CN108336546A - 一种编码器屏蔽线的加工方法及编码器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种编码器屏蔽线的加工方法及编码器，包括：获取需求长度的屏蔽线；其中，所述屏蔽线包括导线和屏蔽层；所述导线一端由所述屏蔽层包裹，另一端外露于所述屏蔽层；将所述导线上外露于屏蔽层的一端与屏蔽层之间的衔接部设置在加工模具内；在加工模具内注入热熔胶；待热熔胶冷却至在所述导线上外露于屏蔽层的一端与屏蔽层之间的衔接部形成热熔胶层后，将屏蔽线取出。本发明的屏蔽线加工方法简单，作业时间短而且作业性能高，可防止插头与电路基板脱离，确保插头与电路基板稳定连接。可以防止因焊接处表面的棱角将马达外壳接地线中相邻导线的绝缘保护层刺穿，而造成两导线间发生短路的问题。可大大提高屏蔽线的拉力耐受程度。

Description

一种编码器屏蔽线的加工方法及编码器
技术领域
本发明涉及编码器领域，特别是涉及一种编码器屏蔽线的加工方法及编码器。
背景技术
编码器是将信号或数据进行编制、转换为可用以通讯、传输和存储的信号形式的设备。其中，编码器因其可检测伺服电动机的转动方向、速度以及电动机轴所处位置，而在伺服电动机的检测中受到广泛应用。请同时参阅图1和图2，图1为现有技术中编码器的结构示意图；图2为现有技术中屏蔽线的结构示意图。现有编码器一般包括编码器后盖11，安装在编码器后盖11中并可进行旋转的回转板(图中未示)、安装在编码器后盖11一侧上的编码器本体、以及与编码器本体上的电路基板连接的屏蔽线12。所述屏蔽线12包括导线121和屏蔽层122，其中，所述导线121包括脉冲输出线、电源供电线、电源COM线、电池供电线、电池COM线、马达外壳接地线。所述导线121一端由屏蔽层122包裹，另一端外露于屏蔽层122，且该外露的端部设有用于与电路基板连接的插头。所述编码器后盖11上设有过孔；其中外露的马达外壳接地线与屏蔽层连接后，最终与屏蔽层一同接入大地，起提高抗干扰性作用。而导线121包裹有屏蔽层122的一端穿过所述过孔后，连接到外界驱动器。
由于编码器安装在伺服电机上，在伺服电机的工作过程中，外界会对编码器屏蔽线12产生拉扯，导致屏蔽层122与编码器后盖11过孔有较大幅度的相对滑动，屏蔽线12中的导线121与屏蔽层122之间也发生较大幅度的相对滑动，进而使插头从编码器本体的电路基板中脱离，因此，为提高编码器屏蔽线12的拉力耐受程度，防止屏蔽线12与编码器内的电路基板的物理连接断开，造成编码器无法工作，通常需要在屏蔽线12中外露的导线121与屏蔽层122之间的连接处上加工套管14、垫片15和绑带16。
具体的，现有的屏蔽线12的加工方法为：首先裁剪合适长度的屏蔽线12；然后在外露的导线121中的马达外壳接地线焊接加工；接着在外露的导线121与屏蔽层122之间的衔接处套入垫片15和套管14；在外露的导线的端部加工连接插头13，以通过插头13与电路基板连接；再次调整屏蔽线12长度至符合规格，并调整垫片15与套管14的位置，使套管14可位于所述编码器本体11内，所述垫片15一侧可与套管14端面贴合，另一侧可与过孔端面贴合；再烘烤套管14使其位置固定；最后在套管14外周捆扎绑带16，进而将套管14和垫片15固定。
