CN102879246A

CN102879246A - 封装芯片金相制样方法以及金相样品模具

Info

Publication number: CN102879246A
Application number: CN2012103724044A
Authority: CN
Inventors: 陈文录; 邬宁彪; 李小明; 贾燕; 冯新祥; 刘立国
Original assignee: Wuxi Jiangnan Computing Technology Institute
Current assignee: Wuxi Jiangnan Computing Technology Institute
Priority date: 2012-09-28
Filing date: 2012-09-28
Publication date: 2013-01-16

Abstract

本发明提供了一种封装芯片金相制样方法以及金相样品模具。将第一塑料膜按照封装芯片取样件的外形尺寸裁剪出模具膜片。将模具膜片卷绕成圆柱状，并利用粘接体粘接模具膜片所绕成的圆柱状的交接口。利用包封体将圆柱状模具膜片的一端包封。将第二塑料膜裁剪成特定尺寸的弹性塑料卷。将所述第二塑料膜的两端卷曲以形成夹持片状固体物的卷绕式的塑料平衡夹。将塑料平衡夹夹持在封装芯片的两侧边底部，并且在对塑料平衡夹与封装芯片的接触区域进行点胶固化之后将它们放入制作的制样模具内，并使之与制样模具底部的包封体粘合。根据本发明，提供一种能够实现任意尺寸的制样模具制作并能实现树脂制样的水平度与垂直度控制的封装芯片金相制样方法。

Description

封装芯片金相制样方法以及金相样品模具

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，更具体地说，本发明涉及一种大型封装芯片的金相制样方法以及金相样品模具。

背景技术

通常情况下，半导体与印制电路产品的金相包括取样、树脂制样、标号、研磨抛光、显示测量等几个步骤。

一般的树脂制样方法是：首先选择一款厂家制造的圆柱体或立方体样品模具（也有厂家用聚氯乙烯PVC管代替圆柱体模具的），然后将（取）样件放入模具中，注入树脂进行制样，最后待树脂固化后进入脱模研磨抛光环节。

但是，由于FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球栅格阵列）芯片的外形尺寸大，因此使用厂家制造的模具时，常常无法达到最佳匹配；另外因为磨制平面大，使用一般的树脂制样方法，不但研磨时间长，而且不易磨平，这会造成一列或一行焊球的共面性不良，最后影响到试样真实结构的显示测量。

因此，希望能够提供一种能够实现任意尺寸的制样模具制作并且实现树脂制样的水平度与垂直度控制的针对大型FC-BGA封装芯片的金相制样工艺方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够实现任意尺寸的制样模具制作并且能够实现树脂制样的水平度与垂直度控制的针对大型FC-BGA封装芯片的金相制样工艺方法。

根据本发明的第一方面，提供了一种种封装芯片金相制样方法，其包括：第一模具制作步骤：将第一塑料膜按照封装芯片取样件的外形尺寸裁剪出模具膜片；第二模具制作步骤：将模具膜片卷绕成圆柱状，并利用粘接体粘接模具膜片所绕成的圆柱状的交接口；第三模具制作步骤：利用包封体将圆柱状模具膜片的一端包封。

优选地，上述封装芯片金相制样方法还包括：第一塑料平衡夹制造步骤：将第二塑料膜裁剪成特定尺寸的弹性塑料卷；第二塑料平衡夹制造步骤：将所述第二塑料膜的两端卷曲以形成夹持片状固体物的卷绕式的塑料平衡夹。

优选地，上述封装芯片金相制样方法还包括：第一样品置放步骤：将塑料平衡夹夹在封装芯片的两侧边底部，并且在对塑料平衡夹与封装芯片的接触区域进行点胶固化之后将它们放入制作的制样模具内，并使之与制样模具底部的包封体粘合。

