种二极管用方钉头引线
CN211858642U (zh) 耐高压功率二极管器件

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant