TW201709112A - 無線辨識系統之電子標籤製作方法 - Google Patents

Abstract

本發明係有關於一種無線辨識系統之電子標籤製作方法，其主要係令電子標籤元件置入第一模具中，對該第一模具進行注料，於該第一模具內成形有與該電子標籤元件相結合之第一殼體，將脫模後之該第一殼體連同該電子標籤元件置入第二模具中且進行注料，以形成一與該第一殼體相結合之第二殼體，令該電子標籤元件恰包覆於該第一殼體與該第二殼體之間，再將該相結合之該第一殼體與該第二殼體連同其內部包覆之該電子標籤元件，由該第二模具中進行脫模，即能完成該電子標籤之封裝製作；藉此，不僅令其在製作過程中顯得較為簡易便利，且能對該電子標籤元件具有極佳的包覆保護功效，令該電子標籤元件不易產生損壞之情況，而在其整體施行使用上更增實用功效特性者。

Description

無線辨識系統之電子標籤製作方法

     本發明係有關於一種無線辨識系統之電子標籤製作方法，尤其是指一種不僅令其在製作過程中顯得較為簡易便利，且能對該電子標籤元件具有極佳的包覆保護功效，令該電子標籤元件不易產生損壞之情況，而在其整體施行使用上更增實用功效特性之無線辨識系統之電子標籤製作方法創新設計者。

     按，於市面上許多電子感應產品，如：捷運悠遊卡、寵物晶片、汽車防盜鎖等，常可見到無線辨識系統〔Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ；ＲＦＩＤ〕的應用，該無線辨識系統是一種非接觸式的自動識別系統，其主要係利用無線電波來傳送識別資料，一組無線辨識系統中主要係由電子標籤［Ｔａｇ］及讀卡機［Ｒｅａｄｅｒ］所組成；於其電子標籤上裝設有電路、不需要電池，令該讀取機從一段距離外利用天線間歇發射能量給該電子標籤，該電子標籤上的電路即可於接收讀取機所傳輸發射之能量而通電，與讀取機交換訊息。

     其中，該無線辨識系統之電子標籤，其主要係設有殼體，且於一晶片上連接裝設有天線，令該晶片連同天線裝設入該殼體內，再利用高週波處理或黏膠黏設以對該殼體進行封裝，使得該電子標籤在進行識別工作時不需人工介入，可以在油漬、高塵量的惡劣環境中運用。

     然而，上述無線辨識系統之電子標籤，其雖可利用殼體搭配高週波或黏膠之黏設，達到對晶片及天線進行封裝之預期功效，但也在其實際操作施行過程中發現，其具有下列缺點：

     1.該電子標籤需利用高週波處理或黏膠黏設，以將晶片及天線封裝於殼體內，使得於當利用高週波處理對殼體進行封裝時，其所產生的電波容易對晶片造成損壞，而當利用黏膠黏設對殼體進行封裝時，則容易因黏膠之化學物質對環境及人體產生危害。

     2.該電子標籤之殼體由於要順利裝設入晶片及天線，使得於殼體內部具有一定的空間，不僅容易在封裝過程中封裝入水氣，造成該晶片及天線受潮損壞，且在該電子標籤使用過程中，該晶片及天線容易在殼體內部晃動，導致碰撞損壞或接點脫落的狀況。

     緣是，發明人有鑑於此，秉持多年該相關行業之豐富設計開發及實際製作經驗，針對現有之結構及缺失再予以研究改良，提供一種無線辨識系統之電子標籤製作方法，以期達到更佳實用價值性之目的者。

     本發明之主要目的在於提供一種無線辨識系統之電子標籤製作方法，其主要係令電子標籤元件一體射出包覆於第一、二殼體內，不僅不需另行對該第一、二殼體進行黏設作業，令其在製作過程中顯得較為簡易便利，且由於該第一、二殼體對該電子標籤元件係呈完全包覆密合狀態，以能對該電子標籤元件具有極佳的包覆保護功效，令該電子標籤元件不易產生損壞之情況，而在其整體施行使用上更增實用功效特性者。

     本發明無線辨識系統之電子標籤製作方法之主要目的與功效，係由以下具體技術手段所達成：

     其製作流程係包括如下步驟：

     令電子標籤元件置入第一模具之公模中，且令該第一模具之母模與該公模合模；

     對該第一模具進行注料，使得於該第一模具內成形有第一殼體，該第一殼體與該電子標籤元件相結合；

     將該第一殼體連同該電子標籤元件由該第一模具之該公模及該母模中進行脫模；

     將由該第一模具脫模後之該第一殼體連同該電子標籤元件置入第二模具中，且對該第二模具進行注料，以形成一與該第一殼體相結合之第二殼體，同時令該電子標籤元件恰包覆於該第一殼體與該第二殼體之間；

     再將該相結合之該第一殼體與該第二殼體連同其內部包覆之該電子標籤元件，由該第二模具中進行脫模，即能完成該電子標籤之封裝製作。

     本發明無線辨識系統之電子標籤製作方法的較佳實施例，其中，該第一殼體與該電子標籤元件相結合之一端周緣形成有嵌掣凸部，以增加該第二殼體與該第一殼體之接觸附著面積，令該第二殼體更能穩固與該第一殼體相結合固定。