但是，由于屏蔽线12加工时，需要严格按照上述工序加工，导致生产步骤繁琐，作业时间增加、作业性降低。而且将套管、垫片和绑带加工在外露的导线与屏蔽层后，由于导线之间还存在空隙，仍然存在相邻导线121，导线12与屏蔽层122之间的相对滑动的问题，仍然会出现插头与电流基板脱离的问题，无法确保插头与电路基板的稳定连接。另外，由于马达外壳接地线为金属导线和具有绝缘层覆盖的导线焊接加工而成的线体，在两者的焊接处A表面粗糙甚至会出现尖锐的棱角，因此，需要严格限定绑带16的绑定位置，若绑带16包裹了焊接处，受绑带16的压迫力，焊接处表面的棱角有可能将导线121中与该马达外壳接地线相邻的线的绝缘保护层刺穿，造成两导线间发生短路，甚至损坏编码器，影响产品的正常使用。另外，套管14需要经过高温烘烤，过高的温度或过长的烘烤时间皆会损坏屏蔽线12，绑带16的束缚方向也有严格的要求，否则会与编码器后盖11发生干涉，进而影响后续装配。
发明内容
基于此，本发明的目的在于，提供一种编码器屏蔽线的加工方法，其具有加工方法简单，作业时间短而且作业性能高，不需要利用到加工套管、垫片和绑带等多个配件对屏蔽线进行加固保护，也不需要考虑多个配件之间的位置匹配关系和加工顺序，大大减少加工工序和降低加工难度，大大提高加工效率；并且当开发新的编码器时，随着编码器后盖结构的改变，现有通过屏蔽线加工套管、垫片和绑带，需要重新反复验证加工套管、垫片绑带与编码器后盖的位置来防止插头脱离电路基板，而本发明只需要设置与编码器后盖相匹配的加工模具，并利用该加工模具在屏蔽层与导线外露部分的衔接处注塑热熔胶层，就可以加强导线与屏蔽层之间的摩擦力，防止导线与屏蔽层之间的相对滑动；而且屏蔽线中的所有导线均被热熔胶包裹后，导线之间不存在运动的空间，防止了导线之间的相对滑动，另外，热熔胶层与过孔端部贴合，抵消了部分外界拉力，从而可有效防止插头与电路基板脱离，进而可确保插头与电路基板稳定连接；通过屏蔽线上注塑热熔胶层可对马达接地线焊接处起到包裹包覆的作用，不需要严格规定热熔胶层的设置位置，就可以防止因马达接地线焊接处表面的棱角将与马达接地线相邻的导线的绝缘保护层刺穿，而造成两导线间发生短路的问题；且可大大提高屏蔽线的拉力耐受程度的优点。
一种编码器屏蔽线的加工方法，包括如下步骤：
获取需求长度的屏蔽线；其中，所述屏蔽线包括导线和屏蔽层；所述导线一端由所述屏蔽层包裹，另一端外露于所述屏蔽层；
将所述导线上外露于屏蔽层的一端与屏蔽层之间的衔接部设置在加工模具内；
在加工模具内注入热熔胶；
待热熔胶冷却至在所述导线上外露于屏蔽层的一端与屏蔽层之间的衔接部形成热熔胶层后，将屏蔽线取出。
相比于现有技术，本发明的在导线外露部分与屏蔽层的衔接处注塑热熔胶层，使热熔胶层同时包裹导线外露部分局部和屏蔽层局部，加工方法简单，作业时间短而且作业性能高，不需要利用到加工套管、垫片和绑带等多个配件对屏蔽线进行加固保护，也不需要考虑多个配件之间的位置匹配关系和加工顺序，大大减少了加工工序和降低加工难度，从而大大提高了加工效率。并且当开发新的编码器时，随着编码器后盖结构的改变，现有通过屏蔽线加工套管、垫片和绑带，需要重新反复验证加工套管、垫片绑带与编码器后盖的位置来防止插头脱离电路基板，而本发明只需要设置与编码器后盖相匹配的加工模具，并利用该加工模具在屏蔽层与导线外露部分的衔接处注塑热熔胶层，就可以加强导线与屏蔽层之间的摩擦力，防止导线与屏蔽层之间的相对滑动；而且屏蔽线中的所有导线均被热熔胶包裹后，导线之间不存在运动的空间，防止了导线之间的相对滑动，另外，热熔胶层与过孔端部贴合，抵消了部分外界拉力，从而可有效防止插头与电路基板脱离，进而可确保插头与电路基板稳定连接。
