CN209744078U - 一种可提高断裂力的led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了LED照明技术领域的一种可提高断裂力的LED灯珠，包括封装胶底板和封装卡罩，封装卡罩固定连接在封装胶底板上表面四周边缘，封装胶底板的上表面中央内嵌固定有固晶区，固晶区的两侧紧密贴合固定有焊接区，固晶区的表面焊接有LED晶片，利用导热管将热量传递到散热孔附近进行散热，同时导热管提高横向抗压力，且增加纵向抗剪切力，反光塑料板套用于光线汇集，减少扩散，该装置结构简单，便于生产，同时功能丰富，实用性强。

Description

一种可提高断裂力的LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，具体为一种可提高断裂力的LED灯珠。

背景技术

LED又名发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的，LED灯珠在生产中需要测试断裂力，在测试断裂力过程中，由于设置于LED灯珠的塑胶主体抗断裂力比较差，很容易使得LED灯珠上所述水沟处容易发生裂开现象，故实际生产生活中亟需设计一种减小断裂几率的LED灯珠，基于此，本实用新型设计了一种可提高断裂力的LED灯珠，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可提高断裂力的LED灯珠，以解决上述背景技术中提出的实际生产生活中亟需设计一种减小断裂几率的LED灯珠的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可提高断裂力的LED灯珠，包括封装胶底板和封装卡罩，所述封装卡罩固定连接在封装胶底板上表面四周边缘，所述封装胶底板的上表面中央内嵌固定有固晶区，所述固晶区的两侧紧密贴合固定有焊接区，所述固晶区的表面焊接有LED晶片，所述封装胶底板的表面通过圆形插槽固定插接有导热管，且导热管的上端面与LED晶片顶端平齐，所述导热管的内壁固定连接有呈空心圆台状的反光塑料板套，所述焊接区的底部垂直贯穿于封装胶底板焊接有导电引脚，所述封装胶底板的外壁均匀间隔呈圆形分布有若干散热孔，且散热孔内端延伸到导热管外壁。

进一步的，所述封装胶底板和封装卡罩一体密封固定连接。

进一步的，所述导热管与反光塑料板套之间固定插接有导热网管。

进一步的，所述导电引脚的外壁与封装胶底板之间固定设置有绝缘导热套。

进一步的，所述散热孔的内腔固定插接有薄壁铜管。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型利用导热管将热量传递到散热孔附近进行散热，同时导热管提高横向抗压力，且增加纵向抗剪切力，反光塑料板套用于光线汇集，减少扩散，该装置结构简单，便于生产，同时功能丰富，实用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中封装胶底板俯视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-封装胶底板，2-封装卡罩，3-固晶区，4-焊接区，5-LED晶片，6-导热管，7-反光塑料板套，8-导电引脚，9-散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种可提高断裂力的LED灯珠，包括封装胶底板1和封装卡罩2，封装卡罩2固定连接在封装胶底板1上表面四周边缘，封装胶底板1的上表面中央内嵌固定有固晶区3，固晶区3的两侧紧密贴合固定有焊接区4，固晶区3的表面焊接有LED晶片5，封装胶底板1的表面通过圆形插槽固定插接有导热管6，且导热管6的上端面与LED晶片5顶端平齐，导热管6的内壁固定连接有呈空心圆台状的反光塑料板套7，焊接区4的底部垂直贯穿于封装胶底板1焊接有导电引脚8，封装胶底板1的外壁均匀间隔呈圆形分布有若干散热孔9，且散热孔9内端延伸到导热管6外壁。

其中，封装胶底板1和封装卡罩2一体密封固定连接，导热管6与反光塑料板套7之间固定插接有导热网管，不影响热传递且增加了封装胶底板1横向抗压力。

导电引脚8的外壁与封装胶底板1之间固定设置有绝缘导热套，提高散热效果。

散热孔9的内腔固定插接有薄壁铜管，既便于热传递，又增加了纵向抗压力。

本实施例的一个具体应用为：将LED晶片5的正负极端分别焊接在固晶区3的正负焊接点处，利用焊接区4与固晶区3紧密贴合相连，焊接区4再焊接导电引脚8进行接电，导热管6将热量传递到散热孔9附近进行散热，同时导热管6提高横向抗压力，且增加纵向抗剪切力，反光塑料板套7用于光线汇集，减少扩散。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种可提高断裂力的LED灯珠，包括封装胶底板(1)和封装卡罩(2)，所述封装卡罩(2)固定连接在封装胶底板(1)上表面四周边缘，其特征在于：所述封装胶底板(1)的上表面中央内嵌固定有固晶区(3)，所述固晶区(3)的两侧紧密贴合固定有焊接区(4)，所述固晶区(3)的表面焊接有LED晶片(5)，所述封装胶底板(1)的表面通过圆形插槽固定插接有导热管(6)，且导热管(6)的上端面与LED晶片(5)顶端平齐，所述导热管(6)的内壁固定连接有呈空心圆台状的反光塑料板套(7)，所述焊接区(4)的底部垂直贯穿于封装胶底板(1)焊接有导电引脚(8)，所述封装胶底板(1)的外壁均匀间隔呈圆形分布有若干散热孔(9)，且散热孔(9)内端延伸到导热管(6)外壁。

2.根据权利要求1所述的一种可提高断裂力的LED灯珠，其特征在于：所述封装胶底板(1)和封装卡罩(2)一体密封固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种可提高断裂力的LED灯珠，其特征在于：所述导热管(6)与反光塑料板套(7)之间固定插接有导热网管。

4.根据权利要求1所述的一种可提高断裂力的LED灯珠，其特征在于：所述导电引脚(8)的外壁与封装胶底板(1)之间固定设置有绝缘导热套。

5.根据权利要求1所述的一种可提高断裂力的LED灯珠，其特征在于：所述散热孔(9)的内腔固定插接有薄壁铜管。