CN108329690A - 一种聚苯硫醚复合材料及在电子领域应用 - Google Patents

一种聚苯硫醚复合材料及在电子领域应用 Download PDF

Info

Publication number
CN108329690A
CN108329690A CN201710434920.8A CN201710434920A CN108329690A CN 108329690 A CN108329690 A CN 108329690A CN 201710434920 A CN201710434920 A CN 201710434920A CN 108329690 A CN108329690 A CN 108329690A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
composite material
polyphenyl thioether
thioether composite
epoxy resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201710434920.8A
Other languages
English (en)
Inventor
不公告发明人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201710434920.8A priority Critical patent/CN108329690A/zh
Publication of CN108329690A publication Critical patent/CN108329690A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/02—Polythioethers; Polythioether-ethers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种聚苯硫醚复合材料及在电子领域应用，通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚35‑55份、聚乙烯酰胺20‑30份、环氧树脂5‑15份、聚乙烯醇4‑8份。本发明提供的聚苯硫醚复合材料性能优异，可以用于制备电子封装材料。

Description

一种聚苯硫醚复合材料及在电子领域应用
技术领域
本发明属于电子领域，具体涉及一种聚苯硫醚复合材料及在电子领域应用。
背景技术
电子封装材料为微电子工业发展的重要要素之一，目前一般电子工业使用的电子塑封材料多为热固性的环氧树脂，由于其固有的性能，它们不适合用于可靠性要求特别严格的电子元器件或集成电路（如宇航上使用的电子元器件）的封装，为了研究满足这些特殊要求行业的电子封装材料，发展了将高性能热塑性材料用于电子封装材料。与热固性的电子封装材料比较，热塑性封装材料具有以下优点：（1）成型周期短，加工效率高，由于可使用注射成型，因此可实现元器件的连续化封装；（2）用料省，边角余料以及流道部分可回收利用，不需要每次加工对模具进行清洗；（3）可选择的加工方法多，可用各种注射成型机进行注射成型，也能用其它方法进行加工；（4）使用的人数少，人力成本低；（5）封装材料可方便回收，降低了废旧元器件对环境的污染。因此可以说，用热塑性高分子材料制作电子封装材料代表着电子封装材料未来的发展方向。
发明内容
本发明的目的在于提供一种聚苯硫醚复合材料及在电子领域应用。
本发明通过下面技术方案实现：
一种聚苯硫醚复合材料，通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚35-55份、聚乙烯酰胺20-30份、环氧树脂5-15份、聚乙烯醇4-8份。
优选地，所述的聚苯硫醚复合材料通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚45份、聚乙烯酰胺25份、环氧树脂10份、聚乙烯醇6份。
优选地，所述的聚苯硫醚复合材料通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚35份、聚乙烯酰胺20份、环氧树脂5份、聚乙烯醇4份。
优选地，所述的聚苯硫醚复合材料通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚55份、聚乙烯酰胺30份、环氧树脂15份、聚乙烯醇8份。
本发明技术效果：
本发明提供的聚苯硫醚复合材料性能优异，可以用于制备电子封装材料。
具体实施方式
下面结合实施例具体介绍本发明的实质性内容。
实施例1
所述的聚苯硫醚复合材料通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚45份、聚乙烯酰胺25份、环氧树脂10份、聚乙烯醇6份。
实施例2
所述的聚苯硫醚复合材料通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚35份、聚乙烯酰胺20份、环氧树脂5份、聚乙烯醇4份。
实施例3
所述的聚苯硫醚复合材料通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚55份、聚乙烯酰胺30份、环氧树脂15份、聚乙烯醇8份。

Claims (4)

1.一种聚苯硫醚复合材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚35-55份、聚乙烯酰胺20-30份、环氧树脂5-15份、聚乙烯醇4-8份。
2.根据权利要求1所述的聚苯硫醚复合材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚45份、聚乙烯酰胺25份、环氧树脂10份、聚乙烯醇6份。
3.根据权利要求1所述的聚苯硫醚复合材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚35份、聚乙烯酰胺20份、环氧树脂5份、聚乙烯醇4份。
4.根据权利要求1所述的聚苯硫醚复合材料，其特征在于，通过如下重量份的原料制成：聚苯硫醚55份、聚乙烯酰胺30份、环氧树脂15份、聚乙烯醇8份。
CN201710434920.8A 2017-06-10 2017-06-10 一种聚苯硫醚复合材料及在电子领域应用 Withdrawn CN108329690A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710434920.8A CN108329690A (zh) 2017-06-10 2017-06-10 一种聚苯硫醚复合材料及在电子领域应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710434920.8A CN108329690A (zh) 2017-06-10 2017-06-10 一种聚苯硫醚复合材料及在电子领域应用

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108329690A true CN108329690A (zh) 2018-07-27

Family

ID=62922308

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710434920.8A Withdrawn CN108329690A (zh) 2017-06-10 2017-06-10 一种聚苯硫醚复合材料及在电子领域应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108329690A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109694575A (zh) * 2018-11-28 2019-04-30 江苏欧瑞达新材料科技有限公司 一种环氧树脂粘结性良好的pps

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109694575A (zh) * 2018-11-28 2019-04-30 江苏欧瑞达新材料科技有限公司 一种环氧树脂粘结性良好的pps

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103700634B (zh) 相机模组及其封装结构和封装方法
CN107778847A (zh) 一体注射成型的电感用软磁性复合材料及其制备方法
CN108329690A (zh) 一种聚苯硫醚复合材料及在电子领域应用
CN108329691A (zh) 一种电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料
CN104987666A (zh) 环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料及其制备方法
CN101533786A (zh) 半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法
CN108015923A (zh) 一种纤维增强热塑性复合材料产品的加工成型工艺
CN103304969B (zh) 一种购物袋用高填充聚酯复合粒料及制备方法
CN106206473A (zh) 集成电路塑料封装结构及其制备方法
CN102212986A (zh) 纸浆模塑制品的成坯工艺
CN203312417U (zh) 一种塑封动力电池均衡模块
CN110556958A (zh) 槽密封料、槽密封部和用于制造槽密封部的方法
CN104109348A (zh) 一种双组分环氧电子灌封液体胶
CN206864451U (zh) 一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构
KR101852921B1 (ko) 폐 섬유강화 플라스틱을 이용한 성형체 제조방법
JP2006319302A (ja) Ｉｃチップのパッケージ方法
US7645642B2 (en) Method of joining a thermoplastic material to a thermoset material, and thermoplastic-thermoset composite
CN103408901B (zh) 一种辐照诱导改性废旧环氧树脂的方法
CN102834916A (zh) 具有隔开的散热器的封装
CN105199324A (zh) 耐高温且高散热型环氧树脂基封装材料及其制备方法
CN85104878A (zh) 电子线路器件的封装及其制造方法和设备
CN105885352A (zh) 一种高强度碳纤维预浸料的制备方法
CN102110505A (zh) 电阻网络的模压塑封方法
CN108899306A (zh) 一种集成电路塑料封结构及其制备方法
Teh et al. Embedding of electronics within thermoplastic polymers using injection moulding technique

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20180727