CN108367385A - 用于确定激光射束的参考焦点位置的方法 - Google Patents

用于确定激光射束的参考焦点位置的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108367385A
CN108367385A CN201680072621.8A CN201680072621A CN108367385A CN 108367385 A CN108367385 A CN 108367385A CN 201680072621 A CN201680072621 A CN 201680072621A CN 108367385 A CN108367385 A CN 108367385A
Authority
CN
China
Prior art keywords
notch
laser beam
plate body
focal position
width
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201680072621.8A
Other languages
English (en)
Inventor
M·布拉施卡
D·哈拉施
M·齐默尔曼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Trumpf Werkzeugmaschinen SE and Co KG
Original Assignee
Trumpf Werkzeugmaschinen SE and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Trumpf Werkzeugmaschinen SE and Co KG filed Critical Trumpf Werkzeugmaschinen SE and Co KG
Publication of CN108367385A publication Critical patent/CN108367385A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B23K26/0738—Shaping the laser spot into a linear shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/028—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring lateral position of a boundary of the object

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

一种用于确定激光设备(1)的激光射束(2)的参考焦点位置(15)的方法，所述方法包括以下步骤：a.借助所述激光设备(1)的所述激光射束(2)在板状体(20)中产生至少两个切口(21，22)，其中，针对所述至少两个切口(21，22)调节不同的焦点位置；b.借助所述激光射束(2)照射所述板状体(20)；c.探测所述切口(21，22)的棱边，其方式是：检测与所述板状体的照射相关的一个或多个参数(30)；d.根据所检测的一个或多个参数(30)来求取所述切口(21，22)的宽度(b)。

Description

用于确定激光射束的参考焦点位置的方法
技术领域
本发明涉及一种用于确定激光设备的激光射束的参考焦点位置的方法。
背景技术
为了能够足够精准地加工工件，不论是通过激光切割还是激光焊接，都需要使激光射束以其具有最高功率密度的位置与工件接触。因此问题在于找到激光射束的最窄的位置。为此例如已知，借助激光射束在参考工件中切割不同的狭缝，其中，针对每个狭缝使用一个不同的焦点位置。接下来，移除参考工件并且手动测量狭缝宽度。借助其实现了最小狭缝宽度的焦点位置是最适用于工件加工的焦点位置。这种方法相对较复杂并且无法自动化实现。
由DE 102 55 628 A1已知，借助摄像机来测量以不同焦点位置在测试工件中切割的线的切缝宽度。
JP H1076384 A公开一种用于确定焦点位置的方法，其中，以不同焦点位置在工件中切割多条线。接下来，使切割头横向地在线上运动，并且借助距离传感器电容式地测量线宽度。
由EP 1 750 891 B1已知一种用于确定焦点位置的方法，其中，通过重复移动经过(überfahren)以改变的焦点位置切割的缝隙，并且通过探测过程辐射(Prozessstrahlung)来求取：所切割的缝隙在哪个焦点位置的情况下具有最小宽度。
由WO2009/046786 A1已知一种用于确定焦点位置的方法，该方法通过以变化的焦点位置切割连续的线并且随后侧向探测所切割的线来确定焦点位置。所述探测可以机械地、电容式地或通过激光射束来完成。
发明内容
本发明的任务在于，提供一种替代方法，借助该替代方法可以以简单的方法和方式利用激光设备上总归存在的部件来确定激光设备的激光射束的正确焦点位置。
根据本发明，通过一种用于确定激光设备的激光射束的适用于工件加工过程的焦点位置的方法来解决所述任务，该方法具有以下步骤：
a.借助激光设备的激光射束在板状体中产生至少两个切口，其中，针对所述至少两个切口调节不同的焦点位置；
b.借助激光射束照射该板状体；
c.探测切口的棱边，其方式是：检测与板状体的照射相关的一个或多个参数；
d.根据所检测的一个或多个参数、尤其由根据所检测的一个或多个参数探测到的棱边的距离来求取切口的宽度。
在此，激光射束的参考焦点位置例如是如下焦点位置：在所述焦点位置的情况下，射束焦点处于工件表面上、即处于板状体的表面上。激光喷嘴相对于板状体表面的距离和/或激光加工头的聚焦装置如此调节，使得激光射束的射束焦点处于板状体的表面上。借助所述信息(所述距离或对聚焦装置的调节，其中，射束焦点处于板状体表面上)，可以在后续的工件加工情况下调节期望的焦点位置。根据本发明，为了确定参考焦点位置设置，借助变化的焦点位置调节将多个切口、尤其多个平行的切口引入到参考工件、尤其板状体中。在板状体、尤其参考板材(Referenzblech)中切割切口之后，再次借助激光射束照射板状体。如果激光射束照射到围绕板状体的切口周围的材料上，则产生过程辐射和/或经反射的激光辐射。例如可以借助激光设备上总归存在的穿孔式传感装置(Einstechsensorik)来检测过程辐射。例如可以借助总归存在的防护玻璃监控设备来探测经反射的激光辐射。可以通过分析处理算法来分析如此检测的参数——过程辐射和/或经反射的辐射。以这种方式和方法可以探测所述切口的棱边。接下来可以通过另一算法预处理和计算棱边信息，以便从而自动地确定切口的宽度，并且尤其确定具有最小宽度的切口。配属于具有最小宽度的切口的焦点位置则表示参考焦点位置。
因为将激光设备的激光射束用作用于照射板状体的光源，所以不需要附加的光源。根据本发明，因此可以在激光设备处校准焦点位置，其方式是：使用已经存在的部件。激光设备已经具有用于受调节的穿刺(Einstechen)所需的传感装置、以及该传感装置到中央传感器技术控制单元上的连接。也可以使用总归存在的激光加工头，以便确保板状体的照射。在此，优选以更低的激光功率并且在大于10kHz的激光频率下进行板状体的照射。激光功率优选恰好如此大，使得产生如下过程：过程光从该过程出发。可用的传感装置越敏感，则所述功率可以越低。
优选地，使激光射束与板状体横向于切口的纵向彼此相对地运动。在此有利的是，切口彼此平行，因为由此仅须使激光射束与板状体在一个方向上彼此相对地运动。
如果使将激光射束定向到板状体上的加工头以相对于板状体的恒定距离并且以恒定速度相对于板状体运动，则得出其他优点。在此，可以如此选择所述速度，使得用于对切口的棱边进行扫描的时间分辨率足够高。然而，所述速度不应该过低，因为否则在激光射束照射到切口的棱边上时，不能够在过程光信号中或经反射的辐射的信号中看出清晰/尖锐/陡峭的侧沿。此外存在如下风险：在进给过慢的情况下，棱边在被明确探测之前就已经熔化。例如，光源相对于板状体的相对速度可以是1m/min。
应该如此高地选择用于扫描板状体的激光功率，使得在照射到板状体的材料上时生成足够强的过程光水平(Prozesslichtpegel)。原则上可设想的是，将激光功率调节到如此高的值上，使得板状体的材料在两个切口之间被切割。
在光源与板状体的相对运动期间，激光设备的经调节的气压应该尽可能小、例如0.3bar。如此阻止板状体(尤其如果其构造为板材)在测量情况下弯曲，从而对测量产生负面影响。
为了确保准确的测量，有利的是，产生如下切口：这些切口的宽度大于单倍切缝宽度。以这种方式确保，在测量切口时，在移动经过切口的第一棱边之后、在过程辐射的信号或经反射的激光功率的信号在重新照射到工件材料上的情况下重新增大之前，可以将这些信号减小到最小值。因此可以改善棱边探测的准确性。
特别有利的是，使光源与板状体在相反的方向上彼此相对地运动两次，其中，针对每次相对运动探测切口的棱边中的仅一个。即在每个运动方向的情况下，探测切口的棱边中的仅各一个。以这种方式改善测量准确性。特别优选地，针对每个运动方向仅探测切口的如下棱边：这些棱边在所述运动方向上在切口后方，这是因为所述探测在“撞击”(Auffahren)到棱边上的情况下能够特别过程可靠地实现。为了确定切口宽度，则必须将往返行程的位置信息组合。在各个“射束轨迹”(往返行程)之间，必须存在一定的安全距离，使得扫描在一个方向上造成的棱边损坏不会使另一方向上的扫描发生错误。优选地，切口因此具有大于1mm、特别优选大于1.5mm的深度。
根据另一方法变型方案可以设置，通过如下方式产生切口：借助激光射束在待产生的切口的纵向上产生第一单倍切缝，随后在横向于该纵向上产生第二单倍切缝，然后在纵向上、但是与第一单倍切缝的产生反向地产生第三单倍切缝，直到切除板状体的一部分。由此确保切口比单倍切缝更宽。在此，如果使激光射束仅仅在一个方向上相对于板状体运动，则产生单倍切缝。因此，该单倍切缝的宽度基本上相应于激光射束的宽度或直径。
如果所检测的参数超过或低于第一预给定的参考值，则可以探测到切口的棱边。尤其可以预给定针对过程辐射的功率的参考值和/或针对经反射的激光辐射的参考值并且观察，作为参数的过程辐射的功率或作为参数的经反射的激光辐射是否超过或低于参考值。如果识别到这种越过由参数(过程辐射的功率或经反射的辐射的功率)预给定的参考值，则探测到棱边。
替代地或附加地可以设置，如果梯度超过或低于第二参考值(其中，构造参数的梯度)，则识别到切口的棱边。尤其可以设置，通过如下方式构造梯度：将当前的参数值(一个采样时刻时的参数值、例如过程辐射的功率)从之前的参数值(前一个采样时刻的参数值)中减去。如果同时越过、即超过或低于第一预给定的和第二预给定的参考值，则尤其可以识别到棱边。
替代地或附加地可以设置，由在多个采样时刻上检测到的一个或多个参数构造梯度、构造梯度的平均值并且将该平均值与第三参考值进行比较，其中，如果该平均值超过或低于该第三参考值，则探测到切口的棱边。在此，可以如此求平均值：将梯度的总和除以所使用的采样时刻的数量。
为了在数学上对切口的所求取的宽度进行分析处理，可以对所求取的宽度进行曲线拟合。由曲线的最小值可以确定最小切缝宽度，并且将所属的焦点位置确定为参考焦点位置。以这种方式，如果单个宽度不匹配于其余宽度、即明显偏离所计算的曲线，则会被识别到。在分析处理时可以将这些宽度忽略。此外，可以通过评估该曲线拟合的准确性(例如通过均方误差)来检查测量质量。如果所计算的曲线的宽度的偏差的总和过大，则可以输出如下信息：必须重复测量。
附图说明
本发明的其他特征和优点从以下借助示出本发明的重要细节的附图对对本发明的实施例的详细描述中以及从权利要求中得出。那里示出的特征不一定理解成按比例的，并且如此示出是为了使根据本发明的特征能够更加清晰可见。不同的特征可以单独实现或在根据本发明的变型方案中以任意组合的形式多个实现。
本发明的实施例在示意图中示出并且在接下来的描述中进一步阐述。
附图示出：
图1示出激光设备的一部分的示意图；
图2示出用于阐述焦点位置的概念的示意图；
图3示出用于阐述根据本发明的方法的激光切割头和板状体的示图；
图4示出用于阐述棱边探测的图表；
图5示出用于阐述根据本发明的方法的流程图；
图6示出用于表明用于求取最小切口宽度的示例的图表。
具体实施方式
根据图1，在激光设备1、尤其激光切割设备中，通过构造为刮镜(Scraperspiegel)的镜3将激光射束2偏转到偏转镜4上，该偏转镜布置在激光加工头5中。借助构造为透镜的聚焦装置6聚焦激光射束2并且穿过激光喷嘴7偏转到工件8上。如果激光射束2照射到工件8上，则产生过程辐射。该过程辐射通过镜4被反射，并且由镜3从激光射束射束路径9耦合输出并且偏转到测量装置10上。测量装置10包括具有相应电子器件的光电二极管。将测量装置10的信息传递到分析处理和控制装置11上。在该分析处理和控制装置11上，可以执行待随后描述的棱边测量。
在通过激光射束2照射工件8的情况下产生辐射、更确切地说作为过程光(过程辐射)和/或经反射的激光辐射。在本发明的意义上，过程光、经反射的激光辐射或因此相关的参量涉及如下参数：所述参数与工件8的照射有关。
图2同样以示意图示出具有喷嘴7的激光加工头5。激光射束2在位置15处具有其最小直径(即其焦点)。因此，位置15相应于焦点位置。可以相对于工件8的表面改变焦点位置，其方式是：调节聚焦装置6和/或改变(加工头5的)喷嘴7相对于工件8的距离。如果焦点位置15处于工件8上方，则在工件8中产生向下扩展的开口16。如果焦点位置15处于工件8下方，则产生向上扩展的开口17。如果焦点位置15处于工件8的表面18上，则产生具有基本上平行的侧壁的开口19。在工件加工情况下，激光射束2的焦点例如处于工件8的上侧18上或处于工件8内部。
图3示出板状体20的俯视图，已经借助激光设备1的激光将多个切口21、22引入到该板状体中。切口21、22借助不同的焦点位置引入。切口21、22的宽度比单倍切缝宽度更宽。尤其引入切口21、22，其方式是：首先使激光射束2在待引入的切口21、22的纵向23上运动。接下来使激光射束2垂直于该纵向23运动并且随后与箭头23反向地运动。以这种方式和方法产生切口21、22。为了确定切口21、22的宽度，借助激光射束2照射基于切口21、22而形成梳状的板状体20。与产生切口21、22时的功率相比，激光射束2在照射情况下的功率较小；然而其功率却足够高使得产生过程光。
为此，使激光加工头5与板状体20彼此相对地运动。尤其使激光加工头5在箭头方向24上、即横向于切口21、22的纵向经过切口21、22运动。
原则上可以设想，使激光加工头5与板状体20彼此相对地运动仅一次，并且探测切口21、22的在箭头方向23上延伸的两个棱边26、27。然而，如果使加工头5与板状体20彼此相对地运动两次、尤其使加工头5首先在箭头方向24上相对于板状体20运动并且随后以一错位在箭头方向25上运动，则会得到改善的测量结果。在箭头方向24上运动的情况下，在此探测棱边27，并且在在箭头方向25上运动的情况下探测棱边26。
图4示出参数30、尤其过程光功率，当使激光射束2相对于板状体20运动时，检测到该参数。为了探测棱边而求取：参数30何时越过参考值REF。因此，例如如果参数30分别超过或低于参考值REF，则在位置31处探测到左棱边26，并且在位置32处探测到右棱边27。由这两个位置31、32之间的距离得出切口21的宽度b。以这种方式和方法，可以求取所有切口21、22的宽度。配属于具有最小宽度的切口21、22的焦点位置表示参考焦点位置。
附加地或替代地，也可以求取参数30的梯度并且将该梯度与第二参考值进行比较。因此，如果越过参考值REF或第二参考值或两个参考值一次，则可能探测到棱边。
在图5中以流程图示意性示出根据本法明的方法。在第一步骤100中，借助激光设备的激光射束在板状体中产生至少两个切口，其中，针对所述切口调节不同的焦点位置。接下来，在步骤101中借助激光射束照射板状体，其中，优选使激光射束与板状体彼此相对地运动。
在步骤102中，探测切口的棱边，其方式是：检测与板状体的照射相关的一个或多个参数。例如检测产生的过程光。
在步骤103中，根据所检测的参数求取切口的宽度。
图6示出用于阐述在数学上分析处理切口的所求取的宽度的图表。在X轴上以mm为单位说明不同的焦点位置调节。叉号40表示针对所调节的焦点位置所求取的切口宽度。通过以曲线41的曲线拟合对所测量的切口宽度40进行逼近。由曲线41的最小值可以确定最小切缝宽度或具有最小宽度的切口以及所属的焦点位置。在此，在当前示例中，切口的最小宽度处于位置42处或测量点42与44之间，尽管测量点43或所求取的切口宽度43更小。然而，因为该值远离曲线41，所以可以看出，该所求取的宽度不匹配于其余宽度、即显著偏离所计算出的曲线41。因此，在分析处理的情况下可以忽略该宽度。此外，可以通过评估曲线拟合的准确性来检查测量质量。

Claims (12)

1.一种用于确定激光设备(1)的激光射束(2)的用于工件加工过程的参考焦点位置(15)的方法，所述方法具有以下步骤：
a.借助所述激光设备(1)的激光射束(2)在板状体(20)中产生至少两个切口(21，22)，其中，针对所述至少两个切口(21，22)调节不同的焦点位置；
b.借助所述激光设备(1)的激光射束(2)照射所述板状体(20)；
c.探测所述切口(21，22)的棱边(26，27)，其方式是：检测与所述板状体(20)的照射相关的一个或多个参数(30)；
d.根据所检测的一个或多个参数(30)来求取所述切口(21，22)的宽度(b)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使所述激光射束(2)与所述板状体(20)横向于所述切口(21，22)的纵向(23)彼此相对地运动。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，使所述激光射束(2)以发出所述激光射束(2)的加工头(5)相对于所述板状体(20)的恒定距离并且以恒定速度相对于所述板状体(20)运动。
4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，产生具有以下宽度(b)的切口(21，22)：所述宽度大于单倍切缝宽度。
5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，使所述激光射束(2)与所述板状体(20)在相反方向(24，25)上彼此相对地运动两次，其中，针对每次相对运动探测所述切口(21，22)的这些棱边(26，27)中的仅一个。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，针对每次相对运动探测所述切口(21，22)的如下棱边(26，27)：所述棱边在所述运动方向上布置在所述切口(21，22)的后方。
7.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，产生所述切口(21，22)，其方式是：借助所述激光射束(2)在待产生的切口(21，22)的纵向(23)上产生第一单倍切缝，随后在横向于所述纵向(23)的方向上产生第二单倍切缝，然后在纵向(23)上、但是与所述第一单倍切缝的产生反向地产生第三单倍切缝，直到切除所述板状体(20)的一部分。
8.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，如果所检测的参数超过或低于第一预给定的参考值(REF)，则探测到切口(21，22)的棱边。
9.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，构造所检测的参数(30)的梯度，并且如果所述梯度超过或低于第二参考值，则识别到切口(21，22)的棱边。
10.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，由在多个采样时刻上检测到的一个或多个参数(30)构造梯度，构造所述梯度的平均值并且将所述平均值与第三参考值进行比较，其中，如果所述平均值超过或低于第三参考值，则探测到切口(21，22)的棱边。
11.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，求取如下焦点位置作为参考焦点位置：在所述焦点位置的情况下，产生具有最小宽度的切口。
12.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，对所求取的宽度执行数学曲线拟合，并且由所述曲线的最小值确定所述最小切缝宽度，并且将所属的焦点位置确定为参考焦点位置。
CN201680072621.8A 2015-12-11 2016-12-07 用于确定激光射束的参考焦点位置的方法 Pending CN108367385A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015224963.8 2015-12-11