进一步地，通过屏蔽线上注塑热熔胶层可对马达接地线焊接处起到包裹包覆的作用，不需要严格规定热熔胶层的设置位置，就可以防止因马达接地线焊接处表面的棱角将与马达接地线相邻的导线的绝缘保护层刺穿，而造成两导线间发生短路的问题。另外，相比于现有技术中的套管，本发明的热熔胶层与屏蔽线的接触面积大，再加上热熔胶材质自身摩擦系数较大，从而可大大提高屏蔽线的拉力耐受程度。
进一步地，在所述获取需求长度的屏蔽线之后，还将所述导线中外露于屏蔽层的马达外壳接地线焊接加工。
进一步地，在将所述导线中外露于屏蔽层的马达外壳接地线焊接加工，还将所述导线上外露于屏蔽层的一端的端部加工连接插头。
本发明还提供一种编码器，包括编码器本体、编码器后盖、回转板和屏蔽线；所述编码器后盖上设有过孔；所述屏蔽线包括导线和屏蔽层；所述导线一端由所述屏蔽层包裹，且该端穿过所述过孔外露于所述编码器后盖；所述导线的另一端外露于所述屏蔽层，并设置在所述编码器后盖内，且该外露的端部设有插头，通过所述插头与所述编码器本体上的电路基板连接；所述导线上外露于屏蔽层的一端与屏蔽层之间的衔接部注塑有热熔胶层。
相比于现有技术，本发明的在导线外露部分与屏蔽层的衔接处注塑热熔胶层，使热熔胶层同时包裹导线外露部分局部和屏蔽层局部，不需要利用到加工套管、垫片和绑带等多个配件对屏蔽线进行加固保护，也不需要考虑多个配件之间的位置匹配关系和加工顺序，大大减少了加工工序和降低加工难度，从而大大提高了加工效率。并且当开发新的编码器时，随着编码器后盖结构的改变，现有通过屏蔽线加工套管、垫片和绑带，需要重新反复验证加工套管、垫片绑带与编码器后盖的位置来防止插头脱离电路基板，而本发明只需要设置与编码器后盖相匹配的加工模具，并利用该加工模具在屏蔽层与导线外露部分的衔接处注塑热熔胶层，就可以加强导线与屏蔽层之间的摩擦力，防止导线与屏蔽层之间的相对滑动；而且屏蔽线中的所有导线均被热熔胶包裹后，导线之间不存在运动的空间，防止了导线之间的相对滑动，另外，热熔胶层与过孔端部贴合，抵消了部分外界拉力，从而可有效防止插头与电路基板脱离，进而可确保插头与电路基板稳定连接。
进一步地，所述热熔胶层包括第一包裹部和与所述第一包裹部一体成型的第二包裹部；所述第一包裹部设置在所述编码器后盖内，所述第二包裹部设置在所述编码器后盖的过孔内，通过第一包裹部和第二包裹部，增加了热熔胶层与编码器后盖的摩擦力，使热熔胶层与编码器后盖产生相对滑动的难度增大，进而增加了屏蔽线的耐拉程度。
进一步地，所述编码器后盖内设有用于容置回转板和编码器本体的圆形腔；所述圆形腔上设置有突出部，且所述突出部上设置有所述过孔；所述热熔胶层包括第一贴合部和与所述第一贴合部一体成型的第二贴合部；所述第一贴合部与圆形腔的内壁贴合；所述第二贴合部与所述突出部的表面贴合，通过增加热熔胶层与编码器后盖的接触面积，从而增加了热熔胶层与编码器本体的摩擦力，从而增加了屏蔽线的耐拉程度。
为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。
附图说明
图1为现有技术中编码器的结构示意图；
图2为现有技术中屏蔽线的结构示意图；
图3为本发明实施例中编码器屏蔽线的加工方法的流程图；
图4为本发明实施例中编码器屏蔽线的结构示意图；
图5为图4的屏蔽线设置在编码器后盖后的结构示意图；
图6为本发明实施例中编码器屏蔽线的另一变形结构示意图；
图7为图6的屏蔽线设置在编码器后盖后的结构示意图；
图8为本发明实施例中编码器屏蔽线的其他变形结构示意图；
图9为图8的屏蔽线设置在编码器后盖后的结构示意图。
具体实施方式
请同时参阅图3至图5，图3为本发明实施例中编码器屏蔽线的加工方法的流程图；图4为本发明实施例中编码器屏蔽线的结构示意图；图5为图4的屏蔽线设置在编码器后盖后的结构示意图。该编码器屏蔽线的加工方法，包括如下步骤：
步骤S1：获取需求长度的屏蔽线21；其中，所述屏蔽线21包括导线211和屏蔽层212；所述导线211一端由所述屏蔽层212包裹，另一端外露于所述屏蔽层212。
在一个实施例中，可直接通过裁剪的方式获取需求长度的屏蔽线21。
在一个实施例中，在所述获取需求长度的屏蔽线21之后，还将所述导线211中外露于屏蔽层212的马达外壳接地线焊接加工。
在一个实施例中，在将所述导线211中外露于屏蔽层212的马达外壳接地线焊接加工之后，还将所述导线212上外露于屏蔽层的一端的端部加工连接插头22，以方便与编码器本体24内的电路基板连接。
步骤S3：将所述导线211上外露于屏蔽层212的一端与屏蔽层212之间的衔接部设置在加工模具内。
在一个实施例中，所述加工模具可以根据需要形成的热熔胶的形状任意设置。
步骤S4：在加工模具内注入热熔胶。
步骤S5：待热熔胶冷却至在所述导线211上外露于屏蔽层的一端与屏蔽层212之间的衔接部形成热熔胶层23后，将屏蔽线21取出。
本发明同时还提供一种编码器，包括编码器后盖24、安装在编码器后盖24中并可进行旋转的回转板(图中未示)、安装在编码器后盖11一侧上的编码器本体、设置在编码器本体上的电路基板，以及与编码器本体上的电路基板连接的屏蔽线21；所述屏蔽线21包括导线211和屏蔽层212；所述导线211一端由所述屏蔽层212包裹，且该端穿过所述过孔外露于所述编码器后盖24；所述导线的另一端外露于所述屏蔽层212，并设置在所述编码器后盖24内，且该外露的端部设有插头22，通过所述插头22与所述电路基板连接。所述导线211上外露于屏蔽层212的一端与屏蔽层212之间的衔接部注塑有热熔胶层23。
在一个实施例中，所述屏蔽线21为根据上述加工方法制成；
在一个实施例中，所述热熔胶层的一侧面与所述过孔的端面贴合。
请同时参阅图6和图7，图6为本发明实施例中编码器屏蔽线的另一变形结构示意图；图7为图6的屏蔽线设置在编码器后盖后的结构示意图。
为增加屏蔽线21的耐拉程度，作为本发明的进一步优化，所述热熔胶层23包括第一包裹部231和所述第一包裹部231一体成型的第二包裹部232；所述第一包裹部231设置在所述编码器后盖24内，所述第二包裹部232设置在所述编码器后盖24内。在一个实施例中，所述第一包裹部231上和所述第二包裹部232连接的侧面与所述第一过孔的端面贴合
请同时参阅图8和图9，图8为本发明实施例中编码器屏蔽线的其他变形结构示意图；图9为图8的屏蔽线设置在编码器后盖后的结构示意图。
为进一步增加热熔胶层与编码器后盖内部的接触面积，从而增加热熔胶层与编码器后盖的摩擦力，进而增加屏蔽线的耐拉程度，作为本发明的另一优化，所述热熔胶层23与所述编码器后盖24内壁的表面贴合。所述编码器后盖24内设有用于容置回转板和电路基板的圆形腔；所述圆形腔上设置有突出部，且所述突出部上设置有所述过孔；所述热熔胶层23包括第一贴合部233和与所述第一贴合部233一体成型的第二贴合部234；所述第一贴合部233与圆形腔的内壁贴合；所述第二贴合部234与所述突出部的表面贴合。
相比于现有技术，本发明的在导线外露部分与屏蔽层的衔接处注塑热熔胶层，使热熔胶层同时包裹导线外露部分局部和屏蔽层局部，加工方法简单，作业时间短而且作业性能高，不需要利用到加工套管、垫片和绑带等多个配件对屏蔽线进行加固保护，也不需要考虑多个配件之间的位置匹配关系和加工顺序，大大减少了加工工序和降低加工难度，从而大大提高了加工效率。并且当开发新的编码器时，随着编码器后盖结构的改变，现有通过屏蔽线加工套管、垫片和绑带，需要重新反复验证加工套管、垫片绑带与编码器后盖的位置来防止插头脱离电路基板，而本发明只需要设置与编码器后盖相匹配的加工模具，并利用该加工模具在屏蔽层与导线外露部分的衔接处注塑热熔胶层，就可以加强导线与屏蔽层之间的摩擦力，防止导线与屏蔽层之间的相对滑动；而且屏蔽线中的所有导线均被热熔胶包裹后，导线之间不存在运动的空间，防止了导线之间的相对滑动，另外，热熔胶层与过孔端部贴合，抵消了部分外界拉力，从而可有效防止插头与电路基板脱离，进而可确保插头与电路基板稳定连接。
进一步地，通过屏蔽线上注塑热熔胶层可对马达接地线焊接处起到包裹包覆的作用，不需要严格规定热熔胶层的设置位置，就可以防止因马达接地线焊接处表面的棱角将与马达接地线相邻的导线的绝缘保护层刺穿，而造成两导线间发生短路的问题。另外，相比于现有技术中的套管，本发明的热熔胶层与屏蔽线的接触面积大，再加上热熔胶材质自身摩擦系数较大，从而可大大提高屏蔽线的拉力耐受程度。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种编码器屏蔽线的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取需求长度的屏蔽线；其中，所述屏蔽线包括导线和屏蔽层；所述导线一端由所述屏蔽层包裹，另一端外露于所述屏蔽层；
将所述导线上外露于屏蔽层的一端与屏蔽层之间的衔接部设置在加工模具内；
在加工模具内注入热熔胶；
待热熔胶冷却至在所述导线上外露于屏蔽层的一端与屏蔽层之间的衔接部形成热熔胶层后，将屏蔽线取出。
2.根据权利要求1所述的编码器屏蔽线的加工方法，其特征在于，在所述获取需求长度的屏蔽线之后，还将所述导线中外露于屏蔽层的马达外壳接地线焊接加工。
3.根据权利要求2所述的编码器屏蔽线的加工方法，其特征在于，在将所述导线中外露于屏蔽层的马达外壳接地线焊接加工，还将所述导线上外露于屏蔽层的一端的端部加工连接插头。
4.一种编码器，包括编码器本体、编码器后盖、回转板和屏蔽线；所述编码器后盖上设有过孔；其特征在于，所述屏蔽线包括导线和屏蔽层；所述导线一端由所述屏蔽层包裹，且该端穿过所述过孔外露于所述编码器后盖；所述导线的另一端外露于所述屏蔽层，并设置在所述编码器后盖内，且该外露的端部设有插头，通过所述插头与所述编码器本体上的电路基板连接；所述导线上外露于屏蔽层的一端与屏蔽层之间的衔接部注塑有热熔胶层。
5.根据权利要求4所述的编码器，其特征在于，所述热熔胶层的一侧面与所述过孔的端面贴合。
6.根据权利要求4所述的编码器，其特征在于，所述热熔胶层包括第一包裹部和与所述第一包裹部一体成型的第二包裹部；所述第一包裹部设置在所述编码器后盖内，所述第二包裹部设置在所述编编码器后盖的过孔内。
7.根据权利要求5所述的编码器，其特征在于，所述第一包裹部上和所述第二包裹部连接的侧面与所述第一过孔的端面贴合。
8.根据权利要求4所述的编码器，其特征在于，所述热熔胶层与所述编码器后盖内壁贴合。
9.根据权利要求8所述的编码器，其特征在于，所述编码器后盖内设有用于容置回转板和编码器本体的圆形腔；所述圆形腔上设置有突出部，且所述突出部上设置有所述过孔；所述热熔胶层包括第一贴合部和与所述第一贴合部一体成型的第二贴合部；所述第一贴合部与圆形腔的内壁贴合；所述第二贴合部与所述突出部的表面贴合。
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