CN108352369A - 散热器和电气设备 - Google Patents

散热器和电气设备 Download PDF

Info

Publication number
CN108352369A
CN108352369A CN201680053267.4A CN201680053267A CN108352369A CN 108352369 A CN108352369 A CN 108352369A CN 201680053267 A CN201680053267 A CN 201680053267A CN 108352369 A CN108352369 A CN 108352369A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
piece
shell
radiating piece
conducting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680053267.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108352369B (zh
Inventor
周炎恒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of CN108352369A publication Critical patent/CN108352369A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108352369B publication Critical patent/CN108352369B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Motor Or Generator Cooling System (AREA)

Abstract

本发明涉及一种散热器，包括：散热件(10)，具有一个壳体(12)和设置在壳体(12)内表面上的一组扇叶(14)，导热件(20)，具有外壳(22)，外壳(22)具有一个适于与热源(90)接触的导热面(23)；以及容纳部(24)，容纳部(24)两端导通，由外壳(22)限定而成，并适于容纳散热件(10)；其中，散热件(10)可旋转地固定在导热件(20)的容纳部(24)中，散热件(10)旋转时，适于通过扇叶(14)将流体从容纳部(24)一端吸入并吹送至另一端排出。散热件可以旋转，不停地与新的流体进行热交换，同时扇叶的旋转，可将热交换过的高温流体排出，吸入较低温度的流体，提高了散热件扇叶表面与流体的接触速度，提高了热交换效率。

Description

散热器和电气设备
技术领域
本发明涉及一种散热器和电气设备。
背景技术
现有的电气设备中，往往设置有诸如IGBT或者其他的部件，在运行的时候会产生热量，成为一种热源，为了设备的正常运行，需要及时地进行散热。
目前的散热系统基本上是由风扇和散热片组成，散热片贴附固定在热源上，通过风扇驱动空气流动，将散热片周围的热气吹走，带来新空气，从而进行热交换。为了实现较好的散热效果，散热片一般体积较大。
发明内容
本发明实施例提供了一种散热器，包括：
——散热件，具有
●一个壳体；和
●设置在所述壳体内表面上的一组扇叶，
——导热件，具有
●外壳，所述外壳具有一个适于与热源接触的导热面；以及
●容纳部，所述容纳部两端导通，由所述外壳限定而成，并适于容纳所述散热件；
其中，所述散热件可旋转地固定在所述导热件的容纳部中，所述散热件旋转时，适于通过所述扇叶将流体从所述容纳部一端吸入并吹送至另一端排出。
散热件由于是可以旋转的，也就可以不停地与新的流体(比如空气或者冷水等)进行热交换，同时扇叶的旋转，可以将热交换过的高温流体排出，吸入较低温度的流体进行新的热交换，大大提高了散热件扇叶表面与流体的接触速度，从而提高热交换效率。
在一种实施方式中，所述散热件具有一个旋转轴，所述扇叶自所述壳体内表面延伸至所述旋转轴上。旋转轴旋转便可以带动散热件旋转，同时带动扇叶旋转，稳定性也更好。
在一种实施方式中，还包括导热流体，所述导热流体位于所述散热件的壳体与所述导热件的容纳部之间。采用导热流体可以降低导热件与散热件之间的热损耗，导热效果更好，同时散热件旋转时产生的气流也就可以将更多的热量带走，提高了散热效果。
在一种实施方式中，通过密封轴承将所述导热流体限定在所述散热件的壳体与所述导热件的容纳部之间，导热流体不会泄露，
在一种实施方式中，通过轴承将所述散热件固定在所述导热件的容纳部中。这种轴承可以是密封轴承，当然也可以是其他轴承，轴承可以将散热件固定在容纳部中，保证散热件和容纳部之间还存在一定间隙，避免二者发生直接摩擦。
在一种实施方式中，还包括一个动力件，所述动力件适于驱动所述散热件旋转，可以更好的控制散热件的旋转。
在一种实施方式中，还包括一个动力件，与所述散热件的旋转轴固定连接，所述动力件适于驱动所述散热件旋转。旋转轴与动力件直接相连，整体结构更加稳定，动力件可以带动旋转轴旋转，旋转轴旋转便可以带动散热件旋转，同时带动扇叶旋转。
在一种实施方式中，还包括一个支架，适于将所述动力件固定在所述导热件上。
在一种实施方式中，在所述导热件外壳内还埋设有热管，进一步提高热传导效率。
本发明还提供了一种电气设备，包括一个热源，还包括一个如上任意一项所述的散热器，所述散热器通过所述导热面与所述热源接触。散热件由于是可以旋转的，也就可以不停地与新的流体进行热交换，同时扇叶的旋转，可以将热交换过的高温流体排出，吸入较低温度的流体进行新的热交换，大大提高了散热件扇叶表面与流体的接触速度，从而在不额外占用电气设备体积的情况下，提高了热交换效率。
附图说明
下文将以明确易懂的方式通过对优选实施例的说明并结合附图来对本发明上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明，其中：
图1是现有技术中的一种散热系统；
图2是本发明提供的一种散热器实施例的分解示意图；
图3是本发明提供的一种散热器实施例的剖视图；和
图4是本发明提供的一种散热器实施例工作时的示意图。
标号说明：
10 散热件
12 壳体
13 旋转轴
14 扇叶
20 导热件
22 外壳
23 导热面
24 容纳部
30 导热流体材料
40 轴承
50 动力件
60 支架
70 热管
90 热源
91 风扇
具体实施方式
以下讨论的图1至4和用于描述本专利文献中的本公开的原理的各种实施例仅仅作为说明并且不应当以任何方式被解释成限制本公开的范围。将参照示例性、非限制性的实施例来描述本申请的众多创新的教导。
在现有技术的散热系统中，发明人发现：热交换的效率很大程度上取决于散热片周围空气的流速，流速越快，热交换效率越高，散热效果越好。如图1所示，由于散热片92需要固定贴附在热源90下，会一直处于静止状态，风扇91运行时会产生气流，这就造成有的散热片距离该气流形成的风道较近，有的则较远。距离风道较近的散热片附近的空气流速快，热交换效率高，而离该气流较远的散热片附近的空气流速也较慢，热交换效率偏低，从而造成整个散热系统热交换效率无法达到最佳。同时，为了实现较好的散热能力，散热片往往体积较大，从而使得整个电气设备的尺寸相应变大。
而本申请提供了一种散热器，包括散热件和导热件。其中，导热件可以将热源产生的热量传导至散热件上，而散热件可以旋转，这样，当散热件旋转时，可以将流体从一端吸入并吹送至另一端排出，提高了热交换的效率。
在本申请的实施例中，会以空气为例来说明，散热件旋转时会将空气从一端吸入并吹送至另一端排出，但是可以理解的是，本申请中的散热器还可以使用冷水、常温液体等等其他流体，散热件旋转时将这样的流体吸入、排出，实现降温的目的。
如图2所示的实施例，散热件10包括一个壳体12，以及设置在壳体12内表面上的一组扇叶14，壳体12旋转时，扇叶14也会随之旋转，从而将外部的温度较低的空气吸入。
导热件20则具有一个外壳22，在外壳22上设置有一个可以与热源90接触的导热面23，从而将热源产生的热量传导至导热件20上。同时，导热件20还设置有一个两端导通的容纳部24，外壳22可以限定容纳部24的大致形状，借助于该容纳部24，可以将散热件10放入其中。
这样，散热件10可旋转地固定在导热件20的容纳部24中，可以采用轴承40将散热件10固定在容纳部24中，这样散热件10和容纳部24之间还存在一定间隙，在固定的同时还可以避免二者发生直接摩擦。
导热件20通过空气将热量传导至散热件10上，进而传导至扇叶14上，而散热件10旋转时，其扇叶14就可以将空气从容纳部24的一端吸入并吹送至另一端排出。
当然，也可以不通过空气导热，而使用如图所示的导热流体材料30(如导热硅脂)，其导热效率更高，热损耗也较低。可以将导热流体材料30填充至散热件10的壳体12与导热件20的容纳部24之间，并使用密封轴承40加以密封。采用导热流体材料30的情况下，可以更好地将传导至导热件上的热量进一步地传导至散热件的扇叶上。
可以设置一个驱动散热件旋转的动力件50，比如马达，将动力件50通过一个支架60固定在导热件20上，这样可以更好的控制散热件的旋转。
虽然可以图2所示，可以在散热件10内设置一个旋转轴13，扇叶14自壳体12内表面延伸至旋转轴13上，这样使得整体结构更为稳定。同时，可以将动力件50与旋转轴固定，旋转轴在动力件的带动下转动，进而带动壳体和扇叶转动。也可以如图3所示，不设置旋转轴，散热件上的扇叶14只是突出地设置在壳体10内表面上，而壳体12具有一个可以与动力件连接的部分(图中未示出)，动力件带动壳体转动，进而带动壳体转动。
在旋转轴与壳体内表面之间设置有扇叶的情况下，也可以额外地再将部分扇叶突出地设置在壳体内表面上，或者额外地部分设置在旋转轴上，或者二者兼有。
为了进一步地提高热传导的效率，如图2和图4所示，还可以在导热件20外壳22内埋设有热管70之类的均热材料。
如图4所示，热源90通过导热面23与导热件20接触，产生的热量通过导热件20的外壳22传递到散热件10上，由于扇叶14设置在壳体12上，热量也就可以通过壳体12传导到扇叶14上，同时，导热流体材料30可以更好地将传导至导热件20上的热量进一步地传导至散热件10的扇叶14上。散热件10的旋转轴13与动力件50固定连接，在动力件50的带动下散热件10可以旋转，也就可以不停地与新的空气进行热交换，同时扇叶14的旋转，可以将热交换过的高温空气排出，吸入较低温度的空气进行新的热交换，大大提高了散热件扇叶表面与空气的接触速度，从而提高热交换效率。
本发明还提供了一种电气设备，这种电气设备包括一个可以产生热量的热源90，同时，还可以设置一个上述的散热器，通过导热件的导热面与热源接触，可以将热源的热量传导至散热件，散热件旋转运行，带动流体流动，不断地与较低温度的流体进行热交换，提供了热交换的效率，而且，此种散热器体积较小，不会在电气设备中占据较大的空间。
尽管已经详细描述了本公开的示例性实施例，但是本领域技术人员将理解到，可以做出本文所公开的各种改变、置换、变型和改进而不脱离于本公开以其最宽形式的精神和范围。

Claims (10)

1.散热器，其特征在于，包括：
——散热件(10)，具有
·一个壳体(12)；和
·设置在所述壳体(12)内表面上的一组扇叶(14)，
——导热件(20)，具有
·外壳(22)，所述外壳(22)具有一个适于与热源(90)接触的导热面(23)；以及
·容纳部(24)，所述容纳部(24)两端导通，由所述外壳(22)限定而成，并适于容纳所述散热件(10)；
其中，所述散热件(10)可旋转地固定在所述导热件(20)的容纳部(24)中，所述散热件(10)旋转时，适于通过所述扇叶(14)将流体从所述容纳部(24)一端吸入并吹送至另一端排出。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热件(10)具有一个旋转轴(13)，所述扇叶(14)自所述壳体(12)内表面延伸至所述旋转轴(13)上。
3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，还包括导热流体(30)，所述导热流体(30)位于所述散热件(10)的壳体(12)与所述导热件(20)的容纳部(24)之间。
4.如权利要求3所述的散热器，其特征在于，通过密封轴承(40)将所述导热流体(30)限定在所述散热件(10)的壳体(12)与所述导热件(20)的容纳部(24)之间。
5.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，通过轴承将所述散热件(10)固定在所述导热件(20)的容纳部(24)中。
6.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，还包括一个动力件(50)，所述动力件(50)适于驱动所述散热件(10)旋转。
7.如权利要求2所述的散热器，其特征在于，还包括一个动力件(50)，与所述散热件(10)的旋转轴(13)固定连接，所述动力件(50)适于驱动所述散热件(10)旋转。
8.如权利要求6或7所述的散热器，其特征在于，还包括一个支架(60)，适于将所述动力件(50)固定在所述导热件(20)上。
9.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，在所述导热件(20)外壳(22)内还埋设有热管(70)。
10.电气设备，包括一个热源(90)，其特征在于，还包括一个如权利要求1至9中任意一项所述的散热器，所述散热器通过所述导热面(23)与所述热源(90)接触。
CN201680053267.4A 2016-02-16 2016-02-16 散热器和电气设备 Active CN108352369B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2016/073878 WO2017139923A1 (en) 2016-02-16 2016-02-16 Radiator and electric device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108352369A true CN108352369A (zh) 2018-07-31
CN108352369B CN108352369B (zh) 2022-12-20

Family

ID=59624673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680053267.4A Active CN108352369B (zh) 2016-02-16 2016-02-16 散热器和电气设备

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10856433B2 (zh)
EP (1) EP3365915A4 (zh)
CN (1) CN108352369B (zh)
WO (1) WO2017139923A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109362208A (zh) * 2018-10-27 2019-02-19 飞依诺科技(苏州)有限公司 快速均热装置及手持超声检测设备
CN109398124A (zh) * 2018-09-26 2019-03-01 天长市天毅电子科技有限公司 一种电动车充电器

