CN108342692A - 蒸镀方法及蒸镀设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种蒸镀方法及蒸镀设备。上述蒸镀方法包括如下步骤：将蒸镀材料放置于蒸镀设备的蒸镀源中，将蒸镀源与待蒸镀基板相对设置，且蒸镀源的开口朝向待蒸镀基板；对蒸镀源进行加热至预设温度后，移动蒸镀源和/或待蒸镀基板，使蒸镀源相对于待蒸镀基板，在平行于待蒸镀基板的平面上移动的轨迹为波浪线。采用上述蒸镀方法进行蒸镀时，即使TS距离较小，由于蒸镀源相对于待蒸镀基板，在平行于待蒸镀基板的平面上移动的轨迹为波浪线，则shadow effect贡献度低、分布均匀且无周期性波动，不容易形成低视角G向mura，从而能够提高蒸镀PPI。此外，本发明还涉及一种可采用上述蒸镀方法的蒸镀设备。

Description

蒸镀方法及蒸镀设备
技术领域
本发明涉及蒸镀技术领域，特别是涉及一种蒸镀方法及蒸镀设备。
背景技术
近年来，使用有机电激发光元件的有机电致发光(EL)显示装置由于其显示屏幕可视角度大、较轻薄等优点而备受瞩目。一般采用真空蒸镀的方法来制造上述有机EL显示装置，即在真空腔室内使基板与蒸镀遮罩对位密接来进行蒸镀，借由该蒸镀遮罩，将所希望的成膜图案的蒸镀膜形成在基板上。
然而，在蒸镀各个功能层的过程中，若TS距离(蒸镀源到待蒸镀基板之间的距离)较小，蒸镀shadow effect(蒸镀阴影)会呈周期式波动分布，容易形成低视角G向(蒸镀基板的长边方向)的mura现象(亮度不均匀、造成各种痕迹的现象)，导致PPI(Pixels per inch，每英寸所拥有的像素)较低，不利于应用。
发明内容
基于此，有必要提供一种能够提高蒸镀PPI的蒸镀方法及实施上述蒸镀方法的蒸镀设备。
一种蒸镀方法，包括如下步骤：
将蒸镀材料放置于蒸镀设备的蒸镀源中，将所述蒸镀源与待蒸镀基板相对设置，且所述蒸镀源的开口朝向所述待蒸镀基板；
对所述蒸镀源进行加热至预设温度后，移动所述蒸镀源和/或所述待蒸镀基板，使所述蒸镀源相对于所述待蒸镀基板，在平行于所述待蒸镀基板的平面上移动的轨迹为波浪线。
采用上述蒸镀方法进行蒸镀时，即使TS距离较小，由于蒸镀源相对于待蒸镀基板，在平行于待蒸镀基板的平面上移动的轨迹为波浪线，则shadow effect贡献度低、分布均匀且无周期性波动，不容易形成低视角G向mura，从而能够提高蒸镀PPI。
在其中一个实施例中，所述波浪线的波幅为所述蒸镀源相邻两个开口之间的距离。
在其中一个实施例中，所述波浪线的波动频率为1～3次/秒。
在其中一个实施例中，所述波浪线为正弦曲线。
此外，还提供一种蒸镀设备，包括：
蒸镀源，用于放置蒸镀材料，所述蒸镀源朝向待蒸镀基板的方向上具有开口；
以及移动机构，能够使所述蒸镀源在平行于所述待蒸镀基板的平面上相对于所述待蒸镀基板移动，且所述移动的轨迹为波浪线。
采用上述蒸镀设备进行蒸镀时，即使TS距离较小，由于蒸镀源相对于待蒸镀基板，在平行于待蒸镀基板的平面上移动的轨迹为波浪线，则shadow effect贡献度低、分布均匀且无周期性波动，不容易形成低视角G向mura，从而能够提高蒸镀PPI。
在其中一个实施例中，所述移动机构包括用以导引所述蒸镀源沿所述波浪线的波幅方向移动的第一导轨，所述蒸镀源设置于所述第一导轨上。
在其中一个实施例中，所述移动机构还包括用以导引所述第一导轨沿垂直于所述波浪线的波幅方向移动的第二导轨，所述第一导轨设置于所述第二导轨上。