优选地，上述封装芯片金相制样方法还包括：第二样品置放步骤：调节金相样品的水平、垂直度。

优选地，所述第一塑料膜为透明塑料膜。

优选地，所述粘接体是透明胶带和/或纸胶带。

优选地，所述包封体是透明胶带和/或纸胶带。

优选地，所述封装芯片金相制样方法用于FC-BGA封装芯片。

优选地，所述第一塑料膜具有使树脂制样不坍塌变形的刚性。

根据本发明的第二方面，提供了一种采用根据本发明的第一方面所述的封装芯片的金相制样方法制成的金相样品模具，例如FC-BGA封装芯片金相样品模具。

根据本发明，提供一种能够实现任意尺寸的制样模具制作并且能够实现树脂制样的水平度与垂直度控制的尤其适用于大型FC-BGA封装芯片的金相制样工艺方法。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了根据本发明实施例的金相制样模具制作方法的流程图。

图2示意性地示出了根据本发明实施例的金相制样模具制作方法的示意图。

图3示意性地示出了根据本发明实施例的金相制样样品置放方法的流程图。

图4示意性地示出了根据本发明实施例的金相制样样品置放方法的示意图。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

针对原有的工艺方法，发明人经过研究与工艺实验，提供了一种针对大型FC-BGA封装芯片的低成本、高效率金相制样方法，同样，该方法也普遍适用于一般芯片、印制板及其SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装）贴装取样件的金相制样。

下文中，为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，将结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

<第一实施例>

图1示意性地示出了根据本发明实施例的金相制样模具制作方法的流程图。图2所示的是根据本发明实施例的一种任意尺寸的大型金相制样模具制作的具体实施方式的示意图。参考图1和图2，所述制样模具制作方法包括：

第一模具制作步骤S11：将第一塑料膜S0按照封装芯片取样件的外形尺寸裁剪出模具膜片1；例如，优选地，所述第一塑料膜为透明塑料膜，更优选地，选择一种具有一定刚性的透明塑料膜，按照FC-BGA封装芯片取样件的外形尺寸，裁剪出一张模具膜片1；

第二模具制作步骤S12：将模具膜片1卷绕成圆柱状2，并利用粘接体粘接模具膜片1所绕成的圆柱状2的交接口；例如，可利用透明胶带（或纸胶带）粘接交接口；

第三模具制作步骤S13：最后，利用包封体3将圆柱状模具膜片1的一端包封，由此完成制样模具4的制作；例如可利用透明胶带（或纸胶带）将圆柱状模具膜片1的一端包封，由此完成制样模具4的制作。

在具体实施例中，所述第一塑料膜的刚性只要满足树脂制样时不坍塌变形即可，即，所述第一塑料膜具有使树脂制样不坍塌变形的刚性；此外，在具体实施例中，膜片卷绕的圆柱体的直径、高度应适度大于封装芯片取样件的外形尺寸。

图3示意性地示出了根据本发明实施例的金相制样样品置放方法的流程图；图4所示的是根据本发明实施例的一种利用塑料平衡夹保证FC-BGA封装芯片金相样水平与垂直置放实施方式的流程示意图。参考图2，所述塑料平衡夹的制作及样品水平与垂直置放方法包括：

第一塑料平衡夹制造步骤S21：将第二塑料膜S00裁剪成特定尺寸的弹性塑料卷5；例如，在具体实施例中，可选择一种具有较大卷曲力塑料膜，将其裁剪成特定尺寸的弹性塑料卷，例如约10mm×100mm的弹性塑料卷；

第二塑料平衡夹制造步骤S22：将所述第二塑料膜的两端卷曲以形成夹持片状固体物的卷绕式弹簧夹具（塑料平衡夹6）；例如，在具体实施例中，以弹性塑料卷的两端为轴心分别将塑料膜片卷起，形成可夹持片状固体物的卷绕式弹簧夹具；以上即为塑料平衡夹的简易制作过程；

第一样品置放步骤S31：将塑料平衡夹6夹在封装芯片7的两侧边底部，并且在对塑料平衡夹6与封装芯片7的接触区域进行点胶固化之后将它们放入制作的制样模具4内，并使之与制样模具4底部的包封体3粘合；例如，将塑料平衡夹6夹在FC-BGA封装芯片的两侧边底部，点胶固化后放入制作的制样模具4内，并通过按压使之与作为包封体6的胶带粘合；

第二样品置放步骤S32：优选地，对于树脂制样的情况，可调节金相样品的水平、垂直度，而且，实际上，对于上述步骤形成的金相样品，可以很方便地调节金相样品的水平、垂直度；例如可适当微调金相样品的水平、垂直度，完成金相制样。

可以看出，为解决现有技术中的技术问题，本发明实施例有利地提供了：

①一种金相制样模具的制作方法，包括：利用一定刚性的塑料膜、胶带制作灌封模具的方法，满足了封装芯片（例如大型FC-BGA封装芯片）的金相制样需要；

②利用自制或商用的塑料平衡夹，实现了封装芯片（例如大型FC-BGA封装芯片）的金相制样水平度与垂直度的简便控制；包括：塑料平衡夹的制作方法，FC-BGA封装芯片的夹持与置放方法。

与原有工艺相比，本发明技术方案至少具有以下效益：

1.制作制样模具、塑料平衡夹的材料容易获取，制作加工简便，降低了企业质量成本；

2.实现了金相样品的水平度与垂直度的简便控制，提高了后续样品研磨的工作效率，更易于研磨精度的控制。

总之，根据本发明实施例，提供一种能够实现任意尺寸的制样模具制作并且能够实现树脂制样的水平度与垂直度控制的尤其适用于大型FC-BGA封装芯片的金相制样工艺方法。

根据本发明的另一优选实施例，本发明还提供了一种采用上述封装芯片金相制样方法制成的金相样品模具、FC-BGA封装芯片金相样品、SMT贴装取样件金相样品、印制板金相样品等。

此外，需要说明的是，说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。

可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims

1.一种封装芯片金相制样方法，其特征在于包括：

第一模具制作步骤：将第一塑料膜按照封装芯片取样件的外形尺寸裁剪出模具膜片；

第二模具制作步骤：将模具膜片卷绕成圆柱状，并利用粘接体粘接模具膜片所绕成的圆柱状的交接口；

第三模具制作步骤：利用包封体将圆柱状模具膜片的一端包封。

2.根据权利要求1所述的封装芯片金相制样方法，其特征在于还包括：第一塑料平衡夹制造步骤：将第二塑料膜裁剪成特定尺寸的弹性塑料卷；

第二塑料平衡夹制造步骤：将所述第二塑料膜的两端卷曲以形成夹持片状固体物的卷绕式的塑料平衡夹。

3.根据权利要求2所述的封装芯片金相制样方法，其特征在于还包括：第一样品置放步骤：将塑料平衡夹夹在封装芯片的两侧边底部，并且在对塑料平衡夹与封装芯片的接触区域进行点胶固化之后将它们放入制作的制样模具内，并使之与制样模具底部的包封体粘合。

4.根据权利要求1至3之一所述的封装芯片金相制样方法，其特征在于还包括：第二样品置放步骤：调节金相样品的水平、垂直度。

5.根据权利要求1至3之一所述的封装芯片金相制样方法，其特征在于，所述第一塑料膜为透明塑料膜。

6.根据权利要求1至3之一所述的封装芯片金相制样方法，其特征在于，所述粘接体是透明胶带和/或纸胶带。

7.根据权利要求1至3之一所述的封装芯片金相制样方法，其特征在于，所述包封体是透明胶带和/或纸胶带。

8.根据权利要求1至3之一所述的封装芯片金相制样方法，其特征在于，所述封装芯片金相制样方法用于大型（如FC-BGA）封装芯片。

9.根据权利要求1至3之一所述的封装芯片金相制样方法，其特征在于，所述第一塑料膜具有使树脂制样不坍塌变形的刚性。

10.一种采用根据权利要求1或2所述的封装芯片金相制样方法制成的金相样品模具。