CN210805819U - 一种用于led无线封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于LED无线封装结构，包括LED支架和通过银胶固定在LED支架上的发光芯片，所述LED支架上开设有与发光芯片相对应的预留槽，所述预留槽的两端分别向两侧延伸有胶槽，胶槽内的银胶固定后形成导电银线并向内延伸至预留槽的侧壁处，两侧的导电银线沿胶槽向外延伸并与固定于LED支架表面的导电介质连通，所述预留槽的底壁上固定有两个电极板，所述发光芯片的电极面朝下放置在预留槽内，发光电极两端的P极和N极分别与两侧的电极板通过银胶固定连接。本实用新型提出了一种新的LED无线封装结构，通过将发光芯片放置在预留槽中来防止发光芯片因意外发生偏移，更加稳定可靠，通过设置变向槽来对安装方向错误的发光芯片进行补救，实用性更强。

Description

一种用于LED无线封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED无线封装技术领域，具体为一种用于LED无线封装结构。

背景技术

LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光，但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率，常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。

现有的LED无线封装结构中，为减少焊线、提高发光芯片发光效率，将发光芯片电极面朝下设置，并将电极的两端固定于LED支架上，如CN201420247648.4中所提到的一种LED无线封装结构就是采用的这种方式，但是，该种方式仍然存在一些缺陷，一是无法对发光芯片进行预定位，导致在操作过程中始终得保持小心谨慎，避免发光芯片偏移；二是发光芯片的电极面朝下，当发光芯片的PN极方向错误时，不方便进行更变。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于LED无线封装结构，通过将发光芯片放置在预留槽中来防止发光芯片因意外发生偏移，更加稳定可靠，而且，通过设置变向槽来对安装方向错误的发光芯片进行补救，实用性更强。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种用于LED无线封装结构，包括LED支架和通过银胶固定在LED支架上的发光芯片，所述LED支架上开设有与发光芯片相对应的预留槽，所述预留槽的两端分别向两侧延伸有胶槽，所述胶槽内填充有银胶，胶槽内的银胶固定后形成导电银线并向内延伸至预留槽的侧壁处，两侧的导电银线沿胶槽向外延伸并与固定于LED支架表面的导电介质连通，所述预留槽的底壁上固定有两个电极板，两个所述电极板分别与两侧的导电银线连通，所述发光芯片的电极面朝下放置在预留槽内，发光电极两端的P极和N极分别与两侧的电极板通过银胶固定连接。

优选的，所述LED支架上还预留有变向槽。

优选的，所述变向槽设有两道，分别为第一变向槽和第二变向槽。

优选的，所述第一变向槽的一端设置在预留槽的正极处，并与该侧的胶槽连通，所述第一变向槽的另一端设置在预留槽的负极处，并与该侧的胶槽连通。

优选的，所述第二变向槽的一端设置在预留槽的正极处第一变向槽的外侧，并与该侧的胶槽连通，所述第二变向槽的另一端设置在预留槽的负极与第一变向槽之间，并与该侧的胶槽连通。

优选的，所述导电介质为铜线。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种用于LED无线封装结构，具备以下有益效果：

(1)、本实用新型通过在LED支架上设置预留槽结构，能够将发光芯片限制在槽内，防止发光芯片在银胶尚未凝固前，因发生碰撞而造成偏移，无法保持连通的现象；

(2)、本实用新型通过设置变向槽，能够在发光芯片的方向安装错误时，在不拆除发光芯片的前提下，通过向变向槽内浇筑银胶形成导电银线，并去除胶槽内多余的银线，从而修复发光芯片的安装错误，更加方便快捷。

(3)、本实用新型采用无线封装技术，减少了焊线工艺，减少了工艺流程的复杂性，提高了半成本品制作的可靠性，也节约了成本；由于没有焊线在发光芯片上方，提高了出光率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型开设变向槽时的结构示意图；

图中：1-LED支架，2-发光芯片，3-预留槽，4-胶槽，5-导电介质，6-电极板，7-第一变向槽，8-第二变向槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，为了能够使发光芯片2在银胶凝固前因意外碰撞发生偏移，本实用新型提供一种技术方案：一种用于LED无线封装结构，包括LED支架1和通过银胶固定在LED支架1上的发光芯片2，所述LED支架1上开设有与发光芯片2相对应的预留槽3，所述预留槽3的两端分别向两侧延伸有胶槽4，所述胶槽4内填充有银胶，胶槽4内的银胶固定后形成导电银线并向内延伸至预留槽3的侧壁处，两侧的导电银线沿胶槽4向外延伸并与固定于LED支架1表面的导电介质5连通，所述预留槽3的底壁上固定有两个电极板6，两个所述电极板6分别与两侧的导电银线连通，所述发光芯片2的电极面朝下放置在预留槽3内，发光电极两端的P极和N极分别与两侧的电极板6通过银胶固定连接，通过将发光芯片2预设值在预留槽3内，可有效的解决发光芯片2因意外发生偏移的问题。

如图2所示，为了能够进一步解决发光芯片2安装方向错误的问题，在LED支架1上还预留有变向槽，通过向变向槽内加入银胶形成新的导电银线，并去除胶槽4内多余部分的导电银线，可以快速的改变发光芯片2内的电流方向，从而解决问题。

具体来说，所述变向槽设有两道，分别为第一变向槽7和第二变向槽8，所述第一变向槽7的一端设置在预留槽3的正极处，并与该侧的胶槽4连通，所述第一变向槽7的另一端设置在预留槽3的负极处，并与该侧的胶槽4连通，所述第二变向槽8的一端设置在预留槽3的正极处第一变向槽7的外侧，并与该侧的胶槽4连通，所述第二变向槽8的另一端设置在预留槽3的负极与第一变向槽7之间，并与该侧的胶槽4连通，上述预开设的变向槽，在发光芯片2安装方向正确时不需要填胶，只有在发光芯片2安装方向错误时进行填胶，并同时使用镊子或者其它可以使用的工具将胶槽4内多余的导电银线去除，多余的导电银线如图2中所示，分别为位于预留槽3两侧的胶槽4内的A部分和B部分。

具体来说，LED支架1上的导电介质5为铜线，如果需要更高的导电率，则可以使用金线或者银线作为导电介质5，用以将LED支架1上的所有发光芯片2连接在一起。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于LED无线封装结构，包括LED支架(1)和通过银胶固定在LED支架(1)上的发光芯片(2)，其特征在于，所述LED支架(1)上开设有与发光芯片(2)相对应的预留槽(3)，所述预留槽(3)的两端分别向两侧延伸有胶槽(4)，所述胶槽(4)内填充有银胶，胶槽(4)内的银胶固定后形成导电银线并向内延伸至预留槽(3)的侧壁处，两侧的导电银线沿胶槽(4)向外延伸并与固定于LED支架(1)表面的导电介质(5)连通，所述预留槽(3)的底壁上固定有两个电极板(6)，两个所述电极板(6)分别与两侧的导电银线连通，所述发光芯片(2)的电极面朝下放置在预留槽(3)内，发光电极两端的P极和N极分别与两侧的电极板(6)通过银胶固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED无线封装结构，其特征在于：所述LED支架(1)上还预留有变向槽。

3.根据权利要求2所述的一种用于LED无线封装结构，其特征在于：所述变向槽设有两道，分别为第一变向槽(7)和第二变向槽(8)。

4.根据权利要求3所述的一种用于LED无线封装结构，其特征在于：所述第一变向槽(7)的一端设置在预留槽(3)的正极处，并与该侧的胶槽(4)连通，所述第一变向槽(7)的另一端设置在预留槽(3)的负极处，并与该侧的胶槽(4)连通。

5.根据权利要求3所述的一种用于LED无线封装结构，其特征在于：所述第二变向槽(8)的一端设置在预留槽(3)的正极处第一变向槽(7)的外侧，并与该侧的胶槽(4)连通，所述第二变向槽(8)的另一端设置在预留槽(3)的负极与第一变向槽(7)之间，并与该侧的胶槽(4)连通。

6.根据权利要求1所述的一种用于LED无线封装结构，其特征在于：所述导电介质(5)为铜线。

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