在其中一个实施例中，所述开口的个数为多个，且多个所述开口沿直线均匀排布。
在其中一个实施例中，相邻两个所述开口之间的距离为20mm～30mm。
在其中一个实施例中，所述波浪线为正弦曲线。
附图说明
图1为本发明一实施方式的蒸镀方法的流程图；
图2为本发明一实施方式的蒸镀设备的示意图；
图3为采用传统的蒸镀方法进行蒸镀后的效果图；
图4为采用本发明的蒸镀方法进行蒸镀后的效果图；
图5为本发明另一实施方式的蒸镀设备与待蒸镀基板的位置示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
请参见图1，一实施方式的蒸镀方法，包括如下步骤：
S100、将蒸镀材料放置于蒸镀设备的蒸镀源中，将蒸镀源与待蒸镀基板相对设置，且蒸镀源的开口朝向待蒸镀基板。
蒸镀源用于放置蒸镀材料，且蒸发或者升华后的蒸镀材料可以从蒸镀源的开口中逸出，并渡到基板上，以实现蒸镀。
开口的大小和尺寸可以根据实际具体需求进行设置。在一个较优的实施例中，开口的个数为多个，且多个开口沿直线均匀排布。
S200、对蒸镀源进行加热至预设温度后，移动蒸镀源和/或待蒸镀基板，使蒸镀源相对于待蒸镀基板，在平行于待蒸镀基板的平面上移动的轨迹为波浪线。
蒸镀源相对于待蒸镀基板，在平行于待蒸镀基板的平面上移动的轨迹为波浪线，指的是，蒸镀源上任意一点相对于待蒸镀基板，在平行于待蒸镀基板的平面上移动的轨迹都为波浪线。
移动蒸镀源和/或待蒸镀基板，使蒸镀源相对于待蒸镀基板，在平行于待蒸镀基板的平面上移动的轨迹为波浪线的操作，包括以下三种技术方案：
第一种，保持待蒸镀基板不动，只移动蒸镀源，使蒸镀源在波浪线的波幅方向快速摆动，同时蒸镀源在垂直于波浪线的波幅方向上移动；
第二种，保持蒸镀源不动，只移动待蒸镀基板，使待蒸镀基板在波浪线的波幅方向快速摆动，同时待蒸镀基板在垂直于波浪线的波幅方向上移动；
第三种，同时移动蒸镀源和待蒸镀基板，使蒸镀源相对于待蒸镀基板，在平行于待蒸镀基板的平面上移动的轨迹为波浪线。
上述三种技术方案均能够达到使蒸镀源相对于待蒸镀基板，在平行于待蒸镀基板的平面上移动的轨迹为波浪线的技术效果，当TS距离较小时，都能够使shadow effect贡献度低、分布均匀且无周期性波动，不容易形成低视角G向mura，从而能够提高蒸镀PPI。
在一个较优的实施例中，波浪线的波幅为蒸镀源相邻两个开口之间的距离。此处，相邻两个开口之间的距离为开口截面的几何重心之间的距离。当然，波浪线的波幅亦可为其他数值，具体可以根据实际情况进行设置。
在一个较优的实施例中，波浪线的波动频率为1～3次/秒。当然，波浪线的波动频率亦可为其他数值，具体可以根据实际情况进行设置。
在一个较优的实施例中，波浪线为正弦曲线。也就是说，保持波浪线的波幅和波动频率不变，使蒸镀源或者待蒸镀基板沿垂直于波幅方向匀速移动。当然，波浪线亦可为其他规则或者不规则曲线，具体可以根据实际情况进行设置。
需要说明的是，当波浪线的波幅为相邻两个开口之间的距离、波浪线的波动频率为1～3次/秒以及波浪线为正弦曲线时，这三个技术方案的结合能够利用最少的时间来达到最优的技术效果，蒸镀阴影的贡献度最低、分布最均匀，能够利用最少的时间来提高蒸镀PPI。
综上所述，采用本发明的上述蒸镀方法进行蒸镀时，即使TS距离较小，由于蒸镀源相对于待蒸镀基板，在平行于待蒸镀基板的平面上移动的轨迹为波浪线，则蒸镀阴影贡献度低、分布均匀且无周期性波动，不容易形成低视角G向mura，从而能够提高蒸镀PPI。
此外，采用本发明的蒸镀方法进行蒸镀还能够提升材料的利用率。
请参见图2，一实施方式的蒸镀设备100包括蒸镀源110和移动机构120。具体的，蒸镀源110用于放置蒸镀材料，蒸镀源110朝向待蒸镀基板(未图示)的方向上具有开口。本实施方式中，开口的个数为多个，且多个开口沿直线均匀排布。在一个较优的实施方式中，相邻两个开口之间的距离为20mm～30mm。当然，相邻两个开口之间的距离不以此为限，亦可为其他数值。
本实施方式的蒸镀源110的开口处设置有喷嘴130，且开口与喷嘴130一一对应。蒸发或者升华后的蒸镀材料可以经蒸镀源的开口后从喷嘴130中逸出，并渡到基板上，以实现蒸镀。
移动机构120能够使蒸镀源110在平行于待蒸镀基板的平面上相对于待蒸镀基板移动，且移动的轨迹为波浪线，如图2中所示。
本实施方式的移动机构120包括用以导引蒸镀源110沿波浪线的波幅方向(如图2中X-X’方向)移动的第一导轨121，蒸镀源110设置于第一导轨121上。
本实施方式的移动机构120还包括用以导引第一导轨121沿垂直于波浪线的波幅方向(如图2中Y方向)移动的第二导轨122，第一导轨121设置于第二导轨122上。由于蒸镀源110设置于第一导轨121上，故第一导轨121可带动蒸镀源110一起在第二导轨122上沿Y方向移动。
请参见图2，本实施方式中蒸镀源110的长度小于第一导轨121的长度，因此，蒸镀源110可在第一导轨121上沿X或者X’方向移动，以实现喷嘴130的快速摆动。具体的，当蒸镀源110在第一导轨121上沿X方向移动至最大波幅时，立即改变运动方向为相反方向，即，使蒸镀源110在第一导轨121上沿X’方向移动，直至移动至最大波幅，之后立即改变运动方向，重复上述操作。
当蒸镀源110在第一导轨121上沿X或者X’方向移动，同时第一导轨121带动蒸镀源110一起在第二导轨122上沿Y方向移动，二者一起能够使蒸镀源110在平行于待蒸镀基板的平面上相对于待蒸镀基板移动，且移动的轨迹为波浪线。
在一个较优的实施例中，波浪线为正弦曲线。也就是说，保持蒸镀源110在第一导轨121上匀速震荡的同时，保持第一导轨121在第二导轨122上匀速移动。这样能够使shadoweffect贡献度低、分布均匀且无周期性波动。当然，波浪线亦可为其他规则或者不规则曲线，具体可以根据实际情况进行设置。
分别采用传统的蒸镀方法和上述实施方式的蒸镀方法进行蒸镀，得到的测试结果如图3和图4所示。
请参见图3，采用传统的蒸镀设备进行蒸镀后，shadow effect贡献度高、分布不均匀且周期性波动，很容易形成低视角G向mura，影响了蒸镀PPI。
请参见图4，采用上述实施方式的蒸镀设备100进行蒸镀之后，shadow effect贡献度低、分布均匀且无周期性波动，不容易形成低视角G向mura，从而能够提高蒸镀PPI。
综上所述，采用本实施方式的蒸镀设备100进行蒸镀时，即使TS距离较小，由于蒸镀源相对于待蒸镀基板，在平行于待蒸镀基板的平面上移动的轨迹为波浪线，则shadoweffect贡献度低、分布均匀且无周期性波动，不容易形成低视角G向mura，从而能够提高蒸镀PPI。
此外，采用本实施方式的蒸镀设备100进行蒸镀还能够提升材料的利用率。
