JP2006319302A - Ｉｃチップのパッケージ方法 - Google Patents

Abstract

【課題】環境保全の要求に適うとともに、歩留まりが高く、安定したパッケージ工程を達成するＩＣパッケージ方法を提供する。
【解決手段】リサイクル可能なプラスチック材料を熱塑性材料とし、従来のプラスチック射出成形機を利用してパッケージを行うＩＣチップのパッケージ方法であって、チップの基板に介材を粘着してリードフレームに固定し、ボンディングを行い、ワイヤーを硬化させて、モールド型にリサイクル可能なプラスチック材料をパッケージ材とし、加熱、加圧して注入し、パッケージを行い、ファイナルテストを行い、得られた製品を包装する。
【選択図】図１

Description

この発明はＩＣチップのパッケージ方法に関する。

２１世紀に至り、科学技術はますます進歩している。目下、世界各国の産業の発展は、電子製品を基礎としている。電子製品の基礎はＩＣである。ＩＣチップの製造工程は、ＩＣチップに組織的構造を与え、安定した機能を達成することを目的とする。

現在、市場でよく見られるＩＣチップを基板上に設けたＩＣパッケージ技術は、適応するＩ／Ｏのピン数と電気的許容範囲の制限を受けている。また、ＩＣチップを応用するデバイスの違いによって、ＩＣチップを設ける基板の構造及び材質にも大きく異なる。

ＩＣチップを保護し、かつ組織的構造を与えるためのパッケージの工程は、後工程に属する。後工程においては、ダイシングして得たＩＣチップにマウンティング、ワイヤボンディング、モールド、マーキングを行い、さらに得られたＩＣチップ製品を基板に実装してデバイスのシステムに組み込む。

パッケージの材質、主にセラミックパッケージ（Ｃｅｒａｍｉｃ Ｐａｃｋａｇｅｓ）とプラスチックパッケージ（Ｐｌａｓｔｉｃ ｐａｃｋａｇｅｓ）に分類される。従来のプラスチックパッケージ材の原料は主にエポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ）及び無機性のシリカ添加剤である。但し、ＩＣの小型化と高密度集積化が進むにつれて、リードフレームと基板をパッケージする場合の耐熱性が、特に厳しく要求されるようになってきた。従来の熱硬化性パッケージ在凝固温度は低いが、熱可塑性材料は高温でないと溶解しない、高温処理を必要とするプラスチック材料は射出成形において射出する圧力を調整する必要がある一方で、高温によってＩＣ回路が破壊する可能性を考慮しなければならない。

また、現在、ＩＣチップは熱固性材料でパッケージするが、熱固性材料はリサイクルして使用することができないため、環境を汚染する。ユーロは西暦２００６年から、環境を汚染する材料を全面的に使用を禁止する。このため、各国でも環境の汚染を招く化学製品に対して詳細な規格を制定し、使用を禁止しようとしている。したがって、アクリロトリルブタジエンスチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）などのリサイクルができ、環境保全の観念に添ったプラスチック材料の熱可塑性材料に係る技術の開発が発展しつつある。

そこで、本発は、上述するパッケージ技術の発展の流れに従い、環境保全の要求に適うとともに、歩留まりが高く、安定したパッケージ工程を達成するＩＣパッケージ方法を提供することを課題とする。

本発明者は従来の技術に見られる欠点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、リサイクル可能なプラスチック材料を熱塑性材料とし、従来のプラスチック射出成形機を利用してパッケージを行うＩＣチップのパッケージ方法であって、チップの基板に介材を粘着してリードフレームに固定し、ボンディングを行い、ワイヤーを硬化させて、モールド型にリサイクル可能なプラスチック材料をパッケージ材とし、加熱、加圧して注入し、パッケージを行い、ファイナルテストを行い、得られた製品を包装するステップ含むＩＣチップのパッケージ方法によって課題を解決できる点に着眼し、かかる知見に基づいて本発明を完成させた。

以下、この発明について具体的に説明する。
請求項１に記載するＩＣチップのパッケージ方法は、リサイクル可能なプラスチック材料を熱塑性材料とし、従来のプラスチック射出成形機を利用してパッケージを行うＩＣチップのパッケージ方法であって、
チップの基板に介材を粘着してリードフレームに固定し、ボンディングを行い、ワイヤーを硬化させて、モールド型にリサイクル可能なプラスチック材料をパッケージ材とし、加熱、加圧して注入し、パッケージを行い、ファイナルテストを行い、得られた製品を包装する。

請求項２に記載するＩＣチップのパッケージ方法は、請求項１におけるＩＣチップのパッケージ方法においてワイヤを硬化させる工程を省く。

請求項３に記載するＩＣチップのパッケージ方法は、請求項１における熱可塑性材料がアクリロトリルブタジエンスチレン樹脂（ＡＢＳ）、もしくはポリエチレン（ＰＥ）など低温成形プラスチック材料である。
請求項３に記載するＩＣチップのパッケージ方法は、請求項１に記載する熱可塑性材料がアクリロトリルブタジエンスチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）など低温で成形するプラスチック材料とする。

この発明によるＩＣチップのパッケージ方法は、リサイクル可能なプラスチック材を熱塑性材料としてパッケージするため、環境保全の観念に適うとともに、回路のレイアウトを破壊することなく、製品の歩留まりを高め、安定したパッケージの工程を達成するといった利点を有する。

この発明は、ＩＣチップのパッケージする方法を提供するものであって、Ｉリサイクル可能なプラスチック材料を熱塑性材料とし、従来のプラスチック射出成形機を利用してパッケージを行うＩＣチップのパッケージ方法であって、チップの基板に介材を粘着してリードフレームに固定し、ボンディングを行い、ワイヤーを固定して、モール度型にリサイクル可能なプラスチック材料をパッケージ材とし、加熱、加圧して注入し、パッケージを行い、ファイナルテストを行い、得られた製品を包装する方法によって、環境保全の観念に適うとともに製品の歩留まりを高め、安定したパッケージの工程を達成するといった目的を達成した。
かかるＩＣチップのパッケージ方法の方法と特徴を詳述するために具体的な実施例を挙げ、図示を参照にして以下に説明する。

図１に、この発明による方法のステップを示したフローチャートを開示する。図面によれば、ＩＣチップの基板に介材を粘着してリードフレームに固定し、接線を行いワイヤを硬化させ、パッケージ材料をモールド型に注入する。最後にファイナルテストを行い、製品を包装する。該モールド型に注入するステップにおいて、この発明では環境保全の観念に適った熱可塑性材料を使用する。

当然のことながら、回路のレイアウトが単純であるか、もしくは粘着効果に心配がない場合は、ワイヤを硬化させる工程を省略して直接、パッケージ材料をモールド型に注入する工程に進む（図２参照）。

この発明のＩＣチップのパッケージ方法は、従来の熱硬化性材料でパッケージする場合の欠点に着眼し、これを改善した。熱硬化性材料はリサイクルすることができない。よって、環境を汚染する。但し、一般の熱可塑性材料は射出成形の射出圧力が大きく、温度も高いためパッケージの工程において歩留まりが低下する。この発明においてはＡＢＳ、ＰＥなどのリサイクル可能で環境保全の観念に適うプラスチック材を熱可塑性材料を使用し、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）になど代わるパッケージ材とする。

パッケージの工程において、介材とリードフレームを粘着して固定した後、比較的低い射出圧力及び比較的低い成形温度によってパッケージを完成する。よって、回路のレイアウトが破壊されるリスクが低下する。また、ＡＢＳ及びＰＥなどの熱可塑性材料は分解可能な環境保護材料のため、環境保護の観念に適う。

以上は、この発明の好ましい実施例であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの発明の特許請求の範囲に属するものとする。

この発明の方法のステップ示したフローチャートである。 この発明の方法の他のステップ示したフローチャートである。

Claims (3)

1. リサイクル可能なプラスチック材料を熱塑性材料とし、従来のプラスチック射出成形機を利用してパッケージを行うＩＣチップのパッケージ方法であって、
   チップの基板に介材を粘着してリードフレームに固定し、ボンディングを行い、ワイヤーを固定して、モールド型にリサイクル可能なプラスチック材料をパッケージ材とし、加熱、加圧して注入し、パッケージを行い、ファイナルテストを行い、得られた製品を包装することを特徴とするＩＣチップのパッケージ方法。
2. 前記ＩＣチップのパッケージ方法においてワイヤを固定する工程を省くことを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップのパッケージ方法。
3. 前記熱可塑性材料がアクリロトリルブタジエンスチレン樹脂（ＡＢＳ）、もしくはポリエチレン（ＰＥ）などの低温成形プラスチック材料であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップのパッケージ方法。
   

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