     為令本發明所運用之技術內容、發明目的及其達成之功效有更完整且清楚的揭露，茲於下詳細說明之，並請一併參閱所揭之圖式及圖號：

    首先，本發明之製作流程係包括如下步驟：

    請參閱第一圖本發明之製作流程示意圖（一）所示，令電子標籤元件（１）置入第一模具（２）之公模（２１）中，且令該第一模具（２）之母模（２２）與該公模（２１）合模；

    請再一併參閱第二圖本發明之製作流程示意圖（二）所示，對該第一模具（２）進行注料，使得於該第一模具（２）內成形有第一殼體（３），該第一殼體（３）與該電子標籤元件（１）相結合，且於該第一殼體（３）與該電子標籤元件（１）相結合之一端周緣形成有嵌掣凸部（３１）；

    請再一併參閱第三圖本發明之製作流程示意圖（三）所示，將該第一殼體（３）連同該電子標籤元件（１）由該第一模具（２）之該公模（２１）及該母模（２２）中進行脫模；

    請再一併參閱第四圖本發明之製作流程示意圖（四）所示，將由該第一模具（２）脫模後之該第一殼體（３）連同該電子標籤元件（１）置入第二模具（４）中，且對該第二模具（２）進行注料，以形成一與該第一殼體（３）相結合之第二殼體（５），同時令該電子標籤元件（１）恰包覆於該第一殼體（３）與該第二殼體（５）之間，並由於該第一殼體（３）周緣形成有該嵌掣凸部（３１），使得能增加該第二殼體（５）與該第一殼體（３）之接觸附著面積，令該第二殼體（３）更能穩固與該第一殼體（３）相結合固定；

    請再一併參閱第五圖本發明之製作流程示意圖（五）所示，再將該相結合之該第一殼體（３）與該第二殼體（５）連同其內部包覆之該電子標籤元件（１），由該第二模具（４）中進行脫模，即能完成該電子標籤之封裝製作。

    藉由以上所述，本發明之使用實施說明可知，本發明與現有實施方式相較之下，本發明具有下列優點：

    1.本發明係令電子標籤元件一體射出包覆於第一、二殼體內，使得其不需另行對該第一、二殼體進行黏設作業，令其在製作過程中顯得較為簡易便利。

    2.本發明係令電子標籤元件一體射出包覆於第一、二殼體內，使得該第一、二殼體對該電子標籤元件係呈完全包覆密合狀態，以能對該電子標籤元件具有極佳的包覆保護功效，令該電子標籤元件不易產生損壞之情況。

    然而前述之實施例或圖式並非限定本發明之產品結構或使用方式，任何所屬技術領域中具有通常知識者之適當變化或修飾，皆應視為不脫離本發明之專利範疇。

    綜上所述，本發明實施例確能達到所預期之使用功效，又其所揭露之具體構造，不僅未曾見諸於同類產品中，亦未曾公開於申請前，誠已完全符合專利法之規定與要求，爰依法提出發明專利之申請，懇請惠予審查，並賜准專利，則實感德便。

（１）‧‧‧電子標籤元件

（２）‧‧‧第一模具

（２１）‧‧‧公模

（２２）‧‧‧母模

（３）‧‧‧第一殼體

（３１）‧‧‧嵌掣凸部

（４）‧‧‧第二模具

（５）‧‧‧第二殼體

    第一圖：本發明之製作流程示意圖（一）

    第二圖：本發明之製作流程示意圖（二）

    第三圖：本發明之製作流程示意圖（三）

    第四圖：本發明之製作流程示意圖（四）

    第五圖：本發明之製作流程示意圖（五）

(1)‧‧‧電子標籤元件

(3)‧‧‧第一殼體

(31)‧‧‧嵌掣凸部

(4)‧‧‧第二模具

(5)‧‧‧第二殼體

Claims (2)

1. 一種無線辨識系統之電子標籤製作方法，其製作流程係包括如下步驟： 令電子標籤元件置入第一模具之公模中，且令該第一模具之母模與該公模合模； 對該第一模具進行注料，使得於該第一模具內成形有第一殼體，該第一殼體與該電子標籤元件相結合； 將該第一殼體連同該電子標籤元件由該第一模具之該公模及該母模中進行脫模； 將由該第一模具脫模後之該第一殼體連同該電子標籤元件置入第二模具中，且對該第二模具進行注料，以形成一與該第一殼體相結合之第二殼體，同時令該電子標籤元件恰包覆於該第一殼體與該第二殼體之間； 再將該相結合之該第一殼體與該第二殼體連同其內部包覆之該電子標籤元件，由該第二模具中進行脫模，即能完成該電子標籤之封裝製作。
2. 如申請專利範圍第１項所述無線辨識系統之電子標籤製作方法，其中，該第一殼體與該電子標籤元件相結合之一端周緣形成有嵌掣凸部，以增加該第二殼體與該第一殼體之接觸附著面積，令該第二殼體更能穩固與該第一殼體相結合固定。