DE102015224963.8A DE102015224963B3 (de) 2015-12-11 2015-12-11 Verfahren zur Bestimmung der Referenz-Fokuslage eines Laserstrahls
PCT/EP2016/080021 WO2017097812A2 (de) 2015-12-11 2016-12-07 Verfahren zur bestimmung der referenz-fokuslage eines laserstrahls

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108367385A true CN108367385A (zh) 2018-08-03

Family

ID=57543004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680072621.8A Pending CN108367385A (zh) 2015-12-11 2016-12-07 用于确定激光射束的参考焦点位置的方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11065721B2 (zh)
EP (1) EP3386675B1 (zh)
JP (1) JP6882292B2 (zh)
KR (2) KR102321951B1 (zh)
CN (1) CN108367385A (zh)
DE (1) DE102015224963B3 (zh)
WO (1) WO2017097812A2 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016219928A1 (de) * 2016-10-13 2018-04-19 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung und zur Regelung einer Fokusposition eines Bearbeitungsstrahls
FR3067623B1 (fr) * 2017-06-19 2021-04-30 Addup Calibration de la focalisation d'une source de rayonnement de puissance d'un appareil de fabrication additive
FR3067624B1 (fr) 2017-06-19 2021-12-17 Addup Calibration d'un systeme de tete d'une source de rayonnement de puissance d'un appareil de fabrication additive
JP7237432B2 (ja) 2019-07-26 2023-03-13 株式会社ディスコ 比較方法及びレーザー加工装置
CN112091413B (zh) * 2020-08-31 2022-07-12 广州新可激光设备有限公司 一种激光打标系统的打标焦距校正方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1076384A (ja) * 1996-08-30 1998-03-24 Amada Co Ltd レーザ加工機の焦点位置検出方法
JPH10258382A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Amada Co Ltd レーザ加工機における焦点位置の調整方法および補正方法並びにレーザ加工機
JPH10314966A (ja) * 1997-03-18 1998-12-02 Amada Co Ltd レーザ加工機における光学系診断方法およびその装置
CN1703298A (zh) * 2002-11-28 2005-11-30 西门子公司 用于确定激光束的焦点位置的方法
CN101208171A (zh) * 2005-06-23 2008-06-25 通快机床两合公司 确定激光束的焦点位置的方法
CN101687280A (zh) * 2007-06-27 2010-03-31 通快机床两合公司 用于检测激光束在物体的棱边上的接触点的方法和激光加工机
US20100200552A1 (en) * 2007-10-02 2010-08-12 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Method for Determining Focal Position
CN204725003U (zh) * 2015-05-27 2015-10-28 上海大族新能源科技有限公司 激光焦点定位装置
CN105034607A (zh) * 2015-06-03 2015-11-11 张家港市旭华激光有限公司 一种焦点迅速定位的激光打标机和焦点定位方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5874038A (ja) * 1981-10-28 1983-05-04 Canon Inc マスクとウエハ−の位置合せ方法
US4583854A (en) * 1982-07-15 1986-04-22 General Electric Company High resolution electronic automatic imaging and inspecting system
JPS62263889A (ja) * 1986-05-09 1987-11-16 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工装置
DE4333501C2 (de) * 1993-10-01 1998-04-09 Univ Stuttgart Strahlwerkzeuge Verfahren zur Bestimmung der momentanen und Herbeiführung einer gewünschten Eindringtiefe eines Bearbeitungslaserstrahles in ein Werkstück sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
JP2830898B2 (ja) * 1994-01-28 1998-12-02 澁谷工業株式会社 レーザ加工機
CN1433350A (zh) * 1999-11-29 2003-07-30 西门子公司 基板加工装置和采用这样的装置加工基板的方法
JP2006191139A (ja) * 2000-09-13 2006-07-20 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工方法
US6713718B1 (en) * 2001-11-27 2004-03-30 Vi Engineering, Inc. Scoring process and apparatus with confocal optical measurement
JP2004066321A (ja) * 2002-08-08 2004-03-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工方法並びに電子部品
KR100606447B1 (ko) * 2003-12-24 2006-07-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 최적의 포컬 플레인 결정방법 및 이를 이용한 결정화방법
US8208135B2 (en) * 2006-09-06 2012-06-26 Precitec Vision Gmbh & Co. Kg Method and device for the optical assessment of welding quality during welding
JP4670086B2 (ja) 2007-04-23 2011-04-13 みのる産業株式会社 移植機
JP5142252B2 (ja) 2007-05-24 2013-02-13 独立行政法人産業技術総合研究所 レーザ加工装置
JP2009229266A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Disco Abrasive Syst Ltd ワークのエッジ検出装置及びレーザー加工方法及び装置
DE102011003717A1 (de) * 2011-02-07 2012-08-09 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung und insbesondere zur Regelung eines Laserschneidprozesses
US9170170B2 (en) * 2011-12-22 2015-10-27 Ziemer Ophthalmic Systems Ag Device and method for determining the focus position of a laser beam
EP2808718B1 (en) * 2012-01-26 2018-05-16 Olympus Corporation Optical scanning observation apparatus

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1076384A (ja) * 1996-08-30 1998-03-24 Amada Co Ltd レーザ加工機の焦点位置検出方法
JPH10258382A (ja) * 1997-03-18 1998-09-29 Amada Co Ltd レーザ加工機における焦点位置の調整方法および補正方法並びにレーザ加工機
JPH10314966A (ja) * 1997-03-18 1998-12-02 Amada Co Ltd レーザ加工機における光学系診断方法およびその装置
CN1703298A (zh) * 2002-11-28 2005-11-30 西门子公司 用于确定激光束的焦点位置的方法
CN101208171A (zh) * 2005-06-23 2008-06-25 通快机床两合公司 确定激光束的焦点位置的方法
CN101687280A (zh) * 2007-06-27 2010-03-31 通快机床两合公司 用于检测激光束在物体的棱边上的接触点的方法和激光加工机
US20100200552A1 (en) * 2007-10-02 2010-08-12 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Method for Determining Focal Position
CN204725003U (zh) * 2015-05-27 2015-10-28 上海大族新能源科技有限公司 激光焦点定位装置
CN105034607A (zh) * 2015-06-03 2015-11-11 张家港市旭华激光有限公司 一种焦点迅速定位的激光打标机和焦点定位方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015224963B3 (de) 2017-04-13
US11065721B2 (en) 2021-07-20
US20180290242A1 (en) 2018-10-11
KR20210003963A (ko) 2021-01-12
JP6882292B2 (ja) 2021-06-02
EP3386675B1 (de) 2021-09-22
WO2017097812A2 (de) 2017-06-15
JP2018537295A (ja) 2018-12-20
KR102321951B1 (ko) 2021-11-03
KR20180090885A (ko) 2018-08-13
EP3386675A2 (de) 2018-10-17
WO2017097812A3 (de) 2017-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108367385A (zh) 用于确定激光射束的参考焦点位置的方法
KR101913835B1 (ko) 장애물 감지장치 및 감지방법
EP3176611B1 (en) Method and system for fast inspecting vehicle
KR20210091789A (ko) 심층 합성곱 신경망을 이용한 레이저 가공 공정 모니터링 시스템 및 방법
CN104567674B (zh) 双边拟合共焦测量方法
CA2674342C (en) Method and device for quality control of a weld bead
US10704897B2 (en) Method for detecting shape of butt joint of welded steel pipe, and quality control method and apparatus for welded steel pipes using the shape detecting method
CN113348047A (zh) 用于借助激光射束切割工件的方法和用于执行该方法的激光加工系统
JP2010142846A (ja) ３次元走査型レーザ加工機
JP4412180B2 (ja) レーザー超音波探傷法、及びレーザー超音波探傷装置
CN113195148A (zh) 检测生成制造设备工作区域的方法及由粉末材料生成制造构件的制造设备
CN109443215A (zh) 一种激光光斑尺寸的测算方法
WO2013179957A1 (ja) 表面形状測定方法および表面形状測定装置
KR101554389B1 (ko) 레이저 가공장치
GB2544134A (en) Surface shape measurement device, machine tool provided with same, and surface shape measurement method
CN116000453B (zh) 一种激光焊接质量实时监控方法及系统
KR101837018B1 (ko) 레이저 용접 품질 검사 방법 및 장치
US20170069110A1 (en) Shape measuring method
US10203201B2 (en) Measurement device
JPH0448204A (ja) 高さ測定方法
JP2020175409A (ja) 溶接判定装置、溶接装置、および、溶接判定方法
JP6389759B2 (ja) 非接触エッジ形状測定方法及びその装置
KR101031240B1 (ko) 비접촉 계측 장치
KR102112999B1 (ko) 가공 시작점 자동 인식 방법
KR102113006B1 (ko) 가공 시작점 자동 인식 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180803

RJ01 Rejection of invention patent application after publication