上述实施方式的蒸镀设备中，保持待蒸镀基板不动，只移动蒸镀源，使蒸镀源在波浪线的波幅方向快速摆动，同时蒸镀源在垂直于波浪线的波幅方向上移动。需要说明的是，蒸镀设备不限于此，亦可为其他形式。例如，亦可保持蒸镀源不动，只移动待蒸镀基板，使待蒸镀基板在波浪线的波幅方向快速摆动，同时待蒸镀基板在垂直于波浪线的波幅方向上移动；还可以同时移动蒸镀源和待蒸镀基板，使蒸镀源在平行于待蒸镀基板的平面上移动的轨迹为波浪线。
请参见图5，另一实施方式的蒸镀设备200包括蒸镀源210和移动机构220。与图2所示实施方式的蒸镀设备100不同的是，本实施方式的蒸镀设备200的移动机构220在X或者X’方向上不设置导轨，而只包括沿Y方向运动的导轨。也就是说，蒸镀源210在X或者X’方向上不移动，而只在导轨上沿Y方向移动。与此同时，待蒸镀基板300可在X或者X’方向快速摆动。上述整体可以使得蒸镀源210相对于待蒸镀基板300，在平行于待蒸镀基板300的平面上移动的轨迹为波浪线。
采用图5所示实施方式的蒸镀设备200进行蒸镀时，即使TS距离较小，由于蒸镀源相对于待蒸镀基板，在平行于待蒸镀基板的平面上移动的轨迹为波浪线，则shadow effect贡献度低、分布均匀且无周期性波动，不容易形成低视角G向mura，从而能够提高蒸镀PPI。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种蒸镀方法，其特征在于，包括如下步骤：
将蒸镀材料放置于蒸镀设备的蒸镀源中，将所述蒸镀源与待蒸镀基板相对设置，且所述蒸镀源的开口朝向所述待蒸镀基板；
对所述蒸镀源进行加热至预设温度后，移动所述蒸镀源和/或所述待蒸镀基板，使所述蒸镀源相对于所述待蒸镀基板，在平行于所述待蒸镀基板的平面上移动的轨迹为波浪线。
2.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述波浪线的波幅为所述蒸镀源相邻两个开口之间的距离。
3.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述波浪线的波动频率为1～3次/秒。
4.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述波浪线为正弦曲线。
5.一种蒸镀设备，其特征在于，包括：
蒸镀源，用于放置蒸镀材料，所述蒸镀源朝向所述待蒸镀基板的方向上具有开口；
以及移动机构，能够使所述蒸镀源在平行于所述待蒸镀基板的平面上相对于所述待蒸镀基板移动，且所述移动的轨迹为波浪线。
6.根据权利要求5所述的蒸镀设备，其特征在于，所述移动机构包括用以导引所述蒸镀源沿所述波浪线的波幅方向移动的第一导轨，所述蒸镀源设置于所述第一导轨上。
7.根据权利要求6所述的蒸镀设备，其特征在于，所述移动机构还包括用以导引所述第一导轨沿垂直于所述波浪线的波幅方向移动的第二导轨，所述第一导轨设置于所述第二导轨上。
8.根据权利要求5所述的蒸镀设备，其特征在于，所述开口的个数为多个，且多个所述开口沿直线均匀排布。
9.根据权利要求5所述的蒸镀设备，其特征在于，相邻两个所述开口之间的距离为20mm～30mm。
10.根据权利要求5所述的蒸镀设备，其特征在于，所述波浪线为正弦曲线。
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