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115151119A (zh) * 2021-03-29 2022-10-04 北京小米移动软件有限公司 电子设备
US11662149B2 (en) 2021-09-03 2023-05-30 B/E Aerospace, Inc. Layered diffuser channel heat exchanger

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060185821A1 (en) * 2005-02-24 2006-08-24 Comp Take Technology Co., Ltd. Thermal dissipation device
WO2012118982A2 (en) * 2011-03-02 2012-09-07 Sandia Corporation Axial flow heat exchanger devices and methods for heat transfer using axial flow devices

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6334713B1 (en) * 1999-03-23 2002-01-01 Roller Bearing Industries, Inc. Bearing assembly having an improved wear ring liner
CN2508394Y (zh) * 2001-09-10 2002-08-28 王炯中 电脑散热器
TW545623U (en) * 2001-12-27 2003-08-01 Chin-Wen Wang Rotation type CPU cooling device
US6588498B1 (en) * 2002-07-18 2003-07-08 Delphi Technologies, Inc. Thermosiphon for electronics cooling with high performance boiling and condensing surfaces
US7481616B2 (en) * 2003-08-21 2009-01-27 Nidec Corporation Centrifugal fan, cooling mechanism, and apparatus furnished with the cooling mechanism
US6945318B2 (en) * 2004-01-26 2005-09-20 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Heat-dissipating device
KR100766109B1 (ko) * 2004-10-20 2007-10-11 엘지전자 주식회사 방열장치
CN101202529A (zh) * 2006-12-11 2008-06-18 丹佛斯传动有限公司 电子装置及电动机变频器
JP5978702B2 (ja) * 2012-03-27 2016-08-24 Ｊｆｅスチール株式会社 ガイドローラー
CN203481211U (zh) * 2013-09-11 2014-03-12 广州市珠江灯光科技有限公司 螺旋式散热器
US9639125B2 (en) 2013-10-31 2017-05-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Centrifugal fan with integrated thermal transfer unit

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060185821A1 (en) * 2005-02-24 2006-08-24 Comp Take Technology Co., Ltd. Thermal dissipation device
WO2012118982A2 (en) * 2011-03-02 2012-09-07 Sandia Corporation Axial flow heat exchanger devices and methods for heat transfer using axial flow devices

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109398124A (zh) * 2018-09-26 2019-03-01 天长市天毅电子科技有限公司 一种电动车充电器
CN109362208A (zh) * 2018-10-27 2019-02-19 飞依诺科技(苏州)有限公司 快速均热装置及手持超声检测设备

Also Published As

Publication number Publication date
EP3365915A4 (en) 2019-05-29
WO2017139923A1 (en) 2017-08-24
US10856433B2 (en) 2020-12-01
EP3365915A1 (en) 2018-08-29
CN108352369B (zh) 2022-12-20
US20180343769A1 (en) 2018-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108352369A (zh) 散热器和电气设备
CN109314440B (zh) 用于动力工具的冷却装置和方法
JP2007524245A (ja) 冷却装置
JP2018517869A (ja) 回転ファンブレード部の表面冷却効果を利用した冷却ファン
KR200467728Y1 (ko) 복수의 열전도 파이프를 구비한 방열 장치
KR20140073703A (ko) 폐 에너지 회수 발전장치
TWI458603B (zh) Power tools for heat dissipation devices
TWI580858B (zh) 散熱裝置與電子系統
JP4951774B2 (ja) モータ冷却構造およびモータ
US20040035556A1 (en) Heat-dissipating device with dissipating fins drivable to move within and ambient fluid
JP4710389B2 (ja) ファンフィルターユニット
CN207151069U (zh) 散热系统及虚拟现实设备
CN108679833A (zh) 一种热交换效率高的加热管
CN205657965U (zh) 液冷式散热系统及其泵
JP3170206U (ja) マルチヒートパイプ式放熱装置
JP2008219034A (ja) 回転式ヒートシンク
CN204990152U (zh) 一种应用在工业平板/嵌入式电脑上的散热系统
CN209659056U (zh) 一种适用性广的石墨烯散热电机
TWI409427B (zh) 散熱裝置
CN218941655U (zh) 一种日用电器的散热装置
CN219243958U (zh) 一种半导体制冷模组以及光学美容仪
CN207752288U (zh) 一种用于小型投影仪的散热装置
JP3122900U (ja) 放熱システム
TWI603000B (zh) 具有冷卻總成的電扇罩體
CN206136539U (zh) 一种t型散热片节能散热器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant